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Fターム[5F031GA03]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 移送装置、手段 (13,292) | 保持部 (5,617) | フォーク (2,669) | 複数のフォークを備えたもの (468)

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【課題】装置コストを高くすることなく、基板の面内温度の均一性および温度安定性を確保しつつ高速昇温が可能な基板加熱装置を提供すること。
【解決手段】減圧下に保持可能な容器81と、上面に複数の基板支持ピン86aを有し、上面との間に隙間を設けた状態で基板Gを載置する基板載置台86と、基板載置台86を介して基板に熱を与えるヒーター87と、容器81内の圧力を調整する圧力調整機構113,114,123,124と、ヒーター87の出力を制御して基板載置台86の温度を制御する温度制御部103と、圧力調整機構を制御して容器80内の圧力を制御する圧力制御部132とを具備し、圧力制御部103は、載置台86に基板Gが載置された際に容器81内のガス圧力をガスによる熱伝達が可能な第1の圧力に制御し、基板Gの温度が所定の温度に達した際に、容器81内のガス圧力をガスによる熱伝達が実質的に生じない圧力に制御する。 (もっと読む)


【課題】基板のずれ及び/又は破損を検出するのに必要なセンサの数を少なくし、比較的低コストで実施する。
【解決手段】移動中の基板106の少なくとも2つの平行な端部の長さに沿った、破損やずれ等の基板の欠陥の存在を検出する少なくとも2つのセンサ140A、140Bを組み込んだ装置及び方法を提供する。一実施形態において、装置は、基板の欠陥を検出するための、少なくとも2つの平行な端部近傍で、基板をセンシングするセンサ構成を含む。他の実施形態において、装置は、基板サポート表面を有するロボット114又は130と、基板の欠陥を検出するための、少なくとも2つの平行な端部近傍で、基板をセンシングするセンサ構成とを含む。 (もっと読む)


【課題】横並びに複数配置された載置台上の搬送容器から基板搬送機構により基板を取り出して処理を行うにあたり、載置台上の搬送容器内の基板の高さ位置を正確に求めること。
【解決手段】載置台11を複数配置すると共に、少なくとも2つの載置台11の並びに沿って前記大気搬送室22内を移動自在な撮像ユニット41を設けて、載置台11上のFOUP1内においてウエハWが収納される収納領域2全体を撮像ユニット41により一括して撮像し、この撮像結果に基づいて前記FOUP1内のウエハWの高さ位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】ウェハを支持する際にウェハの裏側周縁部と接触することのない基板載置プレート、あるいは、ウェハのたわみ量を小さくすることのできる基板載置プレート、および該基板載置プレートを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】
基板処理装置を次のように構成する。すなわち、基板を収容し、基板に熱処理を行う処理室と、基板を基板載置プレートに載置して処理室内へ搬送する基板移載機とを備えた基板処理装置であって、前記基板載置プレートは、3以上の基板載置部を有し、該3以上の基板載置部は同一水平面上に位置するものであり、該3以上の基板載置部が基板載置プレートの上側になるように配置された状態において、該基板載置部の上面の高さは、該3以上の基板載置部で囲まれる基板載置プレートの面の高さよりも高く、該基板載置部の全周縁の面の高さよりも高いものである基板処理装置。 (もっと読む)


【課題】 基板搬送装置において、パーティクルによる基板の汚染を極力防止する。
【解決手段】 ピック本体115には、拡散防止部材としての拡散防止カバー121が装着されている。拡散防止カバー121は、摺動ブロック123とリニアガイド119とが擦れることによって発生し、落下してくるパーティクルを受け止める底壁部121aと、この底壁部121aから略垂直に立ち上がる側壁部121bとを有する。側壁部121bは、底壁部121aと同様にパーティクルを受け止めるとともに、パーティクルが外部へ飛散しないように封じ込める。 (もっと読む)


【課題】ハンドの移動状態に拘わらず、基板全体を確実に除電する。
【解決手段】基板搬送装置は、互いに並行して延びる複数のフォーク20を有するハンド10を備え、複数のフォーク20の少なくとも一部に載置された基板13を搬送する。そして、ハンド10には、フォーク20に載置された基板13に対向するように固定配置され、該基板13の全体を除電する除電手段30が設けられている。 (もっと読む)


【課題】搬送レシピ設定を簡略化することができ、最適な搬送ルートで被処理基板を搬送することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】フープに対するウエハの搬入出を行う搬入出用搬送機構を有する搬入出部と、ウエハに対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを有し、これら処理ユニットに対するウエハの搬送を行う主搬送機構を有する処理部と、搬入出部と処理部との間でウエハの受け渡しを行う複数の受け渡しユニットと、搬入出用搬送機構および主搬送機構によるウエハの搬送フローを制御する搬送フロー制御部と、搬入用および搬出用のフープの選択ならびに使用する処理ユニットの選択を行う選択部と、選択部で選択された搬入用および搬出用のフープならびに処理ユニットに応じて、使用する受け渡しユニットを自動的に選択し、ウエハの搬送ルートを自動的に生成する搬送レシピ作成部とを具備する。 (もっと読む)


【課題】基板移載に用いるロボットの動作速度の増加を抑えつつ、基板のキャリアへの移載速度を向上し、高スループット化に寄与するロボットを提供する。
【解決手段】ロボットは、駆動機構と、駆動機構に回動可能に連結された第一アーム3と、第一アームに回動可能に連結された第二アーム4と、第二アームの先端に回転可能に配設されたX形状のエンドエフェクター6とを備えており、エンドエフェクターの4つの先端部のうち、2つには一方向に向けて基板9を保持可能なピック8を備え、残りの2つには逆方向に向けて基板を保持可能な保持部を備えて構成されている。 (もっと読む)


【課題】1つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替えすることが可能な載置台構造を提供する。
【解決手段】被処理体Wを収容することができる容器46内に設けられて、搬入される被処理体を載置するための載置台構造において、載置台58と、ベース台64と、ベース台を昇降させる昇降手段72と、ベース台に設けられ、その上端部で被処理体を支持する複数の第1のピン部66と、載置台の外周側に位置されると共に外側へ屈伸復帰可能にベース台に起立させて設けられ、第1のピン部よりも長く設定されると共にその上端部で載置台上の被処理体とは異なる被処理体を支持する複数の第2ピン部68と、ベース台の上昇時に第2ピン部を一時的に外側へ展開させる展開機構69とを備える。これにより1つのピックを前進及び後退させることで未処理の被処理体と処理済みの被処理体とを入れ替える。 (もっと読む)


【課題】少数枚の基板を取り扱うのに好適でコストを低減することができる基板処理装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】小バッチ式CVD装置1は一度に処理するプロダクトウエハWbの枚数が一台のプロダクトウエハ用ポッド26Bに収納される枚数以下に設定されており、一台のプロダクトウエハ用ポッド26Bに収容されたプロダクトウエハWbをサイドダミーウエハ用ポッド26Aに収納されたサイドダミーウエハWaと共にボート9に装填してプロセスチューブ4で一度に処理するように構成されている。一度にバッチ処理する枚数のプロダクトウエハが一台のポッドに収納されるため、ポッドを一時的に保管するための棚や、ポッドを保管棚とポッドステージとの間で搬送するためのポッド搬送装置等を省略でき、バッチ式CVD装置のイニシャルコストやランニングコストを低減できる。 (もっと読む)


【課題】排気システムのコストを低減することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に処理を施す処理室と、前記基板を前記処理室へ搬送する搬送装置を備えた搬送室12と、前記搬送室に連結された減圧可能な複数の予備室14a,14bと、前記複数の予備室に接続された排気装置50と、前記複数の予備室の排気をそれぞれ制御する複数の排気弁61−63と、前記複数の排気弁を制御する第二の制御手段89と、前記複数の排気弁のうちの一が開状態で、他の前記排気弁を開待ちとさせるように制御する第一の制御手段86と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】異常により所定の処理が停止しても、リトライ処理を行うことで、ウェハ回収作業等の実施に起因する装置稼働率の低下を抑止できる基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハ1を搬送する搬送手段と、前記搬送手段を制御する制御手段を備えた基板処理装置であって、前記搬送手段が、前記基板を搬送中にエラーが発生して一時停止したときに、前記制御手段は、所定回数のリトライ処理を前記搬送手段に実施させても前記エラーが解消されない場合、前記搬送手段を待機状態(コマンド入力待ち状態)に移行させる。 (もっと読む)


【課題】半導体製造装置に投入されたFOUP内のウェハ位置ずれを、高価な装置機構を装備せずに、搬送方式を改造するだけで補正することができる基板搬送機能を備えた基板処理装置
【解決手段】基板を処理する処理室と、前記基板を予備室から前記処理室まで搬送する第一の搬送手段を備えた真空搬送室と、基板をキャリアから前記予備室まで搬送する第二の搬送手段を備えた大気搬送室と、前記第一の搬送手段及び前記第二の搬送手段を制御する制御手段とを備えた基板処理装置であって、前記制御手段は、前記キャリア内の前記基板を取り出す際に、前記基板の位置決めを行った後、前記基板を取り出すように前記第二の搬送手段を制御する。 (もっと読む)


【課題】第1基板収容部から第2基板収容部への基板の搬送をより迅速に行うことができる基板搬送装置および基板搬送方法、ならびにスループット(処理能力)を向上させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板搬送装置50において、各フォーク54a,54bは上下方向に予め設定されたフォークピッチP3分だけ離間するよう設けられている。各フォーク54a(54b)が第1基板収容部20から基板を取り出す際に、各フォーク54a(54b)は、当該基板の下方にある予取出位置から予め設定された取出ストローク量ST1だけ上方に移動することによりこの基板を持ち上げて支持するようになっている。上記のフォークピッチP3は第1基板収容部20に収容された複数の基板の第1のピッチP1と取出ストローク量ST1との合計の大きさに設定されている。 (もっと読む)


【課題】冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却するロードロック装置を提供する。
【解決手段】真空室6と大気室12との間にゲートバルブを介して連結されると共に真空雰囲気と大気圧雰囲気とを選択的に実現することができるロードロック装置8,10において、ロードロック用容器34と、ロードロック用容器内に設けられて複数枚の被処理体を複数段に亘って支持する支持部52を有する支持手段50と、大気圧復帰用のガスを冷却ガスとして噴射するために支持部に対応させて設けられたガス噴射孔74を有するガス導入手段72と、ロードロック用容器内の雰囲気を真空引きする真空排気系42とを備える。これにより、冷却効率を高めてスループットを高く維持でき、且つ複数段の被処理体を面間の温度差が生じないように均一に冷却する。 (もっと読む)


【課題】シール材および窒素ガスの使用の増加を防止しつつ、外気の侵入を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ1が待機する待機室12を形成した筐体11と、待機室12内に形成されて窒素ガス30が循環する循環路31と、循環路31の途中に設けられて窒素ガス30を循環させる送風機43を有するクリーンユニット41とを備えた熱処理装置10において、筐体11内の送風機43の吸込側空間55に隔離室51を形成する仕切板50を設け、隔離室51を排気する排気ダクト52を設ける。窒素ガスが循環路を循環する際に、筐体の隙間から酸素を含む外気が送風機の吸込側空間に侵入する現象を防止する。 (もっと読む)


【課題】リードタイムを短縮しスループットを高める。
【解決手段】基板処理装置は、複数枚の基板を収納し開閉自在なキャップを有する基板収納容器に対して基板を出し入れする、垂直方向に複数設置された基板ローディングポートと、複数の基板ローディングポートに載置された基板収納容器のキャップを保持するクロージャ40がそれぞれ設けられ、基板ローディングポートに載置された基板収納容器のキャップを開閉する際にクロージャによりキャップを保持しつつ、キャップを水平方向に個別に移動させる、基板ローディングポートそれぞれに設けられた開閉装置20と、が構成されている。 (もっと読む)


【課題】基板の面内温度を均一にすることができる基板載置機構を提供すること。
【解決手段】基板載置機構84a,84b,84cは、基板Gを載置する基板載置台86と、基板載置台86を介して基板Gを加熱するヒーター87と、基板Gの端部を支持し、基板Gを基板載置台86に載置させる第1の位置と、基板載置台86から上昇した第2の位置との間で昇降可能な基板昇降部材88と、基板昇降部材88を昇降させる昇降機構93,94,95,96,97とを具備し、基板昇降部材88は、第1の位置において基板載置台86の一部として機能する。 (もっと読む)


【課題】 真空状態でも基板保持具に保持された基板の位置ずれを抑制できる位置ずれ防止装置を提供する。
【解決手段】 フォーク101に着脱自在に装着可能な位置ずれ防止装置201は、本体203と、この本体203の上面203aに突出して設けられた複数の可動ピン205と、これらの可動ピン205をそれぞれ独立して上方向(突出する方向)に付勢するコイルばね207とを備えている。 (もっと読む)


【課題】2枚単位処理でのウエハ切替時間を短縮し、スループットを高める。
【解決手段】上アーム34aは未処理ウエハ1、1を保持し待機する。レシピ完了時、第一保持ピン39a、第二保持ピンが上昇する。アーム47は上昇し、第二保持ピンの処理済ウエハ1Aを受け取る。アームは受渡位置に移動し、下アーム34bも受渡位置に移動する。第一保持ピンとアームが下降しウエハを下アームの上下フィンガーに受け渡す。下アームが収縮し処理済ウエハを搬出する。下アームはゲートバルブ口から退避し、上アームは対向する。上アームが伸長し未処理ウエハを処理室16に搬入する。第一保持ピンとアームが上昇し上アームのウエハを受け取る。第一、第二保持ピンが下降しウエハを第一処理部36と第二処理部38に受け渡す。 (もっと読む)


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