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Fターム[5F031GA03]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | フォーク (2,669) | 複数のフォークを備えたもの (468)

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【課題】組み立てが簡単な処理システムを提供する。
【解決手段】基板Wを収納する基板処理室33と,基板Wを保持する保持部材51A〜51D,及び,基板処理室33の開口72を閉塞する蓋52を有する基板保持体41と,保持部材51A〜51Dに対する基板Wの受け渡し時には基板Wが略水平になるようにし,基板処理室33内では基板Wが略垂直になるように基板保持体41を姿勢変換させる保持体姿勢変換機構43と,保持部材51A〜51Dを基板処理室41の内部と外部とに移動させる保持体移動機構45と,保持部材51A〜51Dに対して基板Wの受け渡しを行う基板搬送装置20とを備える。基板処理室33,基板保持体41,保持体姿勢変換機構43及び保持体移動機構45は,処理システム1本体から一体的に取り外し可能なユニット5を構成する。 (もっと読む)


【課題】 基板の裏面汚染を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 露光装置14による露光処理前の基板Wを基板載置部PASS9から露光装置14へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRの上側のハンドH5が用いられる。また、露光装置14による露光処理後の基板Wを露光装置14から基板載置部PASS10へと搬送する際には、インターフェース用搬送機構IFRの下側のハンドH6が用いられる。すなわち、露光処理後の液体が付着した基板Wの搬送にはハンドH6が用いられ、露光処理前の液体が付着していない基板Wの搬送にはハンドH5が用いられる。 (もっと読む)


本発明の態様は、システム処理能力を高めるために1以上のバッチ基板処理チャンバ及び/又は単一基板処理チャンバ内で基板を処理するように適合されたマルチチャンバ処理システム(例えば、クラスタツール)を用いて基板を処理するための方法及び装置を含んでいる。一実施態様においては、システムは、処理能力を最適化するとともに処理欠陥を最少にするために、バッチ処理チャンバのみ、又はバッチ基板処理チャンバと単一基板処理チャンバを含む基板処理シーケンスを行うように構成されている。一実施態様においては、バッチ処理チャンバは、基板処理シーケンスにおいて他のプロセスレシピステップと比べて不釣合いに長いプロセスレシピステップを行うことによりシステム処理能力を高めるために用いられる。本発明の態様は、また、繰り返し可能なALD堆積プロセス又はCVD堆積プロセスを行うことができるように処理チャンバに前駆物質を分配するための装置及び方法を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 簡単な構成により、より正確な直線移動行程を実現できる直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット、さらにはハンドを2つ備えることによってワークの搬送効率を高めた搬送ロボットを提供する。
【解決手段】 ガイド部材1と、このガイド部材1上に設定された水平直線状の移動行程に沿って移動可能な移動部2A,2B材と、これら移動部材2A,2Bを駆動する駆動機構3A,3Bと、を備えた直線移動機構B1であって、駆動機構3Aは、移動行程GLを挟んで配置され、かつ同期駆動される一対の往復動機構を含んでおり、移動部材2Aは、移動行程を挟んで離間する一対の連結部材24aにおいて、上記一対の往復動機構に連結されている。 (もっと読む)


【課題】 2組の平行リンクを連結してなる搬送アームの先端に設けられた基板搬送台を安定した状態で高精度に搬送できるコンパクトなアーム構造を実現する。
【解決手段】2組の平行リンクを連結してなる第1と第2搬送アーム100と200とを有し、第1と第2の搬送アーム100と200の直線移動と他方の退避動作とを同期をとって行う際、旋回動作が付与される第1搬送アーム100のアーム111と、第2搬送アーム200のアーム211とを所定屈曲角度をなし一体形成した旋回アーム10とする。旋回アーム10に同軸駆動源の一方の駆動源から所定の旋回動作を付与するとともに、第1と第2の搬送アーム100、200のいずれかに、他方の駆動源から同期した同方向への旋回動作を付与する。第1あるいは第2搬送アームのうち、旋回動作が付与された搬送アームの搬送台を退避させるとともに、他の搬送アームの搬送台を直線移動させるようにした。 (もっと読む)


【課題】 フットプリントを増やすことなく運搬容器の保管数量の増大が図れ、スループットの向上が図れる縦型熱処理装置及びその運用方法を提供する。
【解決手段】 複数枚の被処理体wを収納した運搬容器2を搬入搬出するための搬入搬出部3,4と、該搬入搬出部3,4から搬入された複数の運搬容器2を保管する第1保管部5と、多数枚の被処理体wを多段に保持した保持具6を収容して被処理体wに所定の熱処理を施す熱処理炉7と、前記保持具6と運搬容器2との間で被処理体wの移載を行うために運搬容器2を載置する移載部8とを備えた縦型熱処理装置1であって、前記搬入搬出部3,4を上下2段設けると共に、上段と下段の搬入搬出部3,4間に運搬容器2を保管する第2保管部20を設けている。前記搬入搬出部3,4の何れかが運搬容器2を保管する第3保管部30とされる。 (もっと読む)


基板処理装置はチャンバと、処理モジュールの略リニアなアレイと、基板移送部と、駆動システムとを有している。該チャンバは外部雰囲気から分離されることが可能である。該アレイの各処理モジュールはチャンバに連絡自在に結合されており、よって基板がチャンバと処理モジュールとの間で移送されることを可能にする。該基板移送はチャンバ内に位置しており、移動自在にそれに支持されている。移送部はチャンバによって画定されるリニア経路に沿って移動可能であり、基板を処理モジュール群の間で移送する。駆動システムはチャンバに結合されており、移送部を駆動してリニア経路に沿って移動せしめる。チャンバは順に当接する選択可能な数量のチャンバモジュールからなり、よってチャンバを画定する。各モジュールは駆動システムの一体部分を有している。
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【課題】 スリップ、パーティクルおよびスクラッチの発生を効果的に防止し、また基板ホルダ上へのウエーハの載置や基板ホルダ上からのウエーハの取り出しを容易、迅速かつ正確に行う。
【解決手段】 基板ホルダ1が円環状であって、基板ホルダ1はウエーハを載置した時にウエーハの外周を保持するための二つの円弧状の支持部2と、支持部2の端部を相互接続する二つの接続部3とが交互に配置され、接続部3は基板移載機のツイーザの幅よりも大きな幅を有し、かつ接続部3は支持部2の高さとの差を有し、該高さの差は接続部3の上でツイーザを上下に動かし、ツイーザ上のウエーハを支持部2の上に残し、かつ支持部2の上のウエーハをツイーザ上に移すことが可能な差とする。 (もっと読む)


【課題】基板搬送機構のメンテナンスを容易にする。
【解決手段】基板処理装置610は、グレーチング605上に載置され、グレーチング605の上方空間である2階部分602に配置されている。基板処理装置610は、複数の処理ユニットと、主搬送ロボットMTRとを備えている。複数の処理ユニットは、主搬送ロボットMTRを囲むように設けられている。エレベータ機構615は、主搬送ロボットMTRをグレーチング605の上方の2階部分602とその下方の1階部分601との間で昇降させるためのものである。このエレベータ機構615によって、主搬送ロボットMTRを1階部分601に下ろすことにより、主搬送ロボットMTRを全方向からメンテナンスできるようになっている。 (もっと読む)


【課題】 高温になったボートを処理炉からアンロードする際、ウェハ移載機へのボートからの放射熱の影響を低減する。
【解決手段】 ウェハ移載機によりボートに複数のウェハを搬送し(ステップ301)、このボートを処理炉にロードする(ステップ303)。ボートロード後、ボートに載置されたウェハを高温の処理炉で処理する(ステップ304)。ボートを処理炉から搬出する前に、ウェハ移載機の向きを変更して、ウェハ移載機をボートからの輻射熱を最も受けない退避位置に移動させる(ステップ305)。ウェハ移載機を退避させた後、高温になったボートを処理炉から搬出する(ステップ308)。 (もっと読む)


【課題】ロボット等の基板搬送手段を衝突から守ると共に、衝突の誤検出によるエラーを回避できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送装置であって、駆動源を備える基板搬送装置112、124と、、駆動源の状態を監視し、その状態が所定の閾値を超えたか否かで基板搬送手段の衝突等の異常を検知する検知器301とを備え、記検知器301は、生産モードとメンテナンスモードとで、それぞれ異なる閾値を有している。 (もっと読む)


【課題】 簡素な構成でスループットを上げる。
【解決手段】 基板保持ピン64が上昇し、基板処理台44の上面に載置されている処理済基板を位置(b)まで上昇させた後に、フィンガー対40を位置Y2まで挿入する。基板保持ピン64が下降すると、処理済基板が下フィンガー38bに載置される。フィンガー対40を位置Y1まで戻した後に、基板保持ピン64が上昇し、保持部76が位置(c)まで上昇する。上フィンガー38aが未処理基板を支持し、下フィンガー38bが処理済基板を支持した状態でフィンガー対40を位置Y2まで挿入する。基板保持ピン64が上昇し、上フィンガー38aが支持している未処理基板が保持部76に移載される。フィンガー対40を位置Y1まで戻した後に、基板保持ピン64が下降すると、未処理基板が基板処理台44に載置される。 (もっと読む)


各々内部における半独立ALDと/またはCVD被膜形成(成膜)用に構成された複数の別個のシングルウェハ処理リアクタを有する1以上のウェハ処理モジュー*1ルと;該各ウェハ処理モジュールにウェハを供給すると共に該各ウェハ処理モジュールからウェハを受け取るよう構成されたロボット式中央ウェハハンドラと;ローディング/アンローディング・ポートと該ローディング/アンローディング・ポートを該ロボット式中央ウェハハンドラに結合するミニ環境を備えるシングルウェハ・ローディング/アンローディング機構と;を備えたウェハ処理装置。該ウェハ処理リアクタは、(I)1座標軸が、該シングルウェハ処理リアクタがそれぞれ属する該ウェハ処理モジュールの中の少なくとも1つのモジュールのウェハ装入面と平行なデカルト座標系の座標軸に沿って配置する、あるいは(II)該座標軸により定まる象限内に配置することが可能である。各処理モジュールは、最大4つのシングルウェハ処理リアクタを各々独立のガス分配モジュールと共に備えることができる。
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【課題】基板を安定して移送することができ、基板の収納状態も感知することができる 基板移送装置を提供すること。
【解決手段】基板移送装置はハンド130a、130bがピックアップ位置から溝の位置に戻った時、ハンド130a、130bのポケット部132に配置された基板Wを把持する把持部材140を含む。この把持部材140は基板Wのエッジと面接触する湾曲部144aを有し、そして少なくとも一つのハンド130a、130bの移動方向と同一の方向に移動可能に前記ベース上に設けられるプッシャー144及びプッシャー144が基板Wのエッジを側方に押すように弾性力を加える弾性体146を含み得る。 (もっと読む)


少なくも2個の処理ユニットの複数の少なくも1個の直線状に配列されたアレイを備え、各処理ユニットにおいて1個の枚葉ウエハ形物品を処理でき、更に、かかる各処理ユニットにおいて1個の枚葉ウエハ形物品を処理し得る前記処理ユニット、少なく1個の枚葉ウエハ形物品を内部に貯蔵している少なくも1個のカセットを保持するためのカセット保持ユニット、及びカセットからウエハ形物品を取り上げてこれを処理ユニットの一つの中に置くための輸送システムを備えたウエハ形物品の処理用の装置が明らかにされる。本装置は、直線状トラック上に取り付けられた輸送ユニットを備える。前記輸送ユニットは、枚葉ウエハ形物品を、直線状トラックと平行な実質的に垂直な平面内に保持する。
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【課題】 既存の複合処理部に新たに追加された処理ユニットに対して基板を搬送する機構を設ける場合に、新たに必要とされるスペースが極力小さくて足りる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板に対して、予め定められた一連の処理を施す複合処理部1A,1Bを備えた基板処理装置1であって、複合処理部1Aに設けられている露光装置用の第1インターフェース部60と、複合処理部1Bに設けられている露光装置用の第2インターフェース部61との間で基板を搬送する基板搬送コンベア630が設けられ、この基板搬送コンベア630の少なくとも一部を、第1インターフェース部60及び第2インターフェース部61の一部と積層配置させた状態で設ける。 (もっと読む)


【課題】改善された移送ユニットを有するリソグラフィ装置を提供する。
【解決手段】リソグラフィ装置は、交換可能な対象物を含むリソグラフィ・プロセスを実行する処理ユニットを備え、処理ユニットは、放射のビームを提供する照明システムと、放射のビームに所望のパターンを与えるパターニング・デバイスを支持するように構成された支持構造体と、基板を保持するように構成された基板ホルダと、パターン形成されたビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを含む。リソグラフィ装置は、また単一のロボットを備える移送ユニットを含む。この単一のロボットは、第1の交換可能な対象物を装填ステーションから前記処理ユニットへ移送し、且つ第2の交換可能な対象物を処理ユニットから排出ステーションへ移送するように構成される。 (もっと読む)


【課題】ロータに処理液が残留することを防止でき,かつ,耐薬液性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ロータに備えた複数の保持部材40A,40B,40C,40Dによって基板Wの周縁部を保持し,前記ロータによって基板Wを回転させて処理する基板処理装置において,前記保持部材40A,40B,40C,40Dを支持する支持部材41A,41B,41C,41Dを備え,前記保持部材40A,40B,40C,40Dと前記支持部材41A,41B,41C,41Dとの間に,隙間75が形成されることとした。 (もっと読む)


支持具に支持される基板間のピッチを縮小し、処理枚数を増大させることができる熱処理装置を提供する。熱処理装置10は、基板72を処理する反応炉40と、反応炉40内で複数枚の基板72を複数段に支持する支持具30とを有する。この支持具30は、基板72と接触する複数の支持板58と、この複数の支持板58を支持する支持片66とを有し、支持板58と支持片66が厚さ方向の少なくとも一部において重なるように構成される。 (もっと読む)


本発明は、人の手を介することなく、自動的に正常状態にある基板を回収することができる基板処理装置を提供することを目的とする。基板12を多段に保持する基板保持具26と、この基板保持具26に基板12を移載する基板移載機34とからなり、基板保持具26の基板保持状態は検知部60により検知される。検知部60は、フォトセンサ64a,64bを有し、このフォトセンサ64a,64bから検知された検知波形が正常波形と比較され、少なくとも異常と判断された基板12以外の基板12を基板移載機34にて移載するよう制御する制御部66が設けられている。 (もっと読む)


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