【課題】保護テープ剥離後、効果的にデバイスを除電することが可能な矩形基板の分割装置を提供する。
【解決手段】裏面に保護テープが貼着され、表面に複数のデバイスが格子状に形成された矩形基板を保持する保持テーブルと、保持された矩形基板を個々のデバイスへと分割する切削手段と、個々のデバイスへ分割された矩形基板から保護テープを剥離するテープ剥離機構５１と、個々のデバイスをデバイスケース１０４ａ，１０４ｂへ収容するピックアップ手段８０とを備えた矩形基板の分割装置であって、複数のデバイスを載置可能な除電テーブル８４と、テープ剥離機構によって保護テープが剥離されたデバイスを、除電テーブルに搬送する搬送手段７６と、除電テーブルに載置されたデバイスを除電する除電手段とを具備し、除電テーブルは、デバイスの裏面の一部を吸着保持する複数の吸着部と、吸引源からの吸引力を吸着部へ伝達する複数の吸引路とを有する。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板を互いに貼り合わせる場合、従来は基板搬送装置に反転機構を設け、２枚のうちの一方の基板を裏返すことにより、互いの基板を対向させて位置合わせを行っていた。そのため、基板搬送装置に反転機構を設けることが必要となり、また、貼り合わせ工程のスループットが低下していた。
【解決手段】一方の面に基板を保持する基板ホルダを収容するための基板ホルダラックを、基板ホルダのうち基板を保持する領域の外周領域に対応する位置に、基板ホルダを載置する載置面を構成する少なくとも３箇所の支持凸部を備えるように構成することで、基板ホルダを上向きにも下向きにも収容できるようにした。 （もっと読む）

本発明の方法および装置は、材料シートに均衡した吸込みおよび反発ガス流を提供するために少なくとも１つのベルヌーイチャックへのガスの供給を制御すること；並びに材料シートへのガス流が高温で提供されるように、少なくとも１つのベルヌーイチャックへのガスの供給温度を上昇させること、ドナー半導体ウエハーからの剥離層の分離を促進するために、絶縁体基板にガス流を提供すること、および絶縁体基板と支持構造との分離を促進するために、絶縁体基板と任意の支持構造の接合部にガス流を提供すること、の内の少なくとも１つを提供する。
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【課題】ガラス基板とその保護シートの高速搬送を実現し、併せて、高精度で高品質の積載梱包を達成する。
【解決手段】ガラス基板梱包装置は、保護シート３上にガラス基板４が載置される載置ステーションと、保護シート３とガラス基板４とを交互に積載する積載ステーションと、保護シート３上に載置されたガラス基板４を保護シート３と共に保持し、積載ステーションに積載する積載手段としてのガラス基板積載装置とを備える。ここで、ガラス基板積載装置を構成するロボットアームは保護シート３およびガラス基板４を保持する保持部４３を有し、この保持部４３は、ガラス基板４を吸着する複数の吸着パッド４５と、載置された状態のガラス基板４からはみ出た保護シート３の辺縁部分のうち互いに対向する２つの辺縁部３ａ，３ｂを挟持する挟持部４６とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板アライメント装置が緊急停止した場合に、マーク保持部が基板及び基板保持部と衝突することを防止する。
【解決手段】上ステージ部と下ステージ部とにより互いに面方向に相対移動されて位置合せされる一対のウエハに設けられたアライメントマークを撮像する上顕微鏡１４８と下顕微鏡１５０との視野内に、上顕微鏡１４８と下顕微鏡１５０とにより撮像される上顕微鏡１４８と下顕微鏡１５０との相対位置検出用の基準マーク１４６を出し入れする基準マーク移動装置１００であって、基準マーク１４６を保持するボード１４４と、ボード１４４におけるマーク形成部分をウエハ及びウエハホルダの移動通路に出入りさせると共に、駆動が停止された場合に、ボード１４４の全体を移動通路の外部へ退避させる昇降装置１０２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ピックアップヘッドの複雑な配線を排除するとともに反転部分の小型軽量化を実現した部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】先端部にピックアップヘッド５を装着したアーム２３の内部にシャフト４９を貫通させ、シャフト４９の先端部をピックアップヘッド５に装着されたノズル２４の回転レバー５８と係合させ、シャフト４９の後端部側に配置されたモータ５５とカム機構によってシャフト４９を先後に移動させ、回転レバー５８を操作するように構成した。ノズル２４の回転はピックアップヘッド５の外部から電気を用いない機械的動作によって行われるので、ピックアップヘッドに複雑な電気配線が不要であり、反転部分の小型軽量化が可能である。 （もっと読む）

【課題】ピックアップヘッドの複雑な配線を排除するとともに反転部分の小型軽量化を実現した部品ピックアップ装置を提供する。
【解決手段】先端部にピックアップヘッド５を装着したアーム２３の内部にシャフト４９を貫通させ、シャフト４９の先端部をピックアップヘッド５に装着されたノズル２４の回転レバー５８と係合させ、シャフト４９の後端部側に配置されたモータ５５とカム機構によってシャフト４９を先後に移動させ、回転レバー５８を操作するように構成した。ノズル２４の回転はピックアップヘッド５の外部から電気を用いない機械的動作によって行われるので、ピックアップヘッドに複雑な電気配線が不要であり、反転部分の小型軽量化が可能である。 （もっと読む）

【課題】ＢＧテープの貼付け張力によるウェーハの反りを防止して、ウェーハの吸着不良、落下等の不具合のないウェーハの搬送用パッドを提供する。
【解決手段】パッド１を加熱するためのヒータ２と、パッド１の温度制御用センサ２ａと、制御盤３とを備え、裏面研削後のウェーハ７の搬送時の真空吸着に際し、ヒータ２により円形基板１ｃが所定の温度に加熱されたことを温度制御用センサ２ａで検知確認して、パッド１をウェーハ７に当接させることによりウェーハ７のパターン面７ａに貼付けられたＢＧテープ８の貼付け張力を低減させ、ウェーハ７の反りを防止し、ウェーハ７のエッジ部とパッド１との密着状態を良好に保つ。 （もっと読む）

【課題】板状ワークの移送時間および移送に要するスペースの低減化を図る。
【解決手段】板状ワークの移送設備１０は、多関節を有する一連の可動アーム１３を有し、一連の可動アーム１３の先端に板状ワーク３の一面を保持取得するための保持部２３を設けた多関節ロボット１１を備え、この多関節ロボット１１により、取得位置４に供給された板状ワーク３の供給側の下面３ａを保持して、下面３ａとは反対側の上面３ｂを載置位置の載置面２６に載置するように構成される。取得位置４と載置位置とは対向配置されると共に、対向空間９の側方に多関節ロボット１１が配置される。多関節ロボット１１は、一連の可動アーム１３の旋回・屈伸運動により板状ワーク３を取得位置４から対向空間９上を通って載置位置まで移送する動作を行い、かつ、この移送動作の一部で板状ワーク３の上面３ｂを載置面２６に載置するための反転動作を兼ねるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】位置決め作業等に支障を来たすのを抑制し、位置決め精度の低下を招くことが少なく、位置決め具の滑り性を向上させることのできる基板収納容器を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハを収納する容器本体１の底板２に、一対の位置決めピン５１に嵌挿される位置決め具８を複数取り付け、各位置決め具８を、一対の位置決めピン５１にそれぞれ嵌挿されて相互に対向する一対の位置決めブロック９とから構成する。各位置決めブロック９を対向面１１が開口した平面略正方形に形成するとともに、断面略Ｖ字形に凹み形成してその傾斜した内面１２を位置決めピンの上部に接触可能とし、一対の位置決めブロック９の開口した対向面１１同士を突き合わせて連通させる。位置決め具８を後付けするので、位置決め具８の肉厚を薄肉化でき、しかも、成形時の冷却不足で位置決め具８の表面に凹凸が生じたり、変形して位置決め作業等に支障を来たすのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】縦向きの半導体基板を処理するモジュール式半導体基板洗浄システムを提供する。
【解決手段】このシステム１１は、メガソニックタンク式洗浄機１５および後続のスクラバ１７，１９を含むことができる複数の洗浄モジュールを特徴としている。入力モジュール１３は、横向きの基板を受け取って縦向きに回転させ、出力モジュール２３は、縦向きの基板を受け取って横向きに回転させる。各モジュール（入力、洗浄および出力）は、基板支持体２５を有し、隣接するモジュールの基板支持体が等間隔で離間するように配置されている。これらのモジュールは、複数の基板ハンドラ３３を有するオーバヘッド搬送機構３１によって連結されている。これらの基板ハンドラは、その下方にあるモジュールの基板支持体と同じ距離（Ｘ）で離間されている。 （もっと読む）

【課題】基板を基板カセットからトレイカセットまで一貫して搬送できるようにする。
【解決手段】ウエーハ移送手段はウエーハ２の下面を支持部材23で支持する一次側ウエーハ移送手段と、該一次側ウエーハ移送手段の搬送終端の上方に配置可能に設けられ下向きの吸着面30を有するベルヌーイチャック機構29が設けられた二次側ウエーハ移送手段11とを備える。移載テーブル４に載置したトレイ３にウエーハ２を載置するときには、ベルヌーイチャック機構29はウエーハ２の上向きの表面と無接触状態で保持でき、この結果二次側ウエーハ移送手段11の下降作用によりウエーハ２の表面を無接触状態でトレイ３に載置することができる。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑にすることなく、設置面積を減少させ、効率的な半導体の搬送を行うことが可能な半導体ウェハ搬送装置および搬送方法を提供する。
【解決手段】収容室２９内では二つの駆動アーム２５ａ，２５ｂが収容されている。それぞれハウジング２２内で上下逆さまの位置関係で支持されている駆動機構２１ａ，２１ｂは上記駆動アーム２５ａ，２５ｂを対面させつつ、両者が収容室２９内で保持されるような位置関係となっている。それぞれの駆動機構２１ａ，２１ｂは独立したものであり、単体での利用が可能なものをこのように上下逆さまにして一つのモジュールであるハウジング２２内に収容している。このようにすることで、デュアルアーム搬送機構を実現しつつ、機構は従前のシングルアーム搬送機構のままであるから、構成を複雑にすることはない。 （もっと読む）

【課題】ガラス板収納装置の収納部へのガラス板の搬入及び搬出を該ガラス板の品位低下を招くことなく行えるようにした上で、収納部へのガラス板の収納効率を向上させる。
【解決手段】ガラス板収納装置１における収納部２のガラス板面方向に隣接して、ガラス板Ｇを収納部２に搬入及び搬出する搬送部３を配設し、収納部２に、ガラス板Ｇの下辺を支持して正逆回転駆動される複数個の下辺支持ローラ６と、ガラス板Ｇの背面を立て掛け支持する複数個の背面支持ローラ１３とをガラス板Ｇの収納可能枚数に応じた複数の収納列２Ａの各列毎に配備し、搬送部３に、ガラス板Ｇの下辺を支持して正逆回転駆動される複数個の下辺支持ローラ２１と、ガラス板Ｇの背面を立て掛け支持する複数個の背面支持ローラ２７とを備えてなる搬送ユニット４を、収納部２におけるガラス板Ｇの配列方向に沿って移動可能となるように配備する。 （もっと読む）

【課題】ブラシにより基板を洗浄処理する基板処理装置の高さを低減すること。
【解決手段】シーソー部材９１は、支持部材９０を支点として揺動可能であって、支点９３に対して一方側に力点部９６を有し、支点９３に対して他方側に作用点部９７を有している。押圧用アクチュエータ９２は、力点部９６の下方に配置されており、ブラシ２０を基板に押し付けるための押し付け力を当該力点部９６に与えて、シーソー部材９１を揺動させる。前記押し付け力は、作用点部９７からブラケット８２および回転シャフト４５等を介してブラシ２０に伝達される。
【効果】押圧用アクチュエータ９２をシーソー部材９１の下方に配置することにより、ハウジング３２の高さが低減されており、これによって、基板処理装置の高さが低減されている。 （もっと読む）

処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
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【課題】１個のエンドエフェクタにおいて、ウェハを２枚搬送することができるようにする。
【解決手段】ウェハを把持する把持機構を備えたエンドエフェクタ３において、エンドエフェクタ３の上面に把持機構を備え、上面の裏面にも把持機構を備え、エンドエフェクタの上面及び裏面の両方でウェハを把持可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生もなく、しかも、装置の寿命を縮めることなく残留電荷と絶縁破壊との防止を図ることができるワーク保持装置を提供する。
【解決手段】ワーク保持装置１は、ウエハＷを吸着して保持するチャックであり、ベース２と吸着フィルム３とを備える。ベース２には、冷却水路２０やリフトピン２１が設けられている。吸着フィルム３は、接着剤４を介して、ベース２の表面２ａに貼り付けられている。かかる吸着フィルム３は、ウエハＷが接触した際に、ウエハＷをファンデルワールス力で吸着することができる表面構造と柔軟性とを有している。好ましくは、吸着フィルム３をシリコーンゴムで形成する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板の製造に好適な処理システムを提供する。
【解決手段】この処理システム３０００は、ロボットハンド３１５２により貼り合わせ基板を保持して搬送するスカラーロボット３１５０と、スカラーロボット３１５０の駆動軸３１５１から略等距離の位置に夫々配置された芯出し装置３０７０、分離装置３０２０、反転装置３１３０と、洗浄／乾燥装置３１２０とを備え、駆動軸３１５２を中心としてロボットハンド３１５２を水平面内で回動させると共に該ロボットハンド３１５２を駆動軸３１５１から遠ざけたり近づけたりすることにより、各処理装置の間で貼り合わせ基板又は分離後の基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】リング状支持板を有する保持具に対して被処理体を狭いピッチで５枚ずつ移載可能とし、処理能力の向上を図る。
【解決手段】５枚の基板支持具２０を所定間隔で有する移載機構は、基板支持具下に被処理体を上掴みする上掴み機構２８を設け、上掴み機構２８は、基板支持具の先端部に設けられ被処理体の前縁部を係止する固定係止部３０と、基板支持具の後端側に設けられ被処理体の後縁部を着脱可能に係止する可動係止部３１と、これら固定係止部と可動係止部に設けられ被処理体の下面周縁部を支えるべく傾斜した下面用の傾斜面と、基板支持具の下面と被処理体の上面との間に基板支持具の下面で被処理体の上面を擦って傷付けるのを防止することができる最小限の隙間を存するように被処理体の上面前後周縁部を受けるべく傾斜した上面用の傾斜面を有する受け部とを具備する。 （もっと読む）