【課題】処理室から搬出される基板保持具から基板を搬送する搬送機構の電装部が高温になるのを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを保持するボートと、このボートに保持されたウエハを処理する処理室と、この処理室からボートが搬出される移載室と、この移載室に設けられ、ボートに保持されたウエハを搬送するウエハ搬送機構と、を有し、ウエハ搬送機構は、ウエハを搬送するウエハ移載装置を昇降させる昇降部に動力を伝える動力部と、この動力部の電気的回路を形成する電装部と、この電装部を冷却する冷却装置と、を有する。 （もっと読む）

【課題】壁に形成された開口をシャッターにより開閉自在でかつ、走行による塵埃や振動を極力発生させずに壁両側空間の間で物品を搬送可能な物品搬送設備を提供すること。
【解決手段】搬送空間が開口Ｋ１を有する壁Ｗにより第１空間Ｚ１及び第２空間Ｚ２に仕切られ、第１空間の第１走行レール１ａに沿って走行する第１移動体２ａ及び第２空間の第２走行レール１ｂに沿って走行する第２移動体２ｂが設けられ、第１空間には、開口を開閉自在なシャッター９と干渉しない状態で物品７を支持自在な中継部１２が配設され、第１走行レール１ａは、第１移動体２ｂと中継部１２との間で物品７を授受自在な第１空間側移載位置を経由するように配設され、かつ、第２走行レール１ｂは、第２移動体２ｂと中継部１２との間で開口を通過させる形態で物品７を授受自在な第２空間側移載位置を経由するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】システムスループットを増加させ、処理シーケンスＣｏＯを低減する機器を提供する。
【解決手段】実施形態は、一般的に、スループットを増加させ、信頼性を増加させたマルチチャンバ処理システム（例えばクラスタツール）を使用して基板を処理する機器および方法を提供する。クラスタツール内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送ロボットの搬送速度を向上させ、処理効率を向上させることが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置が、基板に熱処理を施す処理室と、第１基板支持部を有し該第１基板支持部で基板を支持して搬送する第１搬送ロボットが設けられ、該第１搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出すことのない搬送ロボットである第１搬送室と、第２基板支持部を有し該第２基板支持部で基板を支持して搬送する第２搬送ロボットが設けられ、該第２搬送ロボットが、前記処理室から基板を取り出す搬送ロボットである第２搬送室とを備えるように構成し、前記第１搬送ロボットに設けられた第１基板支持部の摩擦力を、前記第２搬送ロボットに設けられた第２基板支持部の摩擦力よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】高温の基板を冷却する際に、基板と基板支持部との摩擦により生じる傷を抑制することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置を、基板に熱処理を施す処理室と、前記処理室に接続され基板を搬送する基板搬送装置を備える搬送室と、前記搬送室に接続され前記処理室で熱処理された基板を冷却する冷却室とを備えるように構成し、さらに、前記冷却室内には、基板を支持するための基板支持部を備え、前記熱処理された基板を基板支持部で支持して冷却する際に、前記基板支持部により基板裏面に形成される傷の長さが０．２５ｍｍ以下となるように、前記基板支持部が基板裏面の３ヶ所以上の位置を支持するように構成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な機構及び置換ガスが必要となるロードロック方式を採用しなくても、所定の雰囲気を維持したまま、ワークの搬送を行うこと。
【解決手段】互いに開口部３１，４２側を対向させて配置された処理室１２と搬送箱４１との間でワークＷを気密状態を維持しながら受け渡すワーク搬送部４０において、処理室１２の開口部３１を開閉自在、かつ、気密に蓋するとともに、搬送箱４１側に凹部３２ａを有する処理室蓋部３３と、処理室蓋部３３を処理室１２の内部側に案内するガイド機構３４と、処理室１２内に設けられた支持台１３と、搬送箱４１の開口部４２を開閉自在、かつ、気密に蓋するとともに、凹部３２ａに気密に嵌入される搬送箱蓋部４３と、処理室１２の開口部３１の周囲の前面部３１ａと搬送箱４１の開口部４２の周囲の前面部４２ａとを気密に結合する結合部５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットに対応のロードポートを使用して、２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットを設置してロック可能にするアダプタ本体ロック装置を提供する。
【解決手段】３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットをキャリアベース５にロックするロック用エアシリンダ１４を備えたロードポートＰに、２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットＫ_２を設置してロック可能にするために、キャリアベース５に取付けられるカセットアダプタは、キャリアベース５にセットされるアダプタベースＶと、アダプタベースＶを介して回動可能に装着されるＬ字形のアダプタ本体Ｄとから成り、アダプタ本体Ｄを構成するアダプタプレートＥの裏面に、ロック用エアシリンダ１４のロッド１３の先端のロック爪１２に対して解除可能に係合されて、キャリアベース５にアダプタ本体Ｄを固定可能とする被ロック部材３５を一体に設ける。 （もっと読む）

【課題】直径３００ｍｍのウエハを収容する第１カセットに対応のキャリアベースにカセットアダプタを取付けて、直径２００ｍｍのウエハを収容する第２カセットの正しい位置への着座を検出する着座センサ機構を提供する。
【解決手段】３００ｍｍのウエハを収容可能なロードポートＰのキャリアベース５に装着する２００ｍｍのウエハを収容可能な第２カセットＫ_２を設置するカセットアダプタであって、アダプタ本体ＤのアダプタプレートＥの裏面には、該アダプタ本体Ｄがカセット受台Ｂの傾斜配置位置から（９０°−θ）だけ回動されて該アダプタプレートＥを水平配置させるストッパボルト３３と、前記アダプタプレートＥの水平配置を検出するセンサ作動ボルト３４が取付けられ、前記アダプタプレートＥの上面には、第１カセット用着座センサＳ_１を除き残りを無効にした状態で、第２カセットＫ_２の正しい位置への着座を検出する第２カセット用着座センサを設ける。 （もっと読む）

【課題】データ量の増加を抑えつつ、基板処理装置を構成する各部品の状態変化を検出することが可能な基板処理システム、及び基板処理装置並びに基板処理装置の表示方法を提供すること。
【解決手段】基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される群管理装置と、を備える基板処理システムであって、基板処理装置は、少なくとも基板処理装置を構成する各部品の状態を示すモニタデータを取得し、複数のモニタデータを集約し、モニタデータの最大値、平均値、最小値のうち少なくともいずれかを有するパッケージデータを生成し、パッケージデータを群管理装置に送信するように構成されており、群管理装置は、パッケージデータを基板処理装置から受信して読み出し可能に記憶するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】容器本体と蓋体との間を適切にシールし、気体等が容器本体内に侵入して基板を汚染させるのを抑制することができる基板収納容器を提供する。
【解決手段】成形材料により成形されて基板を収納するフロントオープンボックスタイプの容器本体１と、この容器本体１の正面の開口正面部７に嵌め入れられる蓋体と、これら容器本体１の開口正面部７と蓋体との間をシールする圧縮変形可能なガスケットとを備えた基板収納容器であり、容器本体１の開口正面部７をその幅方向外側に張り出させてリム部とするとともに、このリム部の内面をガスケット用のシール面に形成し、容器本体１には、リム部方向に指向する補強リブ４・４Ａを形成し、容器本体１のリム部に対する補強リブ４・４Ａの対向近接部４ａの肉厚を減少させて容器本体１の成形時にリム部のシール面に凹みが生じるのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】処理済みの被処理基板をカセットの空になっている任意のスロットに載置すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のスロットＳを有するカセットＣから被処理基板Ｗを取り出して処理する。基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理する基板処理部４５と、被処理基板ＷをカセットＣから基板処理部４５へ搬送するとともに、基板処理部４５で処理された被処理基板Ｗを基板処理部４５からカセットＣへ搬送するための搬送部３２，４２と、スロットＳが空いているかを確認するスロット確認部１１と、を備えている。基板処理装置は、被処理基板Ｗを基板処理部４５で処理した後であってカセットＣに載置する前に、基板処理部４５で処理された後で収納される被処理基板Ｗ毎に指定されたスロットＳを読み出し、当該スロットＳが空いているかをスロット確認部１１に確認させる制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】 大型化によって重量が増加したドアに対して、ドア駆動機構に対する過負荷の発生を防止してドアの停止位置の再現性を確保可能なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ドア駆動機構においてドアを開口部形成面に垂直な方向に駆動するドア駆動機構を、カムフォロアを０°から１８０°に回動可能なロータリーシリンダと、該ロータリーシリンダの回転軸に垂直な面内に該カムフォロアを収容可能で鉛直方向に延在するカム溝を有するスライダと、から構成し、該スライダによってドアを支持する。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置に於ける基板搬送ロボットの過熱を低減し、基板搬送ロボットの信頼性及び寿命の低下を抑制する。
【解決手段】 負圧下で基板が搬送される搬送室と、搬送室に接続され基板に加熱処理を施す処理室と、搬送室内に設けられ処理室内外へ基板を搬送する搬送ロボットと、搬送室の内壁を冷却する冷却部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 大型化によって重量が増加したドアに対して、ドア駆動時に発生するモーメントに抗し得る構造を有するロードポート装置を提供する。
【解決手段】 ロードポートの取付け面に対して垂直に突出して該取付け面に対して平行に延在する一対の長方形状のメインベースを連結シャフトにて結合し、該取付け面と面にて密着可能なＩ形プレートによりこの構造体を該取付け面に固定する。ドア駆動機構及び載置テーブル等の機構は、この構造体における一対のメインベースの内側に配置する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置本体内に収容することができる収容容器の数を増やしつつ、装置が大型化することを抑制することができる。
【解決手段】基板２００を処理する基板処理部２０２と、前記基板が収容された収容容器１１０を複数収容する収容棚１０５と、前記収容棚に前記収容容器を搬入し、前記収容棚から搬出する収容容器搬送機構１１８と、前記収容棚を垂直方向に昇降する収容棚昇降機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 サイズの大きな被加工物のハンドリングを容易にする加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルに搬送する被加工物を収容する被加工物収容ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物収容ユニットとの間で被加工物を搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該被加工物収容ユニットは、移動手段と載置面と連結面を有し、加工装置に取り外し可能に連結されるワゴン本体と、該ワゴン本体の該載置面上に載置され、被加工物を収容する収容部を内部に有する被加工物収容ボックスとを具備し、該移動手段で該ワゴン本体を移動して該連結面で加工装置に連結し、該被加工物収容ボックス内に収容された被加工物を該搬送手段で該チャックテーブルに搬送することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰ内にウェーハを出し入れする際に、設置時における水平バランスの不的確さに起因するＦＯＵＰ又はウェーハとの不意な干渉を防止することが可能なロードポートを提供する。
【解決手段】マッピング装置Ｍを、高さ方向に移動可能な昇降部６と、昇降部６に接続され且つ先端部にセンサ部８を設けた進退部７とを用いて構成し、進退部７をＦＯＵＰｘ内にセンサ部８を進入させてウェーハＷを検知可能とするマッピング位置（Ｐ２）と先端部をＦＯＵＰｘ外に退避させた状態とする退避位置（Ｐ１）との間で移動可能とするとともに、進退部７をマッピング位置（Ｐ２）よりも先端部をＦＯＵＰｘ内に進入させてウェーハＷを載置可能とする載置位置（Ｐ３）に移動可能とし、この進退部７及び昇降部６を用いてウェーハＷをＦＯＵＰｘ内とウェーハ搬送室Ｂ内との間で移送する移送装置Ｈを構成したロードポート１とした。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を取り除くときの抵抗が大きくなってしまうことを避ける基板収納容器を提供する。
【解決手段】 開口を有し、基板を収納可能な容器本体と、容器本体の開口を閉鎖する蓋体と、蓋体に備えられるシール用のガスケットとを有する基板収納容器であって、容器本体に蓋体を取り付けて固定し、初期状態の蓋体の取り外し力をＦ０とし、７２時間経過後の蓋体の取り外し力をＦ１とするときに、Ｆ０が２０Ｎより小さく、かつ、（Ｆ１−Ｆ０）／Ｆ０の値が２．０以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造装置の構造や稼働状態などに起因する加工ばらつきによる半導体装置の特性のばらつきを抑え、製造歩留りを向上させることが可能な半導体装置の製造方法と製造装置を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造方法において、複数のウェハ処理する第１の処理装置において、第１の処理オーダーで、複数のウェハに第１の処理を行い、第１の処理における複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理の後に、複数のウェハ処理する第２の処理装置における第２の処理による複数のウェハ毎の処理量を求め、第１の処理による複数のウェハ毎の処理量と第２の処理による複数のウェハ毎の処理量から第１の処理オーダーとは異なる第２の処理オーダーを決定し、第２の処理装置において、第２の処理オーダーで、複数のウェハに第２の処理を行う。 （もっと読む）

【課題】移送モジュールが設けられた複数の工程設備の間に基板を処理するシステムが提供される。
【解決手段】基板処理システムは、複数の工程設備とバッファーステーションとを有する。各々の工程設備は、内部に搬送ロボットが設けられた移送モジュールとこれに連結される処理モジュールとを有する。バッファーステーションは、複数の隣接する移送モジュールの間に位置し、これらの間に基板を移送するために設けられる。前記複数の工程設備は、移送モジュールとバッファーステーションとが配置される方向に沿って設けられる連結ラインを基準として処理モジュールが連結ラインの第１側に位置する第１設備と連結ラインを基準として処理モジュールが前記連結ラインの第２側に位置する第２設備とを有する。第１設備に設けられる移送モジュールは、第２設備に設けられる移送モジュールに比べ連結ラインを基準として第１側に向かってさらに突出するように設けられる。 （もっと読む）