【課題】ボートの個体差によるウエハ移載ミスの発生を防止する。
【解決手段】第一ボート２１Ａと第二ボートが使用されるＣＶＤ装置において、ボートが載置された状態でウエハ移載装置によるウエハのボートへの移載作業が実施される待機台３３の上面にはボート識別手段のボート検出装置７２の有無検出部７３と識別用検出部７４とが設置され、第一ボート２１Ａには有無検出部７３と識別用検出部７４とに対応した被検出子７９、７９が突設され、第二ボートには有無検出部７３に対応した被検出子７９だけが突設される。ボート検出装置７２が両被検出子７９、７９を検出した時は第一ボート２１Ａと、一方の被検出子７９だけを検出した時は第二ボートと判断される。第一ボート２１Ａか第二ボートかを識別することで、個体差に対応した条件でウエハ移載装置を制御できるため、ウエハ移載ミスの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の基板移動方法に関し、大気搬送部分での、第１エンドエフェクタと第２のエンドエフェクタでの搬送機構を提供する。
【解決手段】半導体基板を第１位置から第２位置に移す装置。該第１及び第２位置は個別的な支持領域において複数の該半導体を保持するようになされている。その装置は、個別的に支える半導体の異なった最大数の支持領域をおのおのが有する２つの基板保持エンドエフェクタ４６，４８を有する搬送機構を含む。該半導体は該第１位置から該第２位置へと該第１エンドエフェクタ４６によって搬送され、該第２位置又は該第１位置における空の個別的支持領域が該第１エンドエフェクタ４６上の支持領域の該最大数よりも小さいときは、該第１位置から該第２位置へと該第２エンドエフェクタ４８を用いて基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】搬送機構の部品の消耗を抑え、従来に比べてメンテナンス間隔の長い処理装置を提供する。
【解決手段】プロセスモジュールは被処理体に対して処理を行い、前段モジュールにはこのプロセスモジュールに搬入される前の被処理体が載置される。搬送機構５は、プロセスモジュールと前記前段モジュールとの間で、被処理体を搬送し、制御部６１は、一連の搬送動作が一時停止する前記搬送機構の待ち時間が発生するときに、前記搬送機構の搬送速度を減少させる制御信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】搬送室の剛性を高くすることができる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】内部を真空にすることが可能な搬送室１４に開閉可能に蓋２２を設ける。搬送室１４内にロボット１２を搭載する。ロボット１２は、被処理体Ｗを搬送する機構の一部に中空の回転軸３６，３７を有する。ロボット１２の中空の回転軸３６，３７内には、閉じた状態の蓋２２を支える柱２８が配置される。大気圧によって蓋２２に作用する荷重を柱２８が負荷するので、蓋２２の肉厚を薄くすることができ、製造コストの削減を図れる。しかも、ロボットが被処理体Ｗを回転軸３６，３７の回りを旋回させたり、放射方向に移動させたりする際、柱２８が邪魔になることもない。 （もっと読む）

【課題】基板搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハ１４は、先端側へ押し込む把持体１２６と先端側エッジグリップ１１０とで挟まれ固定される固定位置で保持される。ウエハ１４がツイーザ５６上にある移載工程において、ウエハ１４は毎回同じ位置である固定位置に保持されるため、ツイーザ５６上での位置ずれが矯正される。また、ツイーザ５６上でウエハ１４が挟まれるようにして保持されているため、ツイーザ５６上のウエハ１４の移動や落下等を防止でき、搬送動作速度を上げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】処理済みウエハを効率よく冷却し、高スループット化と省スペース化の相反する条件の両立を実現できる半導体製造装置及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基板を処理する処理室と、前記複数の基板を前記処理室へ搬入し、前記複数の基板を保持する基板保持具と、を有し、前記基板保持具は、処理後の複数の基板と、前記処理後の複数の基板の間に処理前の複数の基板とが載置される保持部を有する。 （もっと読む）

【課題】磨耗量低減、汚染防止、アライメント精度向上、又は飛び出し防止の機能を備えた基板保持部材、基板搬送アーム及び基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置の基板搬送アームに取り付けられ、基板の周縁を載置して基板を保持する基板保持部材４であって、基板の裏面に当接して基板を保持する裏面保持部５と、基板の端面に当接する端面当接部６とを有する。端面当接部６は、Ｒ形状を有し、基板の端面に当接して基板のずれを規制するＲ形状部８と、Ｒ形状部８の上方側に設けられ、庇状に形成されたオーバーハング部８１とを含む。 （もっと読む）

【課題】ロボットに基づいたサブストレートの大量移送のための改良技術を提供する。
【解決手段】サブストレート取扱いロボット２０は第一アーム２２と第二アーム２６が接続されているアーム駆動機構３４を含む。複数サブストレート・バッチローダー２４が第一アーム２２に接続され、単一面エンド・エフェクタ２８が第二アーム２６に接続されている。複数サブストレート・バッチローダー２４は保持するサブストレート数を示す真空信号を生じる。真空信号インタープリータがサブストレート装荷数に応じて、第一アーム２２の運動を代える。第二アーム２６に接続されている対象物センサー５８は、複数サブストレート・バッチローダー２４に隣接するカセットの中のサブストレート数を査定する。サブストレート装荷順コントローラが、カセットの中のサブストレート数に応じて、アームの運動を制御し、複数サブストレート・バッチローダー２４の完全装荷を促進する。 （もっと読む）

【課題】ベース部材に対する機能部材の取り付けを極めて簡易に行うことができ、ベース部材の加工を簡略化することもできるマルチチャンバ処理システムを提供すること。
【解決手段】ロードロック室６，７は、その中の全ての機能部材が一括してユニット化されて構成された機能部材ユニット４０を有し、この機能部材ユニット４０が、搬送室５の筐体５ａとロードロック室６，７の筐体６ａ，７ａとが一体となって構成されたベース部材２０に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】、組み立ての自由度が高く、メンテナンス作業等の容易化を図ることができる搬送室を提供すること。
【解決手段】少なくとも処理室が接続される複数の側壁を有する筐体５１と、筐体５１の上部開口を塞ぐ蓋部材５２とを具備し、蓋部材５２は、筐体５１内の搬送装置をメンテナンスするための開口７３が設けられた固定蓋７１と、固定蓋７１の開口７３を開閉可能に設けられた開閉蓋７２とを有し、開閉蓋７２は、上面が平坦であるとともに、内部に空間７７を有し、空間７７内に、筐体５１内部の検出動作を行うセンサー８０が取り付けられてユニット化されている。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上を図ることができる、基板処理装置および基板受渡方法を提供する。
【解決手段】ハンド９の上下面に、それぞれウエハＷを保持するための４つの支持突起２３および４つの挟持部材２４が備えられている。そのため、次の４つの動作ステップ１〜４で、ハンド９によるスピンチャックに対するウエハＷの受け取りおよび受け渡しが達成される。
１．４つの支持突起２３にウエハＷが保持されている状態で、ハンド９がスピンチャックと対向する位置に進出される。
２．スピンチャックに支持されているウエハＷが４つの挟持部材２４により保持されて、スピンチャックから４つの挟持部材２４にウエハＷが受け取られる。
３．４つの挟持部材２４によるウエハＷの受け取りに前後して、４つの支持突起２３からスピンチャックにウエハＷが受け渡される。
４．ハンドがスピンチャックと対向する位置から退避される。 （もっと読む）

ウエハーハンドリングシステムは、少なくとも１つのアンロードステーション、一定の角度でウエハーを保持するように設計された少なくとも１つの中間ステーションと、処理ステーションと、ステーション間でウエハーを移動するように構成された移送装置と、を含む。中間ステーションは背合わせ配置のウエハーを受け取るように構成されてもよい。ウエハーハンドリング装置は、片側には個々のウエハーをつかむように構成された真空グリッパと、反対側には、ウエハーの下に配置されて持ち上げられると１つまたは複数のウエハーを支持するように構成された重力グリッパとを、含む。ウエハーハンドリング方法は、ウエハーをアンロードする工程と、中間ステーションにウエハーを移送する工程と、中間ステーションから処理ステーションにウエハーを移送する工程と、ウエハーを処理する工程と、処理ステーションからウエハーをアンロードする工程と、キャリヤ内にウエハーを再ロードする工程と、を含み、ウエハーは移送装置によりアンロードされ、移送され、再ロードされる。
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【課題】基板処理装置の搬送装置とロードロック室との間で基板の交換を行う場合において、単位時間当たりの基板の処理枚数を増大させることが単純な構成で実現できる基板交換機構を提供する。
【解決手段】ロードロック室内で基板Ｗ１を固定して支持する第１の支持部材３１と、ロードロック室内に上下動可能に設けられ、基板Ｗ２を支持する第２の支持部材３２と、搬送装置に設けられ、基板Ｗ１、Ｗ２のそれぞれを第１及び第２の支持部材３１、３２のそれぞれとの間で受け渡しする第１及び第２の搬送部材４１、４２とを有し、ロードロック室内で第１及び第２の搬送部材４１、４２が一体的に上方又は下方に第１の距離Ｈ１だけ移動するとともに、第２の支持部材３２が搬送部材４１、４２の移動方向と同じ方向に第１の距離Ｈ１よりも大きな第２の距離Ｈ２だけ移動し、搬送部材４１、４２の一方の搬送部材が基板を受けるとともに、他方の搬送部材が基板を渡す。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂにより、インターフェイスブロック１４が構成される。洗浄乾燥処理ブロック１４Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。搬送部１６３には、搬送機構１４１，１４２が設けられる。搬入搬出ブロック１４Ｂには、搬送機構１４６が設けられる。搬送機構１４６は、露光装置１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。 （もっと読む）

【課題】処理後のウエハの冷却時間を短くし、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】熱遮蔽板５０は、ボート３８に保持されたウエハに冷却ガスを吹き付ける冷却ガス吹出部備え、この冷却ガス吹出部には、冷却ガスの吹き出し口である吹出孔が複数設けられている。熱遮蔽板５０は、ウエハ移載装置３６ａとボート３８との間でウエハが授受される際には、これを干渉しない位置に退避されており（退避位置）、ウエハ（及びボート３８）を冷却する際には、ウエハ（及びボート３８）からの放熱を吸収及び遮断するように、ウエハ移載装置３６ａとボート３８との間に移動する（冷却位置）。 （もっと読む）

【課題】既存の検知センサを利用し、かつ、スループットを低下させることなく、基板割れ検知率を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ロードロックチャンバ部２００から基板を取出す場合、位置Ｃにあり基板が搭載されていないフィンガー３２２は位置Ｂへ移動され、第３検知センサ３によりＯＮ／ＯＦＦが判断される。第３検知センサ３による判断がＯＦＦであれば、フィンガー３２２は位置Ａに移動され、ロードロックチャンバ部２００上の基板が搭載された後、位置Ｂへの移動が開始される。位置Ａから位置Ｂへ移動する際、位置Ｅを通過するタイミングで、第２検知センサ２によりＯＮ／ＯＦＦが判断される。第２検知センサ２による判断がＯＮであれば、フィンガー３２２は位置Ｂに移動され、再び第３検知センサ３によりＯＮ／ＯＦＦが判断され、この判断がＯＮであれば、正常に終了する。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切り換えに要する時間を短縮することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、バッチハンド２４によりフープ保持部に保持されたフープに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬入および搬出するバッチ式の第１搬出入機構４と、第１および第２枚葉ハンド４５，４６によりそれぞれバッチハンド２４およびフープに対して１枚の基板Ｗを搬入および搬出する枚葉式の第２搬出入機構５とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板からの熱影響を少なくし、省スペース、省配線化及び部品削減を図りつつ、基板の状態を安定して検出することができる基板移載装置を提供する。
【解決手段】基板を移載する基板移載装置３００において、基板を載置して搬送する基板搬送部３０４と、基板の状態を検知する検知部３０６とを有し、前記基板搬送部と前記検知部とは対立する方向に配置され、互いに独立して移動可能とし、第１のセンサと第２のセンサにより基板の飛び出しを検知する。 （もっと読む）

【課題】構造を簡易にでき、占有面積を小さくできる枚葉式の基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】枚葉式の基板搬送装置５は、第１枚葉ハンド４５、第２枚葉ハンド４６、第１進退機構、第２進退機構、一体移動機構、相対移動機構、および枚葉ハンド移動機構を備えている。第１進退機構は、第１水平方向Ｄ１に向かって第１枚葉ハンド４５を進退させることができ、第２進退機構は、第１水平方向Ｄ１と正反対の第２水平方向Ｄ２に向かって第２枚葉ハンド４６を進退させることができる。一体移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に一体移動させることができ、相対移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６を鉛直方向に相対移動させることができる。枚葉ハンド移動機構は、第１および第２枚葉ハンド４５，４６をＸ方向に一体移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】処理装置と基板収容部との間での基板の搬送の時間を短縮し、基板処理システムのスループットを向上させる。
【解決手段】処理装置２２に対して基板Ｗの搬送行う基板搬送装置２４は、処理装置２２に搬入される複数の基板Ｗを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５０と、処理装置２２から搬出される複数の基板Ｗａを鉛直方向に多段に収容する基板収容部５１と、基板収容部５０から処理装置２２に基板Ｗを搬送する基板保持部５６と、処理装置２２から基板収容部５１に基板を搬送する基板保持部５７を有している。基板収容部内５０は基板Ｗと基板保持部５６とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５４を備え、基板収容部内５１は基板Ｗａと基板保持部５７とを相対的に上下方向に移動させる昇降機構５５を備えている。 （もっと読む）