基板処理装置および基板処理装置の清掃装置
【課題】 回転機構を持たない基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置を提供する。
【解決手段】 清掃装置２は、処理されるウエハＷと同じ外形のベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ブラシ４０２を動かす駆動源の振動発生装置４０４とからなり、ハンド１１上で清掃装置２の振動発生装置４０４が振動してブラシ４０２が振動し、ハンド１１のウエハ支持部材８１の支持面８６ａを清掃する。
【解決手段】 清掃装置２は、処理されるウエハＷと同じ外形のベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ブラシ４０２を動かす駆動源の振動発生装置４０４とからなり、ハンド１１上で清掃装置２の振動発生装置４０４が振動してブラシ４０２が振動し、ハンド１１のウエハ支持部材８１の支持面８６ａを清掃する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に対して、薬液の塗布、現像、洗浄等の各種処理を施す基板処理装置と、それら基板処理装置を清掃する清掃装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハに対してフォトレジストの塗布や現像、洗浄、エッチング、剥離、加熱、冷却、露光、アライメント等のさまざまな処理を施す種々の基板処理装置が用いられる。
【０００３】
このような基板処理装置において、基板に対して塵埃を付着させないことがきわめて大切であり、そのためには基板処理装置そのものを清浄に保つことが要求される。なかでも、それら基板処理装置の内部において基板を搬送する基板搬送装置のハンドのように基板に直接接触する部分は特に清浄にしておく必要がある。
例えば特許文献１においては、基板の外周端部にスポンジやゴムからなる洗浄用部材を取り付けた洗浄用基板の中央部を真空吸着式のチャックで吸着固定して回転させ、その回転している洗浄用基板の洗浄用部材に基板搬送装置のハンドを押し当ててそのハンドを清掃する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１２３８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、基板を回転させる回転機構を備えた装置にしか適用できず、またその回転機構も基板の中央部を吸着固定するものでなければ使用することができなかった。
【０００６】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、回転機構を持たない基板処理装置あるいは中央部を吸着する方式以外の回転機構を持つ基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置および基板処理装置の清掃装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、基板処理装置の被処理基板と同じ外形に形成した清掃具基板と、前記清掃具基板に設けられて前記基板処理装置と接触して清掃する清掃具と、前記清掃具基板に取り付けられてその清掃具基板を動かす駆動源と、を備えたことを特徴とする基板処理装置の清掃装置である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の基板処理装置の清掃装置において、前記駆動源は、前記清掃具基板に対して振動および／または回転運動を付与するものであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２記載の基板処理装置の清掃装置において、前記駆動源は、前記清掃具基板に対して少なくとも回転運動を付与するものであり、前記駆動源には、当該駆動源を前記基板処理装置に対して非回転状態に固定する固定機構を設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置において、前記清掃具は、ブラシ、スポンジ、布のいずれかを含むことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置において、前記清掃具に洗浄用の液体を供給する洗浄液供給手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置において、前記駆動源を駆動制御する駆動制御部をさらに備え、前記駆動制御部には遠隔操作のための無線受信機を備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に係る発明は、被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置と、を備え、前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする基板処理装置である。
【００１４】
請求項８に係る発明は、被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、請求項６に記載の基板処理装置の清掃装置と、前記無線受信機に遠隔操作のための無線信号を送信する無線送信機と、を備え、前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする。
【００１５】
請求項９に係る発明は、請求項７または８に記載の基板処理装置であって、前記清掃装置は、前記収容機構に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１乃至６に係る発明によれば、回転機構を持たない基板処理装置あるいは中央部を吸着する方式以外の回転機構を持つ基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置が提供できる。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、清掃具基板に付与される振動および／または回転運動により基板処理装置を清掃できる。
【００１８】
請求項３に係る発明によれば、駆動源を基板処理装置に非回転状態で固定して、清掃具基板に付与される回転運動を有効に被清掃部位に作用させて清掃できる。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、清掃用の液体を用いて基板処理装置を清掃できる。
【００２０】
請求項６に係る発明によれば、清掃装置を遠隔操作して必要な部分を適切に清掃するよう動作させることができる。
【００２１】
請求項７または９に係る発明によれば、収容機構、処理手段、搬送機構における基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置を提供できる。
【００２２】
請求項８に係る発明によれば、清掃装置を遠隔操作して必要な部分を適切に清掃するよう動作させることができる。
【００２３】
請求項９に係る発明によれば、収容機構に収容されている清掃装置を用いて適時、容易に基板処理装置を清掃できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の一実施形態が適用された基板処理装置１のレイアウトを示す模式的な平面図である。
【図２】清掃時の基板処理装置１を示す模式的な側断面図である。
【図３】インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。
【図４】受け渡し部３００の位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図である。
【図５】図４の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。
【図６】インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。
【図７】ウエハ支持部材の構成を示す斜視図である。
【図８】スピンチャック１０５の構成を説明するための平面図である。
【図９】支持部材１２０および挟持部材１３０の構成を説明するための側面図である。
【図１０】スピンチャック１０５にウエハＷが保持される際の様子を図解的に示す図である。
【図１１】図１１は、基板処理装置１に適用される清掃装置２を模式的に示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態である清掃装置２ａの斜視図および矢印Ｂ方向に見た側面図である。
【図１３】他の実施形態の動作を説明する平面図である。
【図１４】ブラシの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実施形態が適用された基板処理装置１のレイアウトを示す模式的な平面図、図２は清掃時の基板処理装置１を示す側断面図である。
【００２６】
＜＜基板処理装置１の全体構成＞＞
【００２７】
この基板処理装置１は、被処理基板の一例としての直径３００ｍｍの半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施すための装置である。この基板処理装置１は、基板処理ユニット１００と、この基板処理ユニット１００に結合されたインデクサユニット２００とを備えている。基板処理ユニット１００は、複数個（この実施形態では４個）の処理部１０１，１０２，１０３，１０４と、これらの処理部１０１〜１０４に取り囲まれるように中央に配置された主搬送ロボットＣＲとを備えている。処理部１０１，１０２，１０３，１０４のそれぞれは、上下に積層配置された３つの処理室ＰＣを備えており、各々全ての処理室ＰＣはスピンチャック（後述する）やノズル（図示せず）等を備え、ウエハＷを水平姿勢で回転可能に保持した状態で所定の処理液を供給して洗浄処理やエッチング処理を施すことが可能になっている。主搬送ロボットＣＲには昇降駆動機構Ｅが付設され、インデクサユニット２００との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるとともに、処理部１０１〜１０４の各処理室ＰＣに対してウエハＷの搬入／搬出を行うことができる。
＜＜基板処理装置１のインデクサユニット２００の構成＞＞
【００２８】
インデクサユニット２００は、直方体形状の有蓋容器であるポッドＰに収容された状態でウエハＷが置かれる３台のロードポートを有するウエハステーション２０１と、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰに対してウエハＷを搬入／搬出することができ、かつ、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができるインデクサロボットＩＲとを備えている。ウエハステーション２０１には、複数個（この実施形態では３個）のポッドＰをＸ方向に沿って載置することができるようになっている。それぞれのポッドＰ内には、カセットＣが収容されている。カセットＣには、複数枚のウエハＷを上下方向に互いに隙間を保って積層して収容保持するための棚Ｔが上下方向に複数形成されている。ポッドＰにおいて、インデクサロボットＩＲに対向することになる前面には、着脱自在な蓋が設けられており、図示しない脱着機構によって、当該蓋の自動着脱が行われるようになっている。
【００２９】
インデクサロボットＩＲは、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰの配置方向、すなわちＸ方向に沿って、走行することができる。これによって、インデクサロボットＩＲは、任意のポッドＰの前方に移動することができるとともに、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷを受け渡すための受け渡し部３００の前へと移動することができる。
【００３０】
＜＜インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲの構成と動作＞＞
【００３１】
図３は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。主搬送ロボットＣＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド２１，２２と、これらの一対のハンド２１，２２を、基台部４０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構３１，３２と、基台部４０を鉛直軸線（図３の紙面に垂直な軸線）回りに回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基台部４０を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構Ｅとを備えている。進退駆動機構３１，３２は、多関節アーム型のものであり、ハンド２１，２２の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させる。一方のハンド２１は、他方のハンド２２よりも上方において進退するようになっており、ハンド２１，２２の両方が基台部４０の上方に退避させられた初期状態では、これらのハンド２１，２２は上下に重なり合う。
一方、インデクサロボットＩＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド１１，１２と、これらの一対のハンド１１，１２を基台部６０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構５１，５２と、基台部６０を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機構（図示せず）と、基台部６０を昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボットＩＲ全体をＸ方向（図１参照）に沿って水平移動させるための水平駆動機構（図示せず）とを備えている。進退駆動機構５１，５２は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド１１，１２を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿って進退させる。一方のハンド１１は、他方のハンド１２の上方に位置していて、ハンド１１，１２が基台部６０の上方に退避した初期状態では、ハンド１１，１２は上下に重なり合っている。
インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２および主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、いずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボットのハンド１１，１２はほぼ同形状であり、また、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２はほぼ同形状である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２とは、それらが受け渡し部３００上に伸長されたとき、図３に示すように平面視において重ならない形状を有していて、ハンド１１，２１間またはハンド１２，２２間で、ウエハＷを直接受け渡すことができる。すなわち、受け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲのハンド１１は、主搬送ロボットＣＲのハンド２１からウエハＷを直接受け取ることができる。同様に、インデクサロボットＩＲのハンド１２は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲのハンド２２に、ウエハＷを直接受け渡すことができる。
【００３２】
主搬送ロボットＣＲのハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へのウエハＷの受け渡しは、ハンド２１に保持されたウエハＷを、インデクサロボットＩＲのハンド１１によって下からすくい上げることによって達成される。このとき、基台部６０の上昇により、ハンド１１がハンド２１のやや下方からその上方へと移動する。このとき、ハンド１１，２１間で干渉が生じることはない。一方、インデクサロボットＩＲのハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へとウエハＷを受け渡すときには、ハンド１２が受け渡し部３００へと前進して基板を保持した状態で待機し、主搬送ロボットＣＲのハンド２２が受け渡し部３００に前進して、ハンド１２上のウエハＷをすくい取ることになる。このとき、基台部４０の上昇によって、ハンド２２は、ハンド１２のやや下方からその上方へと上昇して、その過程で、ハンド１２からウエハＷを受け取る。この際、ハンド１２，２２の干渉が生じることはない。
インデクサロボットおよび主搬送ロボットＣＲにおいて、上方側に位置するハンド１１，２１は、処理部１０１〜１０４での処理済のウエハＷを保持するために用いられる。これに対して、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲにおいて下方側に位置することになるハンド１２，２２は、ポッドＰから取り出された未処理のウエハＷを保持するために用いられる。このように、処理済のウエハＷと、未処理のウエハＷとでハンドを使い分けることにより、未処理のウエハＷに付着していたパーティクルが処理済のウエハＷへと転移することを防止できる。また、処理済のウエハＷを上方側のハンド１１，２１で保持するようにしているから、未処理のウエハＷから落下したパーティクルが処理済のウエハＷへと再付着することがない。
【００３３】
受け渡し部３００には、インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２との間でウエハＷを受け渡す前に、ハンド１２，２１上の所定位置にウエハＷを位置決めするための一対の位置決めピン７１，７２が鉛直方向に沿って立設されている。位置決めピン７１，７２は、ウエハＷの受け渡し位置ＷＴに対して、主搬送ロボットＣＲ側に配置されている。インデクサロボットＩＲは、ハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと未処理のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向へと前進させ、ハンド１２に保持されているウエハＷを位置決めピン７１，７２に当接させる。ハンド１２は、位置決めピン７１，７２に対して予め定められた相対位置まで前進させられる。これにより、ハンド１２上の不正な位置にウエハＷが位置していれば、このウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、さらに、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２上を相対移動して所定位置へと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を微小距離だけ後退させる。これによって、ハンド１２に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴに導かれることになる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２２を受け渡し部３００へと前進させて、ハンド１２上の未処理のウエハＷをすくい取る。
一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へと処理済のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド２１を、ウエハＷの周端面が位置決めピン７１，７２よりもインデクサロボットＩＲ側に位置するのに十分な位置までハンド２１を進出させる。ただし、このとき、基台部４０の高さは、ハンド２１またはウエハＷが位置決めピン７１，７２と干渉することのない高さとされている。その後、基台部４０が下降させられ、さらに、ハンド２１が基台部４０に向かって後退させられる。
もしも、ハンド２１上のウエハＷが、不正な位置にあれば、ハンド２１が後退する過程で、ウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、ハンド２１上を相対移動することになる。その結果、ハンド２１上の所定位置にウエハＷが導かれる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を微小距離だけ前進させる。これによって、ハンド２１に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴへと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１１を前進させて、ハンド２１上のウエハＷをすくい取る。
インデクサロボットＩＲは、処理済のウエハＷをハンド１１で保持すると、ハンド１１を基台部６０の上方の位置に退避させ、さらに、当該ウエハＷを収容すべきポッドＰの前まで移動する。そして、基台部６０が鉛直軸線回りに回転させられて、ハンド１１，１２が目的のポッドＰの前面に対向させられる。その状態で、ハンド１１がポッドＰに対して進退することにより、ハンド１１からポッドＰ内のカセットＣの所定の棚Ｔ上にウエハＷが収容される。これと相前後して、ハンド１２がポッドＰに対して進退し、未処理のウエハＷを搬出することになる。
未処理のウエハＷをハンド１２に保持したインデクサロボットＩＲは、受け渡し部３００の前に移動する。そして、基台部６０の回転により、ハンド１１，１２を受け渡し位置ＷＴに対向させる。この状態で、ハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へのウエハＷの受け渡しと、ハンド２１からハンド１１へのウエハＷの受け渡しとが相前後して行われる。主搬送ロボットＣＲは、未処理のウエハＷをハンド２２に受け取ると、処理部１０１〜１０４のうち、処理の終了した処理室ＰＣへとハンド２１，２２を向けるべく、基台部４０を回転させる。そして、処理済のウエハＷを当該処理室ＰＣからハンド２１によって搬出し、その後に、当該処理室ＰＣにハンド２２によって未処理のウエハＷを搬入し、スピンチャック（後述する）に載置する。その後は、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１，２２を受け渡し部３００に対向させて、インデクサロボットＩＲとの間でのウエハＷの受け渡し時期を待機する。
図４は、受け渡し部３００の位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図であり、図５は図４の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。受け渡し部３００の内部空間と、主搬送ロボットＣＲが置かれた空間とを区画するために、隔壁４５が設けられている。この隔壁４５には、ウエハＷを出し入れするためのスロット状の開口４６が所定位置に形成されている。この開口４６に関して、エアシリンダ４７によって上下動されるシャッタ板４８が設けられている。シャッタ板４８は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うときにのみ開口４６を開放し、残余の期間には、この開口４６を閉塞している。主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、開口４６を介して受け渡し部３００の内部空間へと進入する。
隔壁４５の受け渡し部３００側の表面には、ブラケット５５が取り付けられている。このブラケット５５には、図５に示すように、一対の支持ピン５６，５７が立設されている。支持ピン５６，５７の上端付近には、小径部５６ａ，５７ａが形成されている。この小径部５６ａ，５７ａに、取付具５８，５９が取り付けられていて、この取付具５８，５９に位置決めピン７１，７２がそれぞれ立設されている。取付具５８，５９の支持ピン５６，５７に対する取り付け角度および取り付け高さを調整することによって、位置決めピン７１，７２の平面位置および高さを微調整することができる。これらの位置決めピン７１，７２は、円柱状の棒状体であって、その円筒状側面が、ウエハＷの周端面に当接する位置決め当接部をなしている。
図６（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２には、その上面の４箇所に、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド１１，１２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材８１，８２，８３，８４が設けられている。同様に、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２の上面には、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド２１，２２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材９１，９２，９３，９４が固定されている。
ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、たとえば、図７に示される構成を有している。すなわち、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、ハンド１１，１２，２１，２２への固定のための円柱状の固定部８５と、この固定部８５上に連結された本体部８６とを有している。本体部８６は、ハンド１１，１２，２１，２２に固定された状態でほぼ水平面をなす支持面８６ａと、この支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテーパ面８６ｂとを有している。支持面８６ａにより、ウエハＷの周縁部の下面が支持され、テーパ面８６ｂによって、ウエハＷの水平移動が規制される。
インデクサロボットＩＲが、ハンド１２を前進させて、ウエハＷを位置決めピン７１，７２の側面に当接させてウエハＷの位置決めを行うとき、ウエハＷの相対移動は、ハンド１２の基端部側に配置されたウエハ支持部材８２，８４のテーパ面８６ｂによって規制される。これにより、ウエハＷを、ハンド１２上の所定位置に確実に位置決めすることができる。同様に、主搬送ロボットＣＲがハンド２１を位置決めピン７１，７２に向かって後退させるときに、位置決めピン７１，７２の側面に当接したウエハＷは、ハンド２１の先端側に設けられたウエハ支持部材９１，９３のテーパ面８６ｂにより、その相対水平移動が規制される。これにより、ハンド２１上のウエハＷを、確実に所定位置に位置決めすることができる。
＜＜スピンチャック１０５の構成と主搬送ロボットＣＲとの搬送＞＞
【００３４】
図８および図９は、処理室ＰＣの内部においてウエハＷを回転可能に保持するスピンチャック１０５を示す。このスピンチャックは特開２００４−２３５２３４号公報に開示された公知のものである。以下、説明する。図８は、スピンチャック１０５の構成を説明するための平面図である。スピンチャック１０５は、円盤状のスピンベース１１０を備え、このスピンベース１１０の上面の周縁部には、たとえば、周方向にほぼ等間隔で（スピンチャック１０５の回転軸線を中心としてほぼ等角度間隔で）、それぞれ３個の支持部材１２０および挟持部材１３０が交互に配置されている。
【００３５】
支持部材１２０は、スピンチャック１０５に対するウエハＷの受け渡し時に、ウエハＷが載置されて、そのウエハＷを下方から支持するものであり、スピンベース１１０の上面に固定されている。
【００３６】
挟持部材１３０は、ウエハＷの処理時に、他の挟持部材１３０と協働してウエハＷを挟持して、支持部材１２０によるウエハＷの支持位置よりも上方の位置でウエハＷを保持するものであり、スピンベース１１０の上面にほぼ直交する軸線まわりに回動自在に取り付けられている。
【００３７】
３個の挟持部材１３０のうちの１個の挟持部材１３０Ａには、レバー１４０が一体的に設けられている。また、スピンベース１１０の内部は、中空になっていて、その内部空間には、３個の挟持部材１３０を連動させるためのリンク機構１５０が収容されている。リンク機構１５０には、図示しない付勢手段（たとえば、コイルばね）から付勢力が付与されており、この付勢力によって、挟持部材１３０は、ウエハＷを挟持する方向に弾性的に付勢されている。これにより、レバー１４０に外力が加えられていない状態において、３個の挟持部材１３０は、ウエハＷの端面に当接して、そのウエハＷを挟持することができる。そして、レバー１４０をスピンチャック１の外方から押して、レバー１４０をリンク機構１５０に付与されている付勢力に抗して回転させると、リンク機構１５０の働きにより、３個の挟持部材１３０が連動し、それぞれがウエハＷの端面から離間して、３個の挟持部材１３０によるウエハＷの挟持状態が解除される。
【００３８】
なお、この実施形態では、それぞれ３個の支持部材１２０および挟持部材１３０をスピンベース１１０上に交互に設けた構成を取り上げているが、支持部材１２０はウエハＷを支持することができ、挟持部材１３０はウエハＷを挟持することができれば、支持部材１２０および挟持部材１３０の個数は、それぞれ２個であってもよいし、４個以上であってもよい。さらに、支持部材１２０の個数と挟持部材１３０の個数とが同数である必要はないし、スピンベース１１０上で支持部材１２０と挟持部材１３０とが交互に配置されている必要もない。
【００３９】
図９（Ａ）は、支持部材１２０の構成を説明するための側面図である。支持部材１２０は、スピンベース１１０の上面に固定された固定ベース部１２１と、この固定ベース部１２１上に突出して設けられた載置部１２２とを備えている。載置部１２２は、スピンチャック１０５の回転軸線に近づくほど下方に傾斜した第１傾斜面１２２Ａと、この第１傾斜面１２２Ａの上端縁に連続しており、第１傾斜面１２２Ａよりも急勾配でスピンチャック１の回転軸線に近づくほど下方に傾斜した第２傾斜面１２２Ｂとを有している。第１傾斜面１２２Ａは、ウエハＷの端面の下面側端縁（端面下端縁）が載置されて、他の支持部材１２０の第１傾斜面１２２ＡとともにウエハＷの端面下端縁を下方からを支持する支持面である。また、第２傾斜面１２２Ｂは、図示しない搬送ロボットハンドによって搬入されるウエハＷの端面下端縁を支持面（第１傾斜面）１２２Ａ上に案内するための案内面であり、この案内面１２２Ｂが設けられていることによって、ウエハＷが載置部１２２上の上端に引っかかって斜めに載置（支持）されたり、ウエハＷが支持面１２２Ａ上に上手く載置されずに脱落したりすることを防止できる。
【００４０】
なおこの実施形態では、上記第１傾斜面１２２Ａは平面となっているが、曲面であってもよい。あるいは、傾斜した面ではなく、傾斜した稜線でウエハＷを支持するようになっていてもよい。
【００４１】
図９（Ｂ）は、挟持部材１３０の構成を説明するための側面図である。挟持部材１３０は、スピンベース１１０の上面を貫通して、スピンベース１１０に回転自在に支持された軸部１３１と、この軸部１３１の上端に連結されたベース部１３２と、ベース部１３２の上面において軸部１３１の中心軸線（挟持部材１３０の回転軸線）からずれた位置に設けられた挟持部１３３とを備えている。
【００４２】
ベース部１３２は、平面視において、軸部１３１の中心軸線を中心とする円形状に形成された円形部分１３４と、円形部分１３４の周縁の一部から突出して形成された突出部分１３５とを含み、この突出部分１３５上に、挟持部１３３が設けられている。挟持部１３３は、大略的に四角柱状に形成されており、その側面１３３Ａの一部に、ウエハＷの端面の上面側端縁および下面側端縁に当接する断面Ｖ字状のＶ溝１３６を有している。Ｖ溝１３６は、挟持部１３３の上端縁から下方ほど挟持部材１３の内側へと入り込むように傾斜した上傾斜面１３６Ａと、この上傾斜面１３６Ａの下端縁と挟持部１３３の側面１３３Ａとを接続し、その側面１３３Ａに近づくほど下方に傾斜した下傾斜面１３６Ｂとで構成されている。このようなＶ溝１３６を有する挟持部１３３は、上傾斜面１３６ＡがウエハＷの端面の上面側端縁（端面上端縁）に当接し、下傾斜面１３６ＢがウエハＷの端面下端縁に当接して、ウエハＷの端面を上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂで上下から挟んだ状態で、他の挟持部材１３０の挟持部１３３と協働してウエハＷを挟持することができる。
【００４３】
図１０は、スピンチャック１０５にウエハＷが保持される際の様子を図解的に示す図であり、これを参照してウエハＷの搬送時の動作を説明する。主搬送ロボットＣＲは、処理対象（未処理）のウエハＷをハンド２２によって保持して処理室ＰＣに搬入し、スピンチャック１０５の上方から下降することによってそのウエハＷをスピンチャック１０５に載置し、その後ハンド２２は後退して退避する。ウエハＷがこのようにハンド２２からスピンチャック１０５に受け渡されるとき、たとえば、図示しないレバー操作部材でレバー１４０が押されて、３個の挟持部材１３０の挟持部１３３は、ウエハＷの受け渡しの妨げにならないように、ウエハＷを挟持するときの位置よりもスピンチャック１０５の回転軸線から離れる方向に退避している。この状態で、ハンド２２によって、ウエハＷが３個の支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置される。
【００４４】
ウエハＷが支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置された状態では、図１０（Ａ）に示すように、ウエハＷの端面は挟持部材１３０の挟持部１３３に接触しておらず、また、ウエハＷの端面は挟持部１３３の下傾斜面１３６Ｂの中腹部分に対向している。
【００４５】
その後、レバー操作部材がレバー１４０から退避されると、リンク機構１５０に付与されている付勢力によって、挟持部材１３０が軸部１３１を中心に回転し、挟持部材１３０によってウエハＷが挟持される。挟持部材１３０が回転して挟持状態に変位する過程において、挟持部１３３の下傾斜面１３６ＢがウエハＷの端面下端縁に当接し、この後、挟持部材１３０がさらに回転すると、ウエハＷの端面下端縁が下傾斜面１３６Ｂ上を滑り上がる。そして、ウエハＷの端面上端縁が挟持部１３３の上傾斜面１３６Ａに当接し、ウエハＷの端面が上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂによって上下から挟まれた状態になると、挟持部材１３０はそれ以上には回転せず、リンク機構１５０に付与されている付勢力は、３個の挟持部材１３０がウエハＷを挟持する力として利用される。これにより、図１０（Ｂ）に二点鎖線で示すように、支持部材１２０上に載置されたウエハＷは、３個の挟持部材１３０に挟持されて持ち上げられ、支持部材１２０によるウエハＷの支持位置よりも上方の位置でほぼ水平に保持される。
【００４６】
こうしてウエハＷが挟持部材１３に挟持されると、スピンチャック１０５が回転駆動され、スピンチャック１０５とともに回転しているウエハＷに対して、図示しない処理液ノズルによってウエハＷの上面および／または下面に処理液が供給されて洗浄処理やエッチング処理が施される。このとき、支持部材１２０は、図１０（Ｃ）に示すように、ウエハＷの下面に接触しておらず、また、挟持部材１３０は、ウエハＷの端面上端縁および端面下面縁でウエハＷに接触しているから、ウエハＷの表面全域に処理液が隈無く行き渡り、ウエハＷの表面全域に処理液による処理を良好に施すことができる。ウエハＷの表面に対して処理液による十分な処理が行われると、必要に応じて、処理液の供給を停止した後に、スピンチャック１０５を高速回転させて、ウエハＷの表面に付着している処理液を遠心力で振り切って乾燥させる処理が行われる。
【００４７】
ウエハＷに対する処理が完了すると、レバー操作部材によってレバー１４０が押されて、挟持部材１３０によるウエハＷの挟持状態が解除される。この過程において、ウエハＷの端面下端縁が下傾斜面１３６Ｂ上を滑り降り、処理済みのウエハＷは、３個の支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に再び載置される。このとき、支持部材１２０の支持面１２２Ａは、ウエハＷの端面下端縁に当接し、ウエハＷの下面には接触しないので、処理済みのウエハＷの下面を汚染するおそれがない。その後、処理済みのウエハＷは、主搬送ロボットＣＲのハンド２１によってスピンチャック１０５から受け取られて、この処理室ＰＣから搬出されていく。
【００４８】
＜＜清掃装置の構成＞＞
【００４９】
図１１は、上述した基板処理装置１に適用される清掃装置２の模式的に示す図であり、図１１（Ａ）は斜視図、図１１（Ｂ）は側断面図、図１１（Ｃ）はカセットＣ内における模式図である。この清掃装置２は、基板処理装置１で処理されるウエハＷと同じ外形である直径３００ｍｍの大きさのベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ベース４００の上面中央部に取り付けられてブラシ４０２を動かす駆動源となる振動発生装置４０４と、その振動発生装置４０４の駆動装置４０６とからなっている。
【００５０】
ベース４００は、被処理基板であるウエハＷと同じ外形となるように形成したもので、清掃具を取り付けるための清掃具基板となる。すなわちベース４００は直径３００ｍｍ、厚み約０．８ｍｍの円板型であって、素材としては例えばアルミやステンレススチールを用いることもできるが、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂を利用するほうが処理室ＰＣの汚染のおそれがない。ブラシ４０２は、ＰＰ（ポリプロピレン）やナイロンなどの樹脂製であって、その長さは数ｍｍ程度であり、ベース４００に埋め込みまたは貼り付けられている。振動発生装置４０４は、回転軸に偏心錘を取り付けた薄型のモータ（いずれも図示せず）を複数組内蔵し、駆動装置４０６からの駆動により上下方向、水平方向の振動を発生してベース４００に与える。駆動装置４０６は図示しない二次電池やスイッチ等を内蔵しており、図示しない配線によって振動発生装置４０４と接続され、その振動発生装置４０４を駆動制御する。ブラシ４０２はベース４００や振動発生装置４０４の重みが加わると若干撓むので、その撓んだ状態で、清掃装置２は例えばカセットＣの棚Ｔに収納可能な厚みとなるよう作られている。なお、図１１ではブラシ４０２の長さやベース４００の厚みは誇張して描いてある。
【００５１】
＜＜清掃装置による基板処理装置の清掃＞＞
【００５２】
基板処理装置１の清掃を行う場合、オペレータが清掃装置２のスイッチを入れて、図１１（Ｃ）に示すようにポッドＰ内のカセットＣの棚Ｔに収納し、このポッドＰを図２に示すようにインデクサユニット２００のウエハステーション２０１に設置する。このとき、ベース４００の下面に設けられたブラシ４０２が、図１１（Ｃ）に示すように棚Ｔの上に乗って接触しており、清掃装置２のスイッチが入れられると振動発生装置４０４が振動を発生してベース４００を振動させ、その振動はブラシ４０２にも伝えられて、ブラシ４０２が振動してカセットＣの棚Ｔを擦り、これによって棚Ｔが清掃される。
【００５３】
次に、基板処理装置１による基板搬送動作を開始する。まずインデクサロボットＩＲのハンド１２がポッドＰ内に挿入され、清掃装置２をあたかも通常のウエハＷであるかのように保持してポッドＰの外に取り出す。このとき清掃装置２はハンド１２のウエハ支持部材８１〜８４によって支持されている。さらに詳しくは、清掃装置２の周縁部すなわちブラシ４０２が設けられた部分が、ウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａ（図７）の上に支持される。そして、清掃装置２のベース４００は振動を続けており、その振動はブラシ４０２にも伝えられて、ブラシ４０２が振動して支持面８６ａを擦り、これによって支持面８６ａが清掃される。
【００５４】
次に清掃装置２は、受け渡し部３００においてインデクサロボットＩＲのハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ受け渡される。すると清掃装置２はハンド２２のウエハ支持部材９１〜９４によって支持され、上記と同様にウエハ支持部材９１〜９４の支持面８６ａが清掃される。
【００５５】
次に清掃装置２は主搬送ロボットＣＲのハンド２２によっていずれかの処理室ＰＣに搬入され、そのスピンチャック１０５に受け渡される。このとき清掃装置２はスピンチャック１０５の３個の支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置される。そしてこの支持面１２２Ａが清掃装置２のブラシ４０２の振動により清掃される。またこのとき、清掃装置２のベース４００の端部は挟持部材１３０の挟持部１３３には接触していないが、その下面に植設されたブラシ４０２は挟持部１３３の下傾斜面１３６Ｂに届き、その下傾斜面１３６Ｂをも清掃できる。
【００５６】
通常のウエハＷの処理であれば、この後に挟持部材１３０によるウエハＷの挟持操作がされるのであるが、清掃装置２を使う清掃動作時においてはこの挟持操作は必要なく、かえって清掃装置２のベース４００を挟持すると、挟持部１３３とベース４００と接触部の振動によって塵埃が発生するおそれがある。従って、清掃装置２使用時には、挟持部１３３による挟持操作は行わず、ウエハＷが支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置されて所定時間の清掃が行われると、ウエハＷの処理後の搬出と同様に、主搬送ロボットＣＲがハンド２１によって清掃装置２を保持して当該処理室ＰＣから搬出する。このとき、清掃装置２はハンド２１のウエハ支持部材９１〜９４によって支持され、上記と同様にウエハ支持部材９１〜９４の支持面８６ａが清掃される。
【００５７】
次に清掃装置２は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲのハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へ受け渡される。すると清掃装置２はハンド１１のウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａ（図７）の上に支持され、上記と同様にウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａが清掃される。
【００５８】
そして、清掃装置２はインデクサロボットＩＲのハンド１１で保持され、ハンド１１，１２が所定のポッドＰの前面に対向させられた状態で、ハンド１１がポッドＰに対して進退して、ポッドＰ内のカセットＣの、最初と同じ棚Ｔ上に収容される。
【００５９】
以上によって、基板処理装置１における一周期の清掃動作が終了したことになるが、処理室ＰＣは複数あるので、今回清掃した処理室ＰＣのスピンチャック１０５以外の処理室ＰＣについては未清掃である。またポッドＰ内のカセットＣについても、今回の清掃装置２が置かれた所定の棚Ｔ以外の棚Ｔも未清掃である。これら未清掃である他の処理室ＰＣのスピンチャックや他の棚Ｔも清掃したい場合には、それらへ清掃装置２を順次搬送する動作を行えばよい。また清掃装置２を複数（例えば処理室ＰＣの数と同じ数、あるいは棚Ｔと同じ数）だけ用いて、それらを全てのカセットＣの全ての棚Ｔに収納し、そこから次々と処理室ＰＣへ搬送すれば、全ての棚Ｔの清掃を順次行うことができる。
【００６０】
＜＜清掃装置の他の実施形態の構成と動作＞＞
【００６１】
図１２は本発明の他の実施形態である清掃装置２ａを模式的に示す図であり、図１２（Ａ）は斜視図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）中の矢印Ｂ方向に見た側面図である。この清掃装置２ａにおいては、基板処理装置１で処理されるウエハＷと同じ直径３００ｍｍの大きさのベース４００に対して、そのベース４００の下面の周縁部に下向きにブラシ４０２が植設されている点は、先の実施形態と同一である。この実施形態では、ベース４００に対して回転力を与えるモータ４０４ａが取付板４０８に取り付け固定されている。すなわち、モータ４０４ａが取付板４０８に取り付け固定されて、モータ４０４ａの回転軸（図示せず）は取付板４０８を回転自在な状態で貫通して、ベース４００の中心点に結合固定されている。ベース４００と取付板４０８は図１２では接触しているように描かれているが、微小な隙間を保っており、互いに接触せずにベース４００が取付板４０８に対して回転可能になっている。取付板４０８にはモータ４０４ａの駆動装置４０６ａも取り付けられている。また駆動装置４０６ａと基板処理装置１本体の制御装置とには、互いに無線通信する送受信装置が内蔵されており、駆動装置４０６ａは基板処理装置１本体の制御装置により遠隔操作され、図示しない配線により接続されたモータ４０４ａを駆動制御する。
【００６２】
取付板４０８には一方向にベース４００の端縁の外側まで延びた腕部４０８ａが形成されており、その腕部４０８ａの先端には下方向に少なくともベース４００の厚み分よりも下方に至る突起部４０８ｂが形成されている。突起部４０８ｂはその円周方向の片側（図１２（ａ）では左側）が傾斜面４０８ｃとされている。この突起部４０８ｂは後述のとおり清掃時において洗浄対象となるハンド１１等のウエハ支持部材８１等に対して取付板４０８とそれに取り付けられているモータ４０４ａを非回転状態に一時的に固定する作用を果たす。
【００６３】
図１３はこの実施形態の動作を説明する平面図である。この実施形態の清掃装置２ａは、インデクサロボットＩＲのハンド１１、１２、主搬送ロボットＣＲのハンド２１、２２、スピンチャック１０５の清掃に使用される。まずオペレータはこの清掃装置２ａをインデクサロボットＩＲのハンド１２上に載置する。例えばウエハ支持部材８３とウエハ支持部材８４の間に位置するよう置かれたとする。このとき、ハンド１２のウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａの上にブラシ４０２が載って支持される。次にオペレータが基板処理装置１の制御装置を操作して、駆動装置４０６ａにモータ４０４ａを回転駆動させる。このとき上述の通りウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａの上にブラシ４０２が載っているため、ウエハ支持部材８１〜８４に対してベース４００は回転せず、ベース４００に対して取付板４０８が図１３中の矢印Ｘの方向に回転する。ベース４００の回転に伴って腕部４０８ａも回転し、図１３に示すように腕部４０８ａの先端の突起部４０８ｂがウエハ支持部材８３の側面に当接する。これによって腕部４０８ａのそれ以上の矢印Ｘ方向への回転は阻止され、以後は、取付板４０８はハンド１２に対して非回転状態となるように一時的に固定され、取付板４０８やモータ４０４ａに対してベース４００が図１３中の矢印Ｙ方向に回転することになる。そしてかかるベース４００の回転に伴い、そのベース４００の下面に形成されているブラシ４０２によってウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａが清掃されることになる。
【００６４】
ハンド１２の所定時間の清掃が終了すると、基板処理装置１の制御装置は駆動装置４０６ａを介してモータ４０４ａの回転を停止させる。そして次に清掃装置２ａは、受け渡し部３００においてインデクサロボットＩＲのハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ受け渡される。そして清掃装置２ａはハンド２２のウエハ支持部材９１〜９４によって支持され、再度、駆動装置４０６ａがモータ４０４ａを回転させて上記と同様にウエハ支持部材９１〜９４の支持面８６ａが清掃される。
【００６５】
なお、本実施形態では、清掃装置２ａをインデクサロボットＩＲのハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ受け渡す際に、渡される側のハンド２２のウエハ支持部材９１〜９４の上部に腕部４０８ａの先端の突起部４０８ｂが乗せてしまわないように留意する必要がある。本実施形態では突起部４０８ｂの下部には円周方向の片側が傾斜面４０８ｃとされているので、比較的、突起部４０８ｂがウエハ支持部材９１〜９４に乗りにくい構造になっているが、より好ましくは、例えば、ハンド２２側の４つのウエハ支持部材９１〜９４の上部にも傾斜面を形成して、仮にウエハ支持部材９１〜９４のいずれかの上に突起部４０８ｂが乗せられても、両方の傾斜面が滑ることにより突起部４０８ｂがウエハ支持部材９１〜９４に乗り上げないようにすればよい。
【００６６】
＜＜清掃装置、基板処理装置の変形例＞＞
【００６７】
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。図１４は清掃具であるブラシの変形例を示す図である。たとえば、ベース４００に対してモータ４０４ａと振動発生装置４０４の両方を取り付けて、ベース４００が回転しつつ振動するものとしてもよい。またブラシ４０２は、図１４の（Ａ）に示すように山形（波形）にしてもよく、（Ｂ）に示すように歯飛び型にしてもよい。また図１４（Ｃ）に示すようにベース４００の側面にもブラシ４０２ａを設ければ、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４の支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテーパ面８６ｂ（図７）まで清掃することができる。また、個々のブラシの毛一本一本の形状は、図１４（Ｄ）に示すように、先端が平らになった先端フラット型、先端が丸くなった先端まる型、全体が細い細型、全体が太く平らな全周フラット型などにすることもできる。また清掃具としてはブラシに限らず、例えばスポンジや不織布などの布を採用することもできる。またブラシ４０２をベース４００に対して着脱自在にして、簡単に交換できるようにすることもできる。またその清掃具に対して洗浄液を供給する洗浄液供給機構を清掃装置２、２ａ自体に搭載し、清掃具をウエットな状態にして清掃するようにしてもよい。あるいは、基板処理装置１内の適宜の場所に、使用中の清掃装置２、２ａの清掃具に対して洗浄液を供給する洗浄液供給機構を設けて清掃具をウエットな状態にして清掃するようにしてもよい。このようにした場合、例えば清掃装置２、２ａを２台使用してこれらを連続的に搬送し、先に搬送する清掃装置２、２ａはウエットな状態で清掃して、後に搬送する清掃装置２、２ａは乾燥した状態で拭き取るように清掃する、といった方法をとることもできる。また清掃装置２ａでは基板処理装置１の制御装置からの無線通信により遠隔操作されたが、オペレータが直接操作する送受信装置によって遠隔操作されるようにしてもよい。また、ポッドＰ内のカセットＣには駆動装置４０６が内蔵する二次電池のための充電機構を設け、ポッドＰ内で充電できるようにすることが望ましい。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である
【００６８】
＜＜効果＞＞
【００６９】
以上のように上記の実施形態によれば、カセットＣの棚Ｔ、インデクサロボットＩＲのハンド１１、１２、主搬送ロボットＣＲのハンド２１、２２、スピンチャック１０５などのウエハＷと接触する部位を、適時、容易に清掃することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１ 基板処理装置
２、２ａ 清掃装置
１１，１２，２１，２２ ハンド
８１〜８４，９１〜９４ ウエハ支持部材
８６ａ 支持面
８６ｂ テーパ面
１００ 基板処理ユニット
１０１，１０２，１０３，１０４ 処理部
１０５ スピンチャック
２００ インデクサユニット
４００ ベース
４０２ ブラシ
４０４ 振動発生装置
４０４ａ モータ
４０６、４０６ａ 駆動装置
４０８ 取付板
４０８ｂ突起部
ＣＲ 主搬送ロボット
ＩＲ インデクサロボット
Ｐ ポッド
Ｃ カセット
Ｗ ウエハ
Ｔ 棚
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に対して、薬液の塗布、現像、洗浄等の各種処理を施す基板処理装置と、それら基板処理装置を清掃する清掃装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウエハに対してフォトレジストの塗布や現像、洗浄、エッチング、剥離、加熱、冷却、露光、アライメント等のさまざまな処理を施す種々の基板処理装置が用いられる。
【０００３】
このような基板処理装置において、基板に対して塵埃を付着させないことがきわめて大切であり、そのためには基板処理装置そのものを清浄に保つことが要求される。なかでも、それら基板処理装置の内部において基板を搬送する基板搬送装置のハンドのように基板に直接接触する部分は特に清浄にしておく必要がある。
例えば特許文献１においては、基板の外周端部にスポンジやゴムからなる洗浄用部材を取り付けた洗浄用基板の中央部を真空吸着式のチャックで吸着固定して回転させ、その回転している洗浄用基板の洗浄用部材に基板搬送装置のハンドを押し当ててそのハンドを清掃する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１２３８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、基板を回転させる回転機構を備えた装置にしか適用できず、またその回転機構も基板の中央部を吸着固定するものでなければ使用することができなかった。
【０００６】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、回転機構を持たない基板処理装置あるいは中央部を吸着する方式以外の回転機構を持つ基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置および基板処理装置の清掃装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係る発明は、基板処理装置の被処理基板と同じ外形に形成した清掃具基板と、前記清掃具基板に設けられて前記基板処理装置と接触して清掃する清掃具と、前記清掃具基板に取り付けられてその清掃具基板を動かす駆動源と、を備えたことを特徴とする基板処理装置の清掃装置である。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の基板処理装置の清掃装置において、前記駆動源は、前記清掃具基板に対して振動および／または回転運動を付与するものであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項２記載の基板処理装置の清掃装置において、前記駆動源は、前記清掃具基板に対して少なくとも回転運動を付与するものであり、前記駆動源には、当該駆動源を前記基板処理装置に対して非回転状態に固定する固定機構を設けたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置において、前記清掃具は、ブラシ、スポンジ、布のいずれかを含むことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置において、前記清掃具に洗浄用の液体を供給する洗浄液供給手段をさらに備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置において、前記駆動源を駆動制御する駆動制御部をさらに備え、前記駆動制御部には遠隔操作のための無線受信機を備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に係る発明は、被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置と、を備え、前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする基板処理装置である。
【００１４】
請求項８に係る発明は、被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、請求項６に記載の基板処理装置の清掃装置と、前記無線受信機に遠隔操作のための無線信号を送信する無線送信機と、を備え、前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする。
【００１５】
請求項９に係る発明は、請求項７または８に記載の基板処理装置であって、前記清掃装置は、前記収容機構に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１乃至６に係る発明によれば、回転機構を持たない基板処理装置あるいは中央部を吸着する方式以外の回転機構を持つ基板処理装置であっても、基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置の清掃装置が提供できる。
【００１７】
請求項２に係る発明によれば、清掃具基板に付与される振動および／または回転運動により基板処理装置を清掃できる。
【００１８】
請求項３に係る発明によれば、駆動源を基板処理装置に非回転状態で固定して、清掃具基板に付与される回転運動を有効に被清掃部位に作用させて清掃できる。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、清掃用の液体を用いて基板処理装置を清掃できる。
【００２０】
請求項６に係る発明によれば、清掃装置を遠隔操作して必要な部分を適切に清掃するよう動作させることができる。
【００２１】
請求項７または９に係る発明によれば、収容機構、処理手段、搬送機構における基板と接触する部位を清掃することができる基板処理装置を提供できる。
【００２２】
請求項８に係る発明によれば、清掃装置を遠隔操作して必要な部分を適切に清掃するよう動作させることができる。
【００２３】
請求項９に係る発明によれば、収容機構に収容されている清掃装置を用いて適時、容易に基板処理装置を清掃できる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】この発明の一実施形態が適用された基板処理装置１のレイアウトを示す模式的な平面図である。
【図２】清掃時の基板処理装置１を示す模式的な側断面図である。
【図３】インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。
【図４】受け渡し部３００の位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図である。
【図５】図４の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。
【図６】インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。
【図７】ウエハ支持部材の構成を示す斜視図である。
【図８】スピンチャック１０５の構成を説明するための平面図である。
【図９】支持部材１２０および挟持部材１３０の構成を説明するための側面図である。
【図１０】スピンチャック１０５にウエハＷが保持される際の様子を図解的に示す図である。
【図１１】図１１は、基板処理装置１に適用される清掃装置２を模式的に示す図である。
【図１２】本発明の他の実施形態である清掃装置２ａの斜視図および矢印Ｂ方向に見た側面図である。
【図１３】他の実施形態の動作を説明する平面図である。
【図１４】ブラシの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実施形態が適用された基板処理装置１のレイアウトを示す模式的な平面図、図２は清掃時の基板処理装置１を示す側断面図である。
【００２６】
＜＜基板処理装置１の全体構成＞＞
【００２７】
この基板処理装置１は、被処理基板の一例としての直径３００ｍｍの半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）Ｗに対して、洗浄処理やエッチング処理等の各種の処理を施すための装置である。この基板処理装置１は、基板処理ユニット１００と、この基板処理ユニット１００に結合されたインデクサユニット２００とを備えている。基板処理ユニット１００は、複数個（この実施形態では４個）の処理部１０１，１０２，１０３，１０４と、これらの処理部１０１〜１０４に取り囲まれるように中央に配置された主搬送ロボットＣＲとを備えている。処理部１０１，１０２，１０３，１０４のそれぞれは、上下に積層配置された３つの処理室ＰＣを備えており、各々全ての処理室ＰＣはスピンチャック（後述する）やノズル（図示せず）等を備え、ウエハＷを水平姿勢で回転可能に保持した状態で所定の処理液を供給して洗浄処理やエッチング処理を施すことが可能になっている。主搬送ロボットＣＲには昇降駆動機構Ｅが付設され、インデクサユニット２００との間でウエハＷの受け渡しを行うことができるとともに、処理部１０１〜１０４の各処理室ＰＣに対してウエハＷの搬入／搬出を行うことができる。
＜＜基板処理装置１のインデクサユニット２００の構成＞＞
【００２８】
インデクサユニット２００は、直方体形状の有蓋容器であるポッドＰに収容された状態でウエハＷが置かれる３台のロードポートを有するウエハステーション２０１と、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰに対してウエハＷを搬入／搬出することができ、かつ、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うことができるインデクサロボットＩＲとを備えている。ウエハステーション２０１には、複数個（この実施形態では３個）のポッドＰをＸ方向に沿って載置することができるようになっている。それぞれのポッドＰ内には、カセットＣが収容されている。カセットＣには、複数枚のウエハＷを上下方向に互いに隙間を保って積層して収容保持するための棚Ｔが上下方向に複数形成されている。ポッドＰにおいて、インデクサロボットＩＲに対向することになる前面には、着脱自在な蓋が設けられており、図示しない脱着機構によって、当該蓋の自動着脱が行われるようになっている。
【００２９】
インデクサロボットＩＲは、ウエハステーション２０１に置かれたポッドＰの配置方向、すなわちＸ方向に沿って、走行することができる。これによって、インデクサロボットＩＲは、任意のポッドＰの前方に移動することができるとともに、主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷを受け渡すための受け渡し部３００の前へと移動することができる。
【００３０】
＜＜インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲの構成と動作＞＞
【００３１】
図３は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でのウエハＷの受け渡しの様子を示す拡大平面図である。主搬送ロボットＣＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド２１，２２と、これらの一対のハンド２１，２２を、基台部４０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構３１，３２と、基台部４０を鉛直軸線（図３の紙面に垂直な軸線）回りに回転駆動するための回転駆動機構（図示せず）と、基台部４０を鉛直方向に昇降させるための昇降駆動機構Ｅとを備えている。進退駆動機構３１，３２は、多関節アーム型のものであり、ハンド２１，２２の姿勢を保持しつつ、それらを水平方向に進退させる。一方のハンド２１は、他方のハンド２２よりも上方において進退するようになっており、ハンド２１，２２の両方が基台部４０の上方に退避させられた初期状態では、これらのハンド２１，２２は上下に重なり合う。
一方、インデクサロボットＩＲは、ウエハＷを保持するための一対のハンド１１，１２と、これらの一対のハンド１１，１２を基台部６０に対して互いに独立に進退させるための進退駆動機構５１，５２と、基台部６０を鉛直軸線回りに回転させるための回転駆動機構（図示せず）と、基台部６０を昇降させるための昇降駆動機構（図示せず）と、インデクサロボットＩＲ全体をＸ方向（図１参照）に沿って水平移動させるための水平駆動機構（図示せず）とを備えている。進退駆動機構５１，５２は、多関節アーム型の駆動機構であって、ハンド１１，１２を、それらの姿勢を保持した状態で、水平方向に沿って進退させる。一方のハンド１１は、他方のハンド１２の上方に位置していて、ハンド１１，１２が基台部６０の上方に退避した初期状態では、ハンド１１，１２は上下に重なり合っている。
インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２および主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、いずれもフォーク形状に形成されている。インデクサロボットのハンド１１，１２はほぼ同形状であり、また、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２はほぼ同形状である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２とは、それらが受け渡し部３００上に伸長されたとき、図３に示すように平面視において重ならない形状を有していて、ハンド１１，２１間またはハンド１２，２２間で、ウエハＷを直接受け渡すことができる。すなわち、受け渡し部３００において、インデクサロボットＩＲのハンド１１は、主搬送ロボットＣＲのハンド２１からウエハＷを直接受け取ることができる。同様に、インデクサロボットＩＲのハンド１２は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲのハンド２２に、ウエハＷを直接受け渡すことができる。
【００３２】
主搬送ロボットＣＲのハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へのウエハＷの受け渡しは、ハンド２１に保持されたウエハＷを、インデクサロボットＩＲのハンド１１によって下からすくい上げることによって達成される。このとき、基台部６０の上昇により、ハンド１１がハンド２１のやや下方からその上方へと移動する。このとき、ハンド１１，２１間で干渉が生じることはない。一方、インデクサロボットＩＲのハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へとウエハＷを受け渡すときには、ハンド１２が受け渡し部３００へと前進して基板を保持した状態で待機し、主搬送ロボットＣＲのハンド２２が受け渡し部３００に前進して、ハンド１２上のウエハＷをすくい取ることになる。このとき、基台部４０の上昇によって、ハンド２２は、ハンド１２のやや下方からその上方へと上昇して、その過程で、ハンド１２からウエハＷを受け取る。この際、ハンド１２，２２の干渉が生じることはない。
インデクサロボットおよび主搬送ロボットＣＲにおいて、上方側に位置するハンド１１，２１は、処理部１０１〜１０４での処理済のウエハＷを保持するために用いられる。これに対して、インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲにおいて下方側に位置することになるハンド１２，２２は、ポッドＰから取り出された未処理のウエハＷを保持するために用いられる。このように、処理済のウエハＷと、未処理のウエハＷとでハンドを使い分けることにより、未処理のウエハＷに付着していたパーティクルが処理済のウエハＷへと転移することを防止できる。また、処理済のウエハＷを上方側のハンド１１，２１で保持するようにしているから、未処理のウエハＷから落下したパーティクルが処理済のウエハＷへと再付着することがない。
【００３３】
受け渡し部３００には、インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２と主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２との間でウエハＷを受け渡す前に、ハンド１２，２１上の所定位置にウエハＷを位置決めするための一対の位置決めピン７１，７２が鉛直方向に沿って立設されている。位置決めピン７１，７２は、ウエハＷの受け渡し位置ＷＴに対して、主搬送ロボットＣＲ側に配置されている。インデクサロボットＩＲは、ハンド１２から、主搬送ロボットＣＲのハンド２２へと未処理のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド１２を受け渡し位置ＷＴから位置決めピン７１，７２に向かう方向へと前進させ、ハンド１２に保持されているウエハＷを位置決めピン７１，７２に当接させる。ハンド１２は、位置決めピン７１，７２に対して予め定められた相対位置まで前進させられる。これにより、ハンド１２上の不正な位置にウエハＷが位置していれば、このウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、さらに、ハンド１２の移動に伴って、ハンド１２上を相対移動して所定位置へと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１２を微小距離だけ後退させる。これによって、ハンド１２に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴに導かれることになる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２２を受け渡し部３００へと前進させて、ハンド１２上の未処理のウエハＷをすくい取る。
一方、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へと処理済のウエハＷを受け渡す時には、その受け渡しに先立ち、ハンド２１を、ウエハＷの周端面が位置決めピン７１，７２よりもインデクサロボットＩＲ側に位置するのに十分な位置までハンド２１を進出させる。ただし、このとき、基台部４０の高さは、ハンド２１またはウエハＷが位置決めピン７１，７２と干渉することのない高さとされている。その後、基台部４０が下降させられ、さらに、ハンド２１が基台部４０に向かって後退させられる。
もしも、ハンド２１上のウエハＷが、不正な位置にあれば、ハンド２１が後退する過程で、ウエハＷは位置決めピン７１，７２に当接し、ハンド２１上を相対移動することになる。その結果、ハンド２１上の所定位置にウエハＷが導かれる。その後に、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１を微小距離だけ前進させる。これによって、ハンド２１に保持されたウエハＷが、受け渡し位置ＷＴへと導かれる。その後、インデクサロボットＩＲは、ハンド１１を前進させて、ハンド２１上のウエハＷをすくい取る。
インデクサロボットＩＲは、処理済のウエハＷをハンド１１で保持すると、ハンド１１を基台部６０の上方の位置に退避させ、さらに、当該ウエハＷを収容すべきポッドＰの前まで移動する。そして、基台部６０が鉛直軸線回りに回転させられて、ハンド１１，１２が目的のポッドＰの前面に対向させられる。その状態で、ハンド１１がポッドＰに対して進退することにより、ハンド１１からポッドＰ内のカセットＣの所定の棚Ｔ上にウエハＷが収容される。これと相前後して、ハンド１２がポッドＰに対して進退し、未処理のウエハＷを搬出することになる。
未処理のウエハＷをハンド１２に保持したインデクサロボットＩＲは、受け渡し部３００の前に移動する。そして、基台部６０の回転により、ハンド１１，１２を受け渡し位置ＷＴに対向させる。この状態で、ハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へのウエハＷの受け渡しと、ハンド２１からハンド１１へのウエハＷの受け渡しとが相前後して行われる。主搬送ロボットＣＲは、未処理のウエハＷをハンド２２に受け取ると、処理部１０１〜１０４のうち、処理の終了した処理室ＰＣへとハンド２１，２２を向けるべく、基台部４０を回転させる。そして、処理済のウエハＷを当該処理室ＰＣからハンド２１によって搬出し、その後に、当該処理室ＰＣにハンド２２によって未処理のウエハＷを搬入し、スピンチャック（後述する）に載置する。その後は、主搬送ロボットＣＲは、ハンド２１，２２を受け渡し部３００に対向させて、インデクサロボットＩＲとの間でのウエハＷの受け渡し時期を待機する。
図４は、受け渡し部３００の位置決めピン７１の近傍の構成を示す断面図であり、図５は図４の矢印Ｒ１方向に見た側面図である。受け渡し部３００の内部空間と、主搬送ロボットＣＲが置かれた空間とを区画するために、隔壁４５が設けられている。この隔壁４５には、ウエハＷを出し入れするためのスロット状の開口４６が所定位置に形成されている。この開口４６に関して、エアシリンダ４７によって上下動されるシャッタ板４８が設けられている。シャッタ板４８は、インデクサロボットＩＲと主搬送ロボットＣＲとの間でウエハＷの受け渡しを行うときにのみ開口４６を開放し、残余の期間には、この開口４６を閉塞している。主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２は、開口４６を介して受け渡し部３００の内部空間へと進入する。
隔壁４５の受け渡し部３００側の表面には、ブラケット５５が取り付けられている。このブラケット５５には、図５に示すように、一対の支持ピン５６，５７が立設されている。支持ピン５６，５７の上端付近には、小径部５６ａ，５７ａが形成されている。この小径部５６ａ，５７ａに、取付具５８，５９が取り付けられていて、この取付具５８，５９に位置決めピン７１，７２がそれぞれ立設されている。取付具５８，５９の支持ピン５６，５７に対する取り付け角度および取り付け高さを調整することによって、位置決めピン７１，７２の平面位置および高さを微調整することができる。これらの位置決めピン７１，７２は、円柱状の棒状体であって、その円筒状側面が、ウエハＷの周端面に当接する位置決め当接部をなしている。
図６（Ａ）（Ｂ）は、インデクサロボットＩＲのハンド１１および主搬送ロボットＣＲのハンド２１の構成をそれぞれ示す拡大平面図である。インデクサロボットＩＲのハンド１１，１２には、その上面の４箇所に、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド１１，１２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材８１，８２，８３，８４が設けられている。同様に、主搬送ロボットＣＲのハンド２１，２２の上面には、ウエハＷの下面の周縁部を支持するとともに、ウエハＷの周端面に対向することによって、ハンド２１，２２上におけるウエハＷの相対水平移動を規制するウエハ支持部材９１，９２，９３，９４が固定されている。
ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、たとえば、図７に示される構成を有している。すなわち、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４は、ハンド１１，１２，２１，２２への固定のための円柱状の固定部８５と、この固定部８５上に連結された本体部８６とを有している。本体部８６は、ハンド１１，１２，２１，２２に固定された状態でほぼ水平面をなす支持面８６ａと、この支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテーパ面８６ｂとを有している。支持面８６ａにより、ウエハＷの周縁部の下面が支持され、テーパ面８６ｂによって、ウエハＷの水平移動が規制される。
インデクサロボットＩＲが、ハンド１２を前進させて、ウエハＷを位置決めピン７１，７２の側面に当接させてウエハＷの位置決めを行うとき、ウエハＷの相対移動は、ハンド１２の基端部側に配置されたウエハ支持部材８２，８４のテーパ面８６ｂによって規制される。これにより、ウエハＷを、ハンド１２上の所定位置に確実に位置決めすることができる。同様に、主搬送ロボットＣＲがハンド２１を位置決めピン７１，７２に向かって後退させるときに、位置決めピン７１，７２の側面に当接したウエハＷは、ハンド２１の先端側に設けられたウエハ支持部材９１，９３のテーパ面８６ｂにより、その相対水平移動が規制される。これにより、ハンド２１上のウエハＷを、確実に所定位置に位置決めすることができる。
＜＜スピンチャック１０５の構成と主搬送ロボットＣＲとの搬送＞＞
【００３４】
図８および図９は、処理室ＰＣの内部においてウエハＷを回転可能に保持するスピンチャック１０５を示す。このスピンチャックは特開２００４−２３５２３４号公報に開示された公知のものである。以下、説明する。図８は、スピンチャック１０５の構成を説明するための平面図である。スピンチャック１０５は、円盤状のスピンベース１１０を備え、このスピンベース１１０の上面の周縁部には、たとえば、周方向にほぼ等間隔で（スピンチャック１０５の回転軸線を中心としてほぼ等角度間隔で）、それぞれ３個の支持部材１２０および挟持部材１３０が交互に配置されている。
【００３５】
支持部材１２０は、スピンチャック１０５に対するウエハＷの受け渡し時に、ウエハＷが載置されて、そのウエハＷを下方から支持するものであり、スピンベース１１０の上面に固定されている。
【００３６】
挟持部材１３０は、ウエハＷの処理時に、他の挟持部材１３０と協働してウエハＷを挟持して、支持部材１２０によるウエハＷの支持位置よりも上方の位置でウエハＷを保持するものであり、スピンベース１１０の上面にほぼ直交する軸線まわりに回動自在に取り付けられている。
【００３７】
３個の挟持部材１３０のうちの１個の挟持部材１３０Ａには、レバー１４０が一体的に設けられている。また、スピンベース１１０の内部は、中空になっていて、その内部空間には、３個の挟持部材１３０を連動させるためのリンク機構１５０が収容されている。リンク機構１５０には、図示しない付勢手段（たとえば、コイルばね）から付勢力が付与されており、この付勢力によって、挟持部材１３０は、ウエハＷを挟持する方向に弾性的に付勢されている。これにより、レバー１４０に外力が加えられていない状態において、３個の挟持部材１３０は、ウエハＷの端面に当接して、そのウエハＷを挟持することができる。そして、レバー１４０をスピンチャック１の外方から押して、レバー１４０をリンク機構１５０に付与されている付勢力に抗して回転させると、リンク機構１５０の働きにより、３個の挟持部材１３０が連動し、それぞれがウエハＷの端面から離間して、３個の挟持部材１３０によるウエハＷの挟持状態が解除される。
【００３８】
なお、この実施形態では、それぞれ３個の支持部材１２０および挟持部材１３０をスピンベース１１０上に交互に設けた構成を取り上げているが、支持部材１２０はウエハＷを支持することができ、挟持部材１３０はウエハＷを挟持することができれば、支持部材１２０および挟持部材１３０の個数は、それぞれ２個であってもよいし、４個以上であってもよい。さらに、支持部材１２０の個数と挟持部材１３０の個数とが同数である必要はないし、スピンベース１１０上で支持部材１２０と挟持部材１３０とが交互に配置されている必要もない。
【００３９】
図９（Ａ）は、支持部材１２０の構成を説明するための側面図である。支持部材１２０は、スピンベース１１０の上面に固定された固定ベース部１２１と、この固定ベース部１２１上に突出して設けられた載置部１２２とを備えている。載置部１２２は、スピンチャック１０５の回転軸線に近づくほど下方に傾斜した第１傾斜面１２２Ａと、この第１傾斜面１２２Ａの上端縁に連続しており、第１傾斜面１２２Ａよりも急勾配でスピンチャック１の回転軸線に近づくほど下方に傾斜した第２傾斜面１２２Ｂとを有している。第１傾斜面１２２Ａは、ウエハＷの端面の下面側端縁（端面下端縁）が載置されて、他の支持部材１２０の第１傾斜面１２２ＡとともにウエハＷの端面下端縁を下方からを支持する支持面である。また、第２傾斜面１２２Ｂは、図示しない搬送ロボットハンドによって搬入されるウエハＷの端面下端縁を支持面（第１傾斜面）１２２Ａ上に案内するための案内面であり、この案内面１２２Ｂが設けられていることによって、ウエハＷが載置部１２２上の上端に引っかかって斜めに載置（支持）されたり、ウエハＷが支持面１２２Ａ上に上手く載置されずに脱落したりすることを防止できる。
【００４０】
なおこの実施形態では、上記第１傾斜面１２２Ａは平面となっているが、曲面であってもよい。あるいは、傾斜した面ではなく、傾斜した稜線でウエハＷを支持するようになっていてもよい。
【００４１】
図９（Ｂ）は、挟持部材１３０の構成を説明するための側面図である。挟持部材１３０は、スピンベース１１０の上面を貫通して、スピンベース１１０に回転自在に支持された軸部１３１と、この軸部１３１の上端に連結されたベース部１３２と、ベース部１３２の上面において軸部１３１の中心軸線（挟持部材１３０の回転軸線）からずれた位置に設けられた挟持部１３３とを備えている。
【００４２】
ベース部１３２は、平面視において、軸部１３１の中心軸線を中心とする円形状に形成された円形部分１３４と、円形部分１３４の周縁の一部から突出して形成された突出部分１３５とを含み、この突出部分１３５上に、挟持部１３３が設けられている。挟持部１３３は、大略的に四角柱状に形成されており、その側面１３３Ａの一部に、ウエハＷの端面の上面側端縁および下面側端縁に当接する断面Ｖ字状のＶ溝１３６を有している。Ｖ溝１３６は、挟持部１３３の上端縁から下方ほど挟持部材１３の内側へと入り込むように傾斜した上傾斜面１３６Ａと、この上傾斜面１３６Ａの下端縁と挟持部１３３の側面１３３Ａとを接続し、その側面１３３Ａに近づくほど下方に傾斜した下傾斜面１３６Ｂとで構成されている。このようなＶ溝１３６を有する挟持部１３３は、上傾斜面１３６ＡがウエハＷの端面の上面側端縁（端面上端縁）に当接し、下傾斜面１３６ＢがウエハＷの端面下端縁に当接して、ウエハＷの端面を上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂで上下から挟んだ状態で、他の挟持部材１３０の挟持部１３３と協働してウエハＷを挟持することができる。
【００４３】
図１０は、スピンチャック１０５にウエハＷが保持される際の様子を図解的に示す図であり、これを参照してウエハＷの搬送時の動作を説明する。主搬送ロボットＣＲは、処理対象（未処理）のウエハＷをハンド２２によって保持して処理室ＰＣに搬入し、スピンチャック１０５の上方から下降することによってそのウエハＷをスピンチャック１０５に載置し、その後ハンド２２は後退して退避する。ウエハＷがこのようにハンド２２からスピンチャック１０５に受け渡されるとき、たとえば、図示しないレバー操作部材でレバー１４０が押されて、３個の挟持部材１３０の挟持部１３３は、ウエハＷの受け渡しの妨げにならないように、ウエハＷを挟持するときの位置よりもスピンチャック１０５の回転軸線から離れる方向に退避している。この状態で、ハンド２２によって、ウエハＷが３個の支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置される。
【００４４】
ウエハＷが支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置された状態では、図１０（Ａ）に示すように、ウエハＷの端面は挟持部材１３０の挟持部１３３に接触しておらず、また、ウエハＷの端面は挟持部１３３の下傾斜面１３６Ｂの中腹部分に対向している。
【００４５】
その後、レバー操作部材がレバー１４０から退避されると、リンク機構１５０に付与されている付勢力によって、挟持部材１３０が軸部１３１を中心に回転し、挟持部材１３０によってウエハＷが挟持される。挟持部材１３０が回転して挟持状態に変位する過程において、挟持部１３３の下傾斜面１３６ＢがウエハＷの端面下端縁に当接し、この後、挟持部材１３０がさらに回転すると、ウエハＷの端面下端縁が下傾斜面１３６Ｂ上を滑り上がる。そして、ウエハＷの端面上端縁が挟持部１３３の上傾斜面１３６Ａに当接し、ウエハＷの端面が上傾斜面１３６Ａおよび下傾斜面１３６Ｂによって上下から挟まれた状態になると、挟持部材１３０はそれ以上には回転せず、リンク機構１５０に付与されている付勢力は、３個の挟持部材１３０がウエハＷを挟持する力として利用される。これにより、図１０（Ｂ）に二点鎖線で示すように、支持部材１２０上に載置されたウエハＷは、３個の挟持部材１３０に挟持されて持ち上げられ、支持部材１２０によるウエハＷの支持位置よりも上方の位置でほぼ水平に保持される。
【００４６】
こうしてウエハＷが挟持部材１３に挟持されると、スピンチャック１０５が回転駆動され、スピンチャック１０５とともに回転しているウエハＷに対して、図示しない処理液ノズルによってウエハＷの上面および／または下面に処理液が供給されて洗浄処理やエッチング処理が施される。このとき、支持部材１２０は、図１０（Ｃ）に示すように、ウエハＷの下面に接触しておらず、また、挟持部材１３０は、ウエハＷの端面上端縁および端面下面縁でウエハＷに接触しているから、ウエハＷの表面全域に処理液が隈無く行き渡り、ウエハＷの表面全域に処理液による処理を良好に施すことができる。ウエハＷの表面に対して処理液による十分な処理が行われると、必要に応じて、処理液の供給を停止した後に、スピンチャック１０５を高速回転させて、ウエハＷの表面に付着している処理液を遠心力で振り切って乾燥させる処理が行われる。
【００４７】
ウエハＷに対する処理が完了すると、レバー操作部材によってレバー１４０が押されて、挟持部材１３０によるウエハＷの挟持状態が解除される。この過程において、ウエハＷの端面下端縁が下傾斜面１３６Ｂ上を滑り降り、処理済みのウエハＷは、３個の支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に再び載置される。このとき、支持部材１２０の支持面１２２Ａは、ウエハＷの端面下端縁に当接し、ウエハＷの下面には接触しないので、処理済みのウエハＷの下面を汚染するおそれがない。その後、処理済みのウエハＷは、主搬送ロボットＣＲのハンド２１によってスピンチャック１０５から受け取られて、この処理室ＰＣから搬出されていく。
【００４８】
＜＜清掃装置の構成＞＞
【００４９】
図１１は、上述した基板処理装置１に適用される清掃装置２の模式的に示す図であり、図１１（Ａ）は斜視図、図１１（Ｂ）は側断面図、図１１（Ｃ）はカセットＣ内における模式図である。この清掃装置２は、基板処理装置１で処理されるウエハＷと同じ外形である直径３００ｍｍの大きさのベース４００と、ベース４００の下面の周縁部に下向きに植設された清掃具であるブラシ４０２と、ベース４００の上面中央部に取り付けられてブラシ４０２を動かす駆動源となる振動発生装置４０４と、その振動発生装置４０４の駆動装置４０６とからなっている。
【００５０】
ベース４００は、被処理基板であるウエハＷと同じ外形となるように形成したもので、清掃具を取り付けるための清掃具基板となる。すなわちベース４００は直径３００ｍｍ、厚み約０．８ｍｍの円板型であって、素材としては例えばアルミやステンレススチールを用いることもできるが、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂を利用するほうが処理室ＰＣの汚染のおそれがない。ブラシ４０２は、ＰＰ（ポリプロピレン）やナイロンなどの樹脂製であって、その長さは数ｍｍ程度であり、ベース４００に埋め込みまたは貼り付けられている。振動発生装置４０４は、回転軸に偏心錘を取り付けた薄型のモータ（いずれも図示せず）を複数組内蔵し、駆動装置４０６からの駆動により上下方向、水平方向の振動を発生してベース４００に与える。駆動装置４０６は図示しない二次電池やスイッチ等を内蔵しており、図示しない配線によって振動発生装置４０４と接続され、その振動発生装置４０４を駆動制御する。ブラシ４０２はベース４００や振動発生装置４０４の重みが加わると若干撓むので、その撓んだ状態で、清掃装置２は例えばカセットＣの棚Ｔに収納可能な厚みとなるよう作られている。なお、図１１ではブラシ４０２の長さやベース４００の厚みは誇張して描いてある。
【００５１】
＜＜清掃装置による基板処理装置の清掃＞＞
【００５２】
基板処理装置１の清掃を行う場合、オペレータが清掃装置２のスイッチを入れて、図１１（Ｃ）に示すようにポッドＰ内のカセットＣの棚Ｔに収納し、このポッドＰを図２に示すようにインデクサユニット２００のウエハステーション２０１に設置する。このとき、ベース４００の下面に設けられたブラシ４０２が、図１１（Ｃ）に示すように棚Ｔの上に乗って接触しており、清掃装置２のスイッチが入れられると振動発生装置４０４が振動を発生してベース４００を振動させ、その振動はブラシ４０２にも伝えられて、ブラシ４０２が振動してカセットＣの棚Ｔを擦り、これによって棚Ｔが清掃される。
【００５３】
次に、基板処理装置１による基板搬送動作を開始する。まずインデクサロボットＩＲのハンド１２がポッドＰ内に挿入され、清掃装置２をあたかも通常のウエハＷであるかのように保持してポッドＰの外に取り出す。このとき清掃装置２はハンド１２のウエハ支持部材８１〜８４によって支持されている。さらに詳しくは、清掃装置２の周縁部すなわちブラシ４０２が設けられた部分が、ウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａ（図７）の上に支持される。そして、清掃装置２のベース４００は振動を続けており、その振動はブラシ４０２にも伝えられて、ブラシ４０２が振動して支持面８６ａを擦り、これによって支持面８６ａが清掃される。
【００５４】
次に清掃装置２は、受け渡し部３００においてインデクサロボットＩＲのハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ受け渡される。すると清掃装置２はハンド２２のウエハ支持部材９１〜９４によって支持され、上記と同様にウエハ支持部材９１〜９４の支持面８６ａが清掃される。
【００５５】
次に清掃装置２は主搬送ロボットＣＲのハンド２２によっていずれかの処理室ＰＣに搬入され、そのスピンチャック１０５に受け渡される。このとき清掃装置２はスピンチャック１０５の３個の支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置される。そしてこの支持面１２２Ａが清掃装置２のブラシ４０２の振動により清掃される。またこのとき、清掃装置２のベース４００の端部は挟持部材１３０の挟持部１３３には接触していないが、その下面に植設されたブラシ４０２は挟持部１３３の下傾斜面１３６Ｂに届き、その下傾斜面１３６Ｂをも清掃できる。
【００５６】
通常のウエハＷの処理であれば、この後に挟持部材１３０によるウエハＷの挟持操作がされるのであるが、清掃装置２を使う清掃動作時においてはこの挟持操作は必要なく、かえって清掃装置２のベース４００を挟持すると、挟持部１３３とベース４００と接触部の振動によって塵埃が発生するおそれがある。従って、清掃装置２使用時には、挟持部１３３による挟持操作は行わず、ウエハＷが支持部材１２０の支持面１２２Ａ上に載置されて所定時間の清掃が行われると、ウエハＷの処理後の搬出と同様に、主搬送ロボットＣＲがハンド２１によって清掃装置２を保持して当該処理室ＰＣから搬出する。このとき、清掃装置２はハンド２１のウエハ支持部材９１〜９４によって支持され、上記と同様にウエハ支持部材９１〜９４の支持面８６ａが清掃される。
【００５７】
次に清掃装置２は、受け渡し部３００において、主搬送ロボットＣＲのハンド２１からインデクサロボットＩＲのハンド１１へ受け渡される。すると清掃装置２はハンド１１のウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａ（図７）の上に支持され、上記と同様にウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａが清掃される。
【００５８】
そして、清掃装置２はインデクサロボットＩＲのハンド１１で保持され、ハンド１１，１２が所定のポッドＰの前面に対向させられた状態で、ハンド１１がポッドＰに対して進退して、ポッドＰ内のカセットＣの、最初と同じ棚Ｔ上に収容される。
【００５９】
以上によって、基板処理装置１における一周期の清掃動作が終了したことになるが、処理室ＰＣは複数あるので、今回清掃した処理室ＰＣのスピンチャック１０５以外の処理室ＰＣについては未清掃である。またポッドＰ内のカセットＣについても、今回の清掃装置２が置かれた所定の棚Ｔ以外の棚Ｔも未清掃である。これら未清掃である他の処理室ＰＣのスピンチャックや他の棚Ｔも清掃したい場合には、それらへ清掃装置２を順次搬送する動作を行えばよい。また清掃装置２を複数（例えば処理室ＰＣの数と同じ数、あるいは棚Ｔと同じ数）だけ用いて、それらを全てのカセットＣの全ての棚Ｔに収納し、そこから次々と処理室ＰＣへ搬送すれば、全ての棚Ｔの清掃を順次行うことができる。
【００６０】
＜＜清掃装置の他の実施形態の構成と動作＞＞
【００６１】
図１２は本発明の他の実施形態である清掃装置２ａを模式的に示す図であり、図１２（Ａ）は斜視図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）中の矢印Ｂ方向に見た側面図である。この清掃装置２ａにおいては、基板処理装置１で処理されるウエハＷと同じ直径３００ｍｍの大きさのベース４００に対して、そのベース４００の下面の周縁部に下向きにブラシ４０２が植設されている点は、先の実施形態と同一である。この実施形態では、ベース４００に対して回転力を与えるモータ４０４ａが取付板４０８に取り付け固定されている。すなわち、モータ４０４ａが取付板４０８に取り付け固定されて、モータ４０４ａの回転軸（図示せず）は取付板４０８を回転自在な状態で貫通して、ベース４００の中心点に結合固定されている。ベース４００と取付板４０８は図１２では接触しているように描かれているが、微小な隙間を保っており、互いに接触せずにベース４００が取付板４０８に対して回転可能になっている。取付板４０８にはモータ４０４ａの駆動装置４０６ａも取り付けられている。また駆動装置４０６ａと基板処理装置１本体の制御装置とには、互いに無線通信する送受信装置が内蔵されており、駆動装置４０６ａは基板処理装置１本体の制御装置により遠隔操作され、図示しない配線により接続されたモータ４０４ａを駆動制御する。
【００６２】
取付板４０８には一方向にベース４００の端縁の外側まで延びた腕部４０８ａが形成されており、その腕部４０８ａの先端には下方向に少なくともベース４００の厚み分よりも下方に至る突起部４０８ｂが形成されている。突起部４０８ｂはその円周方向の片側（図１２（ａ）では左側）が傾斜面４０８ｃとされている。この突起部４０８ｂは後述のとおり清掃時において洗浄対象となるハンド１１等のウエハ支持部材８１等に対して取付板４０８とそれに取り付けられているモータ４０４ａを非回転状態に一時的に固定する作用を果たす。
【００６３】
図１３はこの実施形態の動作を説明する平面図である。この実施形態の清掃装置２ａは、インデクサロボットＩＲのハンド１１、１２、主搬送ロボットＣＲのハンド２１、２２、スピンチャック１０５の清掃に使用される。まずオペレータはこの清掃装置２ａをインデクサロボットＩＲのハンド１２上に載置する。例えばウエハ支持部材８３とウエハ支持部材８４の間に位置するよう置かれたとする。このとき、ハンド１２のウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａの上にブラシ４０２が載って支持される。次にオペレータが基板処理装置１の制御装置を操作して、駆動装置４０６ａにモータ４０４ａを回転駆動させる。このとき上述の通りウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａの上にブラシ４０２が載っているため、ウエハ支持部材８１〜８４に対してベース４００は回転せず、ベース４００に対して取付板４０８が図１３中の矢印Ｘの方向に回転する。ベース４００の回転に伴って腕部４０８ａも回転し、図１３に示すように腕部４０８ａの先端の突起部４０８ｂがウエハ支持部材８３の側面に当接する。これによって腕部４０８ａのそれ以上の矢印Ｘ方向への回転は阻止され、以後は、取付板４０８はハンド１２に対して非回転状態となるように一時的に固定され、取付板４０８やモータ４０４ａに対してベース４００が図１３中の矢印Ｙ方向に回転することになる。そしてかかるベース４００の回転に伴い、そのベース４００の下面に形成されているブラシ４０２によってウエハ支持部材８１〜８４の支持面８６ａが清掃されることになる。
【００６４】
ハンド１２の所定時間の清掃が終了すると、基板処理装置１の制御装置は駆動装置４０６ａを介してモータ４０４ａの回転を停止させる。そして次に清掃装置２ａは、受け渡し部３００においてインデクサロボットＩＲのハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ受け渡される。そして清掃装置２ａはハンド２２のウエハ支持部材９１〜９４によって支持され、再度、駆動装置４０６ａがモータ４０４ａを回転させて上記と同様にウエハ支持部材９１〜９４の支持面８６ａが清掃される。
【００６５】
なお、本実施形態では、清掃装置２ａをインデクサロボットＩＲのハンド１２から主搬送ロボットＣＲのハンド２２へ受け渡す際に、渡される側のハンド２２のウエハ支持部材９１〜９４の上部に腕部４０８ａの先端の突起部４０８ｂが乗せてしまわないように留意する必要がある。本実施形態では突起部４０８ｂの下部には円周方向の片側が傾斜面４０８ｃとされているので、比較的、突起部４０８ｂがウエハ支持部材９１〜９４に乗りにくい構造になっているが、より好ましくは、例えば、ハンド２２側の４つのウエハ支持部材９１〜９４の上部にも傾斜面を形成して、仮にウエハ支持部材９１〜９４のいずれかの上に突起部４０８ｂが乗せられても、両方の傾斜面が滑ることにより突起部４０８ｂがウエハ支持部材９１〜９４に乗り上げないようにすればよい。
【００６６】
＜＜清掃装置、基板処理装置の変形例＞＞
【００６７】
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。図１４は清掃具であるブラシの変形例を示す図である。たとえば、ベース４００に対してモータ４０４ａと振動発生装置４０４の両方を取り付けて、ベース４００が回転しつつ振動するものとしてもよい。またブラシ４０２は、図１４の（Ａ）に示すように山形（波形）にしてもよく、（Ｂ）に示すように歯飛び型にしてもよい。また図１４（Ｃ）に示すようにベース４００の側面にもブラシ４０２ａを設ければ、ウエハ支持部材８１〜８４，９１〜９４の支持面８６ａから斜め上方に立ち上がるテーパ面８６ｂ（図７）まで清掃することができる。また、個々のブラシの毛一本一本の形状は、図１４（Ｄ）に示すように、先端が平らになった先端フラット型、先端が丸くなった先端まる型、全体が細い細型、全体が太く平らな全周フラット型などにすることもできる。また清掃具としてはブラシに限らず、例えばスポンジや不織布などの布を採用することもできる。またブラシ４０２をベース４００に対して着脱自在にして、簡単に交換できるようにすることもできる。またその清掃具に対して洗浄液を供給する洗浄液供給機構を清掃装置２、２ａ自体に搭載し、清掃具をウエットな状態にして清掃するようにしてもよい。あるいは、基板処理装置１内の適宜の場所に、使用中の清掃装置２、２ａの清掃具に対して洗浄液を供給する洗浄液供給機構を設けて清掃具をウエットな状態にして清掃するようにしてもよい。このようにした場合、例えば清掃装置２、２ａを２台使用してこれらを連続的に搬送し、先に搬送する清掃装置２、２ａはウエットな状態で清掃して、後に搬送する清掃装置２、２ａは乾燥した状態で拭き取るように清掃する、といった方法をとることもできる。また清掃装置２ａでは基板処理装置１の制御装置からの無線通信により遠隔操作されたが、オペレータが直接操作する送受信装置によって遠隔操作されるようにしてもよい。また、ポッドＰ内のカセットＣには駆動装置４０６が内蔵する二次電池のための充電機構を設け、ポッドＰ内で充電できるようにすることが望ましい。その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である
【００６８】
＜＜効果＞＞
【００６９】
以上のように上記の実施形態によれば、カセットＣの棚Ｔ、インデクサロボットＩＲのハンド１１、１２、主搬送ロボットＣＲのハンド２１、２２、スピンチャック１０５などのウエハＷと接触する部位を、適時、容易に清掃することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１ 基板処理装置
２、２ａ 清掃装置
１１，１２，２１，２２ ハンド
８１〜８４，９１〜９４ ウエハ支持部材
８６ａ 支持面
８６ｂ テーパ面
１００ 基板処理ユニット
１０１，１０２，１０３，１０４ 処理部
１０５ スピンチャック
２００ インデクサユニット
４００ ベース
４０２ ブラシ
４０４ 振動発生装置
４０４ａ モータ
４０６、４０６ａ 駆動装置
４０８ 取付板
４０８ｂ突起部
ＣＲ 主搬送ロボット
ＩＲ インデクサロボット
Ｐ ポッド
Ｃ カセット
Ｗ ウエハ
Ｔ 棚
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置の被処理基板と同じ外形に形成した清掃具基板と、
前記清掃具基板に設けられて前記基板処理装置と接触して清掃する清掃具と、
前記清掃具基板に取り付けられてその清掃具基板を動かす駆動源と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置の清掃装置。
【請求項２】
前記駆動源は、前記清掃具基板に対して振動および／または回転運動を付与するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項３】
前記駆動源は、前記清掃具基板に対して少なくとも回転運動を付与するものであり、
前記駆動源には、当該駆動源を前記基板処理装置に対して非回転状態に固定する固定機構を設けたことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項４】
前記清掃具は、ブラシ、スポンジ、布のいずれかを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項５】
前記清掃具に洗浄用の液体を供給する洗浄液供給手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項６】
前記駆動源を駆動制御する駆動制御部をさらに備え、
前記駆動制御部には遠隔操作のための無線受信機を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項７】
被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、
前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、
前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置と、
を備え、
前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、
前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、
前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、
請求項６に記載の基板処理装置の清掃装置と、
前記無線受信機に遠隔操作のための無線信号を送信する無線送信機と、
を備え、
前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
前記清掃装置は、前記収容機構に収容されていることを特徴とする請求項７または８に記載の基板処理装置。
【請求項１】
基板処理装置の被処理基板と同じ外形に形成した清掃具基板と、
前記清掃具基板に設けられて前記基板処理装置と接触して清掃する清掃具と、
前記清掃具基板に取り付けられてその清掃具基板を動かす駆動源と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置の清掃装置。
【請求項２】
前記駆動源は、前記清掃具基板に対して振動および／または回転運動を付与するものであることを特徴とする請求項１記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項３】
前記駆動源は、前記清掃具基板に対して少なくとも回転運動を付与するものであり、
前記駆動源には、当該駆動源を前記基板処理装置に対して非回転状態に固定する固定機構を設けたことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項４】
前記清掃具は、ブラシ、スポンジ、布のいずれかを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項５】
前記清掃具に洗浄用の液体を供給する洗浄液供給手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項６】
前記駆動源を駆動制御する駆動制御部をさらに備え、
前記駆動制御部には遠隔操作のための無線受信機を備えることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置。
【請求項７】
被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、
前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、
前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、
請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置の清掃装置と、
を備え、
前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
被処理基板を内部に保持して収容する収容機構と、
前記被処理基板を保持して所定の処理を施す処理手段と、
前記収容機構から前記被処理基板を搬出して保持し、前記処理手段へ搬送する搬送機構と、
請求項６に記載の基板処理装置の清掃装置と、
前記無線受信機に遠隔操作のための無線信号を送信する無線送信機と、
を備え、
前記清掃装置により前記収容機構、前記処理手段、前記搬送機構のすくなくとも一つを清掃することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
前記清掃装置は、前記収容機構に収容されていることを特徴とする請求項７または８に記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−２１２７５１（Ｐ２０１２−２１２７５１Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７７０７９（Ｐ２０１１−７７０７９）
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１日（２０１２．１１．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３１日（２０１１．３．３１）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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