【課題】本発明の目的は、ウェーハ収納用カセット内に載置されているウェーハの載置位置がずれている場合であっても、容易に、ウェーハの位置を修正し、ウェーハを保持・搬送できるウェーハ搬送装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】ロボットハンド１０が、ウェーハ下方の空間３２内を水平移動可能でかつ、水平移動時に保持すべきウェーハ２０の周縁部の高さ位置Ｈ_Ｗよりも大きな高さ寸法Ｈ_Ｙをもつウェーハ位置調整手段１３とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コスト高を招くことなく、搬送中のガラス基板が搬送路にある構造物などとの接触、衝突を回避することのできる基板搬送台車を提供する。
【解決手段】車輪を有する支持台、垂直に設けたスタンド、ガラス基板を載置するフォーク３０−１〜３０−４、フォーク保持部４０、フォーク保持部を回転し固定する回転機構５０で構成される基板搬送台車にて、フォーク３０の先端部Ｃに基板保護部材８０−１，８０−４が設けられている。基板保護部材は軽量材料からなり、フォークへは着脱容易に設けられている。基板保護部材は確認し易い安全色である。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの位置認識及び位置決めの精度を向上でき、信頼性を高めることができるようにすること。
【解決手段】位置認識装置１１は、半導体ウエハＷの端縁の位置を検出可能な複数のセンサａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２を備えた検出手段１６と、半導体ウエハＷと検出手段１６とを直線方向に相対移動可能な移動手段１７と、検出手段１６の検出データから半導体ウエハＷの中心位置を算出可能な制御手段１８とを備えて構成されている。検出手段１６は、前記相対移動する直線方向に対して直交する方向に、所定間隔を隔てて少なくとも４か所にセンサａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ロボット本体およびアーム相互間の成す角度を各々光学的に正確に検出することにより、最終的な搬送位置のズレを生じさせないようにしたワーク搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ロボット本体と、該ロボット本体に対して順次関節部を介して相対回動可能に連接された複数のアームと、該複数のアームの先端側アームに相対回動可能に取付けられたリストブロックと、上記複数のアームの各々を回動作動する連係手段と、上記連係手段を所定の連係関係で駆動する駆動手段とを備えてなるワーク搬送ロボットであって、上記ロボット本体および複数のアーム間の各関節部には、ロボット本体およびアーム相互の相対的な回転角度情報を示す角度情報表示部４２と、該角度情報表示部の角度情報を光学的に読み取る光学センサー５１とを設け、上記各関節部の連結軸を介して相互に相対回動するロボット本体およびアーム相互の実際の回転角を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来のようにカセット等の容器とアダプタユニットの切換作業をすることなく、被検査体の非自動搬送及び自動搬送に対応させることができるアダプタユニット内蔵型ローダ室を提供する。
【解決手段】本発明のローダ室１０は、カセット載置部１１とは別のバッファテーブル配置部１３に半導体ウエハＷを自動搬送するＲＧＶ４０に対応して設けられ、ＲＧＶ４０及びプローバ室２０それぞれとの間で搬送される半導体ウエハＷを複数保持するアダプタユニットを備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの搬送時において、エンドエフェクタにウェーハを載置している間に、エンドエフェクタに対するウェーハの載置位置を検出することができるエンドエフェクタ及びそれを用いたウェーハ搬送ロボット、並びにそれを備えたウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットのアームに取り付けられウェーハを保持するエンドエフェクタにおいて、エンドエフェクタに対するウェーハの位置ずれを検出するために、エンドエフェクタのひずみを検出するひずみセンサを少なくとも１つ備えた。特に、ひずみセンサは３つ設けられ、そのうち１つのひずみセンサは、エンドエフェクタの中心線上に配置され、他の２つのひずみセンサは、中心線に対して互いに線対称となる位置に配置される構成とした。 （もっと読む）

【課題】プリアライメントに要する時間を短縮し、半導体ウエハの処理部への半導体ウエハの搬送時間を短縮することができる半導体ウエハのプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリアライメント方法は、ウエハ搬送機構５を用いてカセットＣからプリアライメント機構６の回転体６Ａ上へ移載した半導体ウエハＷを回転させる第１の工程と、プリアライメント機構６の光学センサ６Ｃ及び制御装置３を用いて回転体６Ａの軸芯と半導体ウエハＷの中心との偏芯量を演算し、演算値を保存する第２の工程と、演算値が規定値を超える時には、ウエハ搬送機構５を用いて半導体ウエハＷの回転体６Ａ上での位置ズレを演算値の示す偏芯量だけ補正する第３の工程と、所定枚数以降の半導体ウエハＷをプリアライメントする時には、それまでに蓄積された各半導体ウエハＷの演算値に基づいて半導体ウエハＷの偏芯量を予測する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】アライメント対象物の変形を抑制し、高精度のアライメントを行うアライメント技術を提供する。
【解決手段】アライメント対象物１０を吸着して回転するスピンチャック１１０を備えたアライメント装置１００であって、スピンチャック１１０が吸着している位置とは異なる位置において、回転するアライメント対象物１０を支持する支持部１３０を備えているアライメント装置１００を用いる。これにより、アライメント対象物１０の自重による撓み等の変形を抑制して、高精度のアライメントを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板貼り合わせ装置のスループットを向上させる。
【解決手段】素子を形成された基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、前記基板に対して処理を実行する３以上の処理部と、前記３以上の処理部の夫々に対して前記基板を搬送する搬送部とを備え、前記３以上の処理部のいずれかは、前記基板を互いに位置合わせして重ね合わせる位置合わせ装置であり、前記３以上の処理部の夫々は前記搬送部の回動中心に対する円周上に配される。 （もっと読む）

【課題】所望の中間搬送位置に被搬送物を搬送可能な、簡易で且つ安価な構成の搬送機構を提供する。
【解決手段】圧縮エアにより第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂ間を選択的に往復動するピストン部材５４とを含むエアアクチュエータ５０と、ピストン部材５４に連結され被搬送物を保持する保持手段と、を具備する。第一の搬送位置Ａと第二の搬送位置Ｂとの間の所望の位置に少なくとも１個の中間搬送位置Ｍを有し、中間搬送位置に対応して停止手段５２が配設されている。当接部材６６が作用位置に位置づけられると、エアアクチュエータ５０によって移動される保持手段が当接部材６６に当接することによって保持手段の移動が停止され、当接部材６６が非作用位置に位置づけられると、保持手段が当接部材６６に当接することなく移動することができる。 （もっと読む）

【課題】支持テープを介してリングフレームに半導体ウエハを接着保持するウエハマウント方法において、支持テープの撓みに起因するチップの損傷を未然に回避する。
【解決手段】両面粘着テープＢＴを介して補強用の支持基板Ｐを表面に貼付けた半導体ウエハＷから支持基板Ｐを分離除去し、その後、支持基板Ｐを除去した半導体ウエハＷを、その裏面側から支持テープＤＴを介してリングフレームｆに接着保持し、リングフレームｆと一体化された半導体ウエＷの表面から両面粘着テープＢＴを剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、カセットに収納された半導体ウエハ等の基板を所定の場所に移載する基板搬送装置に関し、カセット内へのハンド部の挿入時に、変形しているウエハにハンド部が接触するのを防止することを目的とする。
【解決手段】 カセットに上下方向に間隔を置いて水平に収容される基板の先端の上下位置を検出する検出手段と、前記基板の間に水平に挿抜され、下側の前記基板までの距離を測定する距離センサを備え、上面に上側の前記基板を保持する保持部を有するハンド部を備えた搬送手段と、前記検出手段および前記距離センサの検出情報に基づいて前記搬送手段を駆動し前記ハンド部を前記基板の間に挿抜させる制御手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】テープ供給部から繰り出された保護テープを、半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルの上方に導き、保持テーブルに対して相対移動する貼付け部材で保護テープを押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆく保護テープ貼付け方法において、供給された保護テープと保持テーブルとの間に半導体ウエハを円滑に搬入できるようにする。
【解決手段】保持テーブル５の上方に供給された保護テープＴの貼付け開始側の所定位置におけるテープ高さをテープ高さ検出機構７により検出し、検出されたテープ高さが予め設定した高さ範囲内に収まるように、テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置でのテープ高さを調節する。 （もっと読む）

【課題】物体を搬送する支持機構部のサイズを変更できる物体搬送装置において、支持機構部を軽量な構成とするものを提供する。
【解決手段】支持機構部１００は、基板６０を支持する支持部材として、固定フレーム１０、可動フレーム２０および可動フレーム３０を備える。可動フレーム２０および可動フレーム３０は、それぞれ筋肉チューブ４０および筋肉チューブ５０を介して固定フレーム１０に連結される。筋肉チューブ４０および筋肉チューブ５０の伸縮に応じ、可動フレーム２０および可動フレーム３０が固定フレーム１０に対して摺動する。 （もっと読む）

【課題】搬送中の板状部材において、支持手段により支持される面と反対側の面に接触しないようにしつつ、板状部材が支持手段に対して移動することを防止できるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、ウエハＷの一方の面側から当該ウエハＷを吸引支持可能に設けられた支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能に設けられた移動手段１２と、支持手段１１に支持されたウエハＷの他方の面側から離れて位置し、支持手段１１の吸引支持を補助可能に設けられた補助手段１３とを備えて構成されている。補助手段１３は、ウエハＷに気体を噴出することでウエハＷを支持手段１１側に付勢可能に設けられ、支持手段１１による吸引力を一定としても、ウエハＷの支持力を増大できる。 （もっと読む）

【課題】積み重ねられている板状ワーク群からの板状ワークの分離供給を、常に衝撃を少なくして安定して行える板状ワークの分離供給設備を提供する。
【解決手段】板状ワークＡを積み重ねて保持する保持装置１０と、保持装置１０に隣接された送り装置２０と、保持装置１０の最上位の板状ワークＡを送り装置２０へ移す移載装置３０を有する。保持装置１０は、送り装置２０側を下位として板状ワークＡ群を傾斜させて保持するとともに、板状ワークＡ群をワーク厚さｔ分だけ間欠的に上昇させるように構成した。送り装置２０は滑動形式であって、保持装置１０の傾斜角度θと同様の傾斜角度θの滑動上面２１ａを形成するとともに、この滑動上面２１ａに液体Ｗを供給するように構成した。移載装置２０は、板状ワークＡの上面に作用自在な吸着盤３１を、傾斜方向に沿って往復移動自在にかつ昇降自在に構成した。 （もっと読む）

【課題】単一の支持部材において必要に応じて正圧吸引と負圧吸引とを切り替えて板状部材を支持することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、ウエハＷの一方の面側から当該ウエハＷを吸引支持可能に設けられた支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能に設けられた移動手段１２とを備えて構成されている。支持手段１１は、単一のアーム部材１５と、この単一のアーム部材１５に設けられた負圧吸引手段１６及び正圧吸引手段１７とを備えている。負圧吸引手段１６は、気体を吸引することでウエハＷを吸引支持可能に設けられる。正圧吸引手段１７は、ウエハＷの一方の面に気体を噴出することによりウエハＷを吸引支持可能に設けられる。 （もっと読む）

【課題】搬送条件に応じて正圧吸引と負圧吸引との少なくとも一方を使用して板状部材を支持することができるようにすること。
【解決手段】搬送装置１０は、ウエハＷを厚さ方向両側から挟み込む位置に設けられた第１及び第２の支持手段１１、１２と、これらの支持手段１１、１２を移動可能に設けられた移動手段１３とを備えて構成されている。第１の支持手段１１は、気体を吸引することでウエハＷを吸引して支持する負圧吸引手段１６を備えている。第２の支持手段１２は、ウエハＷに気体を噴出することで当該ウエハＷを吸引して支持する正圧吸引手段２８を備えている。 （もっと読む）

【課題】既存の装置以外には、専用センサ等のハードウエアを追加することなく、ニードル先端の状態を管理可能な半導体チップ供給装置のニードル管理装置を提供する。
【解決手段】この半導体チップ供給装置１０の制御装置は、ニードル３の変形状態を管理するニードル状態管理処理を実行し、半導体チップＣを認識するカメラ１で撮像されたニードル３の先端形状のエッジ情報と、予め設定された閾値情報とに基づいて、ニードル３の交換の要否を判別する。 （もっと読む）

【課題】ロボットに基づいたサブストレートの大量移送のための改良技術を提供する。
【解決手段】サブストレート取扱いロボット２０は第一アーム２２と第二アーム２６が接続されているアーム駆動機構３４を含む。複数サブストレート・バッチローダー２４が第一アーム２２に接続され、単一面エンド・エフェクタ２８が第二アーム２６に接続されている。複数サブストレート・バッチローダー２４は保持するサブストレート数を示す真空信号を生じる。真空信号インタープリータがサブストレート装荷数に応じて、第一アーム２２の運動を代える。第二アーム２６に接続されている対象物センサー５８は、複数サブストレート・バッチローダー２４に隣接するカセットの中のサブストレート数を査定する。サブストレート装荷順コントローラが、カセットの中のサブストレート数に応じて、アームの運動を制御し、複数サブストレート・バッチローダー２４の完全装荷を促進する。 （もっと読む）