【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ１の表面に水供給ノズルから純水などの水を供給し、次いで、液体供給ノズルより水溶性レジストなどの液体を滴下する。チャックテーブルを回転させ、ウエーハ１の表面の水と液体を混合、乾燥させ、ウエーハ１の表面に保護膜８を形成する。この保護膜８に吸着パッド７９の吸着面７９ａを押し当て、ウエーハ１を吸着パッド７９に吸着保持する。この後、回収アーム８０を旋回させて、ウエーハ１を搬送先であるスピンナ式洗浄装置に搬送し、スピンナ式洗浄装置内でウエーハ１の表面に形成された保護膜８を洗浄除去する。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルの保持面に対するウエーハの位置を適宜に調整し、ウエーハの中心を、裏面に形成する凹部の中心（チャックテーブルの回転中心）から所望の偏心量正確にずらすといった作業を容易とする治具を提供する。
【解決手段】チャックテーブルのテーブル部３６に着脱可能に装着される治具９０であって、テーブル部３６の任意の径方向に沿って移動可能に嵌め込まれ、その状態で、チャックテーブル３０に載置されるウエーハ１が嵌合可能なウエーハ嵌合孔９１ａを有する環状のフレーム９３と、フレーム９３の位置を調整し、かつテーブル部３６にフレーム９３を着脱可能に固定するねじ９４およびナット９５とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持することができる搬送方法および搬送手段を配設した加工装置を提供する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ１の表面に液体供給ノズルから液体を供給し、次いで、ウエーハ１の上面に、回収手段の吸着パッド７８の吸着面７８ａを押し当て、ウエーハ１と吸着パッド７８との間に薄い液膜８を形成する。次に、吸着パッド７８に設けた熱電冷却素子８０に電荷をかけて吸着面７８ａを冷却し、液膜８を凍結させて吸着パッド７８にウエーハ１を結合させる。この後、回収アーム７９を旋回させてウエーハ１を搬送先のスピンナ式洗浄装置に搬送し、熱電冷却素子８０に冷却したときとは逆の電荷をかけ、吸着面７８ａを加熱して凍結液膜を溶融し、ウエーハ１を吸着パッド７８から離して洗浄装置内に移載する。 （もっと読む）

【課題】 ウェハに損傷を与えることなく、正確な位置でウェハを浮遊保持することを目的とする。
【解決手段】 吸着面２ａにウェハを浮遊保持する保持部材２と、この保持部材２の外周に所定間隔をおいて配設され、吸着面２ａと略平行に進退自在のセンタリング機構３と、このセンタリング機構３に設けられ、ウェハの外周面と対向するウェハガイド４と、このウェハガイド４の夫々に設けられ、前記ウェハの外周面と接触したときにウェハの径方向に湾曲する緩衝部材５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】ワークを収納したトレーを移送または反転する手段を有するトレーハンドリング機に関するもので、各コンベアの間で往復移動しながらトレーを移送させる移載装置が、ワークを収納したトレーを回転させながらトレーの一側面と他側面を反転させる反転装置を一体に備えていることで、トレーの両面の反転及び移送を単一モジュールで達成するトレーハンドリング機及びそれを用いた半導体素子検査方法を提供すること。
【解決手段】ワークを収納したトレーを反転させる反転装置と、本体の上部を往復移動しながらワークを収納したトレーをピックアップして各部に移送する移載装置とを備えてトレーを移送及び反転させるトレーハンドリング機において、反転装置が移載装置の下端に一体に設けられていることを特徴とするトレーハンドリング機。 （もっと読む）

【課題】保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送できるようにする。
【解決手段】水層１６２を介して保持テーブル１６３に保持されたウエーハＷに対する搬送手段１７の吸着パッド１７１の吸着位置を、パッド中心φ２がウエーハＷの中心φ１に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッド１７１で吸着した状態で搬送アーム１７２を鉛直方向に上昇させて搬送させることで、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層１６２からのウエーハＷの吸着剥離が容易となるようにした。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくバックグラインド処理したウエハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け支持することのできるマウントフレーム製造装置を提供する。
【解決手段】研削ユニット１でウエハ裏面の外周に残存形成された環状凸部ｒを除去して半導体ウエハ全体を一様な厚さに形成し、該処理後のウエハＷを搬送ユニット２のロボットアーム８で取り出して検査ユニット２で欠損を検査し、欠損のないウエハＷをロボットアーム８でマウントフレーム作製ユニット３に搬送して支持用粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに貼付け支持し、表面から保護テープＰＴを剥離してマウントフレームＭＦを作製する。 （もっと読む）

【課題】減圧乾燥処理時における基板表面の処理状態を均一化することができ、かつ、基板保持プレートから基板を引き離すときに剥離帯電の発生を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、基板保持プレート２０上に複数の吐出孔２１を有しており、複数の吐出孔２１から窒素ガスを吐出することにより、基板保持プレート２０上に基板９０を非接触で保持する。このため、基板９０の下面に支持ピン等の部材が当接することはなく、減圧乾燥処理時における基板９０表面の処理状態を均一化することができる。また、基板処理装置１は、基板９０を基板保持プレート２０上に非接触で保持するため、基板保持プレート２０から基板９０を引き離すときに、基板９０の表面に剥離帯電が発生することを防止することができる。 （もっと読む）

薄い（例えば、２００ｍｍ）半導体ウェーハ（６０）をラックと熱プロセスチャンバとの間で搬送するためのベルヌーイワンド（５０）。ワンド（５０）は、ウェーハ（６０）全体を覆うように構成されるヘッド部分（５４）を有する。ヘッド（５４）は、ウェーハ（６０）の上面（６２）とウェーハの下面（６８）との間に圧力差を生み出すために、ウェーハ（６０）の上面に沿ってガスの流れを生成するように構成される複数のガス出口（７４）を有する。圧力差は、ベルヌーイの原理を使用して、ウェーハ（６０）をワンド（５０）のヘッド部分（５４）より下に実質上非接触式に支持する揚力を発生させる。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりでウエハ片をシートから効率的に剥離させることができるウエハ片剥離方法を提供する。
【解決手段】ウエハ片剥離方法は、シート１１上に粘着保持されたウエハであってダイシングされて多数のウエハ片に分割されたウエハのウエハ片をシート１１から剥離させる方法である。ウエハ片剥離方法は、熱剥離シートからなるシート１１のウエハを粘着保持していない側の面が、任意の部分を局部的に加熱することができる加熱ヘッド３５に対面するようにして、加熱ヘッド３５とシート１１とを接触させる工程と、シート１１のうち剥離対象であるウエハ片を粘着保持する部分を加熱ヘッド３５により加熱する工程と、を備えている。シート１１を加熱することによって、シート１１のウエハ片に対する粘着保持力を除去または弱める。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板収納容器を提供する。
【解決手段】極薄化ウエハ３７を真空吸着し固定できる薄板収納容器を用いる。収納容器の真空吸着部は、ウエハを載置するウエハ吸着面、吸着面上に開口したウエハを真空吸着する複数の吸着孔、吸着孔が接続する減圧室、外部真空ラインと接続する吸引口および減圧室と吸引口とを接続する吸気孔を持つ。減圧室には支持隔壁が設置され、吸着板を支える。吸着板は、収納容器から分離できる構造である。吸着面が弾性材料で、他方が一定の強度を有する高分子材料で構成する二層構造である。収納容器は、好適にはウエハ吸着面が周縁部に対し凹状である。ウエハが真空吸着固定されるので、薄板収納容器の搬送やプロセスも自動化が可能となる。収納容器は繰り返し使用でき、環境負荷も少ない。 （もっと読む）

【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２０８９の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド２０８９の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部２０９５と、基板吸着部２０９５に吸着した基板を吸着ヘッド２０８９から引き離す方向に押圧するプッシャ２１００が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエハ付シートを効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】ウエハ付シート１０はシート１１とシート上に粘着保持され周縁部分１６がＩＣチップ１８のみから構成されるウエハ１５とを有している。製造方法は、支持シート１１とこれに粘着保持された円盤状ウエハとを有する円盤状ウエハ付シートおよび円盤状ウエハの外周部分１７に対応した領域を含む第１領域３１ａとこれに囲まれた領域を含む第２領域３１ｂとを有する分離用シート３０を準備する工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートとを重ね合わせる工程と、円盤状ウエハ付シートと分離用シートを離間させて外周部分を支持シート上から引き剥がす工程と、を備えている。第１領域は支持シートの粘着力よりも強い粘着力を有し、第２領域は粘着力を有さない。 （もっと読む）

【課題】いわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】第一のカセットテーブル１２と第二のカセットテーブル１４に載置された第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ閉塞する閉塞位置に位置づけ可能な第一のカセットカバー６６と第二のカセットカバー６７を設けるとともに、第一のカセットと搬出手段との間、および第二のカセットと搬入手段との間をそれぞれ開閉可能に仕切る第一の仕切り壁６４と第二の仕切り壁６５を設け、第一の仕切り壁６４や第二の仕切り壁６５の開状態で搬出手段または搬入手段が作用する時にはそれぞれ第一のカセットカバー６６や第二のカセットカバー６７により閉塞させることで、手が入り込まないようにした。 （もっと読む）

【課題】構造の簡素化、コストの低減及び検出速度の向上を図り、被処理体及び保持具の損傷を最小限に抑制する。
【解決手段】熱処理炉と、被処理体ｗを上下方向に多段に保持して熱処理炉に搬入搬出される保持具９と、昇降及び旋回可能な基台２５上に被処理体ｗを支持するピッチ変換可能な複数枚の基板支持具２０を進退可能に有し、被処理体ｗを所定間隔で収納する収納容器と保持具９との間で被処理体ｗの移載を行う移載機構と、移載機構を制御するコントローラ６６とを備え、コントローラ６６は、基板支持具２０の進退駆動部５０の作動時にピッチ変換駆動部５７のエンコーダ６５から出力されるエンコーダ値を監視し、エンコーダ値が変化した時に異常駆動と判定し、移載機構の駆動を停止すると共に異常駆動の発生を通報するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板２１と、基板２１の表面に形成される凹み穴２２と、凹み穴２２に並べて配設される複数の支持突起２４と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２４に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層２５と、基板２１に穿孔され、真空ポンプ２７の駆動に基づいて粘着層２５に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く給排路２６と、給排路２６に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜３０とを備える。通気防水膜３０が凹み穴２２に連通する給排路２６を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア２０内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の姿勢を次工程で使用される姿勢に変更した上で収納したり搬送したりすることができる半導体製造装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置１は、第１の姿勢の半導体装置３を吸着する第１の吸着ヘッド１１と、該半導体装置が第１の姿勢に対して９０度縦回転した第２の姿勢になるように第１の吸着ヘッドを回転させる回転機構１２と、第２の姿勢の半導体装置を吸着する第２の吸着ヘッド３１とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハを破損させることなくダイボンドフィルムを貼り付ける。
【解決手段】表面保護テープ２が貼り付けられたウェハ１に、ダイボンドフィルム６をフィルムセットローラ９ａとフィルム貼り付けローラ９ｂで押し付け、それらの間の領域に所定形状でレーザ光７を照射する。フィルムセットローラ９ａとフィルム貼り付けローラ９ｂを回転移動させながら、その移動に合わせてレーザ光７をウェハ１上でスキャンし、レーザ光７によるダイボンドフィルム６の溶融部分を後続のフィルム貼り付けローラ９ｂでウェハ１に押し付けて貼り付ける。ダイボンドフィルム６をレーザ光７で溶融させてウェハ１に貼り付けるため、ウェハ１が薄くその強度が低下していても、表面保護テープ２の熱収縮等に起因したウェハ１の破損を回避することが可能になる。 （もっと読む）