【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体４１の下面に、薄膜状の圧電体５を設ける。この圧電体５は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体４１に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体４１にウエハＷを保持させると、ウエハＷの自重により保持体４１の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体５に電圧を印加すると、保持体４１の下面側が伸長するので、ウエハＷの自重による保持体４１の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体４１の撓みが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して真空吸着して保持するができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】吸引通路３１を有する搬送アーム本体３０と、基板を真空吸着して保持する吸着面４１と吸引口４２を有する吸着部４４と、吸引口と連通する吸引孔４５が形成される円筒状の取付部４３と、を具備するパッド本体４０と、パッド本体の取付部が遊挿可能な挿入孔５１と、吸引孔と吸引通路に連通する連通路５４が形成され、搬送アーム本体３０に対して固定されるパッド保持部材５０と、パッド本体の取付部に形成される円弧状の外周溝４６と、パッド保持部材の挿入孔に形成される円弧状の内周溝５５との間に介在され、弾性変形可能な円形断面のＯリング６０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】調整治具を使用することなく搬送位置調整を行うことが可能な基板搬送装置の位置調整方法を提供する。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部により基板を保持し、基板の位置を検出する第１検出ステップと、基板搬送部により保持される基板を、基板を保持して回転する基板回転部へ搬送するステップと、基板回転部に保持される基板を、基板回転部により所定の角度だけ回転するステップと、基板回転部により回転された基板を、基板搬送部から受け取るステップと、基板搬送部が受け取った当該基板の位置を検出する第２検出ステップと、第１検出ステップで求めた基板の位置と、第２検出ステップで求めた基板の位置とに基づいて、基板回転部の回転中心位置を把握するステップと、把握された回転中心位置に基づいて、基板搬送部の位置を調整するステップとを含む基板搬送装置の位置調整方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率的に行うとともに、精度の高い基板の搬送処理に対応することができる基板処理装置、基板処理方法ならびに、プログラムを提供する。
【解決手段】複数のアーム１０３ａ、１０３ｂにより、同一水平線上で且つ水平位置と高さとが互いに異なる位置で把持した基板を処理室２００に搬送する。処理室２００に搬送された基板は、複数のアーム１０３ａ、１０３ｂの基板把持位置に対応する高さを有し、水平方向に並列に配置された複数の基板載置台２０６ａ、２０６ｂに載置される。また、排気処理は、第１室２０７の排気を第２室２０８の排気が開始する前に開始する。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】安価な構成で精度よくウエハマウントを作製するウエハマン作製方法を提供する。
【解決手段】半導体ウエハの回路面に液状の接着剤を塗布し、塗布面に支持板を貼り合わせ、当該支持板を保持して半導体ウエハの裏面を研削し、支持用の前記粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを支持し、半導体ウエハから支持板を分離し、さらに半導体ウエハ上でフィルム状になっている接着剤に半導体ウエハの直径以上の幅を有する剥離テープを貼り付けて当該剥離テープを剥離することにより、当該接着剤を一体にして半導体ウエハから剥離する。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料８を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料８を載置し冷却液１７の流路が設けられた試料台１５と、試料８の搬入口側に配置され試料台１５に向かって冷却用ガス１０を吹き付けるガス吹き付け管１１と、試料台１５を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス１０を排気する排気口１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成・方法により、可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体から１枚の板状体を確実に吸着して分離することができるようにした板状体吸着装置および板状体吸着方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体の最も上に位置している前記板状体の上面を吸着構造によって吸着して、該板状体を前記集積体から引き上げる板状体吸着装置であって、前記吸着構造は、前記板状体の前記上面の中央部を先端で吸着する第１吸着部と、前記板状体の前記上面の他の複数部位を先端で吸着する複数の第２吸着部とを有しており、該第２吸着部の先端が、前記板状体における前記第１吸着部の吸着部位から前記第２吸着部の吸着部位までの撓み量の範囲内で、前記第１吸着部の先端よりも高い位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 印刷エリアに触れずに基板のロードとアンロードを行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２の側部のハンドフック部２４に先端部を係止させるロボットハンド７の各爪の上面側に、真空引きと空気供給を切換可能とした真空吸着チャック部１９を備える。真空吸着ステージ２とロボットハンド７の上方位置で往復動可能なスライダ１０に、基板１の平面形状を囲む位置に配した係止用爪部材１１を昇降可能に備えてなるワーク移動手段９を設ける。ロボットハンド７上と真空吸着ステージ２上で基板１を移すときは、各々の真空吸着チャック部３と１９に空気供給して基板１を浮上させ、この状態で、ワーク移動手段９の係止用爪部材１１により基板１の外周端を押して移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ウエハの分子接着モジュールを備える製造装置でアライメント制度が十分で、層歪みが低減された製造装置を提供する。
【解決手段】この装置は、大気圧未満の圧力のもとでウェハの接着を行うための真空チャンバを備える接着モジュール１と、接着モジュール１に接続され、且つ接着モジュール１へのウェハ移送のために構成され、且つ第１の真空ポンプデバイス５に接続されている装填ロックモジュール２と、を具備し、第１の真空ポンプは、装填ロックモジュール２内の圧力を大気圧未満に低減するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】カセットにおいて基板間ピッチが狭い状態で載置されている基板であっても、問題なく搬送できる基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】吸着部３が、基板と接触して基板を吸着するパッド５と、フォーク１とパッド５との間に設けられ、吸着用流体をフォーク１とパッド５との間で連通させる吸着流路７を備えた弾性部材８と、を備え、弾性部材８の一部を変形させてパッド５のフォーク１からの突出量を変更可能なように構成した。 （もっと読む）

【課題】 基板のロードとアンロードを上面に触れずに行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２上の基板載置領域に基板１の搬入と搬出を行わせるためのロボットハンド１１に、真空引きと空気供給を切換可能な真空吸着チャック部１２を設ける。真空吸着ステージ２の上方位置に、楔状の爪部７ｂを下端に有する係止爪部材７を基板載置領域１３に近接、離反する方向と昇降方向に動作可能に備えてなるワーク昇降手段６を設ける。真空吸着ステージ２より基板１のアンロードを行う場合は、空気供給する真空吸着チャック部３上で空気浮上させた基板１の外周縁部の下面側に、ワーク昇降手段６の係止爪部材７を係止させてから上昇させることで基板１の外周縁部を持ち上げ、この状態で基板１の下側に挿入させるロボットハンド１１により、基板１を搬出させる。ロードは逆の手順で行う。 （もっと読む）

【課題】ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供する。
【解決手段】バックグラインド域を囲焼する環状凸部を裏面に残存形成されたウエハＷの当該環状凸部を第１保持テーブル６ａで吸着保持するとともに、環状凸部の内壁に近接する外周壁を有する第２保持テーブル６ｂを環状凸部内側の扁平凹部に挿入し、その扁平面を吸着保持した状態で、ウエハＷの表面の保護テープに剥離用の粘着テープＴを貼付け、当該粘着テープＴを剥離することにより，ウエハＷの表面から保護テープを一体にして剥離する。 （もっと読む）

【課題】巻き乱れなどの不具合なくロール巻きした原反テープをナイフエッジに導いて、その供給過程で基板形状に切断した両面粘着テープ片をキャリアテープから剥離して基板に精度よく貼付けることができる。
【解決手段】長尺のキャリアテープｃｔに長尺の両面粘着テープｔを貼合わせた原反テープＴをナイフエッジ１４に導いて折り返し走行させるとともに、ナイフエッジ１４の手前において、両面粘着テープｔをキャリアテープｃｔ上において基板形状に対応した形状のトムソン刃１１によって切断し、原反テープＴをナイフエッジ１４において折り返し走行させることで、基板形状に切断された両面粘着テープ片ｔａをキャリアテープｃｔから剥離し、剥離した両面粘着テープ片ｔａを剥離速度と同調して相対走行される基板に貼付けてゆく。 （もっと読む）

【課題】基板保持部材の上面（基板載置面）を効率良く清掃する。
【解決手段】清掃ユニット４０は、基板搬入装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面に当接する位置に搬送される。そして、基板搬出装置により清掃ユニット４０が基板ホルダ５０に対しＸ軸方向に相対移動されることにより、基板載置面上の塵が粘着ローラ４２に付着して除去される。そして、清掃ユニット４０は、基板搬出装置により粘着ローラ４２の外周面が基板載置面から離間する位置に搬送される。したがって、基板載置面の清掃に人員を要さず、その清掃効率に優れる。 （もっと読む）