【課題】アーム機構部の旋回及び伸縮を可能とする各モータの配線ケーブルに折れ曲がりやねじれなどの変形が生じるのを防止する。
【解決手段】第１及び第２のアームとハンドとを有するアーム機構部１００と、該アーム機構部を昇降させるための昇降機構部２００と、アーム機構部を伸縮動作させるための伸縮機構部３００と、アーム機構部を旋回動作させるための旋回機構部４００と、固定フレーム５００とを有するワーク搬送用ロボットであって、昇降機構部２００は、固定フレーム５００に固定された昇降用モータ２２０を有し、伸縮機構部２００は、固定フレーム５００に固定された伸縮用モータ３１０と、該伸縮用モータの駆動力をアーム機構部１００に伝達する第１スプライン軸３５０とを有し、旋回機構部４００は、固定フレーム５００に固定された旋回用モータ４１０と、該旋回用モータの駆動力をアーム機構部１００に伝達する第２スプライン軸４３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】ポッドの有無を確実に検出する。
【解決手段】ポッド２を開閉するポッドオープナが設置されたロードポートに、ポッド２を載置しポッドオープナに対して遠近動作する内側載置ユニット１５と、内側載置ユニット１５と別体でポッド２を載置しポッドオープナに対して並行方向に昇降動作する外側載置ユニット１７とを設け、内側載置ユニット１５には内側載置ユニット１５上のポッド２を検出する内側検出器９１を設け、外側載置ユニット１７上のポッド２を検出する外側検出器９２を設ける。内側載置ユニットの進退中および前進後においても内側載置ユニット上のポッドを検出できる。外側載置ユニットの昇降中においても外側載置ユニット上のポッドを確実に検出できる。 （もっと読む）

【課題】装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理部３には、上下方向に積層配置された第１搬送室８および第２搬送室９と、第１搬送室８および第２搬送室９の一方側に一列に配列された６個の第１処理チャンバ１０と、第１および第２搬送室８，９の反対側に、一列に配列された６個の第２処理チャンバ１１とを備えている。第１搬送室８上には、第１主搬送ロボット１２が往復走行可能に配置されている。第２搬送室９上には、第２主搬送ロボット１３が、往復走行可能に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板処理装置およびその方法ならびに基板搬送装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは上下に並ぶように設けられた複数のハンド要素２６０を備える。ハンド要素２６０間の距離は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の距離と等しい。また、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１ａ間（および支持板５２ａ間）の距離は、ハンド要素２６０間の距離の２倍である。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成によって、受光部に対する他の投光部からの干渉を防ぐことができる投光部および受光部の複数対からなる光学的検出手段を備えたロボットハンド装置を提供する。
【解決手段】 ハンド基体１１と、ハンド基体１１に上下に等間隔で取付けられた複数のハンド１２と、各ハンド１２上のワーク６の有無を検出する光学的検出手段１８とを含む。ハンド１２にワーク６を載せて目的位置に移送するためのワークの移載装置１であって、光学的検出手段１８は、各ハンド１２に対応して対を成す投光部１９〜２３および受光部２４〜２８の複数対から成り、各投光部１９〜２３および受光部２４〜２８の対は、ハンド基体１１に、各ハンド１２の幅方向両側に対向関係で配置され、投光部１９〜２３および受光部２４〜２８は上下に交互に配置され、かつ、各投光部１９〜２３と対向関係にある受光部２４〜２８と、それに隣接する他の受光部とは、幅方向に直交する方向に互いにずれた位置関係で配置される。 （もっと読む）

【課題】少数枚の基板を取り扱うのに好適でコストを低減することができる基板処理方法および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】小バッチ式ＣＶＤ装置１は一度に処理するプロダクトウエハＷｂの枚数が一台のプロダクトウエハ用ポッド２６Ｂに収納される枚数以下に設定されており、一台のプロダクトウエハ用ポッド２６Ｂに収容されたプロダクトウエハＷｂをサイドダミーウエハ用ポッド２６Ａに収納されたサイドダミーウエハＷａと共にボート９に装填してプロセスチューブで一度に処理するように構成されている。一度にバッチ処理する枚数のプロダクトウエハが一台のポッドに収納されるため、ポッドを一時的に保管するための棚や、ポッドを保管棚とポッドステージとの間で搬送するためのポッド搬送装置等を省略でき、バッチ式ＣＶＤ装置のイニシャルコストやランニングコストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】熱処理中に発生する基板のスリップ転位欠陥発生を少なくし、高品質な半導体装置を製造することができる熱処理方法、基板の製造方法及びＳＩＭＯＸ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】処理室内に基板６８を搬入する工程と、前記処理室内でシリコン製の板状部材５８から構成され少なくとも前記基板６８が載置される基板載置面７２にアモルファス状の酸化珪素膜７０が設けられた支持部５８により前記基板６８を支持した状態で酸素を用いて熱処理する工程と、熱処理後の前記基板６８を前記処理室内より搬出する工程とを有し、前記支持部５８の前記基板載置面７２に設けられた前記アモルファス状の酸化珪素膜７０は前記熱処理により形成される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に故障が発生した場合、特に重大な故障でない限り、装置全体を停止させることなく、基板に対する一部の処理を継続して、基板を洗浄・回収したり、装置内の基板を容易に外部に排出したりすることで、基板が処理不能となるリスクを低減できるようにする。
【解決手段】研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２を有する基板処理装置の運転方法であって、研磨部３、洗浄部４及び搬送機構７，２２のいずれかで異常を検知した際に、異常を検知した場所及び基板の基板処理装置内の位置によって基板を分類し、異常検知後における基板に対する処理を分類した基板毎に変えて行う。 （もっと読む）

【課題】バッチ処理の縦型炉は，ウェハを搬送ロボットアームによって、縦型のボートに搬送した後、ボートを炉体に挿入し、プロセス処理を行う。このような縦型炉では、ボートへのウェハ搬送位置等に関して、一旦、人手で調整が行われた後には、定量的・定期的な位置ずれ等の監視は行われていなかった。このため、ウェハ搬送ロボットによるウェハ搬送を行う際、ウェハとボート間等で衝突が起こるという問題があった。
【解決手段】本願発明はウエハのウエハ処理ボートへのウエハのロード等の際に、ウエハを搬送機構に保持した状態で、ウエハ処理ボート上の基準高さとウエハを搬送機構に保持したウエハの高さの関係をモニタし、その結果に基づいて、ウエハ、ボート、及び搬送機構のいずれか二つの間の不所望な衝突又は接触等を起こす可能性をあらかじめ自動検出するものである。 （もっと読む）

【課題】載置台の上面を平滑な形状に容易に加工でき、また、基板周縁部の温度低下も防止できるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】処理容器２０内に供給された処理ガスをプラズマ化させることにより、処理容器２０内において基板Ｗを処理するプラズマ処理装置５であって、処理容器２０内には、基板Ｗを上面に載置させる載置台２１が設けられ、載置台２１の上面には、基板Ｗの周縁を位置決めする位置決めピン２５が複数箇所に突出しており、位置決めピン２５は、載置台２１の上面に形成された凹部２６に挿入されている。位置決めピン２５を外した状態で載置台２１の上面を平滑な形状に加工できる。また、載置台２１の上面に載置された基板Ｗの周縁近傍には位置決めピン２５しか存在しないので、基板周縁部の温度低下も防止できる。 （もっと読む）

【課題】搬送アームの上面に対するコーティング材の転写を防止できるプラズマ処理システムを提供する。
【解決手段】処理容器３０内に供給された処理ガスをプラズマ化させることにより、処理容器３０内において基板Ｗを処理するプラズマ処理装置５と、プラズマ処理装置５の処理容器３０内に対して基板Ｗを搬入、搬出させる搬送アーム１１を備えた処理システム１であって、処理容器３０内には、基板Ｗを上面に載置させる載置台３１が設けられ、載置台３１の上面には、搬送アーム１１による基板Ｗの支持位置に対応する箇所に、凹部３３が設けられている。搬送アーム１１による基板Ｗの支持位置に対応する箇所においては、載置台３１の上面から基板Ｗの裏面に対してコーティング材が転写されることがない。このため、搬送アーム１１の上面にもコーティング材が転写されなくなる。 （もっと読む）

【課題】ロードポートでのポッドのドアを着脱を可能とし、構造をシンプルにする。
【解決手段】収納容器の搬送方法は、複数の基板を収納し基板出し入れ口が蓋体により塞がれる収納容器を筐体外から搬入搬出部へ搬入し、載置部へ前記収納容器を載置するステップと、開閉装置が該載置部に載置された前記収納容器から前記蓋体を着脱し前記基板出し入れ口を開閉するステップと、昇降装置の作動により前記収納容器が載置された前記載置部を上昇させるステップと、搬送装置の作動により保持機構が前記開閉装置の上方を経由するステップと、前記昇降装置および前記搬送装置の動作により前記収納容器を前記載置部から前記保持部へ受渡すステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】１個のエンドエフェクタにおいて、ウェハを２枚搬送することができるようにする。
【解決手段】ウェハを把持する把持機構を備えたエンドエフェクタ３において、エンドエフェクタ３の上面に把持機構を備え、上面の裏面にも把持機構を備え、エンドエフェクタの上面及び裏面の両方でウェハを把持可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを増加させることなくスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロック１０に隣接した位置に現像処理ブロック２０を配置する。現像処理ブロック２０には、現像処理部２２ａ，２２ｂがセンターロボットＣＲ２を挟んで対向して設けられる。また、現像処理部２２ａの下側には、４個の密着強化処理ユニットＡＨＬが配置された密着強化処理部２１が設けられる。この構成によると、現像処理ブロック２０以外の他の処理ブロックに密着強化処理部を設ける必要がなくなるので、処理時間が比較的長い処理を行う処理部（例えば、反射防止膜を塗布後の熱処理を行う熱処理ユニット）の個数をその分だけ増加させることができる。これによって、フットプリントを増加させることなく、スループットを効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 真空室に配備されたゲートバルブの作動用エアの供給が不足した場合でも、ゲートバルブが急激に開放されることを防止する。
【解決手段】 圧力制御機構２０１では、エアシリンダ１２３へ供給されるエアが停止すると、メカニカルバルブ１２１のポートが切り替わり、エアオペレートバルブ１１３が開放され、真空リーク用ポート１０９、気体導入配管１１１および連通孔１０７を介して真空状態の搬送室３内へ外部気体が少しずつ流入する。搬送室３の圧力制御は、逆止弁１０３およびバッファタンク１０５によってエアシリンダ４７の作動用エアを確保した状態で行われるため、ゲートバルブ７ｂの急激な開放が防止される。 （もっと読む）

【課題】地震の発生を予知して開放中の収納容器からの被処理体の飛び出しを防止し、被害を最小限に抑える。
【解決手段】収納容器３の搬送機構１３を有する搬送領域Ｓａと、熱処理炉５よりも下方の作業領域Ｓｂに設けられ蓋体１７上に複数枚の被処理体を搭載した保持具４を支持して熱処理炉に搬入搬出する昇降機構１８と、搬送領域Ｓａと作業領域Ｓｂを仕切る隔壁６の開口部を移載部の収納容器の蓋と一緒に開閉するドア機構１５と、通信回線２６を介して配信される初期微動に基く緊急地震情報を受信する受信部２８又は初期微動を直接検知する初期微動検知部と、受信した緊急地震情報又は検知した初期微動に基いて半導体製造装置１の運転を停止する第１工程、及び、上記ドア機構１５が開状態にある時にドア機構１５を閉作動させる第２工程を実行する制御部２９とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の基板が棚状に保持される保持具を、ボートエレベータ、基板移載用ステージ及び退避用ステージの間で移載するときに発生する位置ずれ量の累積を抑えること。
【解決手段】その上にウエハボート４を載置して、当該ウエハボート４をステージの基準載置位置に位置させるための位置合わせ手段６を設け、前記ウエハボート４が各ステージのいずれかに載置されたときを１回として、ウエハボート４毎にその載置回数を計数すると共に、前記位置合わせ手段６に前記ウエハボート４が載置されたときに前記載置回数を０にし、前記載置回数が予め設定された載置許容回数と一致したときにアラームを出力する。これにより作業者がウエハボート４の位置合わせを行なうタイミングを認識することができるので、ウエハボート４の位置ずれ量の累積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の支持部材が搬送処理可能であるか否かを確認することにより、支持部材と基板の干渉による基板の破損を確実に防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】制御部は、蓋着脱部１５により蓋７を取り外させ、搬送機構１０を受渡位置に移動させた後、マッピングアーム２１に設けられたマッピングセンサによる基板Ｗの検出結果と、検出アーム３５に設けられた支持部材センサによる支持部材４３の検出結果とに基づいて、基板Ｗの搬送処理が可能か否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を同時に搬入出および搬送することが可能な複数のアーム部を有する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置１００は、基台１１０と、基台の側面に互いに平行に配置された複数のアーム部１２０と、複数のアーム部上に配置された真空吸着用の複数のファスナ１３０と、を備え、アーム部上に基板が載置されているか否かを検知するセンサと、センサがアーム部上に基板が載置されていることを検知したときに、複数の真空チャックを駆動させて基板を吸着させる駆動装置と、をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】 基板を支持する支持部材を有する基板保持具がシステム構成部材と接触した場合でも、支持部材の損傷を極力回避できるようにする。
【解決手段】 基板保持具であるフォーク１０１は、スライダ１２７に固定されたピックベース１１７と、該ピックベース１１７に連結された支持部材として例えば４本の支持ピック１１９を備えている。支持ピック１１９は、中空の角筒状をなす本体１３１と本体１３１の先端に着脱自在に装着された保護部材としてのキャップ１３３とを有している。 （もっと読む）