【課題】ウェハを破損させることなくダイボンドフィルムを貼り付ける。
【解決手段】表面保護テープ２が貼り付けられたウェハ１に、ダイボンドフィルム６をフィルムセットローラ９ａとフィルム貼り付けローラ９ｂで押し付け、それらの間の領域に所定形状でレーザ光７を照射する。フィルムセットローラ９ａとフィルム貼り付けローラ９ｂを回転移動させながら、その移動に合わせてレーザ光７をウェハ１上でスキャンし、レーザ光７によるダイボンドフィルム６の溶融部分を後続のフィルム貼り付けローラ９ｂでウェハ１に押し付けて貼り付ける。ダイボンドフィルム６をレーザ光７で溶融させてウェハ１に貼り付けるため、ウェハ１が薄くその強度が低下していても、表面保護テープ２の熱収縮等に起因したウェハ１の破損を回避することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】有機物汚染の試料への付着を抑制できる予備排気室、試料処理装置、試料分析装置、試料処理方法および試料分析方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ５０、６０が処理室３に導入され処理される際、２枚のウェーハ５０、６０がその被処理面５１、６１同士を互いに向い合わせた状態で、処理室３の前室である予備排気室１の内部に導入される。そして予備排気室１内部が減圧された後に処理室３内に２枚のウェーハ５０、６０が、互いの被処理面５１、６１同士を互いに背中合わせとなるように処理ステージ１４に設置され、同時に酸化などの処理が施される。 （もっと読む）

【課題】
ワークＷを手前に引き寄せるようにスライドさせながら吸着できるようにし、吸着保持板７をウエハ用カセットの奥まで挿入する必要がないようにすると共に、吸着保持板７を薄型に形成できるようにし且つ流路形成部材１２，１３の加工を容易にすること、などを主たる目的としたベルヌーイチャック１の吸着保持部３Ａである。
【解決手段】
吸着保持板７内に連通流路１１を設け高圧気体の吐出流路１０に接続すると共に、吸着保持板７の先端側には吸着面側に開口する高圧気体の噴射口８，９を設けた流路形成部材１２，１３を埋設し、流路形成部材１２，１３には後端側へ傾斜状に形成して一端を連通流路１１に他端を噴射口８，９に接続した連通孔１２ｄ，１３ｄを設け、吸着保持板７の後端側にはワークＷに対するストッパ１４を吸着面から突出形成した。 （もっと読む）

【課題】、大気中に存在するパーティクル、または、被処理物からの昇華物が処理面に堆積することなく、品質の高い製品を製造することができる表面処理方法、表面処理装置を提供すること。
【解決手段】本発明の処理方法は、被処理物Ｗの処理面を略鉛直下方に向けて処理する工程（Ｓ３）を含む表面処理方法である。更に、本発明の処理方法は、処理する工程（Ｓ３）の前に、被処理物Ｗの処理面を鉛直下方に向けた状態にて維持する反転維持工程（Ｓ２）を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 作業効率を向上させ、作業の迅速化を図ることのできるチャック治具を提供する。
【解決手段】 ＸＹＺの三次元方向に移動可能、そして回転可能に設置された治具本体１と、この治具本体１の複数の面にそれぞれ形成された複数の凹み穴１０と、各凹み穴１０を被覆して半導体ウェーハＷ等の被保持物品を着脱自在に密着保持する複数の保持層２０と、各保持層２０に被覆された凹み穴１０の空気を外部に排気する複数の排気路３０とを備える。半導体ウェーハＷを片面持ちではなく、両面持ちで密着保持することができるので、作業の迅速化が期待できる。 （もっと読む）

【課題】ドライアイス粒子を用いて基板収納容器を洗浄する基板収納容器用の洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板収納容器をローディングするローディング部と、前記基板収納容器をドライアイス粒子により洗浄する洗浄部と、洗浄部で洗浄された前記基板収納容器をアンローディングするアンローディング部とを含み、ドライアイス粒子を用いて基板収納容器を洗浄するので、排出される廃棄物がなく新環境的であり、また、ドライアイスを用いるので、微細洗浄が可能であり、基板収納容器の変形や破損を最小化することにより、その使用寿命を延長させるという効果があり、更に、従来の湿式洗浄装置に比べて洗浄工程が単純に進行されるので、機器のサイズも著しく小型化でき、よって経済的であるという効果がある。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、従来技術における欠点を回避又は軽減すること、及び分離作業後の分離された部品及び／又は基板の取り扱いを改善することである。
【解決手段】 本発明は、板状基板（２０）から複数の部品（３０）を製造する方法であって、
第１の真空板（３）に固定された板状基板（２０）から部品（３０）を横方向に分離するステップと、
第１の真空板（３）に部品（３０）を吸引するステップと、
分離された部品（３０）を第１の真空板（３）から取り外すステップと
を含む、板状基板から複数の部品を製造する改善された方法に関する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板や液晶基板（ガラス基板）などの基板と、この基板を水蒸気アニール処理する際に使用するシート状の治具を、自動的に交互に積み重ねることが可能な搬送ロボットを提供する。
【解決手段】基板と、基板の周縁部を覆うように形成されて内側に貫通開口を有するシート状部材（水蒸気アニール用治具）とをそれぞれ把持し、搬送するための搬送ロボット２０であり、基板を吸着把持する基板把持部２３とシート状部材を吸着把持するシート把持部２４とを有する把持ハンド２１と、把持ハンド２１を三次元的に移動させる移動機構２６と、を備える。移動機構２６は、水平軸心ａ２を中心に把持ハンド２１を回転させ把持ハンド２１の向きを変える方向変更機構３０を有する。 （もっと読む）

【課題】不具合によるフレームの吸着不良が発生してもワークを落下させること無く、安全にワークの搬送をすることができるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供すること。
【解決手段】フレームＦを吸着する吸着部５と、フレームＦが吸着部５により吸着されて搬送される際、フレームＦの下面近傍へ移動し、フレームＦの搬送が終了し、フレームＦの吸着が終了した後にフレームＦの下面近傍から退避する複数のフレームクランプ６とを備えることにより、装置の不具合等によるワークの落下を防ぎ、安全にワークを搬送することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】紫外線照射ユニットを容易に取り付けることの可能な半導体ウェハの加工装置を提供する。
【解決手段】支持フレームに保護テープを介して支持された半導体ウェハを収容するためのカセット１０を載置するカセット載置台３５と，加工領域に搬送された半導体ウェハを加工する加工手段７と，カセット１０と加工領域との間で半導体ウェハＷを搬送する搬送手段５と，を備える。ここで，カセット載置台３５の内部には，半導体ウェハを載置して，載置された半導体ウェハを搬送手段側へ搬出入するウェハ搬出入機構と，搬送手段側から搬入された半導体ウェハを載置して，半導体ウェハが貼り付けられた保護テープに紫外線を照射する紫外線照射ユニットとが，選択的に着脱自在に配置される。 （もっと読む）

【課題】 搬送時に純水や薬液が垂れることを抑制できるドアシェル搬送機及びドアシェル搬送方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るドアシェル搬送機は、ドアシェルを搬送するドアシェル搬送機において、ＦＯＵＰにおいてポッドシェルからドアシェルを分離する分離機能を有するとともに前記ドアシェルを保持する保持機能を有する分離保持機構としてのオープナー３２と、前記オープナーを回転させる回転機構とを具備する。この回転機構はオープナー３２が回転軸３８を介して接続されたロータリーアクチュエーター３７を有するものである。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウェーハをストックしたり、専用の装置が停止しても、他の装置で処理することのできる固定キャリア及びその使用方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する支持基材１と、支持基材１の表面周縁部に接着されて半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な保持層１０とを備え、半導体製造後工程で使用される固定キャリアであって、支持基材１と保持層１０との間に区画空間３を形成し、支持基材１に、保持層１０の裏面を支持する複数の突起５を配設するとともに、支持基材１に、区画空間３に連通する給排孔４を穿孔し、保持層１０を、区画空間３内の空気を外部に給排孔４を介し排気することにより変形させ、保持層１０の変形により半導体ウェーハを取り外す。 （もっと読む）

【課題】大型基板の貼り合せを行うチャンバ内への基板受け渡し時間を短縮し、かつ高精
度の貼り合せを行えるようにする必要がある。
【解決手段】チャンバ内に上下に２枚の基板を対向して間隔を開けて保持するための上テ
ーブルと下テーブルとを設け、この上テーブルを移動してテーブル間隔を縮めることで基
板を貼り合せる基板組み立て装置に基板を搬出入するロボットにおいて、基板を保持する
複数のアームを有し、これらアームに上下２枚の基板を保持して前記基板組み立て装置の
前に移動し、これら上下２枚の基板を前記基板組み立て装置内に搬入し終わった後、前記
基板組み立て装置にて貼り合わされた基板を保持しているように構成した。 （もっと読む）

【課題】マスクやウェハ等の基板を異物から保護しながら搬送するとともに搬送後における基板の利用を容易にする。
【解決手段】容器３００は、マスクやウェハ等の基板７１を吸着して保持するチャック３１０と、チャック３１０とともに保管空間１０８を形成するカバー３２０とを備える。基板７１は、チャック３１０にカバー３２０が装着された状態において保管空間１０８内に保持されて搬送される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの抗折強度の低下を抑制することの可能なウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハ搬送装置は，ウェハを吸着部により真空吸着して搬送する装置であり，吸着部は，アルミナを主成分とした材料から形成され，気孔率が３４〜４０％である。吸着部の表面における気孔以外の部分の表面粗さＲｙは，５μｍ以下であることを特徴とする。これにより，吸着部のウェハとの接触面における凹凸の高低差が小さくなるため，ウェハに与えるダメージを低減することができる。したがって，吸着部によりウェハを吸引保持する際に発生する，ウェハの抗折強度の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 両面粘着テープを介して半導体ウエハと支持板を貼り合せたワークから半導体ウエハと支持板を能率よく分離回収できるようにする。
【解決手段】 位置合わせされたワークを保持テーブル９で載置保持し、支持板分離機構１０により半導体ウエハと支持板とを分離する。このとき、分離したいずれかに一方に両面粘着テープを残す。両面粘着テープの残った物は、保持テーブル９に保持された状態で粘着テープ剥離機構１１に搬送され、その表面から両面粘着テープが剥離除去される。分離されて単体となった半導体ウエハと支持板は、それぞれ個別に回収される。 （もっと読む）

【課題】周囲に気体の排出を減少させ、そのため周囲のゴミの巻き上げなくすためクリーンルームにて使用が可能な、構造の簡略で、操作が簡易、装置の製造コストが低減化できる非接触搬送装置を提供する。
【解決手段】対象物９を非接触で搬送する装置Ａであり、基部１の下方に開口するクッション室６の中央部に、上部が気体送入口２、下部がノズル５に通じる気管３を内部に設けた柱状の気体噴出部４を設ける。気体噴出部４の周囲に形成した対象物９と対向する平面部７に、気体噴出口４より噴出した排気を補足し、上方へ排出する排出口８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 安価なパネル保持装置の提供。
【解決手段】 保持装置１０は、ＬＣＤ，ＰＤＰ，有機ＥＬなどの平板状パネルＰを着脱可能に保持するものである。装置１０は、気体や液体などの流体の注入、排出により拡径，収縮自在な弾性袋体１２と、弾性袋体１２の一端側に固着される支持具１４と、弾性袋体１２の他端側に貼着され、平板状パネルＰを接着ないしは粘着保持する保持剤層１８とを備えている。そして、弾性袋体１２を拡径ないしは収縮させて弾性変形させることで、平板状パネルＰを保持剤層１８から脱着させる。
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【課題】 転写の態様が種々異なる場合であっても、それに応じた転写を行うことのできるウエハ転写装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷの収容部１１Ａ、１１Ｂから半導体ウエハＷを取り出して搬送する搬送装置１２と、半導体ウエハＷとリングフレームＲＦとを一体化するマウント装置１５とを備えてウエハ転写装置１０が構成されている。マウント装置１５は、半導体ウエハＷの表裏何れか一方の面を選択的に表出させた状態で支持するテーブル５１を含み、半導体ウエハＷとリングフレームＲＦにマウントテープを貼付して半導体ウエハＷの転写を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】 裏面研削加工された半導体基板の研削条痕の溝内に固着する微小パ−チクルの量を低減する基板の研削ステ−ジから洗浄ステ−ジへの受け渡し方法。
【解決手段】 プリント配線が施された基板表面を保護テ−プで被覆し、この保護テ−プ面をポ−ラスセラミック製チャック１２に対向させて載置された半導体基板の裏面を砥石１６ｂ，１６ｄで研削し、研削終了後、この裏面研削された基板面に洗浄液をノズル６０より供給しながら搬送機器の上下部開放型の環状吸着パッドを当該研削基板裏面に当接させて基板を吸着させ、基板上面と前記環状吸着パッド下面とで形成される凹部空所に洗浄液膜が存在する状態で基板を洗浄スピナ−１０へと受け渡す。研削加工面がウエット状態で基板が搬送されるので微小パ−チクルの固着が防止され、スピン洗浄での微小パ−チクルの除去が容易となる。 （もっと読む）