【課題】高スループット化と省フットプリント化の相反する条件の両立を実現し、ウエハのレジスト剥離均一性を確保することができる。
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記処理室に内包された基板載置台４１と、前記基板載置台４１上で基板を一時待機させることが可能な基板搬送部材４０と、前記基板載置台４１を囲むように設けられた排気孔４９aと、前記排気孔４９aと前記基板載置台４１の上端部を結んだ線と、前記基板載置台４１との間に、前記基板搬送部材４０を退避させる退避空間４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】移載領域側と搬入領域側の差圧に対する耐性を向上させ、隔壁の開口部における収納容器の位置ずれを抑制することである。
【解決手段】複数の被処理基板Ｗが収納され、上部にフランジ部１４が設けられ、前面の取出し口１１に蓋１２が着脱可能に取付けられた収納容器３を搬入する搬入領域Ｓ１と、該搬入領域Ｓ１とは異なる雰囲気に維持された移載領域Ｓ２と、搬入領域Ｓ１と移載領域Ｓ２を区画する隔壁５と、隔壁５に形成された開口部２５と、開口部２５を開閉する扉２７と、収納容器３を搬入領域Ｓ１側に配置する載置部７とを備え、収納容器３を載置部７に載置して保持した後開口部２５に当接させ、扉２７及び蓋１２を開いて収納容器３内の被処理基板Ｗを移載領域Ｓ２側に搬送して処理する処理装置１において、開口部２５に当接された収納容器３のフランジ部１４を開口部２５側に押圧する押圧機構３９を設ける。 （もっと読む）

【課題】占拠床面積を減少しつつウエハ面内均一性を向上させる。
【解決手段】複数枚のウエハ２００を保持して待機室と処理室との間を移動するボート２１７と、待機室に設置されボートに複数枚のウエハを一括して授受する授受装置５０と、授受装置にウエハを移載するウエハ移載機構１２５とを備えた基板処理装置において、ボートにウエハをそれぞれ載置する載置面を複数設け、授受装置にはロータリーアクチュエータ５３を設け、ロータリーアクチュエータの回転台５５には支柱５６を垂直に立設し、支柱には載置面外周を半分取り囲む形状の支持部５７を載置面と同数設ける。 （もっと読む）

【課題】装置の占有面積を抑制しながら、基板処理速度を向上する。
【解決手段】基板処理装置１０は、基板処理部と、払出機構７０と、搬入機構７１と、プッシャ６と、主搬送機構３とを含む。基板処理部は、複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す。払出機構７０は、払出チャック７３を基板移載位置Ｓと基板受け渡し位置Ｐとの間で第１横行経路１０１に沿って横行させる。搬入機構７１は、搬入チャック７４を基板移載位置Ｓと基板受け渡し位置Ｐとの間で第１横行経路１０１よりも下方の第２横行経路１０２に沿って横行させる。プッシャ６は、昇降保持部１０５を基板移載位置Ｓにおいて昇降させる。主搬送機構３は、基板受け渡し位置Ｐと前記基板処理部との間で複数枚の基板Ｗを一括して搬送する。払出チャック７３、搬入チャック７４および昇降保持部１０５は、それぞれ、複数枚の基板Ｗを一括して保持することができる。 （もっと読む）

【課題】装置の搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置および基板受渡方法を提供すること。
【解決手段】インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇがそれぞれシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下方に進出される。インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈがそれぞれシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの上方に進出される。その後、シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して下降されて、インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに基板Ｗがすくい取られる（図（ａ）参照）。シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下降と同期して、シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して上昇される。インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈから基板Ｗが受け渡される（図（ａ）参照）。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させた真空処理装置を提供する。
【解決手段】減圧された内部のプラズマを用いて試料が処理される複数の真空処理容器と、真空処理容器がその周囲に連結されその内部が減圧されて前記試料が搬送される搬送室と、該搬送室と連通され真空側と大気側とで前記試料がやりとりされる複数のロック室と、前記搬送室内に配置され前記ロック室と前記複数の真空処理容器内の処理室との間で前記試料を搬送する真空搬送手段と、前記ロック室の大気側で内部に大気圧下で前記試料を搬送する空間を有した大気搬送容器と、該大気搬送容器内の空間に配置されカセットから前記試料を搬送する大気搬送手段と、複数の前記試料を定められた滞留時間を含み前記カセットから搬出し前記処理室で処理された後該カセットに戻すまでの複数の動作の予定情報に基づいて前記動作を調節する制御装置とを備えた真空処理装置。 （もっと読む）

真空環境内で使用されるかもしれない搬送ロボットのための方法及び装置が説明される。搬送ロボットは、第１プラットホームと、複数の支持部材によって第１プラットホームに結合される第２プラットホームを含むリフトアセンブリを含み、複数の支持部材は、支持部材の第１組と、支持部材の第２組を含み、搬送ロボットは、複数の支持部材の一部に結合される第１駆動アセンブリを更に含み、第１駆動アセンブリは、複数の支持部材に動力を提供し、これによって第１プラットホームに対して第２プラットホームを第１直線方向に動かし、搬送ロボットは、第２プラットホーム上に配置され、第２駆動アセンブリによって第２直線方向に可動なエンドエフェクタを更に含み、第２直線方向は、第１直線方向に対して直角である。
（もっと読む）

【課題】反応炉に投入する基板を変更した場合でも、シリコンの膜の成長レートを一定に保てるようにする。
【解決手段】基板処理装置は、基板を処理する処理室と、処理室内に収納され、複数枚の基板を保持するよう構成された基板保持部と、基板保持部に基板を移載する移載機と、移載機を制御する制御部と、を備える。制御部が、絶縁物及びシリコンが表面において露出した第１の基板の生産枚数を入力するとともに、第１の基板の表面の全面積に対するシリコンの露出面積の割合を入力し、入力した生産枚数及びシリコンの露出面積の割合から、シリコンが表面全体に露出した第２の基板の枚数を計算し、入力した生産枚数の第１の基板を基板保持部に移載する動作を移載機に行わせ、計算により算出した枚数の第２の基板を基板保持部に移載する動作を移載機に行わせる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板が棚状に保持される基板保持具に対して保持アームにより基板の移載を行うときに、この保持アームと基板との接触等を防止すること。
【解決手段】前記基板保持具（ウエハボート３）が熱の影響を受けていない状態のときに、前記搬送基体５を前記ウエハボート３に対して相対的に昇降させることにより取得した正常時のリング部材３８の高さ位置と、前記熱処理前のウエハＷを前記ウエハボート３に移載する前に、前記搬送基体５を前記ウエハボート３に対して相対的に昇降させることにより取得した対応する前記リング部材３８の高さ位置との差分を求め、この差分と閾値との比較に基づいてウエハ搬送機構４により前記ウエハボート３に対してウエハＷの受け渡しを否かを判断する。 （もっと読む）

【課題】大きな搬送対象物や高価な搬送対象物の搬送に適した産業用ロボットを提供すること。
【解決手段】産業用ロボットは、搬送対象物が搭載されるハンドと、ハンドが連結されるアームと、アームを支持する支持部材と、支持部材を上下動させる上下駆動機構と、上下駆動機構を制御する制御部８０とを備えている。上下駆動機構は、上下駆動機構を停止させるための２個のブレーキ機構２４を備え、制御部８０は、２個のブレーキ機構２４を制御するブレーキ制御部８４を備えている。ブレーキ制御部８４は、２個のブレーキ機構２４を段階的に作動させる。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送時間を短縮することができる基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置を提供すること。
【解決手段】メインロボットＭＲは、複数の基板保持ハンド１４ａ，１４ｂを備えた第２上アーム１３と、複数の基板保持ハンド１６ａ，１６ｂを備えた第２下アーム１５と、第２上アーム１３を移動させる上進退駆動機構２９と、第２下アーム１５を移動させる下進退駆動機構３０とを含む。メインロボットＭＲは、各基板保持ハンド１４ａ，１４ｂ，１６ａ，１６ｂを用いて基板保持位置に対して基板を搬入および搬出することができ、複数の基板保持位置の間で基板を搬送することができる。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、真空条件において大面積基板を支持して移動するための装置及び方法に関する。本発明の一実施形態は、機械的に１以上のエンドエフェクタに接合すること無く、複数のエンドエフェクタパッドが上に配置される１以上のエンドエフェクタを含む装置を提供する。一実施形態では、複数のエンドエフェクタパッドアセンブリは、磁力によって１以上のエンドエフェクタに結合される。
（もっと読む）

【課題】基板のローディング／アンローディングの効率を向上させる基板処理装置及びその基板処理装置で基板を移送する方法を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、各移送アームの速度を調節する制御部７１０を具備し、同時駆動される各移送アームが各目標地点に同時に到達するように制御する。基板移送方法については、基板処理装置は、受納部材に対して基板を引出及び積載する移送部材２００と、移送部材２００を制御する制御部７１０とを含む。移送部材２００は、基板が各々積載される多数の移送アームと、各移送アームを水平方向に移動させるアーム駆動部とを具備する。制御部７１０は、移送部材２００の移動速度と位置を制御し、各移送アームの移動中の予想速度プロファイルを比較して、各移送アームの移動速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】紫外線硬化型接着シートが貼付された半導体ウエハを処理対象とし、これを複数単位で紫外線照射を可能とした光照射装置を提供すること。
【解決手段】カセットケース２１内に、複数の半導体ウエハＷが所定間隔を隔てて収容されている。紫外線照射ユニット１２は、光源３１の光を導入して面発光可能な複数の導光部材３３を備えている。紫外線照射ユニット１２は、移動手段１３を介してカセットケース２１と離間接近可能であり、カセットケース２１側に接近したときに、複数の導光部材３３が半導体ウエハＷの被照射面にそれぞれ対向するように配置され、各半導体ウエハＷに対して同時に紫外線照射を行うようになっている。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造工程に組込まれるテスト処理が連続して実行される場合に、ウェーハの搬送時間を短縮して、テスト処理時間を短縮し、総合的なウェーハ処理時間の短縮、スループットの向上を図る。
【解決手段】
基板１を所定枚数保持する基板保持具６と、該基板保持具を収納し基板を処理する処理炉１３と、前記基板保持具に対して基板を装填、払出しする基板搬送手段１２と、該基板搬送手段を制御する制御部とを具備し、基板を処理する最適な処理条件を決定する為のテスト処理を実行する場合、前記制御部はダミー基板、モニタ基板を前記基板保持具に装填し、所定の処理条件で基板処理後、前記基板保持具を取出し、前記テスト処理が連続して実行される場合は、前記ダミー基板は、前記基板保持具に装填させたまま、前記モニタ基板のみを装填、払出しする様前記基板搬送手段を制御する。
（もっと読む）

【課題】処理済試料と未処理試料を効率良く交換することにより、スループットを向上させる真空処理装置を提供する。
【解決手段】処理対象の試料が上面に載せられる試料台を備え内部でプラズマが形成される処理室を有する真空容器と伸縮するアーム上に試料を保持して搬送するロボットが配置され真空容器と連結されて減圧された内部を試料が搬送される真空搬送容器とを備えた真空処理装置において、ロボットのアームの先端側で伸縮の方向に延在して上下の異なる高さに配置され試料を保持する位置が伸縮の方向について異なる複数の保持部と、処理室内側で複数の保持部の各々の試料の保持位置を試料台の上面の上方に移動させるようにアームの動作を調節する駆動手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】少ない台数のイオン発生手段で例えば被処理体移載エリア内の広範囲に亘って帯電箇所の除電及び浮遊する帯電塵の除電を行うことが可能な被処理体の移載機構を提供する。
【解決手段】複数の被処理体Ｗを複数段に亘って保持して収容することが可能な収容ボックス６と、複数の被処理体を複数段に亘って保持し、被処理体に対して所定の処理を施すための処理容器６４内へロード及びアンロードされる被処理体保持手段１８との間で、被処理体の移載を行う被処理体の移載機構５２において、昇降手段５４により上下方向へ昇降可能になされた昇降台５６と、昇降台に設けられて、被処理体を載置して前進、後退及び旋回可能になされたフォーク手段５８と、フォーク手段に設けられて静電気を除去するイオンを発生させるイオン発生手段６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】磁極の固定に起因する雰囲気汚染を回避しながらも、ロボットに必要な剛性を確保でき且つ信頼性の高い，大気外の雰囲気中で用いられるダイレクトドライブモータ及びスカラーロボットを提供する。
【解決手段】直列的に連結された３段のブラシレスモータＢＭ１において、ステータ２９と、大気軸受装置３３と、大気側回転子３０と、角度検出器３５，３６と、モータ回転子２１と、真空軸受装置１９のうち少なくとも２つを、モータ軸線方向において互いに少なくとも一部が重合する位置に配置しているので、コンパクトな構成ながら、高い剛性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】被搬送体の大型化と、搬送精度及び搬送速度の維持向上とを両立させることが可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】スライド部を有し、上下に少なくとも２段に配設された下部スライドベース５１ａ、及び上部スライドベース５１ｂと、下部スライドベース５１ａのスライド部５４ａをスライドし、下部スライドベース５１ａに対して進出退避して被搬送体を搬送する下部ピック５２ａと、下部ピック５２ａと上部スライドベース５１ｂとの間に配設され、上部スライドベース５１ｂのスライド部５４ｂをスライドし、上部スライドベース５１ｂに対して進出退避して被搬送体とは別の被搬送体を搬送する上部ピック５２ｂと、下部スライドベース５１ａと上部スライドベース５１ｂとを互いに連結する複数の矩形フレーム５３ａ乃至５３ｃと、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】搬送領域Ｒ１には、メイン搬送装置８０、８１が平面視においてウェハの搬送経路が重なるように配置されている。メイン搬送装置８０、８１は、搬送領域Ｒ１の下部及び上部にそれぞれ設けられている。メイン搬送装置８０、８１は、第２のブロックＧ２に取り付けられたレール９０、９１に設けられ、レール９０、９１に沿って水平方向に移動可能となっている。メイン搬送装置８０、８１は、ウェハを保持して搬送するメイン搬送アーム９２を有している。メイン搬送アーム９２は、駆動機構９７によって、鉛直方向及び水平方向に移動可能であり、かつ回転可能となっている。 （もっと読む）