【課題】処理槽内への基板の降下時及び処理槽内からの基板の上昇（引き上げ）時の双方において、隣接する基板同士の接触や、基板の浮き上がりを確実に防止する。
【解決手段】処理液で満たされた処理槽内に被処理基板を収納したキャリアを浸漬して処理を行う被処理基板の浸漬処理方法であって、キャリアを処理液の表面に対して水平に保持して処理槽内に下降させる降下工程と、キャリアを傾斜させて処理槽内より上昇させる上昇工程と、を実施する。 （もっと読む）

【課題】被処理体の自重により被処理体を保持して搬送することが可能な搬送機構を提供する。
【解決手段】被処理体を搬送する搬送機構２４、６４において、屈伸及び旋回が可能になされたアーム部２６、２８、６６、６８と、アーム部の先端に設けられて処理体を保持するピック部３０、３２、７０、７２と、ピック部に設けられて被処理体の周縁部と当接して被処理体の自重により揺動して周縁部を保持する複数の保持部材３４とを備える。これにより、被処理体の自重により被処理体を保持して搬送可能する。 （もっと読む）

【課題】真空において熱をともなう処理を行う基板処理装置において、基板を高速で搬送しても基板の位置精度を高くすることができること。
【解決手段】熱をともなう真空処理が行われる真空処理ユニットに対して基板の搬入および搬出を行う基板搬送装置は、基板を位置決めする位置決めピンを有し、基板を位置決めした状態で保持するピックと、ピックにより真空処理ユニットに対して基板を搬入および搬出するようにピックを駆動させる駆動部と、ピックによる基板の搬送動作を制御する搬送制御部とを有し、搬送制御部は、基板を真空処理ユニットに搬入する際の、常温における基板の基準位置情報を予め把握しておき、実処理において、基板を真空処理ユニットに搬入する際に、その基板の基準位置からの位置ずれを算出し、位置ずれを補正して基板を真空処理ユニットに搬入するように駆動部を制御する。 （もっと読む）

【課題】物品保管部の設置箇所に制限を受けることなく、物品保管部の構成の簡素化を図り、入庫作業と出庫作業とを連続して行う場合にその作業にかかる時間の短縮化を図る。
【解決手段】第１授受位置Ｊ１と物品保管部６の内部との間で物品３を搬送する第１搬送コンベヤ３７と、第２授受位置Ｊ２と物品保管部６の内部との間で物品３を搬送する第２搬送コンベヤ３８とが備えられ、物品搬送車２は、走行レール１の経路上の授受用停止位置に停止した状態で、把持部４の昇降を行って第１授受位置Ｊ１及び第２授受位置Ｊ２の一方との間で物品３を移載自在であり、且つ、授受用停止位置に停止した状態で、把持部４のスライド移動を行って第１授受位置Ｊ１及び第２授受位置Ｊ２の他方との間で物品３を移載自在に構成され、第１搬送コンベヤ３７と第２搬送コンベヤ３８の一方が入庫部７として構成され、他方が出庫部８として構成されている。 （もっと読む）

【課題】表示部に接続された複数の制御部のうち、表示部に表示される表示対象を制御することができる基板処理装置、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、基板処理装置を操作する作業者が操作する操作部３４２と、操作部３４２に接続され、前記基板処理装置を制御する少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２と、制御部３０２，３０４，３１２が出力する信号を表示する少なくとも１つ以上の表示部３４２と、前記基板処理装置の起動時に、前記少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２のうち、少なくとも２つ以上の制御部３０２，３０４，３１２の起動時間を異ならせるように制御部３０２，３０４，３１２への電源の投入時機を制御する起動時間制御部３４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の検査室によって共有することによりフットプリントを削減することができるウエハ搬送装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ搬送装置１０は、筐体Ｆを収納するウエハ収納室１１と、ウエハ収納室１１の下側に配置されたプリアライメント室１２と、ウエハ収納室１１及びプリアライメント室１２に沿って上下方向に配置され且つウエハ収納室１１とプリアライメント室１２との間で半導体ウエハを搬送する第１のウエハ搬送機構１３を有する第１のウエハ搬送室１４と、第１のウエハ搬送室１４とでプリアライメント室１２を挟む位置に配置されアライメント室１５と、第１のウエハ搬送室１４、プリアライメント室１２及びアライメント室１５の配列方向に沿って移動すると共に上下方向に移動する第２のウエハ機構１６を有する第２のウエハ搬送室１７と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板搬送効率を向上できる熱処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板が互いに第１の間隔をあけて重なるように複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、第１の間隔よりも狭い第２の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように複数の基板を保持する基板保持具と、基板支持可能な少なくとも２つの基板支持部を含み、基板保持具と基板容器との間で複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、少なくとも２つの基板支持部が、第１の間隔で互いに重なるように配置され、基板容器に対して共に進退し、基板保持具に対して独立に進退する基板搬送部と、少なくとも２つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように上方の基板支持部を制御する制御部とを備える熱処理装置により上記の課題が達成される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置に異常が発生した場合の点検作業を、迅速に誤りなく行う。
【解決手段】複数の処理ユニットと、各処理ユニットでの異常発生を表示する表示手段とを備えた基板処理装置は、異常発生の警報の内容と当該異常発生により点検が必要になる部位とを関連付けた情報と、点検対象部位を、異常が発生していない他の部位からアイソレートするために操作される機器の情報と、点検対象部位の配置及びアイソレートの際の操作対象機器の配置と、アイソレートの際の操作対象機器の操作手順と、を記憶する記憶手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常発生により点検が必要となる部位をアイソレートするために操作される機器を特定し、さらに特定された機器の配置を特定して表示手段に出力する異常特定手段と、記憶手段の情報に基づいて、異常特定手段で特定された機器の操作手順を特定して表示手段に出力する操作手順特定手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の接合を効率よく行い、接合処理のスループットを向上させる。
【解決手段】接合システム１は、接合処理ステーション３に対して、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬入出する搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに所定の処理を行う接合処理ステーション３とを有している。接合処理ステーション３は、被処理ウェハＷに接着剤を塗布する塗布装置４０と、被処理ウェハＷを所定の温度に加熱する熱処理装置４１〜４６と、支持ウェハＳの表裏面を反転させ、接着剤を介して被処理ウェハＷと支持ウェハＳを接合する接合装置３０〜３３と、各装置に対して被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ又は重合ウェハＴを搬送するためのウェハ搬送領域６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に基板を搬送するときにパーティクルの基板への付着を防ぎ、且つ熱処理後に基板保持具がローディング室にアンロードされたときにローディング室の上部側の温度上昇を防ぐことができる技術を提供すること。
【解決手段】ローディング室内にて給気口から排気口に向けて清浄気体による横方向の気流を形成する気体循環機構と、前記給気口に設けられ、前記気流についてローディング室の下部側の通気流量に対する上部側の通気流量の流量比率を調整する気流調整機構と、を備えるように装置を構成する。前記気流調整機構は、熱処理後の基板を保持した基板保持具がアンロード位置に待機し、熱処理後の基板の受け渡しが開始される前の状態における前記流量比率が、前記基板保持具に対して基板の受け渡しを行うときの前記流量比率よりも大きくなるように作動して、ローディング室の上部側の冷却を促進する。 （もっと読む）

【課題】近年、特にフレームサイズの大型化と薄板化が進み、フレームのそりが問題となってきている。フレームのそりが大きい場合には、フレームの取り出しを失敗する可能性が高い。フレームの取り出しを失敗した場合、即ち、フレームが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったフレームは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】ローダフィーダ部がフレームマガジンからフレームを取り出す前に、ローダリフト部をＹ方向に移動させ、その後に前記ローダフィーダ部が前記フレームマガジン部からフレームを取り出す。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造で薄い半導体チップを適切にピックアップしてボンディングする。
【解決手段】半導体チップをピックアップしてボンディングするボンディングツール１１が先端に取り付けられるシャフト１２、複数の平行に配置された平板リンク２０，３０を介してシャフト１２が取り付けられ、シャフト１２の延びる方向に沿って直線移動するボンディングヘッド５０と、ボンディングヘッド５０に回転自在に取り付けられ、先端部４１がシャフト１２に接続され、後端部４３にカウンターウェイト４８が取り付けられるレバー４０と、ボンディングヘッド５０とレバー４０の後端部４３との間に取り付けられ、ボンディングツール１１を半導体チップに押し付ける押圧荷重を付与するスプリング５８と、を備え、カウンターウェイト４８は、レバー４０の回転軸周りの回転モーメントをつり合わせる重量とする。 （もっと読む）

【課題】高温状態のワークからの輻射熱による前記ワークの周辺部品に対する影響を減少させることができ、且つ冷却媒体が漏れたり真空リークが発生したりすることがなく、また、コストの減少させることができ、また、ワーク搬送機構の旋回角度を規制することがない冷却ユニットを提供する。
【解決手段】冷却ユニット１００は、その外壁部１２２がワーク搬送機構２０の被冷却面Ｐに密着した状態でワーク搬送機構２０に取り付けられ、被冷却面Ｐから外壁部１２２を介して伝導された熱によって下側空間Ｓ１に収容された冷却媒体を蒸発させ、冷却媒体が蒸発する際に奪われる気化熱によって外壁部１２２を介して被冷却面Ｐを冷却し、下側空間Ｓ１の内部の蒸気圧が一定以上になると蒸気放出ユニット１３０によって下側空間Ｓ１の内部の蒸気を真空室に放出する。 （もっと読む）

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。
【解決手段】本発明の基板搬送装置１００は、待機位置（Ａ点）に載置された一枚の未処理基板Ｗ１を、回転塗布ユニット２０（Ｂ点）へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク４０、シフト機構５０、昇降機構６０およびガス噴出機構７０を有する。搬送フォーク４０は未処理基板Ｗ１の裏面の両側縁部を支持する爪４２を有する。爪４２の上面に、未処理基板Ｗ１の角の搬送方向上流側に係合されるフック４４が形成されている。シフト機構５０は搬送フォーク４０を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構６０は搬送フォーク４０を昇降させる。ガス噴出機構７０は搬送フォーク４０の上面から上方へガスを噴出させる。 （もっと読む）

【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。 （もっと読む）

【課題】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される略円形の基板を精度良く位置合わせすることが可能な基板位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】周縁部に少なくとも２つの直線部が形成される概ね円形の基板を位置合わせする基板位置合わせ方法であって、基板を保持して回転する保持回転部により前記基板を自転させながら、前記基板の周縁部に向けて発せられた光を受光した受光部から信号を取得し、取得した信号の強度と前記基板の回転角度とを関連付ける工程と、前記信号の強度の変化に基づいて、前記２つの直線部に対応すべき２つの回転角度区間を検出する工程と、前記信号の強度に関連付けられた前記回転角度に基づいて、前記２つの回転角度区間の角度差を求める工程と、前記角度差が所定の範囲内に収まるか否かを判定する工程と、前記判定する工程において前記角度差が所定の範囲内に収まると判定された場合に、前記２つの回転角度区間が、対応する前記２つの直線部に相当すると決定する工程とを含む基板位置合わせ方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】
基板の塗布、現像処理を行う基板処理装置において、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気温度の変動にかかわらず、基板を露光機Ｓ４にて要求されている目標温度に設定すること。
【解決手段】
基板を温調プレート５３により温調した上でインターフェイスブロックＳ３から露光機Ｓ４に搬送する。そして温調プレート５３を通過する温調流体の温度を検出し、設定温度に基づいてチラー５を制御する。更に、インターフェイスブロックＳ３内の雰囲気の温度あるいは当該雰囲気を搬送された基板の温度を検出し、その温度に基づいて温調流体の設定温度を調整する。あるいは例えば前記雰囲気の温度が目標温度から外れているときに基板の搬送速度を前記雰囲気の温度が目標温度であるときの速度よりも速くなるようにコントロールする。 （もっと読む）

【課題】ストッカの搬送の高効率化およびストッカの省スペース化を実現することができるストッカを提供する。
【解決手段】ストッカＳＴは、複数の保管物ＣＡを保管するための保管スペースＳＳに複数の保管物ＣＡを入出庫口ＧＡから入出庫するためのストッカＳＴであって、保管スペースＳＳ内に配置されたストッカクレーンハンド部ＳＨと、ストッカクレーンハンド部ＳＨを移動させるためのストッカクレーンＳＣとを備えている。ストッカクレーンハンド部ＳＨは、ストッカクレーンＳＣに支持されたアーム部ＡＲと、アーム部ＡＲに支持された２つのハンド部ＨＡと、２つのハンド部ＨＡのいずれかに配置されたバッファ部ＢＵとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルが本体から離れるのを防止することができる電動アクチュエータを提供する。
【解決手段】電動アクチュエータ１０は、細長状の筐体からなる本体１１と、該本体１１の長手方向に沿って往復自在に移動するスライダ１２と、該スライダ１２の移動路に対応して本体１１の側面に形成された開口部１３と、該開口部１３と覆うように設けられたダストシールバンド１４とを備え、開口部１３の両脇において当該開口部１３を挟むように本体１１から該本体１１の外側に向けて突出し、且つ本体１１の長手方向に沿って延設された一対の電極２１を備え、一対の電極２１の上部電極２１ｂには正の電位が生じ、一対の電極２１の下部電極２１ａには負の電位が生じる。 （もっと読む）

【課題】
摩擦による塵埃の発生及び飛散を抑制し、従来の搬送ハンドからの置き換えが容易に且つ安価に出来、軽量で、かつ狭隘な場所にもアクセス可能な薄型の把持装置を提供すること。
【解決手段】
把持装置２２は、内部に圧縮気体流通のための流路３６と、圧縮気体を噴出させる噴出口３０を有する搬送フィンガ２３と、搬送フィンガ２３先端に固定された第１の把持部材２６と、駆動手段２８によって動作させられる第２の把持部材２９とを具えている。圧縮気体の噴出力によって浮上させられた薄板状物の周縁部を、第１の把持部材２６と第２の把持部材２９とで、位置ずれ補正を行いながら把持する。 （もっと読む）