【課題】キャリアから処理ブロックへの基板の払い出しを速やかに行うこと。
【解決手段】ウエハ搬入部２１１にてウエハＷが払い出されたキャリアＣを退避用載置部２２に移載すると共に、ウエハ搬入部２１１に未処理ウエハＷを収納した新たなキャリアを移載し、この新たなキャリアから処理ブロックＳ２へウエハＷを受け渡すにあたり、例えば１００枚のウエハＷを棚状に保持する基板保持部４を用意し、キャリアＣからウエハ移載手段Ａ１によりこの基板保持部４に５枚のウエハＷを一括して移載し、次いで基板保持部４から受け渡し手段Ａ２により処理ブロックＳ２に一枚ずつウエハＷを受け渡す。基板保持部４には一度に５枚のウエハＷが受け渡される一方、基板保持部４から取り出されるウエハＷは一枚ずつであるので、処理ブロックＳ２へのウエハの払い出しが途切れることがなく、当該ウエハＷの払い出しを速やかに行うことができる。 （もっと読む）

【課題】スループットや熱応答性の低下を防止しつつ、低温で熱処理を施す。
【解決手段】複数枚のウエハ１を一括して処理する処理室内に複数枚のウエハ１を保持して搬入するボート５０に、ウエハ１を１枚ずつ保持するヒータプレート６０を複数枚設け、各ヒータプレート６０はウエハ１よりも大径の円盤形状に形成する。ヒータプレート６０には第一発熱線６１および第二発熱線６２を設け、第一発熱線６１および第二発熱線６２は炭化シリコン、ポリシリコン、石英等で形成したカバー６３で被覆する。第一発熱線６１および第二発熱線６２は抵抗発熱体で直径１０ｍｍ以下の線形状に形成し、電力制御装置６５をそれぞれ設ける。各ヒータプレート６０上に各ウエハ１を一枚ずつ載置して、ウエハ１を熱伝導によって加熱することで、熱応答やスループットを高める。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構を備えている場合であっても、小型化することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットを構成する基板搭載機構３は、上下方向に重なるように配置され基板が搭載される搭載部１３〜１７間のピッチを変えるピッチ変更機構２６と、上下方向に移動可能な複数の可動ハンド１８〜２１とを備えている。ピッチ変更機構２６は、Ｙ方向を軸方向として配置される支点軸に回動可能に支持され可動ハンド１８〜２１が連結されるレバー部材５２、５３と、レバー部材５２、５３を回動させる駆動機構５８とを備え、可動ハンド１８〜２１とレバー部材５２、５３との連結部となるハンド連結部は、レバー部材５２、５３に取り付けられＹ方向に突出する突出部材と、可動ハンド１８〜２１に取り付けられ突出部材が係合する係合溝が形成されるガイド部材とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板が搭載される複数の搭載部間のピッチの変更動作を行う場合であっても、構成の簡素化が可能でかつハンドに搭載される基板を適切に把持することが可能な産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、所定のピッチで上下方向に重なるように配置される基板の搭載部を有する複数のハンドと、搭載部間のピッチを変えるピッチ変更機構と、ハンドに搭載される基板を把持するための把持機構２４とを備えている。把持機構２４は、複数の基板の把持部８０と、基板の把持方向へ把持部８０を付勢する複数の付勢部材と、把持部８０に当接して基板からの退避方向へ複数の把持部８０を移動させる移動部材８２とを備えている。複数の把持部８０および複数の付勢部材のそれぞれは、複数のハンドのそれぞれに保持され、移動部材８２は、把持部８０が基板を把持しているときに把持部８０から離れている。 （もっと読む）

【課題】 被膜形成処理を連続的に実施可能な技術を提供する。
【解決手段】 被膜形成装置は、半導体ウエハを保持するウエハホルダと、搬入口から加熱管内に順次搬入される複数のウエハホルダを一連に支持しながら搬出口へと搬送する搬送手段と、加熱管内にガスを供給する第１ガス供給手段と、加熱管内のガスを外部に排出するガス排出手段を備えている。各々のウエハホルダは、保持した半導体ウエハを取り囲む枠体を有しており、搬送手段によって一連に支持された複数のウエハホルダは、それらの枠体が連なって搬入口から搬出口まで伸びる反応空間を形成する。第１ガス供給手段は、熱分解すると単独でも被膜を形成し得る第１種類のガスを、枠体の内側に形成される反応空間に供給し、ガス排出手段は、枠体の内側に形成される反応空間のガスを外部に排出するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】基板移載作業の効率化を図ることができる半導体製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】移載機１４は、ボートの両端側にサイドダミー基板をそれぞれ移載した後、両サイドダミー基板の間に処理用基板を移載する。この移載機１４が移載作業を開始する前に、操作部３の移載方式選択手段８により第１の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に関わらず、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させることがなく、短時間で基板の移載作業を終了する。操作部３の移載方式選択手段８により第２の移載方式を選択すると、処理用基板の移載状態に応じて、一旦ボートの所定位置に積載したサイドダミー基板を移動させ、処理用基板の処理に最適な位置へサイドダミー基板を配置する。 （もっと読む）

基板搬送システム、装置、および方法が説明される。これらのシステムは、目的地の近傍の位置までブームリンク装置を回転させ、次いで目的地にて基板を配置または取り出すようにロボットアセンブリを作動させることにより、目的地にて基板を効率的に配置するまたは取り出す。多数の他の態様が提示される。
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【課題】支持具に支持される基板間のピッチを縮小し、処理枚数を増大させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理装置１０は、基板７２を処理する反応炉４０と、反応炉４０内で基板７２を支持する支持具３０とを有し、支持具３９は、基板７２と接触する支持板５８と、支持板５８を支持する支持片６６とを有し、支持片６６はスケルトン構造であり、支持板５８には少なくとも一つの貫通孔８４が設けられ、支持片６６は貫通孔８４とは重ならないように構成されている。 （もっと読む）

本発明は、光電池素子の製造のための大規模生産プラントにおける異なる生産ステーション間でガラスシートを高速輸送するための方法及び装置に関し、前記生産プラントはクリーンルーム条件を前提とし、ａ）昇降ガントリーを搬送するための自由に移動可能な台座と、ｂ）伸縮自在なジャッキ板によってガラスシートを垂直方向に輸送するための少なくとも１つの垂直昇降籠であって、前記板は２つの反対方向に伸張可能であり、局部的に下降及び上昇する機能を有し、ガラスシートを連続的に、前記垂直昇降籠の一方から他方に輸送することができ、ｃ）クリーンルームにおける運転のために、耐摩耗性材料で製造され、排気を出さないようにカプセルに包まれた機械的な動作部分、及びｄ）台座を動作させるためのケーブルレス電力供給ユニットを備えたことを特徴とする。
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【課題】 基板の搬送効率を高め、基板処理工程の生産性を向上させる。
【解決手段】 複数枚の基板を保持するロードロック室と、ロードロック室内に連通可能な第１搬送室と、第１搬送室内に連通可能で基板を処理する第１処理室と、第１搬送室内に連通可能な中継室と、中継室内に連通可能な第２搬送室と、第２搬送室内に連通可能で基板を処理する第２処理室と、ロードロック室、第１処理室、中継室間での基板の搬送を行う第１搬送ロボットと、中継室、第２処理室間での基板の搬送を行う第２搬送ロボットと、第１搬送ロボットによる第１処理室内外への基板の搬送時間帯が、第２搬送ロボットによる第２処理室内外への基板の搬送時間帯と少しでも重なり合うように、第１搬送ロボット及び第２搬送ロボットを制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】端数が発生した場合であっても、通常の処理時と同様に処理する。
【解決手段】二枚葉半導体製造装置において、１枚の端数ウエハ１が発生した場合には端数集積搬送フローを実行する。外側移載装置３０は第一ロードロック室１４ａの支持台２０の最後段の載置部２８のウエハ１を下フィンガー３２ｂによって掬い取る。続いて、外側移載装置３０は下フィンガー３２ｂでウエハ１を保持したフィンガーアッシー３２を第二ロードロック室１４ｂに移動させ、第二ロードロック室１４ｂの支持台２０の第１段目の載置部２８のウエハ１を上フィンガー３２ａによって掬い取る。次に、外側移載装置３０は上フィンガー３２ａおよび下フィンガー３２ｂによってウエハ１、１を保持したまま、フィンガーアッシー３２を第一処理室１６ａに移動させ、第一処理部３６の上方にて停止する。第一処理部３６は通常の二枚葉処理を実施する。 （もっと読む）

【課題】 多段の真空予備室を有するロードロック装置において、隔壁の変形に起因するパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】 ロードロック装置５は、隔壁４７によって隔てられた上下２段の真空予備室２７ａ，２７ｂを有している。隔壁４７には、上下に貫通する一対のスリット１０１、１０２が形成されている。スリット１０１の内部は空洞で、スリット１０１の上下の開口部分は、弾性板６１によって封止されている。スリット１０１内には、スリット１０１の幅方向に加わる圧縮力に抗するように補強部材７１が配備されている。隔壁４７には、スリット１０１，１０２の内部からシール面４７ａ，４７ｂにそれぞれ達する圧力調整孔５０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、比較的小さな設置面積に配置でき、上下への昇降範囲が広くできるとともに、安全にワークを移送することが可能な移送ロボットを提供する。
【解決手段】搬送物を載置するハンド部１４と、前記ハンド部１４を一方向に移動させるアーム機構３０と、アーム機構３０を上下に移動する昇降機構２０を備えた移送ロボットにおいて、前記昇降機構２０が、ベース部材２に備えられた少なくとも２組のリンク機構から構成され、リンク機構の関節軸の方向がハンド部１４の移動方向と同じとなるよう配置し、ハンド部１４が２組のリンク機構の間で昇降するよう動作させる。また、ハンド部１４のローリング方向、横ずれ動作などを行なう。 （もっと読む）

【課題】基板を収容するための基板収容部と、上下方向に複数段設けられた各基板処理ユニットとの間で複数の基板を効率的に搬送することができ、このため単位時間あたりの基板の処理枚数を多くすることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理ユニット４０と基板収容部３０との間で基板Ｗの搬送を行う第２の基板搬送装置６０ａ、６０ｂは、複数の基板処理ユニット４０が区分けされる各グループに対応するよう上下方向に複数段設けられている。また、第１の基板搬送装置５０により基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０により処理される前の基板Ｗ、および第２の基板搬送装置６０ａにより基板収容部３０に搬送された、基板処理ユニット４０ａにより処理された基板Ｗを、それぞれ、基板収容部３０における上下方向の別の位置に移し換えるための基板移し換え装置３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】窒素ガスパージに伴うウエハ位置ずれによるウエハ移載ミスを防止する。
【解決手段】ポッド１０とボートとの間でウエハ９を授受するウエハ授受ポートにポッド１０のドア１０ａを着脱してウエハ出し入れ口１０ｂを開閉するポッドオープナを設け、ウエハ出し入れ口２２を被覆する筐体６０を設け、筐体６０にはクロージャ収容室６１に窒素ガス６２を流通させる給気管６３、排気管６４を接続する。ポッドの開放時に窒素ガス６２をクロージャ収容室６１、ウエハ収納室１０ｃに吹き込み、窒素ガスパージする。その後、クロージャ４０でドア１０ａをウエハ出し入れ口１０ｂへ嵌入し、ドア１０ａでウエハ９群をウエハ収納室１０ｃ内に押し込み、窒素ガスパージによるウエハ位置ずれを解消させる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ面内膜厚分布均一性の低下を防止する。
【解決手段】複数枚のウエハ１を一括して収容する処理室３２と、３本の保持柱２５ｃで複数枚のウエハを積層保持するボート２５と、ボート２５を回転させる回転駆動装置２８と、処理室３２内に処理ガスを噴出する吹出口４６と、を有する基板処理装置において、コントローラ６０は回転駆動装置２８を回転速度と角度位置とをパラメータとして制御し、保持柱２５ｃの角度位置に応じてボート２５を回転させる速度を増減させる。 （もっと読む）

【課題】位置合わせ精度の高いアライメント装置。
【解決手段】重ね合わされる一対の基板を位置合わせするアライメント装置であって、一対の基板の一方を保持する基板保持部と、一対の基板の他方を保持して変位する移動ステージと、移動ステージを移動させる駆動部と、移動ステージと共に駆動部により移動されつつ、一方の基板を撮像する顕微鏡と、顕微鏡と共に駆動部により移動されつつ、顕微鏡の観察対象領域を照明する照明光を発生する照明部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの引っ掻き傷や粒子による汚損を最少にして半導体ウエハを確実に移送し得る試料把持用端部エフェクタを提供すること。
【解決手段】光源、及び受光部に作動するように連結された本体を有する端部エフェクタを設け、前記光源、及び受光部は離間するそれぞれの光源光路開口、及び受光路開口を有し、これ等開口の間に光透過路に沿って光ビームが伝搬し、これ等光ビームが既知のビーム形状であるように前記光源光路開口、及び受光路開口の寸法を定め、前記試料と本体との空間を狭くするため、これ等試料と本体との間の相対運動を与え、前記相対運動を与えることに組み合わせて、前記光透過路に交差するように前記試料を位置決めする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で旋回半径を小さくすることができ、しかも搬送速度が大きい搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明の搬送装置１は、一方の端部Ａ、Ｂに第１及び第２の駆動軸１１、１２が同心状に配設された第１及び第２のアーム２１、２２を有する。第１及び第２のアーム２１、２２の他方の端部Ｃ、Ｄには、第３及び第４のアーム２３、２４の一方の端部Ｅ、Ｆが、支軸２３ａ、２４ａを中心としてそれぞれ回転自在に取り付けられている。第３及び第４のアーム２３、２４は、その他方の端部Ｇ、Ｈが、連結軸３０ａを中心として同心的に回転できるように構成されている。第２のアーム２２の駆動軸１２の回転動力を第３のアーム２３に伝達するための第１の動力伝達機構４と、第１のアーム２１の一方の端部Ｃにおける回転動力を連結軸３０ａに伝達するための第２の動力伝達機構５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】２枚の基板受載板を用いて基板を搬送する場合でも基板検出センサが正確にウェーハの有無を検出することができ、又空間的な制約を受けにくい基板処理装置を提供する。
【解決手段】上下２枚の基板受載板８１，８２を用いて基板１２を搬送する基板搬送モジュール部４を具備する基板処理装置に於いて、上受載板と対向可能な位置に上反射型光基板検出器８５を設けると共に、下受載板と対向可能な位置に下反射型光基板検出器８８を設け、前記上反射型光基板検出器が光を射出し、前記下受載板に反射された光を前記上反射型光基板検出器が受光するかどうかで基板の有無を検出し、前記下反射型光基板検出器が光を射出し、前記上受載板に反射された光を前記下反射型光基板検出器が受光するかどうかで基板の有無を検出する。 （もっと読む）