【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに、塗布、現像装置のスループットの低下を抑えると共に処理ブロックの設置面積を抑えること。
【解決手段】積層された前段処理用の単位ブロックと、各々対応する積層された後段処理用の単位ブロックとの間に設けられ、両単位ブロックの搬送機構の間で基板の受け渡しを行うための塗布処理用の受け渡し部と、各段の塗布処理用の受け渡し部の間で基板の搬送を行うために昇降自在に設けられた補助移載機構と、前記前段処理用の単位ブロックに積層された現像処理用の単位ブロックとを備える塗布、現像装置を構成する。各層間で基板を受け渡せるので、使用不可になった単位ブロックを避けて基板を搬送することができる。また、現像用の単位ブロックと前段処理用の単位ブロックとが積層されているので設置面積が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】処理ブロックの設置面積を抑えると共に装置の稼働効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】検査モジュールによる検査で基板に異常が検出されたときに、記憶部に記憶されたデータに基づいて、後続の基板の搬送モードを、モードＭ１及びＭ２から選択するためのモード選択部を備えるように塗布、現像装置を構成する。前記モードＭ１は、現像処理用の単位ブロックにおける基板が処理されたモジュールを特定し、後続の基板を、特定されたモジュール以外のモジュールに搬送するように単位ブロック用の搬送機構の動作を制御するモードであり、前記モードＭ２は、基板が処理された現像処理用の単位ブロックを特定し、後続の基板を、特定された現像処理用の単位ブロック以外の現像処理用の単位ブロックに搬送するように受け渡し機構の動作を制御するモードである。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】移載装置あるいはロードポート等の基板用カセットの載置台において、基板用の大形のカセットを該載置台に支持するとともに、簡単に振動を低減することが出来る機構を提供する。
【解決手段】複数本の桟１８を底面に備えた基板用のカセットを載置するための載置台２であって、粘弾性体を備えた桟１８の受台２０が複数個、載置台２の本体に取り付けられ、受台２０でカセットの底面を支持するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】検査装置の省スペース化及び軽量化に資する載置台駆動装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置台駆動装置２０は、検査室１０内の載置台１１を水平方向に移動させる水平方向駆動機構２１と、水平方向駆動機構２１を支持する基台２２と、検査室１０内で圧縮空気を用いて載置台１１を支持台１２から浮上させる載置台浮上機構（例えば、エアベアリング）２３と、水平方向駆動機構２１と載置台１１を連結する連結機構２４と、水平方向駆動機構２１及び基台２２が収納された筐体２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】冷却室内で複数枚の基板を冷却する際に、温度の高い基板の輻射熱の影響を温度の低い基板が受けにくくなり、温度の低い基板の冷却速度の低下を抑える。
【解決手段】基板を複数段に収納するロードロック室と、ロードロック室の一方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第１搬送アームを有する第１搬送機構と、ロードロック室の他方側からロードロック室内外に基板を搬送するエンドエフェクタを備えた第２搬送アームを有する第２搬送機構と、を備え、ロードロック室内の基板支持部に支持される基板の間に基板と離間して基板間の熱を遮る隔壁を設け、基板支持部と隔壁の間であってエンドエフェクタ待機空間と異なる箇所に隔壁上方に収納される基板に接近し基板の輻射熱を吸収する隔壁付帯部を有する。 （もっと読む）

【課題】回転軸に対し円形基板の中心の位置決めを正確に行うことのできる基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板３０の位置決めを行うための基板位置決め装置において、基板載置部４４と、前記基板の側面に接触する第１の基準部１１を有する第１の位置決め機構部１０と、前記基板３０の側面に接触する第２の基準部２１を有する第２の位置決め機構部２０と、前記第１の位置決め機構部１０を駆動させる第１の駆動部１３と、前記第１の駆動部１３を制御する制御部５０と、を有し、前記第２の基準部２１は、前記基板３０と接触部２４において接触するものであって、前記接触部２４に対し前記駆動部１３の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記位置決め機構部２０の位置情報を検出するための検出部２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムの加熱装置を昇温するにあたり、三相交流電源の各相の線間電流の平衡を維持しつつ、基板処理システムの起動時間が長くなることを防止する。
【解決手段】ウェハを処理する塗布現像処理システムは、所定の処理レシピに設定されたウェハの処理順序にしたがって複数の加熱装置４０ａ〜４０ｄを昇温する際に、各加熱装置４０ａ〜４０ｄが接続された各相の線間電流値を監視し、加熱装置４０ａ〜４０ｄの昇温中に線間電流値が制限値を上回り加熱装置の昇温が制限された相が生じた際に、昇温が制限された相以外の相における、所定の処理レシピに設定されたウェハの処理順序において次順以降に昇温される加熱装置の昇温の可否を判断し、昇温が制限された相に接続された加熱装置を飛ばして、昇温が制限された相以外の相に接続された昇温可能な加熱装置の昇温を行う。 （もっと読む）

【課題】移載機の加速領域での検知精度の低下を防止する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハを検知する透過型光学式センサを移載機に水平方向外向きに取り付ける。前記透過型光学式センサは投光素子から前記ウエハに照射されて前記ウエハを透過した光を受光素子によって受光するように構成する。前記透過型光学式センサは移載エレベータのサーボモータに接続されたＰＬＣに接続する。前記ＰＬＣは前記透過型光学式センサからのウエハ検知信号と、前記移載エレベータによる位置信号とによってポッドにおける前記ウエハの位置を検知する。また、前記ＰＬＣは前記サーボモータからの回転速度信号によって前記移載機の前記ポッドに対する昇降移動における等速領域を判定する。 （もっと読む）

【課題】治具内にウェハーとスペーサーを交互に積み上げる動作速度を向上させ、生産性の高いウェハー整列装置及びこれを用いたウェハーの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハーとスペーサーとをウェハー固定治具内に交互に積み上げ整列させるウェハー整列装置であって、
前記スペーサーを供給するスペーサー供給部と、
前記半導体ウェハーを積み重ねた状態で収容するウェハー収納部と、
前記スペーサー及び前記ウェハーを上から吸着する吸着部と、該吸着部を移動させる移動機構とを備えた搬送手段とを有し、
該搬送手段は、前記吸着手段により前記スペーサー供給部で前記スペーサーを吸着してから前記ウェハー収納部に移動し、前記ウェハー収納部で前記スペーサーを介して前記ウェハーを吸着してから前記ウェハー固定治具に移動し、前記ウェハー固定治具内に前記スペーサー及び前記ウェハーを載置して前記ウェハーと前記スペーサーとを１組ずつ積み上げる。 （もっと読む）

【課題】スタッカクレーン走行時においても側方へ押し退けられる塵埃を含んだ空気流がポートエリア内に流れ込まないようにしてカセットを汚染することなく高速で搬送できるようにしたカセットストッカを提供すること。
【解決手段】スタッカクレーンエリアＳａを走行するスタッカクレーンＫの走行台車側部位置で、かつポートエリアＳｂ下方位置にスタッカクレーンエリアＳａ下部と互いに導通するようにして、スタッカクレーンＫの走行時に発生した塵埃をダウンフローと一緒に吸収するようにしたエアーチャンバＣを、スタッカクレーンＫの走行方向に沿って設置する。 （もっと読む）

【課題】第１搬送手段及び第２搬送手段の調整処理と、調整が終了した処理室へのプロセス前準備を並行して実施可能とすることで、調整処理時間の短縮を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室５，６と、該処理室へ基板を搬送する第１搬送手段を備えた第１搬送室２と、大気圧状態で基板を搬送する第２搬送手段を備えた第２搬送室７と、第１搬送室と第２搬送室を連結する減圧可能な予備室３，４と、第１搬送手段及び第２搬送手段の駆動を制御する第１制御手段と、前記第１搬送手段及び前記第２搬送手段の調整処理を指示する第２制御手段とを具備し、組立時の調整処理の際に、第１搬送手段及び／又は第２搬送手段の調整処理と、処理室のプロセス前準備を並行して実施可能に構成した。 （もっと読む）

【課題】基板処理速度を向上できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗに対して一括して処理を施す基板処理部２と、基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２と基板処理部２との間で複数枚の基板Ｗを一括搬送する主搬送機構３と、フープＦに対して複数枚の基板Ｗを一括して搬出入するとともに、その複数枚の基板Ｗを水平姿勢と垂直姿勢との間で一括して姿勢変換させる搬出入機構４と、移載機構５と、第１および第２水平搬送機構６，７とを備えている。移載機構５は、移載位置Ｐ３において、搬出入機構４との間で基板Ｗを授受し、第１および第２水平搬送機構６，７との間で基板Ｗを授受する。第１および第２水平搬送機構は、それぞれ基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２で、主搬送機構３との間で基板Ｗを授受し、移載位置と基板受け渡し位置Ｐ１，Ｐ２との間で基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】異常が検知されていない被処理体を簡単、かつ、早く搬送することができる被処理体の搬送方法、被処理体の搬送装置、及び、プログラムを提供する。
【解決手段】ウエハボートに収納されている半導体ウエハに異常があると（ステップＳ２：Ｙｅｓ）、異常位置、及び、異常の種類を特定し（ステップＳ３）、スキップ位置を決定する（ステップＳ４）。次に、スキップ位置に収容された半導体ウエハの回収をスキップし、異常が検知されなかった半導体ウエハＷの自動回収を実施する（ステップＳ５）。続いて、ウエハボート内に半導体ウエハが残存し（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハがあると（ステップＳ７：Ｙｅｓ）、自動回収可能な半導体ウエハの自動回収を実施する（ステップＳ８）。そして、残存した半導体ウエハのマニュアル回収を実施する（ステップＳ１０）。 （もっと読む）

【課題】小ロット処理に対応した塗布現像処理装置を提供する。
【解決手段】塗布現像処理装置のカセット搬入出部１０のカセット載置台１２の上方に、２段の空カセット載置台２０、２１と、カセット移送機構２２が設けられる。空カセット載置台２０、２１は、外部カセット搬送装置Ａが上下に通過できるように構成されている。各空カセット載置台２０、２１は、カセットが載置される４台のカセット移動装置３０を有し、載置したカセットを隣のカセット移動装置に移送できる。外部カセット搬送装置Ａによりカセット載置台１２に搬入され、ウェハＷが処理ステーションに搬送された空のカセットは、カセット移送機構２２により空カセット載置台に一時的に貯め置かれる。空いたカセット載置台１２には次のカセットが搬入される。空カセット載置台の空のカセットは、ウェハ処理が終了する前にカセット載置台１２に戻される。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】大型の基板で製膜処理等を行うにあたり、調整が容易で高速に基板搬送が可能な真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置は、搬送室１０、第１処理室１２−１〜２、第２処理室１２−３〜４、第１基板搬送台車２０−１〜２、第２基板搬送台車２０−３〜４を備える。搬送室１０は、Ｘ方向に伸び、第１搬送領域１０−１と第２搬送領域１０−２を含む。第１処理室１２−１〜２は、第１搬送領域１０−１側に接続される。第２処理室１２−３〜４は、第２搬送領域１０−２側に接続される。第１基板搬送台車２０−１〜２は、第１搬送領域１０−１内を移動する。第２基板搬送台車２０−３〜４は、第２搬送領域１０−２内を移動する。第１基板搬送台車２０−１〜２は第２処理室１２−３〜４の少なくとも一つと第１処理室１２−１〜２とに対し基板２を搬入、搬出する。第２基板搬送台車２０−３〜４は第２処理室１２−３〜４に対し基板２を搬入、搬出する。 （もっと読む）

【課題】基板表面への傷付きを防止すること。
【解決手段】基板８の斜め下側を向いた基板８裏面の周縁部を支持する複数の基板支持板５２，５３を備えた基板受け渡し機構により基板テーブル１２と基板８との隙間が制御され、基板テーブル１２には、基板受け面に配置される基板８の下側の端面を支持する基板支持突起３３と、基板支持板５２，５３を受け入れる複数の凹所３８，３９とが設けられ、基板８の受け渡し時に、搬送部４２に対して基板テーブル１２が駆動機構により進退可能に構成されているとともに、搬送部４２に対して基板支持板５２，５３が基板受け渡し機構により進退可能に構成され、基板受け渡し機構は、基板テーブル１２と基板支持板５２，５３との隙間を制御することで基板テーブル１２と基板８との隙間を制御するように構成した。 （もっと読む）