【課題】ステージ上面に気密に貼り付けられたシートを、ステージ上面から容易に剥がすこと。
【解決手段】本実施の形態に係るステージ６０２は、シートＳの外周領域を保持する第一の保持面６５２と、シートＳの内側領域に対応して設けられた凹部６２２の内底面において、シートＳの内側領域を保持する第二の保持面６５３と、凹部６２２の内周面にて、シートＳと第二の保持面６５３と共に閉空間６５７を形成する側面６５４と、閉空間６５７からエアを吸引する吸引口８１３とが形成され、吸引口８１３からのエアの吸引により、第一の保持面６５２に保持されたシートＳを引き伸ばしつつ、第二の保持面６５３に保持させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】枚葉式処理装置とバッチ式処理装置との間で基板の連続的かつ効率的な搬送を可能にして、枚葉／バッチ混載処理のスループットを向上させる。
【解決手段】この基板処理装置は、横長のプロセスステーション１０をシステム中心部に配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にローダ１２およびアンローダ１４を連結している。プロセスステーション１０は、ローダ１２からアンローダ１４に向かってプロセスフローの順に配置された枚葉集中ブロック１０Ａ，枚葉／バッチ混載ブロック１０Ｂおよび枚葉集中ブロック１０Ｃから構成されている。中間の枚葉／バッチ混載ブロック１０Ｂには、１台または複数台の枚葉式作用極成膜ユニット３６と、１台または複数台の枚葉式グリッド配線成膜ユニット３８と、バッチ式熱処理装置４０と、バッチ式焼成装置４２とが配備されている。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】 積層された薄いワークから、最上段のワークのみを、非接触で、かつ高速にピックアップすることが可能な移載装置を提供する。
【解決手段】 移載装置１は、ワーク８０を非接触状態で保持するベルヌーイチャック１２と、ベルヌーイチャック１２が取り付けられたチャックベース１０と、チャックベース１０を空間内で移動させるパラレルメカニズムロボット３と、カセット７０に積層されたワーク８０の上層部に向けて側方からエアを吹き付けるエアノズル２０とを備える。パラレルメカニズムロボット３によりチャックベース２０が積層されたワーク８０の上方から降下され、積層されたワーク８０のうち最上段のワーク８０がベルヌーイチャック１２でピックアップされる際に、エアノズル２０は、ベルヌーイチャック１２が吸引を開始するよりも先に、エアの吹き付けを開始する。 （もっと読む）

【課題】現状の設備から改造無しで、ウエハによるウエハ載置台の汚染や損傷を回避しつつ、ウエハとウエハ載置台との間での良好な熱伝導を確保することができるウエハ載置機構及びウエハ載置ステージ、並びに、このようなウエハ載置ステージを用いたレジスト形成装置を得る。
【解決手段】ウエハの処理を行う際に該ウエハを支持するウエハ載置ステージ１００ａにおいて、ウエハを支持するための載置ステージ本体１１１と、該載置ステージ本体上に、該載置ステージ本体の表面に密着するよう、該載置ステージ本体に着脱自在に設けられ、該ウエハを載置するためのスペーサ部材１１２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】真空処理室において高温で処理された後に搬送されるウェハを微小異物や汚染が問題にならない温度に効率良く冷却できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】試料を収納するカセットが設置されるカセット台と、大気搬送室と、該大気搬送室から搬送された試料を収納し大気圧雰囲気もしくは真空に切り替え可能なロードロック室と、該ロードロック室に連結された真空搬送室と、真空搬送された試料を処理する真空処理室と、を備える真空処理装置において、前記大気搬送室内に配置され、前記真空処理室で処理された後の高温の試料８を冷却する冷却部を備え、該冷却部は、試料８を載置し冷却液１７の流路が設けられた試料台１５と、試料８の搬入口側に配置され試料台１５に向かって冷却用ガス１０を吹き付けるガス吹き付け管１１と、試料台１５を境に前記搬入口の反対側に配置され、吹き付けられた冷却用ガス１０を排気する排気口１２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空搬送室内をウエハが搬送される第一及び第二の真空搬送容器と、これらの真空搬送容器各々に連結され処理室と前記真空搬送室とが連通された第一及び第二の真空処理容器と、前記第一及び第二の真空搬送容器の間で連結して内部に前記ウエハを収納可能な中間室容器と、前記第一の真空搬送容器に連結され内部が連通されたロック室と、前記第一及び第二の真空搬送容器と前記第一，第二の真空処理容器、前記中間室容器及び前記ロック室の各々との間に配置されて気密に開閉する複数のバルブとを備え、前記第一の真空処理容器の処理室と前記第一の真空搬送容器の真空搬送室との間または第二の真空処理容器の処理室と前記第二の真空搬送容器の真空搬送室との間のバルブを開放する前に前記第一及び第二の真空搬送容器の間に配置された前記バルブのいずれかを閉塞する。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成・方法により、可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体から１枚の板状体を確実に吸着して分離することができるようにした板状体吸着装置および板状体吸着方法を提供すること。
【解決手段】 可撓性の板状体を複数枚積み上げた集積体の最も上に位置している前記板状体の上面を吸着構造によって吸着して、該板状体を前記集積体から引き上げる板状体吸着装置であって、前記吸着構造は、前記板状体の前記上面の中央部を先端で吸着する第１吸着部と、前記板状体の前記上面の他の複数部位を先端で吸着する複数の第２吸着部とを有しており、該第２吸着部の先端が、前記板状体における前記第１吸着部の吸着部位から前記第２吸着部の吸着部位までの撓み量の範囲内で、前記第１吸着部の先端よりも高い位置に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの劣化等による貼り合せシステムのトラブルを防止する。
【解決手段】基板を保持した状態で搬送される基板ホルダであって、基板を保持面に保持する本体部と、本体部に設けられ、外部から測定可能な指標と、指標の情報、および、外部からの測定により得られるべき結果の情報を、外部から読み出し可能に記憶する情報記憶部とを備える基板ホルダが提供される。指標は、測定によって互いに異なる複数の結果のいずれか一つが測定されるべく設けられており、情報記憶部は、複数の結果のうちの一つを、基板ホルダを識別する識別情報に対応付けて記憶している。 （もっと読む）

【課題】フェイルセーフ機構等の作動により動作が停止した場合であっても、基板上の現像液を除去することが可能な現像装置およびこれを備える塗布現像処理システムを提供する。
【解決手段】開示される現像装置は、基板を搬送する搬送機構と、前記搬送機構により搬送される前記基板に現像液を供給する現像液供給部と、前記現像液供給部に対し、前記搬送機構により搬送される前記基板の搬送方向の下流側に設けられ、前記現像液が供給されて表面が前記現像液で覆われた前記基板が前記搬送機構により搬送される現像領域と、前記現像領域において、前記搬送機構が停止したときに前記現像領域に在る前記基板に対して洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理炉内温度補正方法の作業性を向上し、コストを低減する。
【解決手段】処理室内温度補正方法実施前に、温度計測器支持機構１０の位置を定義し記憶する（Ａ１）。温度補正方法実施時、温度計測器支持機構１０を格納状態から突出状態に移行させ、温度計測器支持機構１０をシールキャップ２１９の開口させた挿入口２０の真下に搬送する。温度計測器支持機構１０をウエハ移載装置エレベータ１２５ｂで上昇させて温度計測器１８を挿入口２０に挿入する。シールキャップ２１９をボートエレベータ１５１で上昇させて、処理炉２０２をシールキャップ２１９で閉塞する（Ａ２）。処理炉２０２内温度をヒータ２０６で上昇させる（Ａ３）。同時に、処理炉２０２内温度を温度計測器１８で計測する（Ａ４）。温度補正値を算出し記憶する（Ａ５）。均熱温度が規定値内に入るまで繰り返し（Ａ６−７）、規定値に入ると、温度補正方法を終了する。 （もっと読む）

【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷの中心位置を調節する位置調節装置４２と、ウェハＷ上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置８０と、を有している。ウェハ搬送装置８０は、ウェハＷの径より大きい曲率半径でウェハＷの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハＷの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置４２は、ウェハＷの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハＷの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハＷの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 印刷エリアに触れずに基板のロードとアンロードを行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２の側部のハンドフック部２４に先端部を係止させるロボットハンド７の各爪の上面側に、真空引きと空気供給を切換可能とした真空吸着チャック部１９を備える。真空吸着ステージ２とロボットハンド７の上方位置で往復動可能なスライダ１０に、基板１の平面形状を囲む位置に配した係止用爪部材１１を昇降可能に備えてなるワーク移動手段９を設ける。ロボットハンド７上と真空吸着ステージ２上で基板１を移すときは、各々の真空吸着チャック部３と１９に空気供給して基板１を浮上させ、この状態で、ワーク移動手段９の係止用爪部材１１により基板１の外周端を押して移動させる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の除去断面の傾斜がなだらかになるダレ現象の発生を防止して、周辺露光精度を向上させることができる周辺露光装置及びその方法を提供すること。
【解決手段】ウエハＷに形成されるレジスト膜のパターン領域Ｐの周辺に形成される周辺領域Ｅを露光する周辺露光装置であって、光束を照射するための光源と、光源により照射された光束のうち少なくとも一部を遮光可能であって、透光領域のウエハの周方向の幅及び周方向と直交する方向の幅を可変可能に形成する液晶シャッタ５０と、制御部と、を具備し、制御部からの信号に基づいて、液晶シャッタを制御して、透光領域Ｂ１を形成して、周辺領域内のパターン領域側に近接する位置に設定される開始位置Ｓに、周方向と直交する方向の幅Ｌ１が最も広い光束を照射し、透光領域Ｂ１の外周側に透光領域Ｂ２を形成して露光処理を行う。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの識別情報を管理して、基板貼り合せ装置の故障を防止する。
【解決手段】複数の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置であって、複数の基板をそれぞれ保持し、固有の識別情報が割り当てられた複数の基板ホルダと、前記複数の基板ホルダに保持された前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ部と、前記複数の基板ホルダに割り当てられた前記識別情報を認識する認識部と、前記認識部により認識された識別情報が重複する場合に、その旨を出力する出力部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】ダミーウェハを適切に使用することで生産処理とダミー処理とを効率よく実行する基板処理装置を提供する。
【解決手段】ダミー基板と製品基板とを含む基板に処理を施す複数の処理室と、前記各処理室へ基板を基板保持部に保持して搬送する第一搬送手段を備えた第一搬送室と、大気圧状態で基板を搬送する第二搬送手段を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送室を連結する減圧可能な予備室と、前記搬送室と前記予備室に対して設けられる排気手段と、複数の基板が収納された基板収納手段と前記処理室との間の前記第一搬送手段および前記第二搬送手段の搬送を制御する制御手段とを設けた基板処理装置である。前記制御手段は、複数のダミー基板の使用状態を個別に管理し、ダミー基板の使用状態が予め定められた使用状態に達したか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】搬送手段によりウエハを搬送する製造ラインであって、制御がより簡単な製造ラインを提供する。
【解決手段】循環する経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置と、各ウエハの周回数をカウントする周回数カウント手段と、加工を行う周回数を記憶している記憶手段と、制御手段を備えている。前記経路上には、加工装置毎に判定領域が設けられている。制御装置は、各加工装置と搬送手段を、（１）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致しているときに、その加工装置によって加工を行ってからそのウエハを下流側に送り出し、（２）判定領域内に位置するウエハの周回数がその判定領域に対応する加工装置で加工を行う周回数と一致していないときに、その加工装置によって加工を行わないでそのウエハを下流側に送り出すように制御する。 （もっと読む）

【課題】平板状の基板を複数本の基板支持ハンドにより固定載置して搬送可能とする基板搬送台車において、基板の破損や基板へのキズや汚れ無しに、基板支持ハンド上の基板の位置を容易に修正または回転させることができるようにする基板搬送台車を提供すること。
【解決手段】基板支持ハンドが、基板載置状態を維持しつつ、載置した基板と基板支持ハンドとの相対位置を移動可能とする可動接触部を有効／無効の切り換え可能に有し、特に、ボールベアリングを平面配置した複数点からなる。 （もっと読む）

【課題】熱処理プレートに基板を受け渡すときの基板の横滑りによる位置ずれが起きないようにして加熱処理の適正な処理が行われる熱処理装置（方法）を提供すること。
【解決手段】熱処理プレート６０の基板載置面と基板の裏面との間に第１の隙間距離をとるための伸縮自在な弾性部材からなる複数の第１の載置支持部材６４と、基板載置面と基板の裏面との間に前記第１の隙間距離よりも小さい隙間距離となる第２の隙間距離を設けるための複数の第２の載置支持部材６２と、熱処理プレート６０の基板載置面に設けられ前記基板の裏面との隙間の空間を吸引するための複数の吸引孔６３と、を備えて、前記吸引孔により第１の載置支持部材６４上に支持された基板を吸引することで第１の載置支持部材６４を収縮させて第２の載置支持部材６２に基板を支持させる。 （もっと読む）

【課題】 基板のロードとアンロードを上面に触れずに行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２上の基板載置領域に基板１の搬入と搬出を行わせるためのロボットハンド１１に、真空引きと空気供給を切換可能な真空吸着チャック部１２を設ける。真空吸着ステージ２の上方位置に、楔状の爪部７ｂを下端に有する係止爪部材７を基板載置領域１３に近接、離反する方向と昇降方向に動作可能に備えてなるワーク昇降手段６を設ける。真空吸着ステージ２より基板１のアンロードを行う場合は、空気供給する真空吸着チャック部３上で空気浮上させた基板１の外周縁部の下面側に、ワーク昇降手段６の係止爪部材７を係止させてから上昇させることで基板１の外周縁部を持ち上げ、この状態で基板１の下側に挿入させるロボットハンド１１により、基板１を搬出させる。ロードは逆の手順で行う。 （もっと読む）