【課題】一度に複数の基板を一つのロボットアームで搬送する場合であっても、各基板の温度履歴を同じにすることが可能で、基板同士の間で温度ムラが発生することを防止でき、複数の基板を均一に仕上げることができると共に、搬送を迅速に行うことが可能な基板の搬送装置及びこれを備えた基板の加工装置を提供する。
【解決手段】加熱ステージ１０には、２枚のガラス基板１ａ，１ｂを、ロボットアーム３の移動方向に沿って直列に並べて配置し、加熱ステージには、ガラス基板を、同じ高さに持ち上げるために上昇されかつ下降されてロボットアームに受け渡す昇降手段を設けると共に、ロボットアームの温度上昇過程でガラス基板を同じ温度にてロボットアームに受け渡しするために、ガラス基板のロボットアームへの受け渡しを、当該ロボットアームのフォーク１６の先端１６ａ側で先に行いかつ基端１６ｂ側で後に行うための、昇降手段制御装置を備えた。 （もっと読む）

【課題】プラズマ処理装置において、シングルアーム型の搬送装置を採用しつつ高スループットを実現する。
【解決手段】ドライエッチング装置１の搬送装置１５は、処理前のトレイ３をストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂから回転ステージ３３に搬送し、回転ステージ３３でのアラインメント処理後のトレイ３をカセット６２の仮置き棚部６７ｃ，６８ｃを経てプラズマ処理部１１へ搬送する。また、搬送装置１５は、処理後のトレイ３をプラズマ処理部１１からストック部１３のカセット６２の主棚部６７ｂ，６８ｂに搬送する。 （もっと読む）

【課題】基板が薄板の場合でも基板たわみによる基板と基板受けピンとの干渉がない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】処理装置間で基板の受け取り、受け渡しを行う基板搬送ロボットであって、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Ａを固定して備えたロボットハンドと、基板の裏面に接して基板を支持する基板支持体Ｂを有する基板たわみ防止手段を備えたロボットハンドと、を有することを特徴とする基板搬送ロボット。 （もっと読む）

【課題】真空処理室に設けられる基板載置台の表面部の状態の確認や当該表面部の交換を行うことによる真空処理の停止時間を短くすると共に、前記表面部の状態を精度高く管理すること。
【解決手段】基板が搬送される常圧雰囲気の常圧搬送室と、常圧搬送室とロードロック室を介して接続される真空処理室と、前記真空処理室に設けられ、本体部と、当該本体部に対して着脱自在な表面部とを有する基板載置台と、前記ロードロック室または常圧搬送室に設けられ、前記表面部を収納するための保管部と、常圧搬送室からロードロック室を介して真空処理室へ基板を搬送し、また前記保管部と前記真空処理室の本体部との間で前記表面部を搬送するための搬送機構と、を備えるように基板処理装置を構成する。これによって真空処理室の大気開放を防ぐと共に表面部の状態の確認が容易になるので当該表面部を精度高く管理することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板を保持することによる保持体の撓みを抑えること。
【解決手段】 基板を保持するために搬送基体に進退自在に設けられた板状の保持体４１の下面に、薄膜状の圧電体５を設ける。この圧電体５は、電圧を印加すると伸長するように構成され、これにより、保持体４１に上向きに反る方向の曲げ応力が与えられる。保持体４１にウエハＷを保持させると、ウエハＷの自重により保持体４１の先端が下方に垂れるように撓むが、圧電体５に電圧を印加すると、保持体４１の下面側が伸長するので、ウエハＷの自重による保持体４１の撓みに抗して、当該保持体に上向きに反る方向に曲げ応力が与えられ、保持体４１の撓みが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置２は、処理されるウエハＷと同じ外形のベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ブラシ４０２を動かす駆動源の振動発生装置４０４とからなり、ハンド１１上で清掃装置２の振動発生装置４０４が振動してブラシ４０２が振動し、ハンド１１のウエハ支持部材８１の支持面８６ａを清掃する。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３およびインターフェイスブロック１４を備える。インデクサブロック１１は、一対のキャリア載置部１１１ａ，１１１ｂおよび搬送部１１２を含む。キャリア載置部１１１ａ，１１１ｂには、複数の基板Ｗを多段に収容するキャリア１１３がそれぞれ載置される。搬送部１１２には、搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２が設けられる。搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２は、互いに並行して基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】保護フィルム等の副材を基板に貼付することなく、極薄の半導体基板をパッドで破損させることなく搬送できる方法の提供。
【解決手段】基板保持用パッド１９面を半導体基板面ｗ上に押し付けて半導体基板を基板保持用パッド面に保持させ、然る後にアーム１の移動により半導体基板を保持する基板保持用パッドを第二加工ステージ上へと移送し、基板保持用パッドとパッド保持基板とで形成された前記流体室２ｃに加圧流体を供給して基板保持用パッドを膨張させることにより半導体基板を前記第二加工ステージ上へ載置する。 （もっと読む）

【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ検査装置の設置スペースを削減することができると共に設置コストを低減することができるウエハ検査装置を提供する。
【解決手段】本発明のウエハ検査装置１０は、ウエハを一枚ずつ搬送するように第１の搬送領域Ｓ２に設けられた第１のウエハ搬送機構１２と、第１の搬送領域の端部にあるアライメント領域Ｓ３内でウエハ保持体１５を介して第１のウエハ搬送機構１２によって搬送されるウエハＷを検査位置にアライメントするアライメント機構１４と、第１の搬送領域Ｓ２及びアライメント領域Ｓ３に沿う第２の搬送領域Ｓ４内でウエハ保持体１５を介してウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構１６と、第２の搬送領域に沿う検査領域Ｓ５に配列され且つウエハ保持体１５を介して第２のウエハ搬送機構１６によって搬送されるウエハＷの電気的特性検査を行う複数の検査室１７と、を備え、検査室１７ではアライメント後のウエハの電気的特性検査を行う。 （もっと読む）

【課題】パターニング前工程にて半導体製造基板の歩留りへの影響を受けず、ＳＥＭレビューを可能とする半導体装置の製造方法及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】製造装置３０ａにて所定の製造処理が施されたウェハＷは、検査装置１０にて欠陥が検査された後、評価装置２０に搬送される。評価装置２０では、検査装置１０にて検出された欠陥がＳＥＭレビューされる。そのＳＥＭレビューされたウェハＷは、洗浄装置４０に搬送され、その表面に有機溶剤が塗布されて洗浄される。その洗浄後のウェハＷは、製造装置３０ｂに搬送され、次工程の製造処理が施される。 （もっと読む）

【課題】疎水化処理モジュールまたは塗布膜形成用の単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに塗布、現像装置の稼働効率の低下を抑えることができ、基板の搬送手段の動作の複雑化を防ぐ技術を提供すること。
【解決手段】互に同一の塗布膜が形成されるＮ重化された塗布用の単位ブロックと、前記キャリアブロックと処理ブロックとの間の昇降搬送ブロックにおいて、前記塗布膜を形成する前の基板に対して疎水化処理するためのＮグループの疎水化モジュールと、前記Ｎグループの疎水化モジュールから夫々対応する塗布用の単位ブロックに基板を受け渡すように制御される受け渡し機構と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく簡素な構造であるにもかかわらず、基板に反りや歪みがあっても、安定して真空吸着して保持するができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】吸引通路３１を有する搬送アーム本体３０と、基板を真空吸着して保持する吸着面４１と吸引口４２を有する吸着部４４と、吸引口と連通する吸引孔４５が形成される円筒状の取付部４３と、を具備するパッド本体４０と、パッド本体の取付部が遊挿可能な挿入孔５１と、吸引孔と吸引通路に連通する連通路５４が形成され、搬送アーム本体３０に対して固定されるパッド保持部材５０と、パッド本体の取付部に形成される円弧状の外周溝４６と、パッド保持部材の挿入孔に形成される円弧状の内周溝５５との間に介在され、弾性変形可能な円形断面のＯリング６０と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板をそれぞれ搭載する複数のサセプタに高周波電力を印加して、誘導加熱により当該複数のサセプタを加熱して基板を処理する基板処理装置であって、積層方向において均熱領域をより長く確保することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のサセプタ１５０を積層して保持するサセプタ保持部材２１７と、複数のサセプタを収容する容器２０３と、容器の外側に配置された誘導コイル２０７と、容器２０３の外側に配置された保温材３６０と、を備え、容器２０３は上側の閉塞部２７０と、側壁部２７２とを有し、保温材３６０は、容器２０３の閉塞部２７０を覆うと共に、閉塞部２７０から側壁部２７２の一部までを覆って側壁部２７２と誘導コイル２０７との間を延在して設けられている。 （もっと読む）

【課題】あるユニットに障害が発生したときでも、基板搬送を継続可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、処理ユニット１〜３と、処理ユニット１〜３との間で基板を受け渡しすることができ、基板をそれぞれ保持するための複数のハンド１１，１２を有する搬送ロボット６と、処理ユニット１〜３に発生した障害を検知するセンサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓと、センサ類１Ｓ，２Ｓ，３Ｓによって障害発生が検知されている処理ユニットに基板を渡さないように搬送ロボット６を制御する制御装置７とを含む。制御装置７は、一つの処理ユニットに搬入すべき基板を一つのハンドで保持しているときに当該処理ユニットに障害が発生した場合に、当該一つのハンドで当該基板を保持したまま当該処理ユニットへの基板の搬入を停止し、残りのハンドで他の処理ユニットとの間で基板を受け渡しするように搬送ロボット６を制御する。 （もっと読む）

【課題】装置寸法の増加を抑制しつつも、収納器の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理ユニット１１と収納器収容・搬送ユニット７との間に収納器収容ユニット９を備え、搬送ロボット１９によりロードポート５と棚配列３３との間の搬送を行う。搬送ロボット３１により、棚配列３３と棚配列６９と載置部２７との間における搬送とを行う。ロードポート５と棚配列３３との間の搬送と、棚配列６９と、棚配列３３と、載置部２７との間の搬送とをほぼ並行できる。よって、ＦＯＵＰ３の搬送効率を向上させて、スループットを向上できる。その上、収納器収容・搬送ユニット７と基板処理ユニット１１との間に収納器収容ユニット９を配置するだけであり、装置寸法の増加を抑制でき、ＦＯＵＰ３の収容数を増やして装置の高スループットを生かすことができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハリングの高さとウェハカセットの高さにずれがあった場合には、ウェハリングの取り出しを失敗することが考えられる。さらに、近年、特にウェハサイズの大型化と薄板化が進み、ウェハのそりが問題となってきている。ウェハのそりが大きい場合にも、ウェハリングの取り出しを失敗する可能性が高い。ウェハリングの取り出しを失敗した場合、即ち、ウェハリングが取り出せなかった場合には、実装のスループットが長くなり、さらに、取り出せなかったウェハリングは、オペレータが手動で取り除く必要が出てくる。このため作業工数も増加する。
【解決手段】前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す前に、前記ウェハカセットリフト部を上下振動させ、その後に前記ウェハエキストラクタ部が前記ウェハカセット部からウェハリングを取り出す。 （もっと読む）

【課題】光エネルギを効率よく熱エネルギに変換して、基板の熱処理時のみ加熱し、処理しない時間帯の加熱を停止してエネルギの損失を抑制する熱処理装置を提供すること。
【解決手段】ウエハＷを加熱することができる波長の光を照射する複数の発光ダイオード５３を備える加熱源５０と、加熱源５０から照射された光により加熱され、その熱をウエハＷに伝達する伝熱板４０と、を備える。伝熱板４０の加熱源と対向する面に、発光ダイオード５３から照射される光の反射を抑制する反射防止層例えば凹凸面４７を形成する。 （もっと読む）

【課題】大径基板に対応した搬送系を構成する基板収容器（フープ）に、サイズダウンした基板を格納できるようにする。
【解決手段】８インチウェーハを支持し得る第１支持溝１６ｅに支持される上部板４０１および下部板４０２と、上部板４０１および下部板４０２に設けられ、２インチウェーハであるウェーハ１４（必要に応じて、ウェーハホルダ１００およびホルダ部材４０５を介して）を支持し得る第２支持溝４０４を有する各保持柱４０３ａ〜４０３ｃとを備える。８インチウェーハに対応したポッド１６に、２インチウェーハであるウェーハ１４を格納でき、搬送系であるポッド１６を共通化して半導体製造装置のコストを削減できる。各ガス供給ノズルから各ウェーハ１４までを遠ざけて、各ウェーハ１４に到達する前に反応ガスを充分に混合させることができ、各ウェーハ１４への成膜精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、時間のロス無しに基板のアライメントを可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明の基板処理装置は、基板２を出し入れする仕込／取出室３と、前記基板に対して所定の真空処理を行う処理室と、前記仕込／取出室と前記処理室との間における前記基板の受け渡しを行う搬送室と、を備えた基板処理装置であって、前記仕込／取出室は、真空排気可能なチャンバ１１と、前記チャンバ内に配され、前記基板が載置される支持部１２と、前記支持部上に載置された前記基板の位置ずれ量を検出する測定部と、前記測定部によって検出された前記基板の位置ずれ量に応じて、前記基板の位置を修正するアライメント部と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）