【課題】重合基板から剥離された被処理基板を適切に保持し、当該被処理基板の搬送又は処理を適切に行う。
【解決手段】剥離システムは、重合ウェハから剥離された被処理ウェハＷを搬送又は処理する際に、当該被処理ウェハＷを非接触状態で保持する保持部６０を有している。保持部６０の保持面６１には、気体を噴出する複数の噴出口６２と気体を吸引する複数の吸引口６３とが形成されている。複数の噴出口６２と複数の吸引口６３は、保持部６０に保持される被処理ウェハＷに対応する位置全体に亘って形成されている。剥離システムにおいて、保持部６０は、被処理ウェハＷを搬送する搬送装置、被処理ウェハＷの表裏面を反転する反転装置、重合ウェハを被処理ウェハＷと支持ウェハに剥離する剥離装置、被処理ウェハＷを洗浄する洗浄装置、被処理ウェハＷを検査する検査装置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】構成を簡素化し、かつ、十分な昇降範囲を確保できる搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】搬送ロボット１の旋回台１２は、基台１１に鉛直軸Ｏ１回りに旋回可能に取り付けられた基部１３から延伸部１４が水平に一方向にのみ延伸する。延伸部１４の先端部からは支柱２１が鉛直方向に立設される。第１昇降用アーム２４は、支柱２１の先端部で水平軸回りに回転可能に支持され、第２昇降用アーム２６は、第１昇降用アーム２４の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、第２昇降用アーム２６の先端部で水平軸回りに回転可能に支持される。水平アームユニット３０は、被搬送対象物を載置するハンド部３３ａを支柱２１に対して鉛直軸Ｏ１側で水平軸と平行な方向に移動させるアーム部３２ａを有し、水平アームユニット３０のアーム部３２ａの一部が延伸部１４の上面よりも低い位置で動作して被搬送対象物を搬送可能である。 （もっと読む）

【課題】複数の基板の露光をより効率的に行うことができ、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及びそれを用いた露光方法を提供する。
【解決手段】露光ユニット１０は、マスクＭを保持するマスクステージ２１と、基板Ｗ１，Ｗ２をそれぞれ保持する第１及び第２のワークチャック２２，２３を備える基板ステージ２４と、第１及び第２のワークチャック２２，２３に保持された基板Ｗ１，Ｗ２がマスクＭと対向するように、第１及び第２のワークチャック２２，２３を同期して移動可能なステージ移動機構２５と、マスクＭを介して基板Ｗ１，Ｗ２に露光光を照射する照明光学系と、を備える露光装置１１と、基板Ｗ１、Ｗ２をそれぞれ保持し、且つ、第１及び第２のワークチャック２２，２３に対して基板Ｗ１，Ｗ２を搬入及び搬出可能な第１及び第２の搬送装置１２，１３と、基板Ｗ１，Ｗ２の搬入及び搬出動作が同期して行われるように第１及び第２の搬送装置１２，１３を制御する制御部２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】密閉型のＦＯＵＰ１の蓋体３を開閉（着脱）するにあたり、蓋体３を着脱する蓋体開閉機構２０に要する機構を少なく抑えながら、開閉領域Ｓ３とローディングエリアＳ２との間に設けられるシール部材５６の摩耗を抑えること。
【解決手段】ローディングエリアＳ２側における搬送口５の開口端が斜め上方を向くように、側壁部４に筒状体５ａを気密に接続する。そして、昇降基体２２と共にカバー部材２３を昇降自在に構成し、カバー部材２３に回動体４１を設けると共に、昇降基体２２が下降する時に、カバー部材２３が昇降基体２２と共に下降しながら筒状体５ａの開口面に対して垂直に移動するように、回動体４１の案内される案内部６１を設ける。この時、カバー部材２３が筒状体５ａに向かって移動する時に、当該ドア部材の姿勢を規制するために、カバー部材２３と昇降基体２２との間にガイド部２６を各々設ける。 （もっと読む）

【課題】係合部が基板保持部材に係合できない。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる複数の加圧室と、前記基板を保持する基板保持部材と、前記基板及び前記基板保持部材を前記複数の加圧室に搬送する搬送部と、前記複数の加圧室にそれぞれ設けられ、前記基板保持部材の係合部に係合される係合部材であって、前記基板保持部材が異なる複数の向きのいずれの向きで前記加圧室に搬入された場合も前記係合部に係合する係合部材とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機自体の位置決め調整の許容範囲を広げ、基板へのダメージ、パーティクルの発生、基板の搬送不良を防止することができる基板搬送方法および基板搬送機を提供する。
【解決手段】本基板搬送方法は、基板Ｗの周縁部を一対の支持アーム１７１で支持し、支持アーム１７１と基板Ｗの周端部との間に所定のクリアランスが形成された状態で、支持アーム１７１および基板Ｗを移動機構１６２，１６５により移動させる。支持アーム１７１で支持している基板Ｗを反転させることも可能である。 （もっと読む）

【課題】複数の装置に対する基板保持部材の向きが各装置によって異なる。
【解決手段】基板貼り合わせ装置は、複数の基板を加圧して貼り合わせる第一の加圧部及び第二の加圧部と、基板を保持する基板保持部材を第一の加圧部に搬送する第一の搬送部と、第一の搬送部から基板保持部材を受け取り、第二の加圧部に搬送する第二の搬送部と、第一の搬送部から第二の搬送部への基板保持部材の受け渡しにより、第二の搬送部によって第二の加圧部に搬入される基板保持部材の向きが第一の搬送部によって第一の加圧部に搬入される基板保持部材の向きと異なる場合に、基板保持部材の向きを調整する調整部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布膜に乾燥ムラを生じさせずに基板を加熱しながら搬送することができる浮上搬送加熱装置を提供する。
【解決手段】基板を超音波振動浮上させる振動板部２と、前記振動板部を加熱するヒータ部３と、前記振動板部に超音波振動を与える超音波発生部４と、基板の端部を支持して基板の浮上方向と垂直な方向に基板を搬送する搬送部５と、を備える浮上搬送加熱装置であって、ヒータ部３は、振動板部２の基板を浮上させる面の裏面側に振動板部２と所定間隔を設けて配置され、基板の搬送方向と直交する方向の振動板部２の寸法は同方向の基板Ｗの寸法よりも大きく、ヒータ部３により振動板部２が加熱されることにより、浮上搬送中の基板Ｗ全面が振動板部２によって加熱される。 （もっと読む）

【課題】収納容器内の搬出対象物を精度よく判別してリングフレームと半導体ウエハの両裏面にわたって支持用の粘着テープを貼り付けてマウントフレームを作成する。
【解決手段】ウエハ収納容器からワークを持ち上げて取り出し、表面側を第１識別センサで検出し、ワークがウエハまたはスペーサのいずれであるかを判別する。ワークがウエハの場合、当該表面における保護テープの有無も判別する。表面に保護テープが無い場合、さらにウエハ収納容器の外周近傍に配備された第２識別センサによってウエハ裏面を検出し、保護テープの有無を判別する。 （もっと読む）

【課題】ブレーク溝で切断した後、ピックアップテーブルの上面に移動され、大判の姿をなしている（大判状態で縦横に並ぶ）セラミック配線基板個片群から、基板個片ごとピックアップしてトレー等、別の位置に移載（移動）する場合に好適な、セラミック配線基板個片の移載方法を得る。
【解決手段】テーブル２１の上面を、伸縮するシート３１で覆っておき、このシート３１の上面に、切断後、大判における配線基板部位の配列状態のままのセラミック配線基板個片群１０を載置し、各基板個片１１を吸着してピックアップする際、隣接する縦横の各基板個片１１相互における切断面間に間隔Ｓができるように、シート３１をテーブル２１の上面に沿って引き伸ばしておく。シート３１の上面に載置したとき、間隔がなかったとしても、この引き伸ばしにより、基板個片相１１互間に間隔Ｓができるから、引っかかりのない円滑なピックアップができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で処理能力を向上できる剥離装置および剥離方法を提供すること。
【解決手段】
剥離装置１は、第１面Ｗ１が第１接着シートＳ１の一方の面に貼付されてフレーム部材としての第１リングフレームＲＬ１に支持されるとともに、第２面Ｗ２が第２接着シートＳ２の一方の面に貼付された板状部材としてのウェハＷから第１接着シートＳ１を剥離するものであり、第２接着シートＳ２の他方の面側に接する支持面２１で第２接着シートＳ２を支持する第２シート支持手段２と、第２シート支持手段２をウェハＷの第１面Ｗ１と平行な方向に移動可能な移動手段３と、第１接着シートＳ１にウェハＷから離間する方向に剥離力を付与可能な剥離力付与手段５と、第１接着シートＳ１が剥離されたウェハＷを回収する回収手段６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】輸送時に基板搬送容器格納棚の分解を必要とせず、又再組立てを必要とせず、輸送コストを低減できると共に作業性の向上を図る基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数枚の基板２１が収納される基板搬送容器９と、該基板搬送容器を搬送する基板搬送容器搬送装置１５と、該基板搬送容器搬送装置１５により搬送された複数の基板搬送容器９が格納される基板搬送容器格納棚１１とを具備し、該基板搬送容器格納棚１１を高さ方向に伸縮可能とした。 （もっと読む）

【課題】基板ステージ上の基板の搬出を迅速に行う。
【解決手段】 基板ホルダ３０ａには、基板Ｐの搬送に用いられる基板トレイ４０ａを収容するＸ溝３１ｘが形成されている。また、Ｘ溝３１ｘ内には、基板トレイ４０ａを押圧して基板トレイ４０ａと共に基板Ｐを移動させる基板搬出装置７０ａが設けられている。このため、基板Ｐに対する露光処理が終了した後、基板Ｐの交換のために基板ステージ２０ａを基板交換位置に位置させる前に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持して搬送する基板保持部の位置を検出することにより、基板の搬送を監視することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板を支持する支持部を含む搬送機構と、ラインセンサ、及び該ラインセンサに光を照射する光源を含み、前記搬送機構が動作して前記支持部が移動したときに前記光が前記支持部により遮られ得るように配置される位置検出部と、前記ラインセンサからの信号に基づいて、前記搬送部の位置を検出する制御部とを備える基板搬送装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板を露光処理する前に、各種の処理モジュールにより基板に各種の処理を行う際に基板に発生した塵埃が、露光装置の基板保持機構の接触部に付着することを防止できる基板処理方法を提供する。
【解決手段】回転可能に保持した基板に形成されている切欠部の回転角度位置が基準位置から所定範囲内になるように位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせされた基板を所定の処理を行う基板処理部２３に搬送し、基板処理部２３に設けられた第１の接触部８２と接触させることによって基板を保持する第１の保持工程と、基板に所定の処理を行った後、基板を露光装置に搬送し、露光装置に設けられた第２の接触部と接触させることによって基板を保持する第２の保持工程とを有する。第１の接触部８２は、回転角度位置が所定範囲内のとき、基板が第１の接触部８２に接触する領域が、基板が第２の接触部に接触する領域と重ならないように設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウエハを多段に収納するカセット内のウエハを安全に取り出すこと。
【解決手段】進入可否判定部が、移載対象となるウエハの直下および直上のクリアランスに基づいてハンドが進入可能であるか否かを判定する。そして、進入可否判定部によって進入可能であると判定されたならば、位置補正部は、ハンドの最終的な進入位置を、マッピングされた収納位置に基づいて算出し、算出した進入位置に基づいてロボットを制御するようにロボットシステムを構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送ロボットのθ軸が回転した時の角度誤差を検出することが可能であり、検出した角度誤差からθ軸の角度補正を行う機能を有する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】アーム１３を有し基板７を搬送する搬送ロボット２と、基板７を外部に搬送するための開口部８とを備える。搬送ロボット２は、θ軸モータによりアーム１３を回転させ、Ｒ軸モータ１１０によりアーム１３を伸縮させる。開口部８のフレームに、投光器から受光器へセンサ光を投射する検出センサ４、４’を備える。搬送ロボット２が、アーム１３を伸縮して、開口部８を通して基板７を搬送する過程において、基板７が検出センサ４及び検出センサ４’のセンサ光を遮光し始めた時と、検出センサ４及び検出センサ４’がセンサ光の遮光が終了して再び受光し始めた時との、Ｒ軸モータ１１０の回転角度を用いて、θ軸モータの回転角度とアーム１３の回転角度との差である角度誤差αを求める。 （もっと読む）

【課題】加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、被処理基板の非接合面の酸化を抑制する。
【解決手段】剥離装置３０は、加熱機構１２８を備え、且つ被処理ウェハＷを保持する第１の保持部１１０と、加熱機構１５１を備え、且つ支持ウェハＳを保持する第２の保持部１１１と、少なくとも第１の保持部１１０又は第２の保持部１１１を相対的に水平方向に移動させる移動機構１７０と、第１の保持部１１０の外周部に沿って環状に設けられ、且つ複数の孔が形成され、被処理ウェハＷを保持した第１の保持部１１０の外周部に対して不活性ガスを水平に供給するポーラスリング１３０と、を有している。第１の保持部１１０において被処理ウェハＷを保持するポーラス１２１の保持面１２１ａの径は、被処理ウェハＷの径よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置のバキューム機構に用いられるパッドからの基板のずれを検出可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】この基板搬送方法では、複数の載置部のうちの一の載置部の基板を保持部で受け取って保持し、保持部に保持される基板を一の載置部から搬出し、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第１の位置）を検出し、保持部に保持される基板を他の載置部に臨む場所まで搬送し、その場所において、保持部に保持される基板の保持部に対する位置（第２の位置）を検出し、第１の位置及び第２の位置に基づいて、搬送前後において生じた、基板の保持部に対する位置ずれ量を算出し、算出された位置ずれ量が所定の範囲に入るか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】基板毎に外径寸法が変動した場合でも、基板の周辺部における塗布膜を除去する領域の幅寸法を一定にすることができる基板処理方法を提供する。
【解決手段】表面に塗布膜が形成された基板を回転させた状態で、基板の周辺部の表面にリンス液供給部８０によりリンス液を供給することによって、リンス液を供給した位置の塗布膜を選択的に除去する基板処理方法において、基板を予め基板搬送部Ａ３により搬送する際に、基板搬送部Ａ３に設けられた検出部５により、基板の周辺部の位置を検出し、検出した位置に基づいて、周辺部の表面にリンス液を供給する時のリンス液供給部８０の位置を決定する。 （もっと読む）