【課題】加熱板に基板を載置して熱処理するにあたり、加熱板の温度を速やかに降温すること。
【解決手段】加熱板８４の下方側に加熱板８４と略同じ大きさの２枚の冷却プレート８１、８２を水平に設け、下側の冷却プレート８１は断熱部材を介して加熱板８４に固定し、上側の冷却プレート８２は下側の冷却プレート８１に対して昇降できるように構成する。下側の冷却プレート８１には冷媒流路８８を設け、上側の冷却プレート８２を下側の冷却プレート８１に接触させて予め冷却しておき、加熱板８４の温度を降温させるときには、上側の冷却プレート８２を上昇させて加熱板８４に接触あるいは近接させる。また、２枚の冷却プレート８１、８２を用いずに、冷媒流路８８を備えた１枚の冷却プレートを加熱板８４に接触あるいは近接させるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】搬送チャンバー内にシリコン基板を搬送したときに、シリコン基板が面内温度分布に起因して反ることがない真空処理装置の提供。
【解決手段】真空雰囲気でシリコン基板２６に回路を形成する複数の処理を、それぞれ順次実行する為の複数のプロセスチャンバー２〜５と、複数のプロセスチャンバー２〜５に隣接し、シリコン基板２６をプロセスチャンバー２〜５内へ搬入しプロセスチャンバー２〜５内から搬出する搬送機構１９を有する搬送チャンバー１とを備える真空処理装置。ガスを吹き出す吹出口２２〜２５と、搬送チャンバー１内のガスを外部へ排気する排気口３１とを搬送チャンバー１内に備え、搬送機構１９がプロセスチャンバー２２〜２５から搬出し停止させたシリコン基板２６へ吹出口２２〜２５からガスを吹出させる構成である。 （もっと読む）

【課題】ローダ装置へのカセット投入が停止してしまう工程には搬送優先度を高くしてカセットを搬送し、逆に余裕を持つ工程へは搬送指示を後回しにするカセット搬送優先度振り分け方法を提供する。
【解決手段】前記ローダ装置に付属するバッファ装置毎に存在する基板枚数と、各ローダ装置毎にローダ装置から下流装置へ基板を払い出す予め登録された時間間隔であるインデックスタイムと、を監視して、各ローダ装置がバッファ装置内の基板を全て払い出すまでの時間を算出し、更に、各カセットについて、ストッカ設備からカセットを搬送開始からローダ装置の下流装置へ基板を払い出すまでに必要な最短時間を算出し、各カセットについて、搬送を開始した場合にローダ装置から下流装置への投入が完了した後、投入が停止する時間を算出し、前記投入が停止する時間が大きいカセットから順に搬送優先度を振り分けることを特徴とするカセット搬送優先度振り分け方法。 （もっと読む）

【課題】マルチモジュールを構成するモジュールが使用不可モジュールとなったときにおいて、スループットの低下を抑えること。
【解決手段】使用不可モジュールが発生した後は、複数の単位ブロックにおいて最も早く載置可能になった搬入モジュールに基板を払い出し、前記複数の単位ブロックの夫々においては、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、搬送手段により基板をモジュール群に順次搬送して搬出モジュールに受け渡す。
そして、基板が搬入モジュールに払い出された順番に沿って、基板を搬出モジュールから取り出し、後段モジュール又は基板載置部に搬送する。この後、通常時に基板が搬入モジュールに払い出される一定の順番に沿って、搬出モジュール又は基板載置部から後段モジュールに基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】搬送車において、被搬送物の揺れを効果的に抑制する。
【解決手段】搬送車（２００）は、天井に敷設された軌道（１００）を走行する走行部（２１０）と、走行部に取り付けられており、把持した被搬送物（４００）を収容空間に収容して搬送する搬送部（２２０）と、搬送部の下端側に、水平に沿った方向に回動可能に軸支されており、退避位置及び落下防止位置の間を移動可能な落下防止部材（２６０）と、落下防止部材と同一の軸心で水平に沿った方向に回動可能に軸支されており、落下防止部材の退避位置から落下防止位置への移動に合わせて被搬送物の側面を押圧するように突出する揺れ抑制部材（２７０）とを備える。揺れ抑制部材は、被搬送物の側面を押圧面で平面的に押圧する押圧部（２７２）と、押圧部を先端側で支持すると共に基端側において搬送部に軸支された長尺状のレバー部（２７１）とを有する。 （もっと読む）

【課題】ピックによる基板保持時に基板の異常を判定することで，異常な基板の搬送処理を続行することによる不具合を未然に防止する。
【解決手段】基板が水平方向に移動しないように規制する規制体４２０と，押圧体４４０をスライド駆動させて，ウエハＷの端部を規制体に押しつけることによって保持する押圧保持部４３０と，押圧体を駆動させるとともに，その押圧体の位置情報を出力可能な押圧体駆動部４４２とを有するピックを備え，このピックの基板保持時に押圧体をスライド駆動させてその押圧体が停止した位置を検出し，その検出位置が異常判定閾値以上にピックの先端側にある場合にはその基板は異常であると判定し，その基板の搬送処理を停止する。 （もっと読む）

【課題】処理済ウエハを搬送するときにも未処理ウエハより速度を上げて搬送可能とし，これによって従来以上に処理全体のスループットを向上させる。
【解決手段】ローダアーム機構２００のピックを基板保持可能範囲を拡大して位置ずれが発生してもウエハを保持できるようにし，トランスファアーム機構３００を搬送制御する際，そのピック上に未処理ウエハＷがあるか否かを判断し，未処理ウエハなしと判断した場合は，ピック上にウエハなしの場合のみならず，処理済ウエハありの場合についても，ピック上に未処理ウエハありと判断した場合よりも速い速度で搬送制御する。 （もっと読む）

【課題】単一のセンサを利用してハンドに載置したウェーハの位置と正規の載置位置との差異を正確に求め、ウェーハを正確に搬送する。
【解決手段】ハンドに載置したウェーハ７のセンサ６に対する通過距離と、ハンド上における正規の載置位置に載置保持したウェーハ７がセンサ６を通過する距離と、ウェーハの半径とを利用して、ハンドに載置したウェーハ７の位置と正規の載置位置との差異を求める載置位置差異算出手段４２と、その差異を旋回軸３１a及びアーム２のロボット動作極座標系における補正値に変換して算出する補正値算出手段４３と、その補正値を出力する補正値出力手段４４とを有する搬送ロボット１とした。 （もっと読む）

【課題】システムスループットを増加させ、処理シーケンスＣｏＯを低減する機器を提供する。
【解決手段】実施形態は、一般的に、スループットを増加させ、信頼性を増加させたマルチチャンバ処理システム（例えばクラスタツール）を使用して基板を処理する機器および方法を提供する。クラスタツール内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合装置７００は、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを受け渡すための受渡部７２０と、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転部７２１と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを押圧して接合する接合部１０１と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送する搬送部７２２とを有している。反転部７２１は、支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを保持する保持部材と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷを水平軸周りに回動させると共に鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構と、前記保持部材に保持された支持ウェハＳ又は被処理ウェハＷの水平方向の向きを調節する位置調節機構７７０と、を有している。 （もっと読む）

【課題】処理室から搬出される基板保持具から基板を搬送する搬送機構の電装部が高温になるのを抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハを保持するボートと、このボートに保持されたウエハを処理する処理室と、この処理室からボートが搬出される移載室と、この移載室に設けられ、ボートに保持されたウエハを搬送するウエハ搬送機構と、を有し、ウエハ搬送機構は、ウエハを搬送するウエハ移載装置を昇降させる昇降部に動力を伝える動力部と、この動力部の電気的回路を形成する電装部と、この電装部を冷却する冷却装置と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。
【解決手段】剥離システム１の剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを剥離する剥離装置３０と、剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１と、剥離装置３０と第１の洗浄装置３１との間で被処理ウェハＷを搬送する第２の搬送装置３２と、剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３とを有している。第２の搬送装置３２は、被処理ウェハＷの接合面を支持し、且つ被処理ウェハの接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板２３０と、被処理ウェハＷの非接合面を保持するベルヌーイチャック２３１とを有し、支持板２３０とベルヌーイチャック２３１で支持された被処理ウェハＷの表裏面を反転自在になっている。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを第１の温度に加熱する第１の熱処理装置４１〜４３と、被処理ウェハＷを第２の温度にさらに加熱する第２の熱処理装置４４〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させる反転装置３４〜３７と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】処理液により基板を処理する際に発生する気泡に起因して基板処理が阻害されるのを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗを処理するための処理液を貯留する処理槽３０と、処理槽３０内で基板Ｗを保持可能な基板保持部４１と、基板保持部４１を昇降駆動する駆動部５３とを有する基板処理装置１１における基板処理方法であって、基板保持部４１が保持している基板Ｗを処理槽３０が貯留している処理液に浸漬させて処理する際に、基板保持部４１を駆動部５３により処理槽３０から上昇させて基板Ｗを処理液から引き上げ、上昇させた基板保持部４１を駆動部５３により下降させて基板Ｗを再び処理液に浸漬させることによって、基板Ｗを処理する際に発生する気泡を基板Ｗから除去する。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部に切欠きがある基板をフォークにより保持し、搬送するときに、基板位置のずれ量を精度よく検出でき、そのずれ量を容易に補正できるとともに、フォークの状態を同時に確認して補正できる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】
基台と、基台から進退自在に設けられ、基板Ｗを保持する保持部３Ａと、保持部３Ａが基板Ｗを保持した状態で後退しているときに、保持部３Ａが保持している基板Ｗの周縁部の位置を、それぞれ異なる位置で検出する４個以上の検出部５と、検出部５が周縁部の位置を検出した検出値に基づいて、検出部５のいずれかが基板Ｗの周縁部の切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したか否かを判定し、一の検出部５が切欠きが設けられた部分ＷＮを検出したと判定したときに、一の検出部５以外の３個の検出部５の検出値に基づいて、次の処理ユニットに搬送するときに処理ユニットの基板Ｗの受渡し位置に補正する、制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】保持台の姿勢を正確に制御することができ、また高速で移動させても保持台がふらつくことがない搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置に、第一の姿勢保持リンク５６、及び第二の姿勢保持リンク５７を設ける。第一の姿勢保持リンク５６の一端と第二の姿勢保持リンク５７の一端とは連結軸５３によって回転可能に連結される。保持台２１の基部プレート２７にレール５１，５２を取り付ける。連結軸５３にローラ５４，５５を所定の軸線の回りを回転可能に取り付ける。ローラ５４，５５はレール５１，５２のローラ転走部５１ａ，５２ａに接触するように配置される。保持台２１を移動させるとき、ローラ５４，５５がローラ転走部５１ａ，５２ａを転がり運動する。 （もっと読む）

【課題】昇降ピン及び昇降ピンの昇降機構無しでローラコンベア上の基板を直交する方向から搬送アームのフォークを挿入して、搬送アームに受け渡す基板受渡装置（方法）を提供する。
【解決手段】基板Ｇを水平方向に搬送可能なローラコンベアＲＣ１と、基板を水平、鉛直方向及び鉛直軸回りに回転自在に移動可能なフォーク１０１を有する搬送アーム１１０と、を具備し、ローラコンベアは、駆動シャフト５５に適宜間隔を置いて駆動ローラ５６を装着した駆動ローラ列と、フリーローラシャフト５７に適宜間隔を置いてフリーローラ５９を回転自在に装着したフリーローラ列を並列に配列し、フリーローラ列を隣接する駆動ローラ列側へ移動して、駆動ローラ列とフリーローラ列の間に空間Ｉを形成するフリーローラ駆動用シリンダ６５を具備する。空間に搬送アームのフォークを搬送方向と直交する方向から挿入して、第１ローラコンベア上の基板を搬送アームに受け渡す。 （もっと読む）

【課題】処理済みの被処理基板をカセットの空になっている任意のスロットに載置すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のスロットＳを有するカセットＣから被処理基板Ｗを取り出して処理する。基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理する基板処理部４５と、被処理基板ＷをカセットＣから基板処理部４５へ搬送するとともに、基板処理部４５で処理された被処理基板Ｗを基板処理部４５からカセットＣへ搬送するための搬送部３２，４２と、スロットＳが空いているかを確認するスロット確認部１１と、を備えている。基板処理装置は、被処理基板Ｗを基板処理部４５で処理した後であってカセットＣに載置する前に、基板処理部４５で処理された後で収納される被処理基板Ｗ毎に指定されたスロットＳを読み出し、当該スロットＳが空いているかをスロット確認部１１に確認させる制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルの基板への付着を極力防止することができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、内部空間Ｓ１を有するプロセスモジュール１２〜１７と、該プロセスモジュール１２〜１７に接続され且つ内部空間Ｓ２を有するトランスファモジュール１１と、内部空間Ｓ１及び内部空間Ｓ２を仕切る開閉自在なゲートバルブ３０とを備え、トランスファモジュール１１は、ウエハＷを把持してプロセスモジュール１２〜１７に対するウエハＷの搬出入を行う搬送アーム機構２１を内部空間Ｓ２に有し、ゲートバルブ３０の開弁動作中において、搬送アーム機構２１は把持するウエハＷをゲートバルブ３０と対向する対向位置から退避させる。 （もっと読む）