【課題】フレームの重量増大を招くことなく剛性を高めることができ、積層時の位置ずれや崩れを防止したり、専用の輸送容器等を省略したり、さらにはハンドリング作業の便宜を図ることのできる基板保持具を提供する。
【解決手段】フレーム２にその中空を覆う弾性の保持層３を貼着し、この保持層３上に大口径の半導体ウェーハＷを着脱自在に保持させ、フレーム２の表裏厚さ方向に、剛性を向上させる凹凸部４を形成する。また、フレーム２の凹凸部４を、フレーム２の外周縁部を断面略山形に屈曲することにより形成する。凹凸部４が断面略山形に屈曲してフレーム２の剛性を高めるので、フレーム２の大口径化が要求されても、フレーム２の反りや撓みが大きくなるのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの両面を順次処理する場合、ウエハを確実に保持して所定の処理や搬送をできるようにする。
【解決手段】ウエハの一面に第１の固定治具３ａを密着固定し、その他面に対し所定の処理を行った後、ウエハの他面に第２の固定治具３ｂを密着固定し、第１の固定治具３ａを脱離して第２の固定治具３ｂにウエハを受け渡す。両固定治具は、治具本体３１と、その片面に設けた密着層３２とからなる。治具本体は、密着層を支持する複数の支持突起３３及び側壁３４を有し、側壁の端面に密着層が接着されて密着層と治具本体との間に側壁で囲われた区画空間３５が画成され、区画空間に連通する通気孔３６が形成され、区画空間内の空気の吸引により密着層が変形される。脱離の際、第１の固定治具の密着層を変形させ、両固定治具を相互に離間する方向に相対移動させる。 （もっと読む）

【課題】分断システムに対するガラス基板の供給をとぎれることなく能率よく供給する。
【解決手段】分断システムの板ガラス供給側に、実入りパレットＰを多段に搭載した移動ラックＥ、荷受けしたパレットを前後方向に走行させるコンベヤとからなる中間受け渡し装置Ｊ、昇降床上のコンベヤ１４から実入りパレットＰを乗り移らせる下段コンベヤ２５と空のパレットを乗り移らせる上段コンベヤ２４からなる上下二段コンベヤ、さらに空のパレットを送り込むリフト２６付コンベヤ２７及び吸引荷受け手段Ｌ付の移載機Ｍを並べて、逐次ガラス基板を連続供給する。 （もっと読む）

【課題】基板表面へのパーティクルの付着低減、スループットの向上を図れるようにした基板搬送処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを収容するフープ１の搬入・搬出部Ｓ１と、複数の処理ユニットＵ１，Ｕ２，Ｕ３を有する処理部Ｓ２と、搬入・搬出部と処理部とを接続するインターフェース部Ｓ３に配設され、フープに対してウエハを搬出及び搬入する搬出・搬入アーム２と、処理部とインターフェース部との間に配設され、搬出・搬アームとの間でウエハを受け渡しする基板受け渡し部３と、処理部内に配設され、各処理ユニットに対してウエハを搬入・搬出する主搬送アーム４と、を具備する基板搬送処理装置において、搬出・搬入アームは、ウエハの裏面を吸着保持する吸着保持部と、ウエハの表裏面を反転する反転機構を具備する。基板受け渡し部、主搬送アーム及び処理ユニットは、それぞれウエハの裏面を吸着して保持する吸着保持部を具備する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着状態が切れても基板の健全性を維持し、検査時に発見した基板の裏面の汚れ等をクリーニングすることを可能にする。
【解決手段】基板Ａの少なくとも裏面の目視検査を行うための基板検査装置１であって、基板Ａの裏面を真空吸着する吸着保持部６と、該吸着保持部６により吸着された状態の基板Ａの外周縁に接触して半径方向に挟む複数の接触部１０を有する押圧保持部８とを備える基板検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は搬送室内全体における気流の状況を搬送装置の通常の運用状態で正確に監視することを可能にしたウェーハ搬送装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のウェーハ搬送装置は、内部にウェーハの搬送室を形成するミニエン筐体内に形成された搬送室の所望位置に移動可能なウェーハハンドリング機構を備えたウェーハ搬送ロボットと、前記ウェーハハンドリング機構に取り付けられて前記ミニエン筐体内の搬送室を流れる気流を前記搬送室の複数の所望位置で測定する風量測定器と、前記風量測定器で計測された複数の所望位置での気流の風量データに基づいて前記ミニエン筐体内の搬送室を流れる気流の状況を演算して表示する制御コントローラを備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のコーナー部とトレイとの接触に起因する、半導体装置の接続用端子の破損を防止することができ、また、量産性に優れた半導体集積回路装置用トレイおよび当該トレイを使用した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の収納部が、トレイ１０の表面側にトレイ表面から突出して形成され、平面視において、半導体装置の１辺の長さより短い辺を有する長方形状の複数のブロック１４を備える。当該複数のブロック１４の半導体装置の設置部側には、半導体装置を設置したときに、半導体装置のコーナー部を除く外縁部を下方から支持する支持面１７と、半導体装置の水平方向の移動を規制する規制面１６とを有するステップ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す基板処理部２と、基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２と基板処理部２との間で複数枚の基板Ｗを一括搬送する主搬送機構３と、フープＦに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構４と、移載機構５と、第１および第２水平搬送機構６，７とを備えている。移載機構５は、移載位置Ｐ３において、搬出入機構４との間で基板Ｗを授受し、第１および第２水平搬送機構６，７との間で基板Ｗを授受する。第１および第２水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２で、主搬送機構３との間で基板Ｗを授受し、移載位置と基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２との間で基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】搬送ステージの段差や間隔の広さによらず、基板を搬送することができる基板搬送装置を実現する。
【解決手段】基板の搬送方向に配置された複数の搬送ステージを備えるとともに、搬送機構によって前記基板を保持し、前記複数の搬送ステージ上を順次移動させる基板搬送装置において、
前記搬送機構は、前記基板の搬送位置に応じて前記基板を上下させる上下方向駆動機構を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板にかかるストレスを低減して基板割れを抑制することができ、かつメンテナンスコストを低減できる低負荷搬送装置を提供すること。
【解決手段】負圧により基板１を吸着して支持する吸着ヘッド部１０と、吸着ヘッド部１０の内部に負圧を発生させる負圧発生手段２０と、吸着ヘッド部１０にて吸着した基板１を搬送する搬送手段３０とを備え、吸着ヘッド部１０は、基板１と対向する支持面１１ａに複数の吸気孔１１ｂを有するヘッド本体部１１と、ヘッド本体部１１の支持面１１ａに取り付けられると共に複数の吸気孔１１ｂと連通する複数の貫通孔１２ｂを有する吸着シート部１２とから構成され、吸着シート部１２は、ヘッド本体部１１の支持面１１ａに剥離可能に貼り付けられる熱可塑性エラストマーからなる粘着剤層を有することを特徴とする低負荷搬送装置。 （もっと読む）

【課題】各処理を行うユニット間の基板搬送を容易且つ短時間に行い、製造コストを低減しスループットを向上することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを浮上させるステージ３５と、ステージ３５を覆う状態でステージ３５の上面に対し平行に張架されたシート３６と、シート３６を基板搬送方向に送るローラ駆動部４０とを備え、シート３６には、基板Ｗの上面周縁部に接着する内側周縁部を下面側に有し、前記周縁部同士の接着により前記基板Ｗを保持する処理孔３６ａが基板搬送方向に沿って形成され、基板Ｗは、シート３６に形成された処理孔３６ａの下方に保持されて、ローラ駆動部４０の駆動により基板搬送方向に搬送され、シート３６の上面側における処理孔３６ａには、保持される基板Ｗの被処理面が露出している。 （もっと読む）

【課題】保持治具を含むシステム全体として十分な効果が期待できる基板等の取扱装置及び基板等の取扱方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、及び半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０の少なくともいずれかを整列収納する一対の基板収納容器３０・３０Ａと、半導体ウェーハ１、半導体ウェーハ用の保持治具１０、半導体ウェーハ１を吸着した保持治具１０を吸着する吸着プレート４０と、一対の基板収納容器３０・３０Ａと吸着プレート４０の間で半導体ウェーハ１、保持治具１０、あるいは半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０を取り扱う多関節型の搬送ロボット５０と、搬送ロボット５０のアーム５３に装着されて保持治具１０を着脱自在に保持するハンド６０と、半導体ウェーハ用の保持治具１０又は半導体ウェーハ１を着脱自在に吸着した保持治具１０用のアライメント装置７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像／洗浄／乾燥処理ブロック１２、洗浄／乾燥処理ブロック１３およびインターフェースブロック１４を含む。これらのブロック９〜１４は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。洗浄／乾燥処理ブロック１３は、基板反転部１５０ａおよび第２の洗浄／乾燥処理部６３０を有する。基板反転部１５０ａには基板の一面と他面とを反転させる反転ユニットが設けられている。第２の洗浄／乾燥処理部６３０には、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 静電チャックと基板間の残留吸着力の判定を慎重に行ってスループットの低下を抑えることができ、しかもセンサ系や基板状態等に異常がある場合にそれを検出することができる装置を提供する。
【解決手段】 この基板保持装置６０は、基板２の押し上げの際に押し上げ部材３４に加わる力を検出する力センサ３６と、制御装置５０とを備えている。制御装置５０は、力センサ３６が検出する力Ｆを測定して、測定した力Ｆが、下限値Ｆ_L 以上かつ上限値Ｆ_H 以下のときは正常信号Ｓ_N を出力し、下限値Ｆ_L より小さいときは異常信号Ｓ_L を出力し、上限値Ｆ_H より大きいときは、所定時間Ｔ待機した後に、力センサ３６が検出している力Ｆを再測定して、再測定した力Ｆが、下限値Ｆ_L 以上かつ上限値Ｆ_H 以下のときは正常信号Ｓ_N を出力し、下限値Ｆ_L より小さいときは異常信号Ｓ_L を出力し、上限値Ｆ_H より大きいときは異常信号Ｓ_H を出力する機能を有している。 （もっと読む）

【課題】上下の基板のパターン形成面に対してハンドリングのための手段が全く接触することなく、しかも極めて安定した状態で重ね合わせを行う。
【解決手段】下基板１と上基板２とは、それぞれ下定盤５３と上定盤５２とに吸着保持された状態で相互に重ね合わされる。下定盤５３には複数の吸着孔５４が設けられ、上定盤５２には、複数の吸着孔５８と、複数の吸着ノズル５９とが設けられており、吸着ノズル５９は上定盤５７の吸着面５７ａから下方に突出した吸着位置と、この吸着面５７ａより上方に位置する非吸着位置との間に昇降変位できるもので、吸着ノズル５９を吸着位置となし、非パターン面２ｂを吸着する基板ハンドリング手段４０から上基板２を受け取り、非吸着位置に変位させて、吸着孔５８による吸着状態として、下定盤５３に吸着保持されている下基板１に圧接される。 （もっと読む）

【課題】基板の大口径化や超大口径化に伴う基板搬送時の基板中央部の自重による撓みを抑制ないし防止する。
【解決手段】大口径の基板ｗの上方又は下方に移動される支持部１７と、該支持部１７に設けられ基板ｗの周縁部を掴んで支持する掴み機構２８とを有する基板搬送装置において、上記支持部１７に、基板の上面中央部又は下面中央部を撓まないように空気層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部３０を１つ又は複数設け、該非接触吸引保持部３０は、上記基板の上面又は下面に対向する平面円形の本体３１と、該本体に形成され中央に向って深くなるように傾斜した傾斜面３２ａを有する凹部３２と、該凹部３２の中央に設けられ上記傾斜面に沿って流れるように気体を放射状に噴出することにより負圧を発生させるための複数の気体噴出ノズル３３と、上記凹部３２の周縁部に適宜間隔で形成された気体逃げ溝３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の大口径化や超大口径化に伴う基板搬送時の基板中央部の自重による撓みを抑制ないし防止する。
【解決手段】大口径の基板ｗの上方又は下方に移動される支持部１７と、該支持部１７に設けられ基板ｗの周縁部を掴んで支持する掴み機構２８とを有する基板搬送装置において、上記支持部１７に、基板の上面中央部又は下面中央部を撓まないように空気層を介して非接触で吸引保持する非接触吸引保持部３０を１つ又は複数設け、該非接触吸引保持部３０は、上記基板の上面又は下面に向って突設された柱体又は錐体からなる負圧形成突部３１と、該負圧形成突部３１に対して側方から気体を噴出することにより負圧形成突部３１の近傍に負圧を形成するための気体噴出ノズル３２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェハー検査に必要な個別工程を統合することで工程間のロスタイムを解消することができるウェハー検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明による検査装置は、検査完了ウェハーの脱着及び新規検査対象ウェハーのローディングが行われる第１領域、及びウェハーの検査が行われる第２領域を備える検査ステージと、前記検査ステージ上に相互対向するように設けられた複数のウェハー載置部と、前記複数ウェハー載置部が設けられ、回転運動によって各ウェハー載置部の位置を第１領域と第２領域に相互に位置させる回転プレートと、前記第１領域に位置したウェハー載置部から検査完了ウェハーを脱着した後、新規検査対象ウェハーをロードするロボットと、前記第２領域に位置したウェハー載置部にロードされたウェハーの上下面を反転させるウェハー反転手段と、を含む。 （もっと読む）

本発明は、シリコンウェハ（１２）の水平スタック（１０）からシリコンウェハ（１２ａ）を分離させるための方法に関する。この方法は、スタック（１０）内のシリコンウェハ（１２ａ）の表面に可動移送装置（２）を取り付け、シリコンウェハ（１２ａ）がスタック（１０）から分離されるまで、シリコンウェハ（１２ａ）をシリコンウェハ（１２ａ）の表面と平行（Ａ）に水平移動させることを含むことを特徴とする。本発明は、この方法を実施するための装置も含む。
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