【課題】基板保持部材の上面（基板載置面）を効率良く清掃する。
【解決手段】清掃ユニット４０は、基板搬入装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面に当接する位置に搬送される。そして、基板搬出装置により清掃ユニット４０が基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動されることにより、基板載置面上の塵が粘着ローラ４２に付着して除去される。そして、清掃ユニット４０は、基板搬出装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面から離間する位置に搬送される。したがって、基板載置面の清掃に人員を要さず、その清掃効率に優れる。 （もっと読む）

【課題】自重で撓んだ状態の基板を破損させずに基板収容容器から取り出すことができる基板搬送アームを提供する。
【解決手段】基板搬送アーム１は、基板収容容器内に水平に置かれた基板の下側に挿入されて、この基板の裏面を支持しつつ基板を前記収容容器から搬出する。基板搬送アーム１は、基板が搬出されるときに基板の裏面を支持する載置面１２ｓを有する載置部と、当該基板搬送アーム１が基板の下側に挿入されるときに、基板の裏面を少なくとも載置面１２ｓの高さにまで押し上げる押上部１２ｒとを備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウエハホルダ上の処理済みウエハの入れ替えに失敗した場合でも不良品の発生を防止できるウエハ処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハ処理装置１は、ペディスタルＰ１〜Ｐ１３を有するウエハホルダ３１と、これらペディスタルＰ１〜Ｐ１３に載置されたウエハに処理が施された後、ウエハホルダ３１を回転させてペディスタルＰ１〜Ｐ１３を所定の取付位置に順次位置付けし、当該位置付けされたペディスタルからウエハを取り外し、その後、当該ペディスタルに未処理のウエハを載置させるウエハ搬送機構３０と、ウエハ搬送制御部６２と、検出センサ３８とを備える。ウエハホルダ３１は、被検出部３１ｓを有し、検出センサ３８は、ペディスタルＰ１〜Ｐ１３のいずれかが前記取外位置に位置付けされたときに被検出部３１ｓの位置が基準位置と一致するか否かを示す判定信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部に切欠きがある基板をフォークにより保持し、搬送するときに、基板位置のずれ量を精度よく検出でき、そのずれ量を容易に補正できるとともに、フォークの状態を同時に確認して補正できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基台と、基台から進退自在に設けられ、基板Ｗを保持する保持部３Ａと、保持部３Ａが基板Ｗを保持した状態で後退しているときに、保持部３Ａが保持している基板Ｗの周縁部の位置を、それぞれ異なる位置で検出する４個以上の検出部５と、検出部５が周縁部の位置を検出した検出値に基づいて、検出部５のいずれかが基板Ｗの周縁部の切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したか否かを判定し、一の検出部５が切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したと判定したときに、一の検出部５以外の３個の検出部５の検出値に基づいて、次の処理ユニットに搬送するときに処理ユニットの基板Ｗの受渡し位置に補正する、制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】アームの制御性低下を効果的に抑制するとともに、吸着ＯＮ・ＯＦＦ状態の切替応答性が向上するリンク式ロボットアーム装置を提供する。
【解決手段】アームの先端側に配置され且つ吸着用エア供給口Ｃ３を有するエンドエフェクタＣによって搬送対象物を吸着保持可能なリンク式ロボットアーム装置Ｘとして、アーム１の内部に設けたエア管４を介して吸着用エア供給口Ｃ３に接続され、吸着用エア供給口Ｃ３に吸着用エアを供給可能な状態と、吸着用エア供給口Ｃ３への吸着用エア供給を停止する状態との間で切替可能な吸着切替ユニット３を備え、この吸着切替ユニット３を、アーム１のうちアーム長１Ｌの半分１Ｃよりもシータ軸Ｊ３に近い位置に設けた。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】凹部を有する接着シートを貼付するときに、被着体の損傷を防止でき、貼付される接着シートが変形することを抑制できるようにすること。
【解決手段】シート貼付ローラ８６は、軸状をなすローラ本体９０と、このローラ本体９０の外周側に突出して配置される第１弾性部材９１とを備えている。第１弾性部材９１は、接着シートＳの基材シートＢＳ側における凹部Ｃ底面以外に対応する領域に当接し、接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧可能に設けられている。第１弾性部材９１は、接着シートＳ貼付時に、当該接着シートＳを半導体ウエハＷに押圧する部分がローラ本体９０の表面と同一高さに変形可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度が許容範囲であるか否かを容易に確認することができる平行度確認治具を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドを備えチャックテーブルに被加工物を搬入または搬出する搬送手段とを具備する加工装置における、吸引保持パッドの吸着面とチャックテーブルの保持面との平行度を確認する平行度確認治具あって、第１の厚みを有する第１の厚み確認部と第２の厚みを有する第２の厚み確認部とを具備し、第１の厚み確認部の第１の厚みは該吸引保持パッドを基準待機位置に位置付けた状態においてチャックテーブルの保持面と吸引保持パッドの吸着面との基準間隔に設定されており、第２の厚み確認部の第２の厚みは第１の厚みより僅かに厚い許容できる平行度の上限値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁性の基板に対するグラディエント力と真空吸着力の両方を大きくできる吸着装置、その製造方法、真空処理装置を提供する。
【解決手段】基体２１上に絶縁性の下地膜２２を形成し、下地膜２２上に第一、第二の電極２３ａ、２３ｂを形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂ間の下地膜２２を表面側から途中まで除去し、吸着溝２６を形成する。第一、第二の電極２３ａ、２３ｂや、その表面の保護膜２４の膜厚が薄くても、吸着溝２６の深さを深くすることができる。 （もっと読む）

【課題】如何なる外形の被加工物でも保持テーブルに直接吸引保持して加工を施すことができる加工方法を提供する。
【解決手段】保持テーブル７０の保持面７３に貼着した粘着シート５上に被加工物１を載置し、この被加工物１の外形縁に沿って粘着シート５を切断して、粘着シート５を、保持面７３の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａと、外側領域７３Ｂに対応する部分５Ｂとに分離する。次いで、粘着シート５の被加工物対応領域７３Ａに対応する部分５Ａを除去し、被加工物対応領域７３Ａに被加工物１を対応させて直接載置する。次いで被加工物１を保持面７３に吸引保持して加工を施す。 （もっと読む）

【課題】反りがある半導体ウエハに対して、安定して吸着することができ、かつ、半導体ウエハを平らに矯正することができる真空ピンセット。
【解決手段】本体２と、本体２の端部に設けられた支持部３と、一端が支持部３に接続され、他端に吸着部５を備えた複数の先端部材４と、を少なくとも備え、先端部材４と支持部３と本体部２の内部に吸引流路１０ａ〜１０ｃが設けられた、反りを有する平板状の被処理体用Ｗの真空ピンセット１Ａであって、複数の先端部材４は、反りの形状に合わせるように、及び、反りを矯正するように、支持部３に対して可動であることを特徴とする真空ピンセット１Ａ。 （もっと読む）

【課題】薄板状のワークの保持を非接触状態から接触状態又は接触状態から非接触状態に切替える際にワークの傾斜を防止できるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供する。
【解決手段】ワーク搬送装置１０は、薄板状のワーク１１に向けて下降接近し、ワーク１１を吸引し非接触状態で保持して移動する非接触式搬送機構１５と、非接触式搬送機構１５から受け取ったワーク１１を真空吸引により吸着保持して移動する吸着テーブル１６を備えた接触式搬送機構２１と、非接触式搬送機構１５から接触式搬送機構２１にワーク１１を受け渡す際に、吸着テーブル１６の真空吸引開始及び非接触式搬送機構１５の吸引停止のタイミングを制御する制御手段２７とを有し、制御手段２７は、非接触式搬送機構１５を下降させた後に真空吸引を開始させ、ワーク１１の下面と吸着テーブル１６の上面との距離が受渡し距離に到達した時点で非接触式搬送機構１５の吸引を停止する。 （もっと読む）

【課題】 薄化されて反ったウエーハでも吸引保持が可能な搬出入装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を吸引保持する保持面を有する保持部と、該保持部をカセット内に挿入する屈曲アーム機構とを備え、該カセット内に収容された板状物を該カセット内から搬出又は該カセット内へ板状物を搬入する板状物の搬出入装置であって、該保持部は、該保持面に開口する吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、該吸引口を囲繞するように配設された弾性部材からなる吸着パッドと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業性を向上させることができるとともに、短時間でウエハの並べ替えを行い、処理効率の向上を図ることができるウエハ並べ替え装置を提供する。
【解決手段】複数のウエハ２が収容されるカセット１を載置可能な複数のカセットステージ１０と、ウエハ２の識別情報を認識する識別手段３を有する識別ステージ３０とを平面視円弧状に並べて一列に設置するとともに、各ステージの半径方向外方及び上方を開放状態とし、その半径方向内方位置に、旋回アーム４０の先端に１ウエハを一枚ずつ支持して各ステージ間を移送する移送手段４を設けた。 （もっと読む）

【課題】 環状フレームをクランプしない状態で被加工物の切削を開始したり、又は押さえ部材の上面に環状フレームが載置された状態で被加工物の切削を開始して、クランプ装置や切削ブレードを破損させてしまうことのないクランプ装置を提供することである。
【解決手段】 チャックテーブルの外周に配設されて、粘着シート上に貼着された被加工物を支持する環状フレームを固定するフレームクランプ装置であって、該環状フレームを支持する支持部材と、回転軸を有し、該支持部材に固定されたエアアクチュエータと、該エアアクチュエータの該回転軸に固定され、該エアアクチュエータを駆動することによりクランプ位置と解放位置との間で回動される押さえ部材と、該押さえ部材が該クランプ位置又は該解放位置に位置づけられたことを検出する検出手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 第１基板搬送機構６１から基板支持装置６６内の搬送通路６６２の基板支持位置へ基板５を滑らかに搬送すること。
【解決手段】 第１フィルム搬送機構５１における基板の搬送方向に沿って搬送を行うように配設された複数の搬送ロール６６３と、該搬送通路６６２から搬送される上記基板に接触して上記第２フィルム搬送機構５２における基板の搬送方向に沿って搬送を行うように配設された複数の搬送ロール６６４と、該複数の搬送ロール６６４を上下に移動させることにより、上記搬送通路６６２の基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するとともに、基板反転部６７によって反転された上記基板の挟着状態を解除する基板支持駆動機構６６５を備えている基板支持装置。 （もっと読む）

【課題】 基板を確実に支持するとともに、基板を反転させて第２基板搬送機構の搬送方向に沿うように配置変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】 基板支持装置の駆動制御手段が基板支持部材６６に作用して、上記基板支持部材を基板支持状態にして、第１基板搬送機構６１にて搬送され基板５が支持され、基板５の搬送方向に対して傾斜して配設された反転軸回りに基板反転部６７が反転して、反転された基板５を第２基板搬送機構６２の搬送方向に沿うように配置する基板搬送機構、偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システム。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構成によって、基板を確実に挟着支持して、反転後の挟着支持の解除を可能にすること。
【解決手段】 本発明の基板支持装置は、上記基板の反転動作を行う上記基板反転部６７に連結した部材に配設され、第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２の端部に進入する第１の支持部材６６１と第２の支持部材６６２との相対的移動によって、上記第１の支持部材６６１と第２の支持部材６６２との間に上記第１基板搬送機構から搬送された上記基板５が、挟着されることによって支持されるとともに、上記基板反転部６７によって反転された上記第１の支持部材６６１と第２の支持部材６６２との間に挟着支持された上記基板５が、解除され、上記第２基板搬送機構６２の端部に載置されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】移送する基板の寸法及び形状に応じて、吸引範囲を自動的に調整することのできる真空吸引装置を提供する。
【解決手段】吸引フラッドベッド１１０は、基板に接触する接触面１１０ａ、及びこの接触面上に配置された少なくとも１つの吸引孔１１０ｂを具えている。基部１２０は、吸引フラットベッドに接続され、吸引孔に連通する真空室Ｖが、フラッドベッド及び基部によって規定される。可動トリガー１３０は吸引孔内に組み立てられ、可動トリガーは、接触面を超えて突出した接触部１３２、及び吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐ閉塞部１３４を具え、基板Ｐが接触面に接触すると、基板が可動トリガーを押して、吸引孔内の可動トリガーの状態を、閉塞部が吸引孔と真空室との間の連通を塞ぐことができないように変化させる。空気抜き１４０は真空室に連通する。 （もっと読む）