本発明は、真空チャンバ（１１）と、プラズマを形成する第１の電極（５）および対向電極（７）が対向する２つの壁となっている処理室（９）と、ガス状の材料を処理室へ供給しまた処理室から取り出す手段と、ロードないしアンロードのための開口部とを有している、フラットな基板の処理装置に関する。本発明によれば、距離変更装置（４１，４２）により、２つの電極間の相対距離が、ロードないしアンロードの際には第１の大きい距離へ、処理を実行する際には第２の小さい距離へ変更され、対向電極に属する基板収容装置により、基板の処理すべき表面が、処理のあいだ法線方向に対して０°〜９０°の範囲、有利には１°，３°，５°，７°，９°，１１°，１３°，１５°，１７°，２０°，２５°，３０°，４０°，４５°の角度αで下向きにされる。
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【課題】 コンパクトで低振動・低騒音であり、特に半導体ウエハやＬＣＤ（液品表示）ガラス基盤などを処理するのに適する搬送装置を得る。
【解決手段】 アーム６１Ａ、６１Ｂを取着し同軸状に配置した出力軸２１Ａ、２１Ｂに連結された外接軸２０Ａ、２０Ｂと、外接軸の外周に接触配置された複数の中間軸３０Ａ、３０Ｂと、中間軸の外周に内接する内接円筒４０Ａ、４０Ｂとからなり、中間軸を回転自在に支持するキャリア１０を固定し、各組の中間軸３０Ａ、３０Ｂに前段減速機５０Ａ、５０Ｂを介して駆動モータ７０Ａ、７０Ｂを接続した。 （もっと読む）

【課題】本発明は上下移動軸からの発塵による基板の汚染を防止するとともに、生産性を向上させた液晶用のガラス基板や半導体ウェハ等の薄板状のワークをストッカに出し入れする多関節ロボットを提供する。
【解決手段】搬送物を載置するハンド部（８）と、前記ハンド部（８）と連結され、少なくとも２つ以上の回転関節（３）、（４）、（５）を備え、前記ハンド部（８）を１方向に移動するように伸縮し、軸方向に対向するように配置された多関節アーム（１）と、前記多関節アーム（１）と上下に移動する移動機構（１１）とを連結する支持部材（１０）と、前記移動機構（１１）に備えられた旋回機能を有する台座（１３）とからなる多関節ロボット（１）において、前記移動機構（１１）は、前記ハンド部（８）の移動方向と同方向にコラム（１２）が配置され、前記移動機構（１１）に配置された支持部材（１０）は、前記ハンド部（８）の移動方向に直交する方向に突出し、前記多関節アーム（２）と連結されたものである。 （もっと読む）

【課題】厚みが薄く、かつ撓みが生じにくい搬送フォーク、特に、焼成処理温度のような高温下にさらされた場合であっても撓みが生じにくい搬送フォークを備える基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板焼成炉に対する基板の搬出入を行う基板搬送装置の備える搬送フォーク２４を、ハニカム構造体である本体部材Ｂと、本体部材Ｂの上面に接合され、本体部材Ｂよりも熱膨張率の小さい材質によって形成された天板部材Ｈとによって構成する。搬送フォーク２４が高温下にさらされると、本体部材Ｂと天板部材Ｈとの間の熱膨張率の差に起因して、相対的に熱膨張率が小さな部材である天板部材Ｈの側に曲がろうとする上向きの力が生じる。搬送フォーク２４の撓みの原因となる下向きの力（すなわち、支持する基板Ｗの重みや自重に起因する下向きの力）が、この上向きの力で相殺されることによって、搬送フォーク２４の撓みが抑制される。 （もっと読む）

基板処理システムであって、基板の収納および搬送用に少なくとも１つの基板容器を保持する構成のロードポートモジュールと、基板処理チャンバと、チャンバ内の隔離された雰囲気を保持して基板処理チャンバとロードポートモジュールに結合する構成の隔離可能な移送チャンバと、駆動部がこの移送チャンバに固定されこの移送チャンバ内に少なくとも部分的に取り付けられる基板搬送機とを含み、この基板搬送機が、少なくとも１つの基板を支える構成の１つのＳＣＡＲＡアームを有し、ＳＣＡＲＡアームは、その基板の基板容器と処理チャンバとの間で少なくとも１つの基板をワンタッチのみで搬送するように構成され、第１アームリンクと、第２アームリンクと、少なくとも１つのエンドエフェクタとを備えており、これらはそれぞれ連続的に枢動可能に結合され、第１および第２アームリンクは異なる長さを有するシステム。
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【課題】装置面積が小さく、動作が単純で一回の作業により移載作業が完了し、機構部から発生する塵埃の影響を受け難くく、加えてピッチを無段階に調節可能にする。
【解決手段】同数のワークを多段に積載可能であると共に、その積載ピッチが異なる一方のカセットから他方のカセットに前記ワークを移載するための移載装置である。装置要部は、昇降テーブル３１及び該昇降テーブル上に移動可能に設けられて前記カセットを載置した状態で待機位置と移載位置との間を往復移動するスライドテーブル３２と、昇降テーブル３１に隣接しかつ移載位置上に略対向して設けられた縦ロッド５３及び、該縦ロッドに沿って昇降可能に支持されているワークＷの積載枚数に対応した複数の移載用ハンド３５と、各ハンド３５を縦ロッド５３に沿って、上側ハンドから下側ハンドに行くほど移動量を少なくて各ハンドの高さ及び積載ピッチを調節するピッチ変換機構３４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】上下に離隔して基板が在置される第１支持板と側方向に並んで基板が在置される第２支持板との間で２つの基板を同時に移送するユニットを提供する。
【解決手段】返送ユニット３０は、上下に対向する折り畳まれた状態と折り畳まれた状態から相互に反対方向に既定の角度回転された広げた状態に転換可能な上部ブレードと下部ブレードを有し、折り畳まれた状態で第１支持板に基板を置いたり取り出したりし、広げた状態で第２支持板に基板を在置したり取出したりする。各上部ブレード、下部ブレードは、両端に各々基板が在置される第１支持部と第２支持部を備え、第１支持部と第２支持部のうち何れか１つに第２支持板に入れる基板が在置された状態で他の１つの支持部が第２支持板に在置された基板を取り出すことができ、又他の１つの支持部に第２支持板から取り出した基板が在置された状態で１つの支持部に在置された基板が第２支持板に在置することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体内外に収納容器の搬入搬出を行うロードポートにおいて、収納容器の蓋体を装着したり外したりするのを可能とし、構造をシンプルにする。
【解決手段】基板処理装置は、複数の基板を収納し基板出し入れ口を蓋体によって塞がれた収納容器２と、収納容器を載置するロードポートと、該ロードポートで基板出し入れ口に対する蓋体の着脱を行う着脱装置と、ロードポートで収納容器を載置し着脱装置に対して対向方向に遠近動作を行う第一載置ユニット１８Ａと、第一載置ユニットとは別体として設けられロードポートで収納容器を載置し着脱装置に対して昇降を行う第二載置ユニット１８Ｂと、を備える。 （もっと読む）

【課題】移動距離を延長しても、直線移動機構全体の重量化、および旋回動作による慣性力の増大を適切に回避する。
【解決手段】搬送装置Ａ１は、固定ベース１と、垂直状の旋回軸線Ｏｓ周りに旋回可能な旋回ベース２と、旋回ベース２に支持された直線移動機構３と、直線移動機構３に支持され、ワークＷを水平直線状の移動行程に沿って搬送するハンド４Ａ，４Ｂと、軸線Ｏｓに沿って配置され、固定ベース１内のモータＭ３，Ｍ４からの駆動力を直線移動機構３に伝達するための伝動軸２５，２６とを備える。直線移動機構３は、水平軸線Ｏ１周りに回転可能な駆動プーリ３３５、および、垂直面内に沿うように駆動プーリ３３５に掛け回され、移動行程の平行線に沿って往復動する出力ベルト３３７を含んで構成された駆動機構３３Ａ，３３Ｂと、出力ベルト３３７に連結されたハンド４Ａ，４Ｂを移動可能に支持するガイドレール３２Ａ，３２Ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができる縦型反応炉半導体製造システム及びそれを使用するロット単位ウェハ運送処理方法を提供する。
【解決手段】工程条件を入力し、モニターウェハの使用有無をチェックし、ロット投入個数及びトラックイン命令を発生するオペレーターインターフェースサーバ１０と、オペレーターインターフェースサーバ１０から命令を受けて工程装置を制御し、前記工程装置から発生されるデータを収集しオペレーターインターフェースサーバ１０に提供し、オペレーターインターフェースサーバ１０からトラックイン命令が入力されるときに１バッチに該当するウェハキャリヤがすべて収納される前にロット単位でウェハキャリヤを移送するように制御するホストコンピューター１４と、ホストコンピューター１４の制御命令によりロット単位でウェハキャリヤを移送しウェハボートに前記ウェハが収納されるようにする工程装置１６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】リング状の支持板を有する保持具に対して被処理基板を複数枚ずつ移載可能とし、移載時間の短縮、処理枚数の増大及びスループットの向上を図る。
【解決手段】下部に炉口４を有する熱処理炉３と、その炉口４を密閉する蓋体６と、該蓋体６上に設けられ多数枚の被処理基板ｗをリング状の支持板１５を介して上下方向に所定間隔で保持する保持具９と、上記蓋体６を昇降させて保持具９を熱処理炉３に搬入搬出する昇降機構１１と、複数枚の被処理基板ｗを所定間隔で収納する収納容器１６と上記保持具９との間で被処理基板ｗの移載を行う複数枚の移載板２０を所定間隔で有する移載機構２１とを備え、上記支持板１５は、被処理基板ｗの移載を行う際に上記移載板２０が上下方向に通過可能な切欠部２８を有する外側支持板２９と、該外側支持板２９の内周縁部に載置され、上記切欠部２８を塞ぐ塞ぎ部３０を有する内側支持板３１とにより構成されている。 （もっと読む）

少なくとも１つの駆動軸を有する駆動部と、少なくとも１つの駆動軸に動作可能に連結される少なくとも２つのスカラアームと、を有する基板搬送装置であって、少なくとも１つの駆動軸は、少なくとも２つのスカラアームの伸長および収縮を生じさせる少なくとも２つのスカラアームのための共通駆動軸であり、少なくとも２つのスカラアームは、少なくとも２つのスカラアームに連結される少なくとも１つの駆動軸によって、駆動軸の回転が、少なくとも２つのスカラアームのうちの別の１つの運動に実質的に関係なく、少なくとも２つのスカラアームのうちの１つの伸長および収縮を生じさせるように、互いに連結される。
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【課題】複数の基板が棚状に保持される保持具から保持アームにより基板を取り出すときに、この保持アームと基板との接触を防止すること。
【解決手段】検査ユニット６に、水平な光軸Ｌを形成する光センサ６２を、ウエハ搬送機構４の搬送基体５に対して相対的に昇降させたときに、フォーク４１の周端面が前記光軸Ｌを横切る位置に設ける。キャリアＣからウエハＷを取り出す前に、前記フォーク４１を検査ユニット６１に挿入し、搬送基体５を光センサ６２に対して相対的に昇降させて、前記光センサ６２からの受光ー非受光の検出結果を取得する。この検出結果と、前記搬送基体５の高さ位置とに基づいて、前記フォーク４１の水平面に対する姿勢が正常であるか否かを判断し、フォーク４１の姿勢が異常であると判断されたときに、前記キャリアＣから次のウエハＷの取り出しを行う前に前記ウエハ搬送機構４を停止する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を基板支持具に移載する際の位置決め精度を向上させ、成膜の均一性と位置再現性の向上を図ると共に移載作業の信頼性の向上を図る。
【解決手段】複数の被処理基板ｗを多段に収納可能な収納容器２１と、多数枚の被処理基板ｗを多段に支持可能な基板支持具１０との間で移載板２３を有する移載機構２４により被処理基板ｗの移載を行い、基板支持具１０ごと熱処理炉３内に搬入して被処理基板ｗを熱処理する熱処理方法において、上記移載板２３上に被処理基板ｗが入る位置決め溝３４を設けておき、上記移載板２３を前進及び上昇させて被処理基板ｗを上記位置決め溝３４内に一側部が入り、他側部が位置決め溝３４の縁上に載る状態に支持した後、移載板２３を加速後退させることによる慣性力で被処理基板ｗを位置決め溝３４内に落し込ませて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】処理液の使用量を低減することができるとともに処理液の温度変動を抑制することができ、かつ、単純化された装置構成を有する基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、一つの基板Ｗを保持し保持した一つの基板を処理する処理ユニット６０と、複数の基板Ｗを同時に収容可能な処理槽であって、基板を浸漬して処理するための処理液を循環供給されながら貯留する処理槽と、前記処理槽の基板収容可能数未満の数の基板を同時に搬送可能な搬送装置と、を備える。搬送装置は、少なくとも前記処理液が貯留された前記処理槽へ基板を搬送する。前記処理ユニットと前記処理槽との少なくともいずれか一つを用いて基板が処理される。 （もっと読む）

高スループットの非プラズマ処理を行う装置及び方法の実施例(100)が一般的に本明細書において記載されている。他の実施例も記載及び主張されている。
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【課題】 ウェハ処理ロボット、ウェハ処理ロボットを含むイオン注入システム、および関連する方法を開示する。
【解決手段】 イオン注入システムは、ロードロックが連結されたイオン注入ステーションと、ロードロック内に少なくとも部分的に位置しており、少なくとも１つのウェハを処理するエンドエフェクタとエンドエフェクタを垂直方向に動かすモータとを有するウェハ処理ロボットと、ロードロック内に位置して、エンドエフェクタの垂直位置を決定するセンサと、を備えうる。 （もっと読む）

【課題】
基板処理装置に於いて、基板保持具が垂下された昇降軸で片持支持された場合に、振動、揺れを抑制し、基板移載時の搬送、移載精度の向上を図る。
【解決手段】
基板保持具４に保持された基板を収納し、処理する処理室６と、該処理室下方に連設される予備室９と、前記基板保持具を支持し、前記処理室を閉塞する炉口蓋１２と、該炉口蓋を支持する炉口蓋支持部２２と、該炉口蓋支持部を支持する昇降軸２１と、該昇降軸を吊下げ支持しつつ昇降させる昇降手段１４と、前記基板保持具に基板を搬入出する基板移載手段２９とを備え、前記基板保持具に基板を搬入出する際に、前記炉口蓋支持部の振動を抑制する振動抑制手段を前記予備室内に設けた。
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【課題】スループットの低下が抑制されつつ露光処理前または露光処理後の基板の汚染による処理不良が防止された、小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００においては、インデクサブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、洗浄／乾燥処理ブロック１２、現像処理ブロック１３およびインターフェースブロック１４が、この順で並設される。インターフェースブロック１４に隣接するように露光装置１５が配置される。露光装置１５においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。洗浄／乾燥処理ブロック１２と現像処理ブロック１３との間に、各ブロック１３，１２間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が上下に近接して設けられる。基板載置部ＰＡＳＳ５の上側および基板載置部ＰＡＳＳ６の下側に、基板Ｗの一面と他面とを反転させる反転ユニットＲＴが積層配置される。 （もっと読む）

【課題】基板処理のスループットを向上することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板反転移動装置７は、反転機構７０および移動機構３０により構成される。回転機構７８には、モータ等が内蔵されており、リンク機構７７を介して、基板Ｗをそれぞれ支持する第１および第２の支持部材７１，７２がそれぞれ固定された第１の可動部材７４および第２の可動部材７５を、水平方向の軸の周りで例えば１８０度回転させることができる。また、ベース３１上に一対の搬送レール３ａがＶ方向に平行に固定されている。一対の摺動ブロック３ｅは、一対の搬送レール３ａに摺動自在に取り付けられている。摺動ブロック３ｅに、反転機構７０の座板部７９が取り付けられている。直動機構３ｂが駆動部３ｃを搬送レール３ａと平行な方向に移動させることにより、反転機構７０が搬送レール３ａに沿ってＶ方向に往復移動する。 （もっと読む）