基板処理装置のデータ取得方法及びセンサ用基板
【課題】基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供すること。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。
【解決手段】気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程とを実施し、基板の面内の風向の分布を求める。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のモジュールを備える基板処理装置のデータ取得方法及び前記データ取得方法に用いられるセンサ用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面にレジストを塗布し、形成されたレジスト膜を所定のパターンで露光した後に現像してレジストパターンを形成している。レジストの塗布処理の前後や現像処理の前後ではウエハに加熱処理が行われる。
【０００３】
このようにウエハに各処理を行うモジュールは、ウエハの表面に気流を形成しながら処理を行う場合がある。例えば前記加熱処理を行う加熱モジュールにおいては、ウエハに形成されたレジスト膜などの各種の膜から発生した昇華物がウエハに付着することを防ぐために、ウエハの表面に気流が形成された状態で加熱処理が行われる。また、レジスト膜を形成するためにスピンコーティングが行われるが、このスピンコーティングでは、ウエハが搬入されたカップ内を排気しながらカップの上方からウエハ表面に気体を供給することで、ミストがウエハに付着しないように処理が行われる。
【０００４】
ところで、ウエハの面内各部で形成される気流の風向及び風速が乱れると、ウエハの面内の温度分布がばらつき、ウエハの面内の処理の均一性が低下してしまうおそれがある。また、ウエハに対して同じ処理を行うモジュール間においても風向、風速のばらつきが発生し、ウエハ間で処理の均一性が低下するおそれがある。このような処理の均一性の低下を防ぐために、コンピュータによるシミュレーションを行って風向及び風速を測定することにより、モジュールの気流の調整を行っていた。しかし、より高くウエハの面内、ウエハ間での処理の均一性が求められている事情から、モジュールごとにより精度高くウエハの面内の風向及び風速の分布を測定する手法が求められている。
【０００５】
特許文献１には、発熱体と発熱体を挟むように直線方向に配置された温度検出部とを含むセンサを基板の周縁に配置したセンサ用基板について記載されており、処理モジュールの気体の流速、流れの方向を検出することができるとしている。しかし、このセンサは前記直線方向の流速しか検出することができないため、ウエハの面内の風向及び風速の分布を測定することができないので、上記の問題を解決するために不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１０６８８３（段落００１９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板処理装置のデータ取得方法は、
基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得する基板処理装置のデータ取得方法において、
気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、
各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００９】
上記の実施形態の具体的な態様は、例えば下記の通りである。
（１）前記気流のベクトルのデータは気流の風速についてのデータであり、
前記気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風速を演算する工程を含む。
（２）第１の直線方向と、第２の直線方向との傾きのなす角は９０°である。
（３）各基点からの風向、風速の少なくとも一方を表示部に表示する工程を含む。
（４）同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより取得されるベクトルのデータが許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記第１のセンサ及び第２のセンサにより構成される回路を流れる電流値が許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記データ及び電流値についての検出結果に基づいて、第１のセンサ及び第２のセンサに設けられる電極と、センサ用基板に設けられる電極との接続が異常であるか否かを報知する工程と、を備える。
【００１０】
本発明のセンサ用基板は、基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得するためのセンサ用基板であって、
前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得するための複数の第１のセンサと、
前記第１のセンサと共に各々センサ対を構成し、且つ前記センサ用基板の表面に沿い、前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流ベクトルのデータを取得するための複数の第２のセンサと、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算するための制御部へ、各センサ対からの信号を出力するための信号路と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
例えば前記センサ用基板の表面には信号路を構成する配線パターンが設けられ、当該配線パターンの周囲には前記信号のノイズを抑えるために網目状にパターンが形成された金属膜が設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１の直線方向におけるベクトルのデータを取得する第１のセンサと第２の直線方向におけるベクトルのデータを取得する第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を用いて測定を行い、これらのベクトルを合成して予め設定された基点からの風向を演算する。これによって、基板の面内各部の風向のデータを取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るセンサ用ウエハの平面図である。
【図２】前記センサ用ウエハに設けられるセンサ対の斜視図である。
【図３】前記センサ対を構成する風速センサの縦断側面図である。
【図４】前記風速センサの縦断側面図である。
【図５】前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図６】前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図７】センサ用ウエハによる測定原理を示す説明図である。
【図８】各センサ対と基点との対応を示すためのセンサ用ウエハの平面図である。
【図９】センサ用ウエハに接続される制御部のブロック図である。
【図１０】前記制御部に記憶されるグラフの説明図である。
【図１１】前記制御部の表示部に表示される風向及び風速分布のイメージ図である。
【図１２】配線に異常が起きたときの前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図１３】配線に異常が起きたときの前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図１４】断線状態と出力との対応関係を示した説明図である。
【図１５】センサ用ウエハＷが適用される加熱モジュールの平面図である。
【図１６】前記加熱モジュールの側面図である
【図１７】センサ用ウエハによる測定状態を示す説明図である。
【図１８】センサ用ウエハＷが適用されるレジスト塗布モジュールの側面図である。
【図１９】他のセンサ用ウエハの平面図である。
【図２０】更に他のセンサ用ウエハの平面図である。
【図２１】前記センサ用ウエハの概略構成図である。
【図２２】前記センサ用ウエハが適用される塗布、現像装置の平面図である。
【図２３】前記塗布、現像装置の斜視図である。
【図２４】前記塗布、現像装置の縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明のセンサ用ウエハ１の平面図を示している。このセンサ用ウエハ１は、半導体製造用のウエハＷと略同様の形状に構成され、その径は例えば３００ｍｍであり、シリコンにより構成されている。センサ用ウエハ１を用いてその面内の各部の風向、風速を検出し、それに基づいてユーザはウエハＷの面内の各部の風向、風速を推定する。センサ用ウエハ１の表面には、風向及び風速を測定するための２９個のセンサ対１１が設けられている。センサ対１１の１つはウエハＷの中心部に配置され、他のセンサ対１１は前記中心部からセンサ用ウエハ１の８方向に放射状に広がるように配置されている。
【００１５】
センサ用ウエハ１の表面にはその一端部付近から各センサ対１１に向かって例えば印刷により形成された例えば導電路のパターン１２が形成されている。導電路のパターン１２は、ウエハＷの金属汚染による半導体製品の歩留りの低下を防ぐことができる金属が選択され、この例ではアルミニウムにより構成している。なお、導電路のパターン１２は、実際には多数のラインにより構成されるが、図１では便宜上並行して形成される多数のラインをまとめて１本の線として示している。前記センサ用ウエハ１の前記一端部には接続部１３を介してフレキシブルプリント基板（ＦＰＢ）１４の一端側が取り付けられ、ＦＰＢ１４の他端側は後述の各種回路素子が設けられた基板１５に接続されている。図中１６はケーブルである。図中４で示すコンピュータである制御部４については後述する。各センサ対１１と制御部４との間で、導電路パターン１２、接続部１３、ＦＰＢ基板１４、基板１５に各々形成された配線及びケーブル１６を介して信号の送受信が行われる。
【００１６】
２９個のセンサ対１１についてチャンネル（Ｃｈ）１〜２９とする。各チャンネルのセンサ対は互いに同様に構成されており、図２は例としてセンサ用ウエハ１の中心部のＣｈ１５のセンサ対１１を拡大して示しており、このセンサ対１１を例に挙げて説明する。センサ対１１は、風速についてのデータを取得ための風速センサ２Ａ、２Ｂからなり、風速センサ２Ａ、２Ｂはその表面の所定の直線方向の気流の風速に応じて信号を出力する。風速センサ２Ａ、２Ｂはそのように風速を検出できる方向が異なるように配置されることを除いて、互いに同様に構成されている。
【００１７】
風速センサ２Ａを例に挙げて図３、図４の縦断側面図も参照しながら説明する。風速センサ２Ａは平面視正方形のチップであり、その一辺は例えば１．６ｍｍである。チップの中央部には空隙部２１が形成され、この空隙部２１の表面を覆うように絶縁薄膜２０が形成されている。絶縁薄膜２０にはヒータ２２と、このヒータ２２を挟むようにサーモパイル２３、２４とが形成されている。また、チップには測温抵抗体である温度センサ２５が設けられており、周囲温度に応じて当該温度センサ２５の抵抗値が変化する。
【００１８】
このヒータ２２及び温度センサ２５は、夫々図５に示す温度補償回路３１を構成している。この温度補償回路３１においてはヒータ２２、温度センサ２５が固定抵抗Ｒ１、Ｒ２に夫々直列に接続されている。ヒータ２２と固定抵抗Ｒ１との中点、温度センサ２５と固定抵抗Ｒ１との中点は、夫々オペアンプＯＰ１の反転入力端子、非反転入力端子に接続されている。オペアンプＯＰ１の出力端子はブリッジ回路に供給される電流の検出回路３２を介して固定抵抗Ｒ１、Ｒ２に接続される。電流検出回路３２はこのオペアンプＯＰ１と固定抵抗Ｒ１、Ｒ２との間の電流値を検出し、後述の制御部４にこの電流値に対する検出信号を出力する。便宜上、この検出信号を検出電流Ａｘ、Ａｙとして取り扱う。Ａｘは風速センサ２Ａが含まれる温度補償回路３１における前記検出電流であり、Ａｙは風速センサ２Ｂが含まれる温度補償回路３１における検出電流である。
【００１９】
ヒータ２２及び温度センサ２５はグランドに接続されており、このようにヒータ２２、温度センサ２５及び固定抵抗Ｒ１、Ｒ２はブリッジ回路を構成している。また、電源電圧Ｖｃｃを印加する電極、グランド間に電流供給回路３０が設けられ、電流供給回路３０は、固定抵抗Ｒ２と温度センサ２５との間に接続されている。電流供給回路３０は前記ブリッジ回路に供給する電流を制御する。周囲温度が高くなるほど温度センサ２５の抵抗値が高くなる。このように、温度センサ２５の抵抗値が高くなるほど抵抗Ｒ２と温度センサ２５との間の電圧が高くなり、この電圧が高くなるほど、電流供給回路３０からブリッジ回路へ供給する電流が小さくなる。
【００２０】
気流の大きさによりヒータ２２の温度が変化し、オペアンプＯＰ１からはこのヒータ２２の熱を補償するように電力が供給される。具体的に説明すると、気流が大きくなり、ヒータ２２の温度が下がるとヒータ２２の抵抗値（Ｒｈ）が下がりオペアンプの−側の入力電圧が低くなるのでオペアンプＯＰ１からブリッジ回路に出力される電圧が高くなる。そして、ヒータ２２及び測温抵抗体２５に加わる電圧が高くなる。加わる電圧が高くなることによってヒータ２２の温度が上がる。逆に気流が小さくなるとオペアンプＯＰ１からブリッジ回路への出力電圧が低くなりヒータ２２の温度が下がる。このような作用によりヒータ２２の温度は一定に保たれる。
【００２１】
また、周囲温度が変化して温度センサ２５の抵抗値が変化すると、固定抵抗Ｒ２と温度センサ２５との分圧比が変化し、オペアンプＯＰ１への反転入力端子の電位が変化して、オペアンプＯＰ１の出力が変化して、ヒータ２２の出力が変化する。詳しく説明すると、周囲温度の上昇により温度センサ２５の温度が上がって温度センサ２５の抵抗値（Ｒｂ）が高くなる。固定抵抗Ｒ１、Ｒ２の抵抗値は気流により変化しないように構成され、ブリッジ回路の平衡条件よりＲｈ／Ｒｂ＝一定であるため、Ｒｈが上昇してヒータ２２の温度が上昇する。逆に周囲温度が低下したときは温度センサ２５の抵抗値が下がり、Ｒｈが下降してヒータ２２の温度が下降する。このような作用によりヒータ２２は周囲温度に対して一定温度だけ高い温度になるように温度補償される。前記電流供給回路３０は、上記のように電流を制御することで周囲温度の変化に対してヒータ２２の温度の変化のずれを抑える役割を有している。回路３１の回路図中のオペアンプＯＰ１、固定抵抗Ｒ１、Ｒ２、電流供給回路３０、電流検出回路３２などの回路素子は基板１５に形成されている。
【００２２】
また、サーモパイル２３、２４は図６に示す風速検出回路３３を構成している。サーモパイル２３、２４は固定抵抗Ｒ３、Ｒ４に夫々直列に接続されており、これらの中点が夫々オペアンプＯＰ２の反転入力端子、非反転入力端子に接続されている。また、固定抵抗Ｒ３、Ｒ４は電源電圧Ｖｃｃが印加される電極に接続され、サーモパイル２３、２４はグランドに接続され、ブリッジ回路が構成されている。
【００２３】
前記図３、図４も用いて風速検出回路３３の作用を説明する。図３、図４ではヒータ２２から放射される熱の分布をヒータ２２に向かって領域２７ａ、２７ｂ、２７ｃとして示し、各領域はこの順に温度が高い。図３に示すようにサーモパイル２３、２４の配列方向に気流が形成されていない状態では、サーモパイル２３、２４は互いに同様の熱量を受け、オペアンプＯＰ２からは所定の電圧が出力される。図７に示すように前記配列方向に気流が形成されると、その風速に応じて上記のヒータ２２の熱分布が偏り、上流側のサーモパイル（図では２４）に比べて下流側のサーモパイル（図では２３）の温度が高くなる。この温度変化を受けてサーモパイル２４、２３の抵抗値が変化し、この抵抗値の変化に応じてオペアンプＯＰ２からの出力が変化する。つまり、前記配列方向の風速に応じてオペアンプＯＰ２からの出力が変化する。
【００２４】
図３の状態に対してサーモパイル２３の温度が高くなる図４の状態では、サーモパイル２４に比べてサーモパイル２３の抵抗値が上昇し、オペアンプＯＰ２の−側の入力が大きくなる。図４とは逆にサーモパイル２４側に向かって気流が形成されてサーモパイル２４の温度が高くなるとサーモパイル２３に比べてサーモパイル２４の抵抗値が上昇し、オペアンプＯＰ２の＋側の入力が大きくなる。つまり、風速センサ２Ａ、２Ｂは前記配列方向における風向きと、当該配列方向における風速とを検出することができる。風速センサ２Ａが含まれる風速検出回路３３からの前記出力をＶｘ、風速センサ２Ｂが含まれる風速検出回路３３からの前記出力をＶｙとする。この風速検出回路３３のオペアンプＯＰ２、固定抵抗Ｒ３、Ｒ４は基板１５に形成されている。
【００２５】
図２、図５及び図６に示す２２Ａ〜２６Ａは、風速センサ２Ａ、２Ｂの表面に形成される電極である。図５の回路図において電極２２Ａは、ヒータ２２とオペアンプＯＰ１との間に、電極２５Ａは温度センサ２５とオペアンプＯＰ１との間に設けられる。電極２６Ａは、ヒータ２２及び温度センサ２５及びグランドに接続される。また、図６の回路図において電極２３Ａは、サーモパイル２３とオペアンプＯＰ２との間に、電極２４ＡはオペアンプＯＰ２との間に夫々設けられる。図２に示すようにボンディングワイヤー２２Ｂを介してこれらの電極２２Ａ〜２６Ａと、センサ用ウエハ１の導電路パターン１２の先端部に形成される電極２２Ｃ〜２６Ｃとが互いに接続されている。なお、図２以外の各図では煩雑化を防ぐためにボンディングワイヤー２２Ｂを省略している。
【００２６】
各センサ対１１を構成する風速センサ２Ａ、２Ｂは図１、図２に示すように互いに近接して配置される。そして、各センサ対１１の風速センサ２Ａのサーモパイル２３、２４は互いに同じ方向に配列され、この方向をＸ方向とする。この例では前記サーモパイル２３が図１中の右側に配置され、この右側を＋Ｘ側とする。各センサ対１１の風速センサ２Ｂのサーモパイル２３、２４は互いに同じ方向に配列され、この方向をＹ方向とする。この例では前記サーモパイル２３が図１中の上側に配置され、この上側を＋Ｙ側とする。Ｘ方向とＹ方向とは互いに９０°異なっている。
【００２７】
各センサ対１１による風向及び風速の測定の原理について図７を参照しながら説明する。図７では矢印でセンサ用ウエハ１の表面の気流の流れを示している。既述のように風速センサ２ＡでＸ方向の風速、Ｙ方向の風速が検出される。同じセンサ対１１を構成する風速センサ２Ａ、２Ｂは互いに近接して配置されていることから、これらの風速センサ２Ａの表面を互いに同じ方向且つ同じ風速の気流が形成されていると見ることができる。そして、風速センサ２Ａにより検出される気流の風速は上記のようにＸ方向の風速であることから、気流のＸ方向のベクトル成分３Ａと見ることができる。また、風速センサ２Ｂにより検出される気流の風速は上記のようにＹ方向の風速であることから、気流のＹ方向のベクトル成分３Ｂと見ることができる。
【００２８】
後述の制御部４は、このＸＹ方向の各ベクトル成分をセンサ対１１毎に予め設定された点Ｐを基点として合成することにより、風向及び風速を演算して表示する。図７では図の煩雑化を防ぐために基点Ｐを鎖線の矢印により引き出してずらした位置に示しているが、実際には基点Ｐは図中に白い点として示した風速センサ２Ａ、２Ｂに近接する位置に設定される。従ってこの基点Ｐの周囲にも風速センサ２Ａ、２Ｂと同じ方向且つ同じ風速の気流が形成されていると見ることができる。
【００２９】
後述の制御部４において各基点Ｐの位置は、ウエハＷの中心位置を原点としたＸＹ座標系により定義されている。上記のようにウエハＷの径が３００ｍｍであるため、この例ではウエハＷの大きさに対応してＸ＝＋１５０〜−１５０、Ｙ＝＋１５０〜−１５０の範囲の数値で定義している。つまりＸ、Ｙ方向夫々において１つの数値のずれが、ウエハＷのＸ、Ｙ方向夫々における１ｍｍのずれに相当する。ただし、基点Ｐの位置は例えば＋Ｘ軸に対する傾きと、原点からの距離とで定義してもよい。
【００３０】
図８ではチャンネル毎の基点Ｐの位置を、チャンネルに対応する数字を付してＰ１〜Ｐ２９で示している。上記のように風速センサ２Ａ、２Ｂの表面と、基点Ｐの周囲とで同じ風向、風速の風が流れるものと見なすため、各センサ対１１におけるこの基点Ｐの位置は風速センサ２Ａ、２Ｂの付近に設定される。この例では風速センサ２Ａの中心３５と基点ＰとのＸ方向の距離ｌ１、風速センサ２Ｂの中心３６と基点ＰとのＸ方向の距離ｌ２、中心３５と基点ＰとのＹ方向の距離ｌ３及び中心３６と基点ＰとのＹ方向の距離ｌ４は各々１．４３ｍｍに設定されている。
【００３１】
続いて制御部４について図９を参照しながら説明する。制御部４はバス４１を備え、バス４１にはＣＰＵ４２、プログラム格納部４３、テーブル４４、メモリ４５Ａ、４５Ｂ、表示部４６及び操作部４７が接続されている。プログラム格納部４３にはプログラム４８が格納されている。このプログラム４８は上記のように各チャンネルの風向及び風速を演算し、表示部に表示したり、後述するように各チャンネルの不具合を検出したりするように命令（各ステップ）が組み込まれている。プログラム格納部４３は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）等により構成されている。
【００３２】
テーブル４４には、チャンネル毎に各種のデータが記憶される。このデータとしては、図６で説明したオペアンプＯＰ２を介して風速センサ２Ａ、２Ｂから出力された電圧Ｖｘ、Ｖｙ、これらＶｘ、Ｖｙから夫々得られるＸ方向、Ｙ方向の風速Ｃｘ、Ｃｙ、風速Ｃｘ、Ｃｙから演算される上記の点Ｐを基点とする風速Ｃｘｙ、上記の基点ＰのＸＹ座標及び電流検出回路３２の検出電流Ａｘ、Ａｙである。これらの各値が、チャンネル毎に夫々互いに対応付けられて記憶される。また、このテーブル４４のＶｘ、Ｖｙはデータの取得を開始してからごく短い間隔で取得され、時間毎にこれらＶｘ、Ｖｙ、Ｃｘ、Ｃｙ、Ｃｘｙがテーブル４４に記憶される。それによって、ユーザが所望の時刻におけるセンサ用ウエハ１の風向、風速の分布を表示することができるようになっている。図９ではｔの数値が大きいほど新しく取得されたデータであることを示している。
【００３３】
メモリ４５Ａには、図１０に示すグラフ４９が記憶されている。このグラフ４９は前記出力電圧Ｖｘ、Ｖｙと、前記風速Ｃｘ、Ｃｙ（単位ｍ／秒）との対応関係を示したものであり、縦軸は前記出力電圧、横軸は前記風速を夫々示している。プログラム４８により、テーブル４４に記憶されたＶｘ、Ｖｙからグラフ４９において対応するＣｘ、Ｃｙの値が読み出される。読み出されたＣｘ、Ｃｙは、前記Ｖｘ、Ｖｙに対応付けられてテーブル４４に記憶される。
【００３４】
表示部４６はディスプレイであり、算出した風向及び風量を表示する表示領域５１と、各チャンネルの不具合を表示する表示領域５２とを備えている。プログラム４８は、上記のように各センサ対１１により得られたＸ方向の風速及びＹ方向の風速を、点Ｐを基点にして合成して風向を算出する。また、Ｘ方向とＹ方向のなす角が９０°であることから{（Ｃｘ）２＋（Ｃｙ）２}１／２＝Ｃｘｙを演算し、このＣｘｙを演算に用いた、Ｃｘ、Ｃｙに対応付けてテーブル４４に記憶する。
【００３５】
図１１はこの表示領域５１における表示の一例を示している。設定された座標に基づいてこの表示領域５１の所定の場所に各基点Ｐが表示され、この基点Ｐから算出した風向が矢印で表示される。各Ｐについては図８と同様にチャンネルに対応する番号を付して示している。前記矢印は、演算された風速Ｃｘｙの大きさが大きいほど長く表示される。また、各チャンネルの風速Ｃｘｙに基づいて、センサ用ウエハ１における当該風速Ｃｘｙの分布がカラーで表示される。センサ用ウエハ１の画像の下に示されたカラーと風速Ｃｘｙの数値との対応を示すバー５３により、ユーザはセンサ用ウエハ１の面内各部の風速Ｃｘｙの値が分かるようになっている。
【００３６】
ところで、実際の風速分布の画像表示はカラーのグラデーションであるが、図１１では便宜上等高線により区画して風速の分布を示している。なお、この例では−Ｙ方向に風向が形成されるときには、風速Ｃｘｙの値が−であるものとして示されることになっているが、この例ではＣｘｙの値はすべて+である。また、図中に点線で示すようにウエハ１の外形が表示され、各基点Ｐのウエハ１に対する位置が分かるようになっている。
【００３７】
操作部４７は例えばマウスやキーボードにより構成されている。ユーザはこの操作部４７から、各センサ対１１に含まれる上記の各回路への電力供給の開始及び停止、各センサ対１１からのデータの取り込みの開始及び停止、各表示領域５１、５２への表示のオンオフを指示する。そして、後述するボンディングワイヤー２２Ｂの接続のチェックを行う確認モードと、風向、風速のデータを取得する測定モードとの切り替えを指示する。また、ユーザは、この操作部４７から測定開始時点からの経過時間を指定し、それによってその経過時間内に取得された上記の風速Ｃｘ、Ｃｙが読み出されて、図１１の表示が行われる。また、この操作部４７から操作を行うことで、測定開始から測定終了までにＣｘ、Ｃｙを取得された時系列に従って順次読み出し、図１１で説明した風速及び風向を示す矢印とカラー画像を連続的に表示領域５１に表示させる。つまり、風速及び風向の変化を動画として表示することもできる。
【００３８】
ここで、この制御部４に設けられるボンディングワイヤー２２Ｂによるセンサ対１１の各電極と、センサ用ウエハ１の各電極との接続の不具合を検出する確認モードについて説明する。風速センサ２Ａ、２Ｂは風速を検出する役割を果たすために気流に直接曝す必要があるので、当該風速センサ２Ａ、２Ｂの電極とセンサ用ウエハ１の電極とを接続する配線についても気流に曝されることになる。そこで、制御部４は、このようにボンディングワイヤー２２Ｂが風圧により外れたことを検出する機能を備えている。
【００３９】
この例において各ボンディングワイヤー２２Ｂが正常に各電極に接続され、且つセンサ用ウエハ１表面に気流が形成されていない状態では、各センサ対１１からの検出電流Ａｘ、Ａｙは例えば２ｍＡであり、出力電圧Ｖｘ、Ｖｙは例えば１．６Ｖになるように設定されている。断線が起きたときの一例について説明する。ボンディングワイヤー２２Ｂによる電極２３Ａのウエハ１の電極２３Ｃとの接続、電極２４Ａとウエハ１の電極２４Ｃとの接続の少なくともいずれか一方が絶たれたときには、オペアンプＯＰ２への入力端子（＋側端子）へ信号が入力されなくなるためＶｘ、Ｖｙは０Ｖになる。
【００４０】
また、ボンディングワイヤー２２Ｂによる各接続のうち、電極２５Ａのウエハ１の電極２５Ｃとの接続のみが絶たれたときには温度補償回路３１の回路構成が図１２に示すように変化し、温度センサ２５の抵抗の作用がなくなることでオペアンプＯＰ１の入力端子への入力が増加し、オペアンプＯＰ１の出力が増大する。そしてＡｘ、Ａｙが２ｍＡより増加し、例えば４ｍＡ〜５ｍＡになる。
【００４１】
また、ボンディングワイヤー２２Ｂによる各接続のうち、電極２６Ａのウエハ１の電極２６Ｃとの接続のみが絶たれたときには温度補償回路３１の回路構成が図１３に示すように変化する。ヒータ２２と温度センサ２５との間に電流が流れるとすると、オペアンプＯＰ１の出力は不安定になるので、このヒータ２２と温度センサ２５との間には電流が流れず、Ａｘ、Ａｙが０ｍＡとなる。電極２２Ａとウエハ１の電極２２Ｃとの接続が絶たれたときには、ヒータ２２に電流が流れず発熱しなくなるため風速の影響を受けなくなり、前記電極２３Ａの接続及び電極２４Ａの接続が共に正常である場合には、Ａｘ、Ａｙが０ｍＡとなる。電極２５Ａとウエハ１の電極２５Ｃとの接続及び電極２６Ａとウエハ１の電極２６Ｃとの接続が絶たれたときにも、ヒータ２２に電流が流れず発熱しなくなるため風速の影響を受けなくなり、前記電極２３Ａの接続及び電極２４Ａの接続が共に正常である場合には、Ａｘ、Ａｙが０ｍＡとなる。
【００４２】
図１４は断線された電極と前記Ｖｘ、Ｖｙ、Ａｘ、Ａｙとの関係をまとめて示した表であり、表中にＸを付した電極がセンサ用ウエハ１の電極に対して断線していることを示す。このように気流が形成されていない状態で測定を行うと、断線が起きている場合には、Ｖｘ、ＶｙまたはＡｘ、Ａｙの少なくとも一方が許容範囲から外れることになる。プログラム４８は各チャンネルのＶｘ、Ｖｙが予め設定された許容範囲に収まるか否か、電流値Ａｘ、Ａｙが予め設定された許容範囲に収まるか否かについて夫々判定し、いずれかが許容範囲に収まっていないと判定した場合には表示領域５２において、そのチャンネルの風速センサ２Ａ、２Ｂのいずれかまたは両方について断線が起きている旨の表示を行う。このようにチャンネル毎に風速センサ２Ａ、２Ｂの一方または両方に断線が起きている旨の表示が行われる。なお、このようなアラームの出力は、画面表示に限られず、例えば音声出力により行ってもよい。メモリ４５Ｂには既述の検出電流Ａｘ、Ａｙの許容範囲及び出力電圧Ｖｘ、Ｖｙの許容範囲が記憶されている。Ａｘ、Ａｙの許容範囲は４ｍAより低く、２ｍＡよりも若干低い数値から若干高い数値の間に、Ｖｘ、Ｖｙの許容範囲は０Vよりも高く、１．６Ｖよりも若干低い数値から若干高い数値の間に夫々設定されており、ワイヤー２２Ｂの断線を検出できるように設定されている。
【００４３】
続いて、このセンサ用ウエハ１を用いて、風向及び風速のデータを取得するモジュールの一例として加熱モジュール６１について説明する。図１５、図１６は、夫々加熱モジュール６１の平面図、側面図である。図中６２は基台、６３はウエハＷを加熱する熱板である。６４は冷却プレートであり、熱板６３で加熱されたウエハＷを冷却すると共に搬送アーム６０から受け渡されたウエハＷを熱板６３上へ搬送する。
【００４４】
熱板６３が設けられる側を後方側、冷却プレート６４が設けられる側を前方側とすると、熱板６３の上方、左右方向及び後方を囲うようにカバー６５が形成されており、カバー６５の後方側には排気口６６が左右方向に多数設けられている。冷却プレート６４から熱板６３に設けられる不図示の昇降ピンによりウエハＷは熱板６３に受け渡される。ウエハＷが熱板に受け渡されると、排気口６６から排気が行われ、ウエハＷはカバー６５の前方側から当該カバー６５の内部に流れ込んだ気流に曝されながら加熱される。
【００４５】
レジスト膜が形成されたウエハＷを加熱する加熱モジュール６１の風向き及び風速のデータを取得する手順について説明する。ユーザはセンサ用ウエハ１を熱板６３上に所定の向きで載置する。ユーザが操作部４７から所定の操作を行うことで、各チャンネルの風速センサ２Ａ、２Ｂにより構成される回路に電力が供給され、風速センサ２Ａ、２Ｂの各センサ対１１のヒータ２２の温度が周囲温度よりも上昇する。そして確認モードが実行され、各チャンネルから出力電圧Ｖｘ、Ｖｙ、検出電流Ａｘ、Ａｙが制御部４に送信され、これら各チャンネルのＶｘ、Ｖｙ、Ａｘ、Ａｙはテーブル４４の所定の領域に互いに対応付けられて記憶される。プログラム４８は、記憶された各チャンネルの出力電圧Ｖｘ、Ｖｙが許容範囲に収まっているか否か、各チャンネルの検出電流Ａｘ、Ａｙが許容範囲に収まっているか否かを判定する。
【００４６】
出力電圧Ｖｘ、Ｖｙ、検出電流Ａｘ、Ａｙが両方とも許容範囲に収まっているチャンネルについては表示部４６にその旨を表示し、いずれかが許容範囲から外れているチャンネルについては表示部４６にその旨を表示する。然る後、ユーザは加熱モジュール６１の熱板６３の温度をウエハＷの処理温度に上昇させると共に排気口６６からの排気を行う。図１７に矢印で示すように、センサ用ウエハ１の表面に気流が形成される。前記ヒータ２２の温度が周囲温度の変化に合わせて、当該周囲温度よりも高い温度に変化する。ユーザが操作部４７から所定の操作を行い、確認モードから測定モードへの切り替えを指示すると、各センサ対１１から出力電圧Ｖｘ、Ｖｙが制御部４に送信され、テーブル４４の所定の領域に互いに対応付けられて記憶される。
【００４７】
上記のようにＶｘ、ＶｙからＸ方向の風速Ｃｘ、Ｙ方向の風速Ｃｙが演算され、テーブル４４に記憶されると共に風速Ｃｘｙが演算されてテーブル４４に記憶される。そして記憶されたＣｘ、Ｃｙ及びＣｘｙに基づいて表示領域５１に風向及び風速を示す矢印及び風速の分布を示す画像が表示される。ユーザは、この表示に基づいて、センサ用ウエハ１の各部が均一性高い風速、風向になるように加熱モジュール６１の各部を調整することができる。それによって加熱処理中におけるウエハＷの面内の温度分布を均一化し、処理の均一性を高めることができる。
【００４８】
このようなセンサ用ウエハ１を用いることで、当該センサ用ウエハ１の表面の各部において３６０°方向における風向のデータと風速のデータとを取得することができる。従って、モジュールの風向及び風速についての異常を正確に検出することができ、モジュールにおいて異常が検出されたチャンネルに対応する箇所の調整を行うことができるので、ウエハＷの面内における処理の均一性を高くすることができ、歩留りを低下させることができる。また、ウエハＷに同じ処理を行う複数のモジュール間でこのセンサ用ウエハ１を用いて調整を行うことで、モジュール間においてウエハＷに均一性高く処理を行えるように各モジュールの調整を行うことができる。
【００４９】
センサ用ウエハ１により風向及び風速の測定を行う加熱モジュールとしては上記の構成には限られない。例えば前記カバー６５において、前方側の他に後方側も開放されており、排気口がカバー６５の後方側に設けられる代わりにカバー６５において熱板６３の中央部上に設けられる。そして、ウエハＷに加熱処理を行うときには、この排気口から排気を行うことでウエハＷの表面に周縁部から中央部へ向かう気流を形成する。このような加熱モジュールにもセンサ用ウエハを適用することができる。つまり、モジュールにおける気流の形成方向に関わらずセンサ用ウエハ１を用いることができる。
【００５０】
また、図１８はウエハＷにスピンコーティングによりレジストを塗布するレジスト塗布モジュールＣＯＴの縦断側面図である。図中７２はスピンチャックであり、ウエハＷを保持して鉛直軸回りに回転する。図中７３はカップであり、下方側に設けられた排気口７４から排気を行う。図中７５はレジスト供給ノズルであり、スピンチャック７２に保持されたウエハＷの中央部上と、カップ７３の外側領域との間で移動自在に構成される。図中７６は気体をカップ７３内に供給するためのフィルタユニットである。
【００５１】
センサ用ウエハ１により風向及び風速のデータの取得を測定するときには、ウエハＷの処理時と同様にセンサ用ウエハ１の裏面中央部をスピンチャック７２に保持し、スピンチャック７２を停止させた状態でフィルタユニット７６からの気体の供給とカップ７３からの排気とを行いデータの取得を行う。このレジスト塗布モジュールＣＯＴにおいても、加熱モジュール６１と同様にセンサ用ウエハ１を用いて風向及び風速のデータの取得を行い、モジュールの調整を行うことでウエハＷの温度分布の均一性を高め、それによってウエハＷにおける塗布処理の均一性を高めることができる。
【００５２】
続いてセンサ用ウエハ１の変形例であるセンサ用ウエハ８について平面図である図１９を参照しながら、センサ用ウエハ１との差異点を中心に説明する。このセンサ用ウエハ８では接続部１３がウエハＷの中央部よりに取り付けられ、この接続部１３の取り付け付け位置から導電路パターン１２が各チャンネルのセンサ対１１に向けて概ね放射状に伸びるように構成されている。なお、図示の便宜上、実際には複数並行して形成されている導電路パターン１２を１本の線として描いている。
【００５３】
このように導電路のパターンがセンサ用ウエハ８の中央部付近から周縁部へ伸びるように構成されることで各パターン１２の配線抵抗を抑え、それによってノイズの発生を抑えている。このセンサ用ウエハ８では導電路パターン１２の長さは１７０ｍｍ以下に構成されており、その配線抵抗値は４０Ω以下になるように形成されている。配線抵抗値が４０Ωを超えると信号中のノイズが増えてしまうが、４０Ω以下では信号中のノイズが少ないことを実験により確認している。
【００５４】
また、導電路パターン１２の周囲には、アルミニウムにより網目状のパターン８１を形成している。このメッシュパターン８１はグランドの役割を持ち、導電路パターン１２のインピーダンスを抑え、当該導電路パターン１２を伝わる信号のノイズを抑えるために形成されている。なお、実際にはこの網目は図示したものよりも細かく形成される。前記ノイズを防ぐために、パターン８１でセンサ用ウエハ８を覆う面積を増やした方がよい。つまり、このように網目状に開口した膜を設けるよりも前記開口部が設けられていない膜を形成した方が好ましいが、加熱モジュール６１での加熱時にセンサ用ウエハ１を構成するシリコンと、パターン８１を構成するアルミニウムとの熱膨張係数の違いによる当該センサ用ウエハ８の反りを抑えるために、このような網目状のパターン８１を形成している。図中８２は、網目状のパターン８１が形成されず、ユーザがこのセンサ用ウエハ８を取り扱うために触ることが可能な領域である。
【００５５】
上記の各例では温度補償回路３１及び風速検出回路３３を構成するオペアンプＯＰなどを基板１５に設けることで、センサ用ウエハの厚さが大きくなることを防いでいる。これによって、センサ用ウエハにより取得される風向及び風速を、半導体製品を製造するためのウエハＷの処理時に形成される風向及び風速に近似させることができるので、精度高く風向及び風速の計測ができる。また、気流が乱れることを防ぐために、ボンディングワイヤー２２Ｂによりセンサ２Ａ、２Ｂの電極２２Ａ〜２６Ａとセンサ用ウエハの電極２２Ｃ〜２６Ｃとを接続しているが、センサ２Ａ、２Ｂの下面にセンサ用ウエハの導電路を引き回し、センサ２Ａ、２Ｂに貫通孔を形成し、この貫通孔にセンサの電極２２Ａ〜２６Ａとセンサ用ウエハの電極２２Ｃ〜２６Ｃとを接続する導電路を形成してもよい。
【００５６】
上記のセンサ用ウエハを、ウエハＷを搬送する前記搬送アーム６０によって上記の加熱モジュール６１及びレジスト塗布モジュール７１などのモジュールに搬送して、風向及び風速のデータを取得してもよい。図２０はこのように搬送アームにより搬送されるセンサ用ウエハ９を示している。このセンサ用ウエハ９は表面にボード９１を備え、当該ボード９１には、上記の図５、図６の温度補償回路３１及び風速検出回路３３を形成する各種抵抗Ｒ１〜Ｒ７等の回路素子、電流検出回路３２オペアンプＯＰ１、ＯＰ２及び後述する通信回路９７、スイッチ９４、９５、アンテナ９８が形成されている。また、センサ用ウエハ９の表面にはバッテリ９６が設けられている。
【００５７】
図２１はセンサ用ウエハ９の構成を概略的に示しており、各チャンネルの温度補償回路３１及び風速検出回路３３にはスイッチ９４を介してバッテリ９６が接続されている。風速検出回路３３の後段にはスイッチ９５を介して通信回路９７とアンテナ９８が接続されている。バッテリ９６には通信回路９７が接続され、通信回路９７によってスイッチ９４、９５の切り替えが制御される。また、制御部４には既述の構成に加えて、通信回路９７及びアンテナ９８に対応する通信回路９９、アンテナ９０が設けられている。図２１では便宜上、既述した構成の一部を省略している。
【００５８】
モジュールのデータの取得を行わない場合に各回路３１、３３とバッテリ９６とは接続されておらず、センサ用ウエハ９がモジュールに搬送されると、通信回路９９から通信回路９７へアンテナを介して無線で信号が送信され、スイッチ９４が閉じてバッテリ９６から各回路３１、３３に電力が供給される。次いで、各チャンネルの風速検出回路３３がスイッチ９５により順番に通信回路９７に接続され、各チャンネルのＡｘ、Ａｙ、Ｖｘ、Ｖｙが順番にアンテナ９８から制御部４のアンテナ９０へ無線で送信され、通信回路９９を介して取り込まれる。つまり、時分割により各チャンネルの出力が制御部４に取り込まれるが、スイッチ９５の切り替えは高速で行われ、実質同時に各チャンネルの出力が制御部４に取り込まれる。以降は、上記のように表示部４６に風向及び風速が表示される。
【００５９】
上記の各例では、各風速センサ２Ａ、２Ｂにおける風速の検出方向（サーモパイルの配列方向）が互いに９０°異なるようにこれら風速センサ２Ａ、２Ｂが配置されているが、これらの検出方向は互いに並行せずに傾いていればよく、９０°異なることには限られない。
【００６０】
続いて、上記のセンサ用ウエハ９が用いられる塗布、現像装置１００について説明する。図２２は、前記塗布、現像装置の平面図、図２３は同概略斜視図、図４は同概略側面図である。この塗布、現像装置１は、キャリアブロックＳ１と、処理ブロックＳ２と、インターフェイスブロックＳ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＳ３にはさらに露光装置Ｓ４が接続されている。以降の説明ではブロックＳ１〜Ｓ３の配列方向を前後方向とする。
【００６１】
キャリアブロックＳ１は、ウエハＷを格納するキャリアＣを塗布、現像装置１に搬入出する役割を有し、キャリアＣの載置台１０１と、開閉部１０２と、開閉部１０２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送する受け渡しアーム１０３とを備えている。また、上記のセンサ用ウエハ９を格納する格納部１０４が設けられている。
【００６２】
処理ブロックＳ２は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＢ１〜Ｂ６が下から順に積層されて構成されており、各単位ブロックＢは、下層側から２つずつ、同様に構成されている。つまり、単位ブロックＢ１、Ｂ２が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成である。
【００６３】
図２２に示す第１の単位ブロックＢ１について説明すると、キャリアブロックＳ１からインターフェイスブロックＳ３へ向かう搬送領域Ｒ１の左右には液処理ユニット２００、棚ユニットＵ１〜Ｕ６が夫々配置され、液処理ユニット２００には、反射防止膜形成モジュールＢＣＴと、既述のレジスト膜形成モジュールＣＯＴとが設けられている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴは反射防止膜形成用の薬液を供給する他はレジスト膜形成モジュールＣＯＴと同様に構成されている。
【００６４】
前記搬送領域Ｒ１には、各ウエハの搬送機構であり既述の搬送アーム６０に相当する搬送アームＡ１が設けられている。この搬送アームＡ１は、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、且つ搬送領域Ｒ１の長さ方向に移動自在に構成されており、単位ブロックＢ１の全てのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。また、前記棚ユニットＵ１〜Ｕ６は、搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って配列され、棚ユニットＵ１〜Ｕ５は、既述の加熱モジュールが例えば２段に積層されて構成されている。
【００６５】
棚ユニットＵ６は、互いに積層された周縁露光モジュールＷＥＥにより構成される。この周縁露光モジュールＷＥＥはレジスト塗布後のウエハＷの周縁部を露光する。また、このモジュールＷＥＥはスピンチャックを備えている。このスピンチャックは、レジスト塗布モジュールＣＯＴのスピンチャック７２と同様にウエハＷの中央部を保持して鉛直軸回りに回転させる。またモジュールＷＥＥは、ウエハＷの周縁部に上方から光を照射する照射部と、ウエハＷの下方でこの光を受光する受光部とを備えている。前記受光部の受光量の変化によりウエハＷの周縁部に設けられる切り欠き（ノッチＮ）を検出し、スピンチャックによりノッチＮを所定の方向に向けることができる。
【００６６】
単位ブロックＢ３〜Ｂ６は、液処理ユニット２００でウエハＷに供給する薬液が異なること及び周縁露光モジュールの代わりに加熱モジュールが設けられることを除き、単位ブロックＢ１、Ｂ２と同様に構成される。単位ブロックＢ３、Ｂ４は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト塗布モジュールＣＯＴの代わりに保護膜形成モジュールＴＣＴ１、ＴＣＴ２を備えている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴ、レジスト塗布モジュールＣＯＴ及び保護膜形成モジュールＴＣＴを塗布膜形成モジュールとする。単位ブロックＢ５、Ｂ６は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴの代わりに現像モジュールＤＥＶ１、ＤＥＶ２を備える。
【００６７】
保護膜形成モジュールＴＣＴ、現像モジュールＤＥＶはウエハＷに供給する薬液の違いを除いてレジスト塗布モジュールＣＯＴと略同様に構成されている。保護膜形成モジュールＴＣＴは液浸露光時にウエハＷの表面を保護する保護膜形成用の薬液を、現像モジュールは現像液を夫々ウエハＷに供給する。なお、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームはＡ１〜Ａ６として図に示し、上記の搬送アーム６０に相当する。
【００６８】
搬送領域Ｒ１のキャリアブロックＳ１側には、各単位ブロックＢに跨った棚ユニットＵ７が設けられている。棚ユニットＵ７は、互いに積層された複数のモジュールにより構成されている。これらのモジュールとしては、各単位ブロックの高さ位置に設けられた受け渡しモジュールＣＰＬ１１〜ＣＰＬ１３と、受け渡しモジュールＣＰＬ１４と、バッファモジュールＢＵ１１と、疎水化処理モジュールＡＤＨとがある。説明中、ＣＰＬと記載した受け渡しモジュールは、載置したウエハＷを冷却する冷却ステージを備えている。バッファモジュールは、複数枚のウエハＷを格納する。また、疎水化処理モジュールＡＤＨは、ウエハＷに処理ガスを供給し、ウエハＷ表面を疎水化させる。棚ユニットＵ７の近傍には、昇降自在且つ棚ユニットＵ７に対して進退自在な受け渡しアーム１０５が設けられ、棚ユニットＵ７の各モジュール間でウエハＷを搬送する。
【００６９】
インターフェイスブロックＳ３は棚ユニットＵ８を備えており、棚ユニットＵ８は、積層された受け渡しモジュールＴＲＳ０〜ＴＲＳ２、受け渡しモジュールＣＰＬ１、バッファモジュールＢＵ１〜ＢＵ４により構成されている。各単位ブロックＢ１〜Ｂ６及び露光装置Ｓ４間で第１〜第３のインターフェイスアーム１０６〜１０８によりウエハＷを受け渡す役割を有する。また、露光前にウエハＷの裏面をブラシにより洗浄する裏面洗浄モジュールＢＳＴ、露光後にウエハＷの表面を洗浄する露光後洗浄モジュールＰＩＲが設けられている。
【００７０】
この塗布、現像装置１及び露光装置Ｓ４からなるシステムのウエハＷの搬送経路について説明する。例えばウエハＷは単位ブロックＢ１→Ｂ３→Ｂ５を通過する経路１と、単位ブロックＢ２→Ｂ４→Ｂ６とを通過する経路２とによって搬送され、各経路で同様の処理を受ける。以下、前記経路１の搬送について詳細に説明する。
【００７１】
ウエハＷは、キャリアＣ→受け渡しアーム１０３→バッファモジュールＢＵ１１→受け渡しアーム１０３→疎水化処理モジュールＡＤＨ→搬送アームＡ１→反射防止膜形成モジュールＢＣＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュール→搬送アームＡ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュール６１→周縁露光モジュールＷＥＥ→搬送アームＡ１→受け渡しモジュールＣＰＬ１１の順で搬送され、ウエハＷの表面に反射防止膜、レジスト膜の順に下層側から塗布膜が積層される。
【００７２】
その後、ウエハＷは、受け渡しアーム１０５→受け渡しモジュールＣＰＬ１２→搬送アームＡ３→保護膜形成モジュールＴＣＴ→搬送アームＡ３→加熱モジュール６１→搬送アームＡ３→受け渡しモジュールＴＲＳ１の順に搬送される。これによってレジスト膜の上層に保護膜が形成されると共にウエハＷがインターフェイスブロックＳ３へと搬入される。
【００７３】
前記ウエハＷは、第１のインターフェイスアーム１０６→露光前洗浄モジュールＢＳＴ→第１のインターフェイスアーム１０６→バッファモジュール群３→第２のインターフェイスアーム１０７→受け渡しモジュールＣＰＬ１→第３のインターフェイスアーム１０８→露光装置Ｓ４の順で搬送され、裏面洗浄処理に続いて液浸露光処理を受ける。
【００７４】
露光済みのウエハＷは、第３のインターフェイスアーム１０８→受け渡しモジュールＴＲＳ０→第２のインターフェイスアーム１０７→露光後洗浄モジュールＰＩＲ→バッファモジュール群ＢＵ→第２のインターフェイスアーム１０７→受け渡しモジュールＴＲＳ２の順に搬送される。その後、搬送アームＡ５→加熱モジュール６１→現像モジュールＤＥＶ→搬送アームＡ５→加熱モジュール６１→搬送アームＡ５→受け渡しモジュールＣＰＬ１３→受け渡しアーム１０５→受け渡しモジュールＣＰＬ１４→受け渡しアーム１０３→キャリアＣの順に搬送される。
【００７５】
センサ用ウエハ９は、キャリアＣから搬送される代わりに格納部１０４からウエハＷと同様に上記の受け渡しモジュールを順番に搬送されて、単位ブロックＢ１またはＢ２の周縁露光モジュールＷＥＥに搬送され、当該センサ用ウエハ９のノッチＮが検出され、当該ノッチＮが所定の方向を向くようにセンサ用ウエハ９の向きが調整される。然る後、このモジュールＷＥＥから受け渡しモジュール間を搬送されて測定を行うモジュールに搬送され、測定後はウエハＷと同様に各層の受け渡しモジュール間を搬送されて格納部１０４に戻される。上記のようにモジュールＷＥＥでセンサ用ウエハ９の向きを調整することで、測定を行うモジュールに対して各センサ対の位置が調整される。従って、センサ用ウエハ９の面内の風向または風速に異常が検出されたときに、モジュールの不具合がある箇所を容易に特定することができるので、メンテナンス時間を短縮することができる。また、センサ用ウエハ９はキャリアＣに格納して、塗布、現像装置１００に搬送してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１ センサ用ウエハ
１１ センサ対
２Ａ、２Ｂ 風速センサ
２２ ヒータ
２２Ｂ ボンディングワイヤー
２３、２４ サーモパイル
２５ 温度センサ
４ 制御部
４４ テーブル
４５Ａ、４５Ｂ メモリ
４６ 表示部
４８ プログラム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のモジュールを備える基板処理装置のデータ取得方法及び前記データ取得方法に用いられるセンサ用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、基板である半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面にレジストを塗布し、形成されたレジスト膜を所定のパターンで露光した後に現像してレジストパターンを形成している。レジストの塗布処理の前後や現像処理の前後ではウエハに加熱処理が行われる。
【０００３】
このようにウエハに各処理を行うモジュールは、ウエハの表面に気流を形成しながら処理を行う場合がある。例えば前記加熱処理を行う加熱モジュールにおいては、ウエハに形成されたレジスト膜などの各種の膜から発生した昇華物がウエハに付着することを防ぐために、ウエハの表面に気流が形成された状態で加熱処理が行われる。また、レジスト膜を形成するためにスピンコーティングが行われるが、このスピンコーティングでは、ウエハが搬入されたカップ内を排気しながらカップの上方からウエハ表面に気体を供給することで、ミストがウエハに付着しないように処理が行われる。
【０００４】
ところで、ウエハの面内各部で形成される気流の風向及び風速が乱れると、ウエハの面内の温度分布がばらつき、ウエハの面内の処理の均一性が低下してしまうおそれがある。また、ウエハに対して同じ処理を行うモジュール間においても風向、風速のばらつきが発生し、ウエハ間で処理の均一性が低下するおそれがある。このような処理の均一性の低下を防ぐために、コンピュータによるシミュレーションを行って風向及び風速を測定することにより、モジュールの気流の調整を行っていた。しかし、より高くウエハの面内、ウエハ間での処理の均一性が求められている事情から、モジュールごとにより精度高くウエハの面内の風向及び風速の分布を測定する手法が求められている。
【０００５】
特許文献１には、発熱体と発熱体を挟むように直線方向に配置された温度検出部とを含むセンサを基板の周縁に配置したセンサ用基板について記載されており、処理モジュールの気体の流速、流れの方向を検出することができるとしている。しかし、このセンサは前記直線方向の流速しか検出することができないため、ウエハの面内の風向及び風速の分布を測定することができないので、上記の問題を解決するために不十分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１０６８８３（段落００１９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は基板の面内の各部における風向のデータを取得することができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板処理装置のデータ取得方法は、
基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得する基板処理装置のデータ取得方法において、
気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、
各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００９】
上記の実施形態の具体的な態様は、例えば下記の通りである。
（１）前記気流のベクトルのデータは気流の風速についてのデータであり、
前記気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風速を演算する工程を含む。
（２）第１の直線方向と、第２の直線方向との傾きのなす角は９０°である。
（３）各基点からの風向、風速の少なくとも一方を表示部に表示する工程を含む。
（４）同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより取得されるベクトルのデータが許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記第１のセンサ及び第２のセンサにより構成される回路を流れる電流値が許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記データ及び電流値についての検出結果に基づいて、第１のセンサ及び第２のセンサに設けられる電極と、センサ用基板に設けられる電極との接続が異常であるか否かを報知する工程と、を備える。
【００１０】
本発明のセンサ用基板は、基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得するためのセンサ用基板であって、
前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得するための複数の第１のセンサと、
前記第１のセンサと共に各々センサ対を構成し、且つ前記センサ用基板の表面に沿い、前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流ベクトルのデータを取得するための複数の第２のセンサと、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算するための制御部へ、各センサ対からの信号を出力するための信号路と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
例えば前記センサ用基板の表面には信号路を構成する配線パターンが設けられ、当該配線パターンの周囲には前記信号のノイズを抑えるために網目状にパターンが形成された金属膜が設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１の直線方向におけるベクトルのデータを取得する第１のセンサと第２の直線方向におけるベクトルのデータを取得する第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を用いて測定を行い、これらのベクトルを合成して予め設定された基点からの風向を演算する。これによって、基板の面内各部の風向のデータを取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るセンサ用ウエハの平面図である。
【図２】前記センサ用ウエハに設けられるセンサ対の斜視図である。
【図３】前記センサ対を構成する風速センサの縦断側面図である。
【図４】前記風速センサの縦断側面図である。
【図５】前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図６】前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図７】センサ用ウエハによる測定原理を示す説明図である。
【図８】各センサ対と基点との対応を示すためのセンサ用ウエハの平面図である。
【図９】センサ用ウエハに接続される制御部のブロック図である。
【図１０】前記制御部に記憶されるグラフの説明図である。
【図１１】前記制御部の表示部に表示される風向及び風速分布のイメージ図である。
【図１２】配線に異常が起きたときの前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図１３】配線に異常が起きたときの前記風速センサを構成する回路素子を含む回路図である。
【図１４】断線状態と出力との対応関係を示した説明図である。
【図１５】センサ用ウエハＷが適用される加熱モジュールの平面図である。
【図１６】前記加熱モジュールの側面図である
【図１７】センサ用ウエハによる測定状態を示す説明図である。
【図１８】センサ用ウエハＷが適用されるレジスト塗布モジュールの側面図である。
【図１９】他のセンサ用ウエハの平面図である。
【図２０】更に他のセンサ用ウエハの平面図である。
【図２１】前記センサ用ウエハの概略構成図である。
【図２２】前記センサ用ウエハが適用される塗布、現像装置の平面図である。
【図２３】前記塗布、現像装置の斜視図である。
【図２４】前記塗布、現像装置の縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の実施形態について説明する。図１は、本発明のセンサ用ウエハ１の平面図を示している。このセンサ用ウエハ１は、半導体製造用のウエハＷと略同様の形状に構成され、その径は例えば３００ｍｍであり、シリコンにより構成されている。センサ用ウエハ１を用いてその面内の各部の風向、風速を検出し、それに基づいてユーザはウエハＷの面内の各部の風向、風速を推定する。センサ用ウエハ１の表面には、風向及び風速を測定するための２９個のセンサ対１１が設けられている。センサ対１１の１つはウエハＷの中心部に配置され、他のセンサ対１１は前記中心部からセンサ用ウエハ１の８方向に放射状に広がるように配置されている。
【００１５】
センサ用ウエハ１の表面にはその一端部付近から各センサ対１１に向かって例えば印刷により形成された例えば導電路のパターン１２が形成されている。導電路のパターン１２は、ウエハＷの金属汚染による半導体製品の歩留りの低下を防ぐことができる金属が選択され、この例ではアルミニウムにより構成している。なお、導電路のパターン１２は、実際には多数のラインにより構成されるが、図１では便宜上並行して形成される多数のラインをまとめて１本の線として示している。前記センサ用ウエハ１の前記一端部には接続部１３を介してフレキシブルプリント基板（ＦＰＢ）１４の一端側が取り付けられ、ＦＰＢ１４の他端側は後述の各種回路素子が設けられた基板１５に接続されている。図中１６はケーブルである。図中４で示すコンピュータである制御部４については後述する。各センサ対１１と制御部４との間で、導電路パターン１２、接続部１３、ＦＰＢ基板１４、基板１５に各々形成された配線及びケーブル１６を介して信号の送受信が行われる。
【００１６】
２９個のセンサ対１１についてチャンネル（Ｃｈ）１〜２９とする。各チャンネルのセンサ対は互いに同様に構成されており、図２は例としてセンサ用ウエハ１の中心部のＣｈ１５のセンサ対１１を拡大して示しており、このセンサ対１１を例に挙げて説明する。センサ対１１は、風速についてのデータを取得ための風速センサ２Ａ、２Ｂからなり、風速センサ２Ａ、２Ｂはその表面の所定の直線方向の気流の風速に応じて信号を出力する。風速センサ２Ａ、２Ｂはそのように風速を検出できる方向が異なるように配置されることを除いて、互いに同様に構成されている。
【００１７】
風速センサ２Ａを例に挙げて図３、図４の縦断側面図も参照しながら説明する。風速センサ２Ａは平面視正方形のチップであり、その一辺は例えば１．６ｍｍである。チップの中央部には空隙部２１が形成され、この空隙部２１の表面を覆うように絶縁薄膜２０が形成されている。絶縁薄膜２０にはヒータ２２と、このヒータ２２を挟むようにサーモパイル２３、２４とが形成されている。また、チップには測温抵抗体である温度センサ２５が設けられており、周囲温度に応じて当該温度センサ２５の抵抗値が変化する。
【００１８】
このヒータ２２及び温度センサ２５は、夫々図５に示す温度補償回路３１を構成している。この温度補償回路３１においてはヒータ２２、温度センサ２５が固定抵抗Ｒ１、Ｒ２に夫々直列に接続されている。ヒータ２２と固定抵抗Ｒ１との中点、温度センサ２５と固定抵抗Ｒ１との中点は、夫々オペアンプＯＰ１の反転入力端子、非反転入力端子に接続されている。オペアンプＯＰ１の出力端子はブリッジ回路に供給される電流の検出回路３２を介して固定抵抗Ｒ１、Ｒ２に接続される。電流検出回路３２はこのオペアンプＯＰ１と固定抵抗Ｒ１、Ｒ２との間の電流値を検出し、後述の制御部４にこの電流値に対する検出信号を出力する。便宜上、この検出信号を検出電流Ａｘ、Ａｙとして取り扱う。Ａｘは風速センサ２Ａが含まれる温度補償回路３１における前記検出電流であり、Ａｙは風速センサ２Ｂが含まれる温度補償回路３１における検出電流である。
【００１９】
ヒータ２２及び温度センサ２５はグランドに接続されており、このようにヒータ２２、温度センサ２５及び固定抵抗Ｒ１、Ｒ２はブリッジ回路を構成している。また、電源電圧Ｖｃｃを印加する電極、グランド間に電流供給回路３０が設けられ、電流供給回路３０は、固定抵抗Ｒ２と温度センサ２５との間に接続されている。電流供給回路３０は前記ブリッジ回路に供給する電流を制御する。周囲温度が高くなるほど温度センサ２５の抵抗値が高くなる。このように、温度センサ２５の抵抗値が高くなるほど抵抗Ｒ２と温度センサ２５との間の電圧が高くなり、この電圧が高くなるほど、電流供給回路３０からブリッジ回路へ供給する電流が小さくなる。
【００２０】
気流の大きさによりヒータ２２の温度が変化し、オペアンプＯＰ１からはこのヒータ２２の熱を補償するように電力が供給される。具体的に説明すると、気流が大きくなり、ヒータ２２の温度が下がるとヒータ２２の抵抗値（Ｒｈ）が下がりオペアンプの−側の入力電圧が低くなるのでオペアンプＯＰ１からブリッジ回路に出力される電圧が高くなる。そして、ヒータ２２及び測温抵抗体２５に加わる電圧が高くなる。加わる電圧が高くなることによってヒータ２２の温度が上がる。逆に気流が小さくなるとオペアンプＯＰ１からブリッジ回路への出力電圧が低くなりヒータ２２の温度が下がる。このような作用によりヒータ２２の温度は一定に保たれる。
【００２１】
また、周囲温度が変化して温度センサ２５の抵抗値が変化すると、固定抵抗Ｒ２と温度センサ２５との分圧比が変化し、オペアンプＯＰ１への反転入力端子の電位が変化して、オペアンプＯＰ１の出力が変化して、ヒータ２２の出力が変化する。詳しく説明すると、周囲温度の上昇により温度センサ２５の温度が上がって温度センサ２５の抵抗値（Ｒｂ）が高くなる。固定抵抗Ｒ１、Ｒ２の抵抗値は気流により変化しないように構成され、ブリッジ回路の平衡条件よりＲｈ／Ｒｂ＝一定であるため、Ｒｈが上昇してヒータ２２の温度が上昇する。逆に周囲温度が低下したときは温度センサ２５の抵抗値が下がり、Ｒｈが下降してヒータ２２の温度が下降する。このような作用によりヒータ２２は周囲温度に対して一定温度だけ高い温度になるように温度補償される。前記電流供給回路３０は、上記のように電流を制御することで周囲温度の変化に対してヒータ２２の温度の変化のずれを抑える役割を有している。回路３１の回路図中のオペアンプＯＰ１、固定抵抗Ｒ１、Ｒ２、電流供給回路３０、電流検出回路３２などの回路素子は基板１５に形成されている。
【００２２】
また、サーモパイル２３、２４は図６に示す風速検出回路３３を構成している。サーモパイル２３、２４は固定抵抗Ｒ３、Ｒ４に夫々直列に接続されており、これらの中点が夫々オペアンプＯＰ２の反転入力端子、非反転入力端子に接続されている。また、固定抵抗Ｒ３、Ｒ４は電源電圧Ｖｃｃが印加される電極に接続され、サーモパイル２３、２４はグランドに接続され、ブリッジ回路が構成されている。
【００２３】
前記図３、図４も用いて風速検出回路３３の作用を説明する。図３、図４ではヒータ２２から放射される熱の分布をヒータ２２に向かって領域２７ａ、２７ｂ、２７ｃとして示し、各領域はこの順に温度が高い。図３に示すようにサーモパイル２３、２４の配列方向に気流が形成されていない状態では、サーモパイル２３、２４は互いに同様の熱量を受け、オペアンプＯＰ２からは所定の電圧が出力される。図７に示すように前記配列方向に気流が形成されると、その風速に応じて上記のヒータ２２の熱分布が偏り、上流側のサーモパイル（図では２４）に比べて下流側のサーモパイル（図では２３）の温度が高くなる。この温度変化を受けてサーモパイル２４、２３の抵抗値が変化し、この抵抗値の変化に応じてオペアンプＯＰ２からの出力が変化する。つまり、前記配列方向の風速に応じてオペアンプＯＰ２からの出力が変化する。
【００２４】
図３の状態に対してサーモパイル２３の温度が高くなる図４の状態では、サーモパイル２４に比べてサーモパイル２３の抵抗値が上昇し、オペアンプＯＰ２の−側の入力が大きくなる。図４とは逆にサーモパイル２４側に向かって気流が形成されてサーモパイル２４の温度が高くなるとサーモパイル２３に比べてサーモパイル２４の抵抗値が上昇し、オペアンプＯＰ２の＋側の入力が大きくなる。つまり、風速センサ２Ａ、２Ｂは前記配列方向における風向きと、当該配列方向における風速とを検出することができる。風速センサ２Ａが含まれる風速検出回路３３からの前記出力をＶｘ、風速センサ２Ｂが含まれる風速検出回路３３からの前記出力をＶｙとする。この風速検出回路３３のオペアンプＯＰ２、固定抵抗Ｒ３、Ｒ４は基板１５に形成されている。
【００２５】
図２、図５及び図６に示す２２Ａ〜２６Ａは、風速センサ２Ａ、２Ｂの表面に形成される電極である。図５の回路図において電極２２Ａは、ヒータ２２とオペアンプＯＰ１との間に、電極２５Ａは温度センサ２５とオペアンプＯＰ１との間に設けられる。電極２６Ａは、ヒータ２２及び温度センサ２５及びグランドに接続される。また、図６の回路図において電極２３Ａは、サーモパイル２３とオペアンプＯＰ２との間に、電極２４ＡはオペアンプＯＰ２との間に夫々設けられる。図２に示すようにボンディングワイヤー２２Ｂを介してこれらの電極２２Ａ〜２６Ａと、センサ用ウエハ１の導電路パターン１２の先端部に形成される電極２２Ｃ〜２６Ｃとが互いに接続されている。なお、図２以外の各図では煩雑化を防ぐためにボンディングワイヤー２２Ｂを省略している。
【００２６】
各センサ対１１を構成する風速センサ２Ａ、２Ｂは図１、図２に示すように互いに近接して配置される。そして、各センサ対１１の風速センサ２Ａのサーモパイル２３、２４は互いに同じ方向に配列され、この方向をＸ方向とする。この例では前記サーモパイル２３が図１中の右側に配置され、この右側を＋Ｘ側とする。各センサ対１１の風速センサ２Ｂのサーモパイル２３、２４は互いに同じ方向に配列され、この方向をＹ方向とする。この例では前記サーモパイル２３が図１中の上側に配置され、この上側を＋Ｙ側とする。Ｘ方向とＹ方向とは互いに９０°異なっている。
【００２７】
各センサ対１１による風向及び風速の測定の原理について図７を参照しながら説明する。図７では矢印でセンサ用ウエハ１の表面の気流の流れを示している。既述のように風速センサ２ＡでＸ方向の風速、Ｙ方向の風速が検出される。同じセンサ対１１を構成する風速センサ２Ａ、２Ｂは互いに近接して配置されていることから、これらの風速センサ２Ａの表面を互いに同じ方向且つ同じ風速の気流が形成されていると見ることができる。そして、風速センサ２Ａにより検出される気流の風速は上記のようにＸ方向の風速であることから、気流のＸ方向のベクトル成分３Ａと見ることができる。また、風速センサ２Ｂにより検出される気流の風速は上記のようにＹ方向の風速であることから、気流のＹ方向のベクトル成分３Ｂと見ることができる。
【００２８】
後述の制御部４は、このＸＹ方向の各ベクトル成分をセンサ対１１毎に予め設定された点Ｐを基点として合成することにより、風向及び風速を演算して表示する。図７では図の煩雑化を防ぐために基点Ｐを鎖線の矢印により引き出してずらした位置に示しているが、実際には基点Ｐは図中に白い点として示した風速センサ２Ａ、２Ｂに近接する位置に設定される。従ってこの基点Ｐの周囲にも風速センサ２Ａ、２Ｂと同じ方向且つ同じ風速の気流が形成されていると見ることができる。
【００２９】
後述の制御部４において各基点Ｐの位置は、ウエハＷの中心位置を原点としたＸＹ座標系により定義されている。上記のようにウエハＷの径が３００ｍｍであるため、この例ではウエハＷの大きさに対応してＸ＝＋１５０〜−１５０、Ｙ＝＋１５０〜−１５０の範囲の数値で定義している。つまりＸ、Ｙ方向夫々において１つの数値のずれが、ウエハＷのＸ、Ｙ方向夫々における１ｍｍのずれに相当する。ただし、基点Ｐの位置は例えば＋Ｘ軸に対する傾きと、原点からの距離とで定義してもよい。
【００３０】
図８ではチャンネル毎の基点Ｐの位置を、チャンネルに対応する数字を付してＰ１〜Ｐ２９で示している。上記のように風速センサ２Ａ、２Ｂの表面と、基点Ｐの周囲とで同じ風向、風速の風が流れるものと見なすため、各センサ対１１におけるこの基点Ｐの位置は風速センサ２Ａ、２Ｂの付近に設定される。この例では風速センサ２Ａの中心３５と基点ＰとのＸ方向の距離ｌ１、風速センサ２Ｂの中心３６と基点ＰとのＸ方向の距離ｌ２、中心３５と基点ＰとのＹ方向の距離ｌ３及び中心３６と基点ＰとのＹ方向の距離ｌ４は各々１．４３ｍｍに設定されている。
【００３１】
続いて制御部４について図９を参照しながら説明する。制御部４はバス４１を備え、バス４１にはＣＰＵ４２、プログラム格納部４３、テーブル４４、メモリ４５Ａ、４５Ｂ、表示部４６及び操作部４７が接続されている。プログラム格納部４３にはプログラム４８が格納されている。このプログラム４８は上記のように各チャンネルの風向及び風速を演算し、表示部に表示したり、後述するように各チャンネルの不具合を検出したりするように命令（各ステップ）が組み込まれている。プログラム格納部４３は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）等により構成されている。
【００３２】
テーブル４４には、チャンネル毎に各種のデータが記憶される。このデータとしては、図６で説明したオペアンプＯＰ２を介して風速センサ２Ａ、２Ｂから出力された電圧Ｖｘ、Ｖｙ、これらＶｘ、Ｖｙから夫々得られるＸ方向、Ｙ方向の風速Ｃｘ、Ｃｙ、風速Ｃｘ、Ｃｙから演算される上記の点Ｐを基点とする風速Ｃｘｙ、上記の基点ＰのＸＹ座標及び電流検出回路３２の検出電流Ａｘ、Ａｙである。これらの各値が、チャンネル毎に夫々互いに対応付けられて記憶される。また、このテーブル４４のＶｘ、Ｖｙはデータの取得を開始してからごく短い間隔で取得され、時間毎にこれらＶｘ、Ｖｙ、Ｃｘ、Ｃｙ、Ｃｘｙがテーブル４４に記憶される。それによって、ユーザが所望の時刻におけるセンサ用ウエハ１の風向、風速の分布を表示することができるようになっている。図９ではｔの数値が大きいほど新しく取得されたデータであることを示している。
【００３３】
メモリ４５Ａには、図１０に示すグラフ４９が記憶されている。このグラフ４９は前記出力電圧Ｖｘ、Ｖｙと、前記風速Ｃｘ、Ｃｙ（単位ｍ／秒）との対応関係を示したものであり、縦軸は前記出力電圧、横軸は前記風速を夫々示している。プログラム４８により、テーブル４４に記憶されたＶｘ、Ｖｙからグラフ４９において対応するＣｘ、Ｃｙの値が読み出される。読み出されたＣｘ、Ｃｙは、前記Ｖｘ、Ｖｙに対応付けられてテーブル４４に記憶される。
【００３４】
表示部４６はディスプレイであり、算出した風向及び風量を表示する表示領域５１と、各チャンネルの不具合を表示する表示領域５２とを備えている。プログラム４８は、上記のように各センサ対１１により得られたＸ方向の風速及びＹ方向の風速を、点Ｐを基点にして合成して風向を算出する。また、Ｘ方向とＹ方向のなす角が９０°であることから{（Ｃｘ）２＋（Ｃｙ）２}１／２＝Ｃｘｙを演算し、このＣｘｙを演算に用いた、Ｃｘ、Ｃｙに対応付けてテーブル４４に記憶する。
【００３５】
図１１はこの表示領域５１における表示の一例を示している。設定された座標に基づいてこの表示領域５１の所定の場所に各基点Ｐが表示され、この基点Ｐから算出した風向が矢印で表示される。各Ｐについては図８と同様にチャンネルに対応する番号を付して示している。前記矢印は、演算された風速Ｃｘｙの大きさが大きいほど長く表示される。また、各チャンネルの風速Ｃｘｙに基づいて、センサ用ウエハ１における当該風速Ｃｘｙの分布がカラーで表示される。センサ用ウエハ１の画像の下に示されたカラーと風速Ｃｘｙの数値との対応を示すバー５３により、ユーザはセンサ用ウエハ１の面内各部の風速Ｃｘｙの値が分かるようになっている。
【００３６】
ところで、実際の風速分布の画像表示はカラーのグラデーションであるが、図１１では便宜上等高線により区画して風速の分布を示している。なお、この例では−Ｙ方向に風向が形成されるときには、風速Ｃｘｙの値が−であるものとして示されることになっているが、この例ではＣｘｙの値はすべて+である。また、図中に点線で示すようにウエハ１の外形が表示され、各基点Ｐのウエハ１に対する位置が分かるようになっている。
【００３７】
操作部４７は例えばマウスやキーボードにより構成されている。ユーザはこの操作部４７から、各センサ対１１に含まれる上記の各回路への電力供給の開始及び停止、各センサ対１１からのデータの取り込みの開始及び停止、各表示領域５１、５２への表示のオンオフを指示する。そして、後述するボンディングワイヤー２２Ｂの接続のチェックを行う確認モードと、風向、風速のデータを取得する測定モードとの切り替えを指示する。また、ユーザは、この操作部４７から測定開始時点からの経過時間を指定し、それによってその経過時間内に取得された上記の風速Ｃｘ、Ｃｙが読み出されて、図１１の表示が行われる。また、この操作部４７から操作を行うことで、測定開始から測定終了までにＣｘ、Ｃｙを取得された時系列に従って順次読み出し、図１１で説明した風速及び風向を示す矢印とカラー画像を連続的に表示領域５１に表示させる。つまり、風速及び風向の変化を動画として表示することもできる。
【００３８】
ここで、この制御部４に設けられるボンディングワイヤー２２Ｂによるセンサ対１１の各電極と、センサ用ウエハ１の各電極との接続の不具合を検出する確認モードについて説明する。風速センサ２Ａ、２Ｂは風速を検出する役割を果たすために気流に直接曝す必要があるので、当該風速センサ２Ａ、２Ｂの電極とセンサ用ウエハ１の電極とを接続する配線についても気流に曝されることになる。そこで、制御部４は、このようにボンディングワイヤー２２Ｂが風圧により外れたことを検出する機能を備えている。
【００３９】
この例において各ボンディングワイヤー２２Ｂが正常に各電極に接続され、且つセンサ用ウエハ１表面に気流が形成されていない状態では、各センサ対１１からの検出電流Ａｘ、Ａｙは例えば２ｍＡであり、出力電圧Ｖｘ、Ｖｙは例えば１．６Ｖになるように設定されている。断線が起きたときの一例について説明する。ボンディングワイヤー２２Ｂによる電極２３Ａのウエハ１の電極２３Ｃとの接続、電極２４Ａとウエハ１の電極２４Ｃとの接続の少なくともいずれか一方が絶たれたときには、オペアンプＯＰ２への入力端子（＋側端子）へ信号が入力されなくなるためＶｘ、Ｖｙは０Ｖになる。
【００４０】
また、ボンディングワイヤー２２Ｂによる各接続のうち、電極２５Ａのウエハ１の電極２５Ｃとの接続のみが絶たれたときには温度補償回路３１の回路構成が図１２に示すように変化し、温度センサ２５の抵抗の作用がなくなることでオペアンプＯＰ１の入力端子への入力が増加し、オペアンプＯＰ１の出力が増大する。そしてＡｘ、Ａｙが２ｍＡより増加し、例えば４ｍＡ〜５ｍＡになる。
【００４１】
また、ボンディングワイヤー２２Ｂによる各接続のうち、電極２６Ａのウエハ１の電極２６Ｃとの接続のみが絶たれたときには温度補償回路３１の回路構成が図１３に示すように変化する。ヒータ２２と温度センサ２５との間に電流が流れるとすると、オペアンプＯＰ１の出力は不安定になるので、このヒータ２２と温度センサ２５との間には電流が流れず、Ａｘ、Ａｙが０ｍＡとなる。電極２２Ａとウエハ１の電極２２Ｃとの接続が絶たれたときには、ヒータ２２に電流が流れず発熱しなくなるため風速の影響を受けなくなり、前記電極２３Ａの接続及び電極２４Ａの接続が共に正常である場合には、Ａｘ、Ａｙが０ｍＡとなる。電極２５Ａとウエハ１の電極２５Ｃとの接続及び電極２６Ａとウエハ１の電極２６Ｃとの接続が絶たれたときにも、ヒータ２２に電流が流れず発熱しなくなるため風速の影響を受けなくなり、前記電極２３Ａの接続及び電極２４Ａの接続が共に正常である場合には、Ａｘ、Ａｙが０ｍＡとなる。
【００４２】
図１４は断線された電極と前記Ｖｘ、Ｖｙ、Ａｘ、Ａｙとの関係をまとめて示した表であり、表中にＸを付した電極がセンサ用ウエハ１の電極に対して断線していることを示す。このように気流が形成されていない状態で測定を行うと、断線が起きている場合には、Ｖｘ、ＶｙまたはＡｘ、Ａｙの少なくとも一方が許容範囲から外れることになる。プログラム４８は各チャンネルのＶｘ、Ｖｙが予め設定された許容範囲に収まるか否か、電流値Ａｘ、Ａｙが予め設定された許容範囲に収まるか否かについて夫々判定し、いずれかが許容範囲に収まっていないと判定した場合には表示領域５２において、そのチャンネルの風速センサ２Ａ、２Ｂのいずれかまたは両方について断線が起きている旨の表示を行う。このようにチャンネル毎に風速センサ２Ａ、２Ｂの一方または両方に断線が起きている旨の表示が行われる。なお、このようなアラームの出力は、画面表示に限られず、例えば音声出力により行ってもよい。メモリ４５Ｂには既述の検出電流Ａｘ、Ａｙの許容範囲及び出力電圧Ｖｘ、Ｖｙの許容範囲が記憶されている。Ａｘ、Ａｙの許容範囲は４ｍAより低く、２ｍＡよりも若干低い数値から若干高い数値の間に、Ｖｘ、Ｖｙの許容範囲は０Vよりも高く、１．６Ｖよりも若干低い数値から若干高い数値の間に夫々設定されており、ワイヤー２２Ｂの断線を検出できるように設定されている。
【００４３】
続いて、このセンサ用ウエハ１を用いて、風向及び風速のデータを取得するモジュールの一例として加熱モジュール６１について説明する。図１５、図１６は、夫々加熱モジュール６１の平面図、側面図である。図中６２は基台、６３はウエハＷを加熱する熱板である。６４は冷却プレートであり、熱板６３で加熱されたウエハＷを冷却すると共に搬送アーム６０から受け渡されたウエハＷを熱板６３上へ搬送する。
【００４４】
熱板６３が設けられる側を後方側、冷却プレート６４が設けられる側を前方側とすると、熱板６３の上方、左右方向及び後方を囲うようにカバー６５が形成されており、カバー６５の後方側には排気口６６が左右方向に多数設けられている。冷却プレート６４から熱板６３に設けられる不図示の昇降ピンによりウエハＷは熱板６３に受け渡される。ウエハＷが熱板に受け渡されると、排気口６６から排気が行われ、ウエハＷはカバー６５の前方側から当該カバー６５の内部に流れ込んだ気流に曝されながら加熱される。
【００４５】
レジスト膜が形成されたウエハＷを加熱する加熱モジュール６１の風向き及び風速のデータを取得する手順について説明する。ユーザはセンサ用ウエハ１を熱板６３上に所定の向きで載置する。ユーザが操作部４７から所定の操作を行うことで、各チャンネルの風速センサ２Ａ、２Ｂにより構成される回路に電力が供給され、風速センサ２Ａ、２Ｂの各センサ対１１のヒータ２２の温度が周囲温度よりも上昇する。そして確認モードが実行され、各チャンネルから出力電圧Ｖｘ、Ｖｙ、検出電流Ａｘ、Ａｙが制御部４に送信され、これら各チャンネルのＶｘ、Ｖｙ、Ａｘ、Ａｙはテーブル４４の所定の領域に互いに対応付けられて記憶される。プログラム４８は、記憶された各チャンネルの出力電圧Ｖｘ、Ｖｙが許容範囲に収まっているか否か、各チャンネルの検出電流Ａｘ、Ａｙが許容範囲に収まっているか否かを判定する。
【００４６】
出力電圧Ｖｘ、Ｖｙ、検出電流Ａｘ、Ａｙが両方とも許容範囲に収まっているチャンネルについては表示部４６にその旨を表示し、いずれかが許容範囲から外れているチャンネルについては表示部４６にその旨を表示する。然る後、ユーザは加熱モジュール６１の熱板６３の温度をウエハＷの処理温度に上昇させると共に排気口６６からの排気を行う。図１７に矢印で示すように、センサ用ウエハ１の表面に気流が形成される。前記ヒータ２２の温度が周囲温度の変化に合わせて、当該周囲温度よりも高い温度に変化する。ユーザが操作部４７から所定の操作を行い、確認モードから測定モードへの切り替えを指示すると、各センサ対１１から出力電圧Ｖｘ、Ｖｙが制御部４に送信され、テーブル４４の所定の領域に互いに対応付けられて記憶される。
【００４７】
上記のようにＶｘ、ＶｙからＸ方向の風速Ｃｘ、Ｙ方向の風速Ｃｙが演算され、テーブル４４に記憶されると共に風速Ｃｘｙが演算されてテーブル４４に記憶される。そして記憶されたＣｘ、Ｃｙ及びＣｘｙに基づいて表示領域５１に風向及び風速を示す矢印及び風速の分布を示す画像が表示される。ユーザは、この表示に基づいて、センサ用ウエハ１の各部が均一性高い風速、風向になるように加熱モジュール６１の各部を調整することができる。それによって加熱処理中におけるウエハＷの面内の温度分布を均一化し、処理の均一性を高めることができる。
【００４８】
このようなセンサ用ウエハ１を用いることで、当該センサ用ウエハ１の表面の各部において３６０°方向における風向のデータと風速のデータとを取得することができる。従って、モジュールの風向及び風速についての異常を正確に検出することができ、モジュールにおいて異常が検出されたチャンネルに対応する箇所の調整を行うことができるので、ウエハＷの面内における処理の均一性を高くすることができ、歩留りを低下させることができる。また、ウエハＷに同じ処理を行う複数のモジュール間でこのセンサ用ウエハ１を用いて調整を行うことで、モジュール間においてウエハＷに均一性高く処理を行えるように各モジュールの調整を行うことができる。
【００４９】
センサ用ウエハ１により風向及び風速の測定を行う加熱モジュールとしては上記の構成には限られない。例えば前記カバー６５において、前方側の他に後方側も開放されており、排気口がカバー６５の後方側に設けられる代わりにカバー６５において熱板６３の中央部上に設けられる。そして、ウエハＷに加熱処理を行うときには、この排気口から排気を行うことでウエハＷの表面に周縁部から中央部へ向かう気流を形成する。このような加熱モジュールにもセンサ用ウエハを適用することができる。つまり、モジュールにおける気流の形成方向に関わらずセンサ用ウエハ１を用いることができる。
【００５０】
また、図１８はウエハＷにスピンコーティングによりレジストを塗布するレジスト塗布モジュールＣＯＴの縦断側面図である。図中７２はスピンチャックであり、ウエハＷを保持して鉛直軸回りに回転する。図中７３はカップであり、下方側に設けられた排気口７４から排気を行う。図中７５はレジスト供給ノズルであり、スピンチャック７２に保持されたウエハＷの中央部上と、カップ７３の外側領域との間で移動自在に構成される。図中７６は気体をカップ７３内に供給するためのフィルタユニットである。
【００５１】
センサ用ウエハ１により風向及び風速のデータの取得を測定するときには、ウエハＷの処理時と同様にセンサ用ウエハ１の裏面中央部をスピンチャック７２に保持し、スピンチャック７２を停止させた状態でフィルタユニット７６からの気体の供給とカップ７３からの排気とを行いデータの取得を行う。このレジスト塗布モジュールＣＯＴにおいても、加熱モジュール６１と同様にセンサ用ウエハ１を用いて風向及び風速のデータの取得を行い、モジュールの調整を行うことでウエハＷの温度分布の均一性を高め、それによってウエハＷにおける塗布処理の均一性を高めることができる。
【００５２】
続いてセンサ用ウエハ１の変形例であるセンサ用ウエハ８について平面図である図１９を参照しながら、センサ用ウエハ１との差異点を中心に説明する。このセンサ用ウエハ８では接続部１３がウエハＷの中央部よりに取り付けられ、この接続部１３の取り付け付け位置から導電路パターン１２が各チャンネルのセンサ対１１に向けて概ね放射状に伸びるように構成されている。なお、図示の便宜上、実際には複数並行して形成されている導電路パターン１２を１本の線として描いている。
【００５３】
このように導電路のパターンがセンサ用ウエハ８の中央部付近から周縁部へ伸びるように構成されることで各パターン１２の配線抵抗を抑え、それによってノイズの発生を抑えている。このセンサ用ウエハ８では導電路パターン１２の長さは１７０ｍｍ以下に構成されており、その配線抵抗値は４０Ω以下になるように形成されている。配線抵抗値が４０Ωを超えると信号中のノイズが増えてしまうが、４０Ω以下では信号中のノイズが少ないことを実験により確認している。
【００５４】
また、導電路パターン１２の周囲には、アルミニウムにより網目状のパターン８１を形成している。このメッシュパターン８１はグランドの役割を持ち、導電路パターン１２のインピーダンスを抑え、当該導電路パターン１２を伝わる信号のノイズを抑えるために形成されている。なお、実際にはこの網目は図示したものよりも細かく形成される。前記ノイズを防ぐために、パターン８１でセンサ用ウエハ８を覆う面積を増やした方がよい。つまり、このように網目状に開口した膜を設けるよりも前記開口部が設けられていない膜を形成した方が好ましいが、加熱モジュール６１での加熱時にセンサ用ウエハ１を構成するシリコンと、パターン８１を構成するアルミニウムとの熱膨張係数の違いによる当該センサ用ウエハ８の反りを抑えるために、このような網目状のパターン８１を形成している。図中８２は、網目状のパターン８１が形成されず、ユーザがこのセンサ用ウエハ８を取り扱うために触ることが可能な領域である。
【００５５】
上記の各例では温度補償回路３１及び風速検出回路３３を構成するオペアンプＯＰなどを基板１５に設けることで、センサ用ウエハの厚さが大きくなることを防いでいる。これによって、センサ用ウエハにより取得される風向及び風速を、半導体製品を製造するためのウエハＷの処理時に形成される風向及び風速に近似させることができるので、精度高く風向及び風速の計測ができる。また、気流が乱れることを防ぐために、ボンディングワイヤー２２Ｂによりセンサ２Ａ、２Ｂの電極２２Ａ〜２６Ａとセンサ用ウエハの電極２２Ｃ〜２６Ｃとを接続しているが、センサ２Ａ、２Ｂの下面にセンサ用ウエハの導電路を引き回し、センサ２Ａ、２Ｂに貫通孔を形成し、この貫通孔にセンサの電極２２Ａ〜２６Ａとセンサ用ウエハの電極２２Ｃ〜２６Ｃとを接続する導電路を形成してもよい。
【００５６】
上記のセンサ用ウエハを、ウエハＷを搬送する前記搬送アーム６０によって上記の加熱モジュール６１及びレジスト塗布モジュール７１などのモジュールに搬送して、風向及び風速のデータを取得してもよい。図２０はこのように搬送アームにより搬送されるセンサ用ウエハ９を示している。このセンサ用ウエハ９は表面にボード９１を備え、当該ボード９１には、上記の図５、図６の温度補償回路３１及び風速検出回路３３を形成する各種抵抗Ｒ１〜Ｒ７等の回路素子、電流検出回路３２オペアンプＯＰ１、ＯＰ２及び後述する通信回路９７、スイッチ９４、９５、アンテナ９８が形成されている。また、センサ用ウエハ９の表面にはバッテリ９６が設けられている。
【００５７】
図２１はセンサ用ウエハ９の構成を概略的に示しており、各チャンネルの温度補償回路３１及び風速検出回路３３にはスイッチ９４を介してバッテリ９６が接続されている。風速検出回路３３の後段にはスイッチ９５を介して通信回路９７とアンテナ９８が接続されている。バッテリ９６には通信回路９７が接続され、通信回路９７によってスイッチ９４、９５の切り替えが制御される。また、制御部４には既述の構成に加えて、通信回路９７及びアンテナ９８に対応する通信回路９９、アンテナ９０が設けられている。図２１では便宜上、既述した構成の一部を省略している。
【００５８】
モジュールのデータの取得を行わない場合に各回路３１、３３とバッテリ９６とは接続されておらず、センサ用ウエハ９がモジュールに搬送されると、通信回路９９から通信回路９７へアンテナを介して無線で信号が送信され、スイッチ９４が閉じてバッテリ９６から各回路３１、３３に電力が供給される。次いで、各チャンネルの風速検出回路３３がスイッチ９５により順番に通信回路９７に接続され、各チャンネルのＡｘ、Ａｙ、Ｖｘ、Ｖｙが順番にアンテナ９８から制御部４のアンテナ９０へ無線で送信され、通信回路９９を介して取り込まれる。つまり、時分割により各チャンネルの出力が制御部４に取り込まれるが、スイッチ９５の切り替えは高速で行われ、実質同時に各チャンネルの出力が制御部４に取り込まれる。以降は、上記のように表示部４６に風向及び風速が表示される。
【００５９】
上記の各例では、各風速センサ２Ａ、２Ｂにおける風速の検出方向（サーモパイルの配列方向）が互いに９０°異なるようにこれら風速センサ２Ａ、２Ｂが配置されているが、これらの検出方向は互いに並行せずに傾いていればよく、９０°異なることには限られない。
【００６０】
続いて、上記のセンサ用ウエハ９が用いられる塗布、現像装置１００について説明する。図２２は、前記塗布、現像装置の平面図、図２３は同概略斜視図、図４は同概略側面図である。この塗布、現像装置１は、キャリアブロックＳ１と、処理ブロックＳ２と、インターフェイスブロックＳ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＳ３にはさらに露光装置Ｓ４が接続されている。以降の説明ではブロックＳ１〜Ｓ３の配列方向を前後方向とする。
【００６１】
キャリアブロックＳ１は、ウエハＷを格納するキャリアＣを塗布、現像装置１に搬入出する役割を有し、キャリアＣの載置台１０１と、開閉部１０２と、開閉部１０２を介してキャリアＣからウエハＷを搬送する受け渡しアーム１０３とを備えている。また、上記のセンサ用ウエハ９を格納する格納部１０４が設けられている。
【００６２】
処理ブロックＳ２は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６の単位ブロックＢ１〜Ｂ６が下から順に積層されて構成されており、各単位ブロックＢは、下層側から２つずつ、同様に構成されている。つまり、単位ブロックＢ１、Ｂ２が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成であり、単位ブロックＢ３、Ｂ４が同じ構成である。
【００６３】
図２２に示す第１の単位ブロックＢ１について説明すると、キャリアブロックＳ１からインターフェイスブロックＳ３へ向かう搬送領域Ｒ１の左右には液処理ユニット２００、棚ユニットＵ１〜Ｕ６が夫々配置され、液処理ユニット２００には、反射防止膜形成モジュールＢＣＴと、既述のレジスト膜形成モジュールＣＯＴとが設けられている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴは反射防止膜形成用の薬液を供給する他はレジスト膜形成モジュールＣＯＴと同様に構成されている。
【００６４】
前記搬送領域Ｒ１には、各ウエハの搬送機構であり既述の搬送アーム６０に相当する搬送アームＡ１が設けられている。この搬送アームＡ１は、進退自在、昇降自在、鉛直軸回りに回転自在、且つ搬送領域Ｒ１の長さ方向に移動自在に構成されており、単位ブロックＢ１の全てのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。また、前記棚ユニットＵ１〜Ｕ６は、搬送領域Ｒ１の長さ方向に沿って配列され、棚ユニットＵ１〜Ｕ５は、既述の加熱モジュールが例えば２段に積層されて構成されている。
【００６５】
棚ユニットＵ６は、互いに積層された周縁露光モジュールＷＥＥにより構成される。この周縁露光モジュールＷＥＥはレジスト塗布後のウエハＷの周縁部を露光する。また、このモジュールＷＥＥはスピンチャックを備えている。このスピンチャックは、レジスト塗布モジュールＣＯＴのスピンチャック７２と同様にウエハＷの中央部を保持して鉛直軸回りに回転させる。またモジュールＷＥＥは、ウエハＷの周縁部に上方から光を照射する照射部と、ウエハＷの下方でこの光を受光する受光部とを備えている。前記受光部の受光量の変化によりウエハＷの周縁部に設けられる切り欠き（ノッチＮ）を検出し、スピンチャックによりノッチＮを所定の方向に向けることができる。
【００６６】
単位ブロックＢ３〜Ｂ６は、液処理ユニット２００でウエハＷに供給する薬液が異なること及び周縁露光モジュールの代わりに加熱モジュールが設けられることを除き、単位ブロックＢ１、Ｂ２と同様に構成される。単位ブロックＢ３、Ｂ４は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト塗布モジュールＣＯＴの代わりに保護膜形成モジュールＴＣＴ１、ＴＣＴ２を備えている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴ、レジスト塗布モジュールＣＯＴ及び保護膜形成モジュールＴＣＴを塗布膜形成モジュールとする。単位ブロックＢ５、Ｂ６は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴの代わりに現像モジュールＤＥＶ１、ＤＥＶ２を備える。
【００６７】
保護膜形成モジュールＴＣＴ、現像モジュールＤＥＶはウエハＷに供給する薬液の違いを除いてレジスト塗布モジュールＣＯＴと略同様に構成されている。保護膜形成モジュールＴＣＴは液浸露光時にウエハＷの表面を保護する保護膜形成用の薬液を、現像モジュールは現像液を夫々ウエハＷに供給する。なお、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームはＡ１〜Ａ６として図に示し、上記の搬送アーム６０に相当する。
【００６８】
搬送領域Ｒ１のキャリアブロックＳ１側には、各単位ブロックＢに跨った棚ユニットＵ７が設けられている。棚ユニットＵ７は、互いに積層された複数のモジュールにより構成されている。これらのモジュールとしては、各単位ブロックの高さ位置に設けられた受け渡しモジュールＣＰＬ１１〜ＣＰＬ１３と、受け渡しモジュールＣＰＬ１４と、バッファモジュールＢＵ１１と、疎水化処理モジュールＡＤＨとがある。説明中、ＣＰＬと記載した受け渡しモジュールは、載置したウエハＷを冷却する冷却ステージを備えている。バッファモジュールは、複数枚のウエハＷを格納する。また、疎水化処理モジュールＡＤＨは、ウエハＷに処理ガスを供給し、ウエハＷ表面を疎水化させる。棚ユニットＵ７の近傍には、昇降自在且つ棚ユニットＵ７に対して進退自在な受け渡しアーム１０５が設けられ、棚ユニットＵ７の各モジュール間でウエハＷを搬送する。
【００６９】
インターフェイスブロックＳ３は棚ユニットＵ８を備えており、棚ユニットＵ８は、積層された受け渡しモジュールＴＲＳ０〜ＴＲＳ２、受け渡しモジュールＣＰＬ１、バッファモジュールＢＵ１〜ＢＵ４により構成されている。各単位ブロックＢ１〜Ｂ６及び露光装置Ｓ４間で第１〜第３のインターフェイスアーム１０６〜１０８によりウエハＷを受け渡す役割を有する。また、露光前にウエハＷの裏面をブラシにより洗浄する裏面洗浄モジュールＢＳＴ、露光後にウエハＷの表面を洗浄する露光後洗浄モジュールＰＩＲが設けられている。
【００７０】
この塗布、現像装置１及び露光装置Ｓ４からなるシステムのウエハＷの搬送経路について説明する。例えばウエハＷは単位ブロックＢ１→Ｂ３→Ｂ５を通過する経路１と、単位ブロックＢ２→Ｂ４→Ｂ６とを通過する経路２とによって搬送され、各経路で同様の処理を受ける。以下、前記経路１の搬送について詳細に説明する。
【００７１】
ウエハＷは、キャリアＣ→受け渡しアーム１０３→バッファモジュールＢＵ１１→受け渡しアーム１０３→疎水化処理モジュールＡＤＨ→搬送アームＡ１→反射防止膜形成モジュールＢＣＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュール→搬送アームＡ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ→搬送アームＡ１→加熱モジュール６１→周縁露光モジュールＷＥＥ→搬送アームＡ１→受け渡しモジュールＣＰＬ１１の順で搬送され、ウエハＷの表面に反射防止膜、レジスト膜の順に下層側から塗布膜が積層される。
【００７２】
その後、ウエハＷは、受け渡しアーム１０５→受け渡しモジュールＣＰＬ１２→搬送アームＡ３→保護膜形成モジュールＴＣＴ→搬送アームＡ３→加熱モジュール６１→搬送アームＡ３→受け渡しモジュールＴＲＳ１の順に搬送される。これによってレジスト膜の上層に保護膜が形成されると共にウエハＷがインターフェイスブロックＳ３へと搬入される。
【００７３】
前記ウエハＷは、第１のインターフェイスアーム１０６→露光前洗浄モジュールＢＳＴ→第１のインターフェイスアーム１０６→バッファモジュール群３→第２のインターフェイスアーム１０７→受け渡しモジュールＣＰＬ１→第３のインターフェイスアーム１０８→露光装置Ｓ４の順で搬送され、裏面洗浄処理に続いて液浸露光処理を受ける。
【００７４】
露光済みのウエハＷは、第３のインターフェイスアーム１０８→受け渡しモジュールＴＲＳ０→第２のインターフェイスアーム１０７→露光後洗浄モジュールＰＩＲ→バッファモジュール群ＢＵ→第２のインターフェイスアーム１０７→受け渡しモジュールＴＲＳ２の順に搬送される。その後、搬送アームＡ５→加熱モジュール６１→現像モジュールＤＥＶ→搬送アームＡ５→加熱モジュール６１→搬送アームＡ５→受け渡しモジュールＣＰＬ１３→受け渡しアーム１０５→受け渡しモジュールＣＰＬ１４→受け渡しアーム１０３→キャリアＣの順に搬送される。
【００７５】
センサ用ウエハ９は、キャリアＣから搬送される代わりに格納部１０４からウエハＷと同様に上記の受け渡しモジュールを順番に搬送されて、単位ブロックＢ１またはＢ２の周縁露光モジュールＷＥＥに搬送され、当該センサ用ウエハ９のノッチＮが検出され、当該ノッチＮが所定の方向を向くようにセンサ用ウエハ９の向きが調整される。然る後、このモジュールＷＥＥから受け渡しモジュール間を搬送されて測定を行うモジュールに搬送され、測定後はウエハＷと同様に各層の受け渡しモジュール間を搬送されて格納部１０４に戻される。上記のようにモジュールＷＥＥでセンサ用ウエハ９の向きを調整することで、測定を行うモジュールに対して各センサ対の位置が調整される。従って、センサ用ウエハ９の面内の風向または風速に異常が検出されたときに、モジュールの不具合がある箇所を容易に特定することができるので、メンテナンス時間を短縮することができる。また、センサ用ウエハ９はキャリアＣに格納して、塗布、現像装置１００に搬送してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１ センサ用ウエハ
１１ センサ対
２Ａ、２Ｂ 風速センサ
２２ ヒータ
２２Ｂ ボンディングワイヤー
２３、２４ サーモパイル
２５ 温度センサ
４ 制御部
４４ テーブル
４５Ａ、４５Ｂ メモリ
４６ 表示部
４８ プログラム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得する基板処理装置のデータ取得方法において、
気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、
各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程と、
を含むことを特徴とする基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項２】
前記気流のベクトルのデータは気流の風速についてのデータであり、
前記気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風速を演算する工程を含むことを特徴とする請求項１記載のデータ取得方法。
【請求項３】
第１の直線方向と、第２の直線方向との傾きのなす角は９０°であることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項４】
各基点からの風向、風速の少なくとも一方を表示部に表示する工程を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項５】
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより取得されるベクトルのデータが許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記第１のセンサ及び第２のセンサにより構成される回路を流れる電流値が許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記データ及び電流値についての検出結果に基づいて、第１のセンサ及び第２のセンサに設けられる電極と、センサ用基板に設けられる電極との接続が異常であるか否かを報知する工程と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項６】
基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得するためのセンサ用基板であって、
前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得するための複数の第１のセンサと、
前記第１のセンサと共に各々センサ対を構成し、且つ前記センサ用基板の表面に沿い、前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流ベクトルのデータを取得するための複数の第２のセンサと、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算するための制御部へ、各センサ対からの信号を出力するための信号路と、
を備えたことを特徴とするセンサ用基板。
【請求項７】
前記気流のベクトルのデータは気流の風速についてのデータであることを特徴とする請求項６記載のセンサ用基板。
【請求項８】
第１の直線方向と、第２の直線方向との傾きのなす角は９０°であることを特徴とする請求項６または７に記載のセンサ用基板。
【請求項９】
センサ用基板の表面には信号路を構成する配線パターンが設けられ、当該配線パターンの周囲には前記信号のノイズを抑えるために網目状にパターンが形成された金属膜が設けられていることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一つに記載のセンサ用基板。
【請求項１】
基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得する基板処理装置のデータ取得方法において、
気流のベクトルのデータを取得するための第１のセンサと、第２のセンサとからなる複数のセンサ対がその表面に設けられたセンサ用基板を載置部に載置する工程と、
各第１のセンサにより、前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
各第２のセンサにより、センサ用基板の表面に沿い、且つ前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流のベクトルのデータを取得する工程と、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算する工程と、
を含むことを特徴とする基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項２】
前記気流のベクトルのデータは気流の風速についてのデータであり、
前記気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風速を演算する工程を含むことを特徴とする請求項１記載のデータ取得方法。
【請求項３】
第１の直線方向と、第２の直線方向との傾きのなす角は９０°であることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項４】
各基点からの風向、風速の少なくとも一方を表示部に表示する工程を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項５】
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより取得されるベクトルのデータが許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記第１のセンサ及び第２のセンサにより構成される回路を流れる電流値が許容範囲であるか否かを検出する工程と、
前記データ及び電流値についての検出結果に基づいて、第１のセンサ及び第２のセンサに設けられる電極と、センサ用基板に設けられる電極との接続が異常であるか否かを報知する工程と、を備えたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の基板処理装置のデータ取得方法。
【請求項６】
基板が載置される載置部を備えた基板処理装置にて、前記載置部に載置された前記基板の表面における複数の測定領域の気流の風向についてのデータを取得するためのセンサ用基板であって、
前記センサ用基板の表面に沿って設定された第１の直線方向における気流のベクトルのデータを取得するための複数の第１のセンサと、
前記第１のセンサと共に各々センサ対を構成し、且つ前記センサ用基板の表面に沿い、前記第１の直線方向とは傾いて設定された第２の直線方向における気流ベクトルのデータを取得するための複数の第２のセンサと、
同じセンサ対をなす第１のセンサ及び第２のセンサにより各々取得された気流のベクトルをセンサ対毎に予め設定された基点に基づいて合成し、各基点からの風向を演算するための制御部へ、各センサ対からの信号を出力するための信号路と、
を備えたことを特徴とするセンサ用基板。
【請求項７】
前記気流のベクトルのデータは気流の風速についてのデータであることを特徴とする請求項６記載のセンサ用基板。
【請求項８】
第１の直線方向と、第２の直線方向との傾きのなす角は９０°であることを特徴とする請求項６または７に記載のセンサ用基板。
【請求項９】
センサ用基板の表面には信号路を構成する配線パターンが設けられ、当該配線パターンの周囲には前記信号のノイズを抑えるために網目状にパターンが形成された金属膜が設けられていることを特徴とする請求項６ないし８のいずれか一つに記載のセンサ用基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１３−１５３７６（Ｐ２０１３−１５３７６Ａ）
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４７５８２（Ｐ２０１１−１４７５８２）
【出願日】平成２３年７月１日（２０１１．７．１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月２４日（２０１３．１．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月１日（２０１１．７．１）
【出願人】（０００２１９９６７）東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Ｆターム（参考）】
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