【課題】基板の搬送を効率よく行い、基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム１には、ウェハ搬送装置４０の周囲に、第１〜第４のバッファ装置４１〜４４と第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４が配置されている。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、複数のウェハを鉛直方向に多段に保管するバッファ部を有している。第１〜第４のバッファ装置４１〜４４は、バッファ部搬送機構によってレール４５上を第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４に対向する位置に移動可能になっている。第１〜第４の処理装置群Ｇ１〜Ｇ４の各処理装置には、当該処理装置と第１〜第４のバッファ装置４１〜４４との間でウェハを搬送するウェハ搬送機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置において、渡す側の吸着力を残したままパネルの受け渡しを行うと、パネルにストレスがかかり割れや強い湾曲が生じる、あるいは吸着パッド痕を残すなどの課題が発生する。また、逆に弱いと受け渡すときに位置ずれを生じたり、吸着が外れパネル自体の反りによって吸着部分からの浮き上がりが生じたりする課題がある。
【解決手段】表示パネル基板搬送を受け渡すときの吸着力を弱モードに下げることで、パネルにストレスもかからず、また吸引も外れることがない。そして、その方式として、開放弁によって吸引系を開放することで容易に安定した弱吸引モードを作ることができる。さらに、弱段階吸引圧力として開放弁の開放時間で制御できるため、高速化されても制御が容易である。 （もっと読む）

【課題】基板の横ぶれや位置ずれを抑制してクランプハンドのハンドリングの円滑化を図ることができ、しかも、基板の取り出し作業の作業性を向上させることのできる基板収納容器及び基板の取り出し方法を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ１を収納する容器本体１０を正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成してその内部下方には半導体ウェーハ１の周縁部２下方を縦に支持する下部支持ブロック１６を設け、容器本体１０の内部上方には、半導体ウェーハ１の周縁部２上方に隙間を介して左右横方向から対向する上部規制板２１を設けるとともに、容器本体１０の内部後方には、半導体ウェーハ１の周縁部２後方を縦に支持する後部支持ブロック２４を設ける。容器本体１０を左右方向に傾斜させた場合に上部規制板２１に傾斜した半導体ウェーハ１の周縁部２上方を支持させる。 （もっと読む）

【課題】 積層された半導体ウエハと保護シートとを取り違えることなく吸着して搬送することができるようにする。
【解決手段】 可撓性アーム２６の先端部下面で保護シート２２を吸着して持ち上げる。この場合、保護シート２２の重さは１〜２ｇと比較的小さい。このため、保護シート２２を持ち上げた可撓性アーム２６の撓み量は比較的小さい。一方、可撓性アーム２６の先端部下面で半導体ウエハ２３を吸着して持ち上げた場合には、半導体ウエハ２３の重さが保護シート２２の重さの数十倍とかなり大きいので、可撓性アーム２６の撓み量は比較的大きい。可撓性アーム２６の撓み量は歪みゲージ２７で検出される。そして、半導体ウエハ２３と保護シート２２との重さの相違から、今、可撓性アーム２６で持ち上げているものが保護シート２２および半導体ウエハ２３のいずれであるか判別される。この後、保護シート２２または半導体ウエハ２３を吸着部材で吸着して別の箇所に搬送する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハなどの被保持体の絶縁破壊を抑制し、かつパーティクルの付着を特に抑制できる保持用治具および吸着装置を提供すること。
【解決手段】 半導電性を有するセラミックスからなる支持体１６に吸気路２を形成した保持用治具２０であって、吸気路２の表面４は支持体１６における他の表面６より表面抵抗値が小さい領域を有している保持用治具２０とする。また、この保持用治具２０を備え、この保持用治具２０の吸気路２の吸気により、支持体１６の外表面６に対して表面抵抗値が小さい被保持体を吸着可能とした吸着装置とする。 （もっと読む）

【課題】吸引ユニットによる吸引力を搬送すべき物品の吸着のためにより確実に適用できる吸着固定用シートを提供する。
【解決手段】一方の主面１１が吸引ユニットから吸引作用を受ける吸引面１１であり、もう一方の主面１２が吸着されるべき物品に向けて配置される作業面１２である多孔質膜１０からなる吸着固定用シート１００として、多孔質膜１０の端部１５の少なくとも一部において多孔質膜１０の空孔に樹脂３０が充填され、吸引ユニットから吸引作用を受けたときに、樹脂３０によって多孔質膜１０の側面１３から吸引面１１への空気抜けを抑制する。多孔質膜１０は超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）粉体の焼結体によって構成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 流体量や流体圧の増加を必要とせずに、短時間で効率的に被洗浄物の全面を洗浄可能なスピンナ洗浄装置を提供することである。
【解決手段】 被洗浄物を保持する保持面を有し回転可能なスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持された被洗浄物に洗浄流体を供給する洗浄流体供給手段とを備えたスピンナ洗浄装置であって、前記洗浄流体供給手段は、洗浄流体供給源に接続されたアームと、前記アームの先端に配設されて洗浄流体を前記保持面に向かって噴射する洗浄流体噴射ノズルと、前記スピンナテーブルに保持されて所定速度で回転される被洗浄物に対して、該アームの先端が該スピンナテーブルの回転中心を通るように該アームを揺動させる揺動手段とを含み、該洗浄流体噴射ノズルは、該アームの先端にロータリージョイントを介して配設され、該保持面と平行な面において該ロータリージョイントを中心に回転可能であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面に凹凸が有るチャック上から、異物を効果的に除去する。
【解決手段】表面に複数の凸部１１を有するチャック１０の上方に吸着手段３１を配置し、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０を移動して、チャック１０上の異物を吸着手段３１の下方へ移動し、吸着手段３１を昇降させて、吸着手段３１によりチャック１０上の異物を吸着して除去する。あるいは、チャック１０の上方に吸引手段３２を配置し、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０を吸引手段３２の下方で移動して、吸引手段３２によりチャック１０上の異物を吸引して除去する。吸着手段３１又は吸引手段３２により、チャック１０上の異物を吸着又は吸引して除去するので、チャック１０の表面に凹凸が有っても、チャック１０上の異物が効果的に除去される。 （もっと読む）

【課題】ウェハの２枚取りが防止できるウェハ取得装置を提供したい。
【解決手段】ウェハ取得装置１００は、複数のウェハ１０を重ねて載せる置き台２０と、置き台２０に重ねて載せた複数のウェハ１０のうち１枚目のウェハ１１を保持する吸着パッド３２（保持機構３０）と、保持機構３０が１枚目のウェハ１１を保持してから、１枚目のウェハから２枚目以下のウェハを離隔させる離隔用エアノズル５２と昇降機構８０（離隔機構５０）と、離隔機構５０が１枚目のウェハ１１から２枚目以下のウェハを離隔させる場合に、１枚目のウェハ１１の表面にエアを噴き付けて１枚目のウェハ１１の中央を下方に湾曲させる撓み用エアノズル４２（湾曲機構４０）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】たとえばワイヤソーによる切断の後に、人手を介することなく半導体ウエハを１枚ずつ分離回収することが可能な半導体ウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体ウエハ搬送装置は、ウエハ槽１と、ウエハ排出手段２とを備えている。ウエハ槽１は、液体１１を収容しており、鉛直方向上方に開口しているとともに、鉛直方向と交差する方向において互いに対向するように列をなした状態で、その少なくとも一部ずつが液体１１に浸された複数のウエハｗを収容する。ウエハ排出手段２は、複数のウエハｗのうち上記列の先頭に位置するものを吸着する吸着部２１２を有しかつ当該ウエハｗを開口１ａからウエハ槽１上方に移送可能な吸着スライダ２１を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＦＯＵＰに収納された基板に帯電した静電気を充分に除電する。
【解決手段】ミニエン装置１を構成するロードポート１０の側板１０２には、ＦＯＵＰ３が装着される位置にＦＯＵＰ連通開口部１０３が形成され、そのＦＯＵＰ連通開口部１０３の近傍には、イオンエア放出口をＦＯＵＰ連通開口部１０３に向けたイオンエア放出ノズル１６が設けられている。ミニエン制御装置１３は、ＦＯＵＰ装着第１００へのＦＯＵＰ３の装着を検知すると、イオナイザ１５を駆動して、イオンエア放出ノズル１６からイオンエアをＦＯＵＰ連通開口部１０３、つまり、装着されたＦＯＵＰ３の内部に向けて放出させる。そして、所定時間経過後、または、静電電位センサにより検出されるウェーハ３１の静電電位が所定電位以下になったときには、イオナイザ１５の駆動を停止して、イオンエア放出ノズル１６からのイオンエアの放出を停止させる。 （もっと読む）

【課題】裏面外周部をリブ状に残し内周部が研削されたリブ状外周部と内周研削面とを有するウエハを保持するテーブルを提供する。
【解決手段】リブ状外周部７０と内周研削面７３とを有するウエハＷの表面側を上にして載置保持するウエハＷの保持テーブル１を、リブ状外周部７０を保持する吸着溝４と、内周研削面７３と対向するように形成された円形状の凹状部６と、凹状部６と連通するように複数の通気孔８が穿設された穿孔部７と、通気孔８と連通するように気体導入口１０及び排気口１１が設けられた中空室９と、凹状部６内で浮上可能に設けられた支持板１２とで形成し、ウエハＷを載置保持する際、吸着溝４でウエハＷのリブ状外周部７０を吸着保持するとともに、中空室９内への気体の導入により通気孔８から支持板１２面に向けて空気を噴出させるとともに一部を排出し、支持板１２を浮上させてウエハＷの内周研削面７３に接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】外縁に沿って凸部が形成された半導体ウエハを損傷させることなく、確実に保持して搬送できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、外縁側の厚みをそれ以外の領域の厚みより大きくすることで当該外縁に沿って形成された凸部Ｗ２を有する半導体ウエハＷを搬送可能に設けられる。搬送装置１０は、半導体ウエハＷにおける凸部Ｗ２の先端面Ｗ３に面接触する接触体１１と、この接触体１１を支持する基台１２と、先端面Ｗ３に対する接触体１１の接触面積を調整する接触面積調整手段と、接触体１１及び基台１２を搬送する移動手段１４とを含む。接触体１１は、先端面Ｗ３に面接触することで、当該先端面の凹凸に倣って密着して半導体ウエハＷを支持可能な粘性を備えている。接触体１１の平面形状は、先端面Ｗ３の平面形状内に収まる形状に設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送用ロボットにおいて、基板を目的位置へ搬送する際の搬送経路上に障害物が存在する場合の干渉回避動作を早く行う。また、基板の有無に応じて最短の軌跡を通過できるようにする。
【解決手段】基板搬送ロボットの動作範囲に予め干渉領域を設定し、教示位置の動作の開始位置と目的位置と干渉領域との組み合わせのパターンを記憶し、開始位置から目的位置までの動作がパターンのいずれに当てはまるかを判定し、判定したパターンに応じて、干渉領域を避けるように開始位置から目的位置までの動作軌跡を決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】自重で撓み変形する程度に薄型化されたウエハの周縁の位置を正確に計測し、ウエハ位置決めを正確な行うことができるアライメント装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷの外形以上の大きさを有する保持ステージ１と、保持ステージ１に載置されて吸着保持された半導体ウエハＷの周縁位置を光学的に検知する光センサ２とを備えている。保持ステージ１は、例えば、その周縁に載置された半導体ウエハＷの外周部に臨むスリット１０を上下に貫通して形成する。このスリット１０を上下から挟んで対向配備された投光器２ａと受光器２ｂとからなる透過型の光センサ２でスリット１０の部分で保持ステージ１から露出するウエハＷの周縁を計測する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの表面に貼付けられた保護テープに剥離テープを適切に貼付け、この剥離テープを剥離することで、保護テープを剥離テープと一体にして半導体ウエハか円滑に剥離する。
【解決手段】貼付け部材５４に帯状の剥離テープＴｓを巻き掛け供給し、貼付けブロック５６により半導体ウエハＷに貼付けられた保護テープＰＴの表面における剥離開始側の外周端部にのみ剥離テープＴｓを押圧して貼付ける。その後、当該貼付け箇所よりもウエハ中心側から他端まで貼付けローラ５４を押圧転動させて剥離テープＴｓを保護テープＰＴの表面に貼付けるとともに、当該貼付けローラ５４とウエハＷの相対的な水平移動に伴って、保護テープＰＴを剥離テープＴｓと一体にしてウエハ表面から剥離して回収する。 （もっと読む）

【課題】複数のウエハーを搬送し、真空処理するための手段を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置によれば、複数の指１５６を有するハンド部１５５を搬入用真空槽１１２ａ内に設けておき、大気雰囲気中で各指１５６上に複数の基板３１を両端をはみ出した状態で配置し、搬入用真空槽１１２ａ内を真空排気し、処理用真空槽１１３と接続してハンド部１５５を処理用真空槽内に移動させる。処理用真空槽１１３内には複数の横棒１６２を有する昇降機構１６１を設けておき、横棒１６２を上方に移動させ、一本の指上の基板の両端を二本の横棒に載せて降下させ、載置台１６５に載せて真空処理を行う。ピンやトレイを使用せずに搬出入できる。 （もっと読む）

【課題】液晶ガラス基板の水平とその搬送方向変更と、水平状態と起立（縦型）状態の起倒転動を単純機構で動作干渉を皆無にし安全確実且つ迅速に行う液晶ガラス基板搬送装置を提供する
【解決手段】 (1)液晶ガラス基板の水平下面支持搬送の高さ位置を変更可能にした昇降式の第一搬送コンベアーと、(2)液晶ガラス基板の水平下面支持搬送の高さ位置を固定した位置固定式の第二搬送コンベアーと、(3)液晶ガラス基板の水平下面支持の平面位置を可変自在にし且つその平面位置を調整する昇降式の姿勢調整装置と、(4)液晶ガラス基板の水平下面吸着支持の高さ位置を可変可能にし、下面吸着支持状態で上下水平平行シフトと水平から倒立状又はその逆の転動と、倒立状態での前後進平行シフトを可能にした吸着支持転動装置とからなる （もっと読む）

【課題】大型のウェーハの裏面を真空吸着して保持する吸着ハンドにおいて、ウェーハの自重による変形および真空吸着力による局所的な変形を抑制する。
【解決手段】ウェーハを吸着するための吸着部を有し、この吸着部と前記ウェーハの裏面との間に減圧部を生じさせることにより前記ウェーハを吸着して保持する吸着ハンドであって、前記吸着部を３か所以上設け、これらの吸着部の中心を頂点とする多角形の内側に前記ウェーハの中心が位置し、且つ前記吸着部が前記ウェーハの外周の内側に位置するように前記ウェーハを保持する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハをカセットに格納する工程期間内において、ウェーハのオリフラ合わせも共に実施することができる半導体ウェーハのオリエンテーションフラット合わせ装置を提供すること。
【解決手段】ウェーハバンド１は、載置台７の下部に２本のスプリング６を有し、ウェーハハンド１のカセットからの出し入れの間、この２本のスプリング６の長さを調整することにより、ウェーハ１０に対して、ウェーハ１０の吸着口１３（別図）を回転中心とする試行的な小回転を与え、ウェーハ１０の刻印Ｎｏ．（１１）が刻印読み取り穴１４（別図）を介して読み取り可能となる位置を探索する。この読み取り可能となる位置は、オリフラが正しく合わせられた位置なので、この位置で前記の試行的な小回転を停止する。 （もっと読む）