【課題】半導体ウェハの表面を検査する作業者の負担を軽減できる検査補助装置を提供する。
【解決手段】回動支持機構１２０により回動自在に支持されて初期位置に保持されているキャリア保持部材１１０にウェハキャリア２００が保持され、このウェハキャリア２００を保持したキャリア保持部材１１０が検査位置まで回動される。これでウェハキャリア２００は下面開口２０２が後方に位置する状態となるので、その下面開口２０２から半導体ウェハＷの表面を目視により検査することができる。このため、作業者がウェハキャリア２００を目視できる位置まで持ち上げ続ける必要がなく、落下させることもない。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置製造におけるフォトリソグラフィー処理部における各処理を高スループットで実施可能な基板処理システムおよび基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板処理システム１００は、システムの全体にわたってウエハＷの搬送および各処理部との基板の受渡しを行なう第１の自動基板搬送ラインである主搬送経路２０と、フォトリソグラフィー処理部１内でのウエハＷの搬送を行なう第２の自動基板搬送ラインである副搬送経路３０とを備えている。副搬送経路３０は、主搬送経路２０とは独立した搬送系として設けられ、ＯＨＴ３１は、ループ状に形成された副搬送経路３０を周回して移動し、フォトリソグラフィー処理部１内の各処理装置にウエハＷを搬送し、各処理装置との間でウエハＷの受渡しを行なう。 （もっと読む）

【課題】
システム内に形成された気流を乱すようなことがない処理システムを提供すること。
【解決手段】
第１搬送装置５０におけるウェハ搬送手段５４と第２搬送装置６０におけるウェハ搬送手段６４の両方が同時に下方向に移動するとき、制御部１３９の制御によって排気ファン１３５〜１３８の排気量が多くなり、これにより清浄エアーのダウンフローが強まるようになっている。第１搬送装置５０におけるウェハ搬送手段５４と第２搬送装置６０におけるウェハ搬送手段６４の両方が同時に下方向に移動した場合に生じる気流の乱れは、このように強められたダウンフローによって吸収される。 （もっと読む）

【課題】外気の流入を抑えることができるワーククランプ装置を提供する。
【解決手段】搬送レール２の側面３１にアーム挿入穴４１を開設し、アーム挿入穴４１にクランプアーム３２を挿入する。クランプアーム３２にシャッター５１を設け、シャッター５１を搬送レール２の側面３１に密接する。クランプアーム３２にワーククランプ８１を固定し、ワーククランプ８１を搬送部１３内配置する。このワーククランプ８１をプロセス用開口部２１の下方領域８３まで延出し、搬送部１３内のリードフレームＲを押さえられるように構成する。 （もっと読む）

【課題】処理基板をキャリアに搭載した状態で、インラインで、キャリアごと搬送しながら、該処理基板の一面側に成膜を施す成膜装置で、搬送系において強磁性体材料からなる磨耗カスが発生しても、磨耗カスによる品質面での悪影響を無くすことができる成膜装置を提供する。
【解決手段】搬送系における磨耗カス発生箇所近辺に、該磨耗カス発生箇所において発生した強磁性体材料からなる磨耗カスを磁気により吸着して、磨耗カスの発生箇所からの分散を防止するための、第１の磨耗カス吸着部１０を備えているもので、該第１の磨耗カス吸着部１０は、磁性体材料からなる吸着用材１１に接してマグネット１２を配して、該吸着用材１１に磁気を帯びさせたものである。 （もっと読む）

【課題】 搬送用ガイドローラ６０の破損を防止することが可能な、搬送装置を提供する。
【解決手段】 被処理基板を縦型支持するキャリア３０と、キャリア３０の第１搬送経路１６および第２搬送経路１８と、搬送経路１６，１８に沿ってキャリア３０を案内する搬送用ガイドローラ６０と、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８へとキャリア３０を移載する際に、キャリア３０を第２搬送経路１８上に案内する昇降用ガイドローラ７０とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 搬送経路１６，１８に存在する全ての基板を同時に搬送することが可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】 被処理基板を縦型保持するキャリア３０と、キャリア３０の第１搬送経路１６および第２搬送経路１８と、搬送経路１６，１８に沿って配設された、前記キャリア３０の上部を非接触支持する支持装置４５と、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリア３０を移載するため、キャリア３０を昇降させる昇降装置４０とを備え、前記支持装置４５は、昇降装置４０に同期して昇降可能とされている構成とした。 （もっと読む）

【課題】接着シートが繰出方向と直交する方向に位置ずれが生じても、そのずれ量を補正して板状部材と接着シートの外形を略一致させて貼付することができる貼付装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハＷを支持する貼付用テーブル２１と、接着シートＳ１を剥離シートＰＳから剥離して半導体ウエハＷに貼付する貼付ユニット２４とを備える。貼付ユニット２４は検出手段６０を含み、当該検出手段６０は、原反Ｌの繰出経路上に配置されて接着シートＳ１の繰出方向と直交する横方向のずれ量Ｓを検出する。ずれ量Ｓが検出されたときは、ずれ量補正装置が作動して貼付用テーブル２１がそのずれ量Ｓに対応した分だけ移動し、これにより、半導体ウエハＷの外形に一致させて接着シートＳ１の貼付を行うことができる。接着シートＳ１は、貼付ロール６１が剥離シートＰＳに接して押圧力を付与することで貼付される。 （もっと読む）

【課題】冷却及び加熱の効率を向上させた処理チャンバを提供する。
【解決手段】半導体ウエハを処理するための処理チャンバ１００は、前記処理チャンバの一側面に形成された開口部１１４と、前記開口部の近傍に配置された積層された複数の冷却板１０２，１０２と、前記冷却板の近傍に配置された積層された複数の加熱板１０４，１０４と、ウエハ移動機構１０６とを備えている。ウエハ移動機構１０６は、前記積層された複数の加熱板と前記積層された複数の冷却板との間に配置されたピボット１０８、前記ピボットに取り付けられた第１のウォール、及び前記ピボットに取り付けられ前記第１のウォールに対して垂直な第２のウォールを有し、前記２枚の隣り合う加熱板の間と前記２枚の隣り合う冷却板との間で前記ウエハを移動させるべく回動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】流体を用いて物体を浮上させつつ搬送する搬送装置において、ワークが存在していない部位で、圧縮流体が速い流速で噴出することを抑制しつつ前記ワークを搬送する。
【解決手段】ベース部材７と、物体Ｗを浮上させるための流体が入るチャンバー９と、チャンバー９の流体の入り口に設けられた絞り要素１１と、チャンバー９に連通し開口部１５がベース部材７の上面に設けられ物体Ｗを浮上させるための流体を噴出する流体噴出孔１３とを具備する浮上装置３と、浮上装置３で浮上する物体Ｗを搬送するために物体Ｗに力を加える搬送力付与手段５とを有する。 （もっと読む）

【課題】トップリング（ウエハ保持機構）に保持されたウエハが離脱してプッシャー機構（ウエハ受渡機構）に着座するまでのウエハ受渡工程の所要時間を短縮できるウエハ受渡装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷを保持するトップリング６０と、トップリング６０との間でウエハＷの受け渡しを行うプッシャー機構１０とを備えたウエハ受渡装置において、プッシャー機構１０は、ウエハＷを載置するウエハトレイ４０を備え、トップリング１０の下端面から離脱したウエハＷがウエハトレイ４０に着座するように構成し、プッシャー機構１０に、ウエハＷがウエハトレイ４０に適正に着座したことを検知するセンサ機構５０を備えた。センサ機構５０は、投光装置５１から投光されたセンサ光が、ウエハトレイ４０に着座したウエハＷによって遮断されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】搬送物を浮上させたときの保持剛性を高める。
【解決手段】上面５２側に設けられた吹出口５４からエアを吹出すための吹出流路６６と、上面５２側に設けられた吸引口５６からエアを吸引するための吸引流路６４と、を備えた搬送物浮上ユニット５０である。吹出流路６６は、流路断面積の異なる大流路７０と小流路６８を有し、流路断面積が不連続に変化する部分を有する。このように、流路断面積が不連続に変化する部分で圧力損失を生じさせることで、搬送物としてのガラス基板の保持剛性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 設置される場所の省スペース化。
【解決手段】 搬送室２と、搬送室２に接続されて基板を傾斜させて支持して真空処理する複数の処理室３−１〜３−６と、搬送室２の内を移動する基板搬送装置６とを備えている。基板搬送装置は、複数の処理室３−１〜３−６のうちの１つの処理室から搬送室２に基板を傾斜させて支持して搬出し、複数の処理室３−１〜３−６のうちの他の処理室に搬送室２から基板を傾斜させて支持して搬入する。複数の処理室３−１〜３−６は、複数の右側処理室３−１〜３−３と、搬送室２を隔てて右側処理室３−１〜３−３の反対側にそれぞれ配置される複数の左側処理室３−４〜３−６とから形成される。このような真空処理装置１は、複数の処理室３−１〜３−６がクラスター型に配置されるときより、狭い場所に設置することができる。 （もっと読む）

【課題】部品コストの低減およびコンパクト化を図れると共にメンテナンス性の向上を図ることのできるワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】ワーク搬送装置１は、ワーク固定座を有するキャリッジと、該キャリッジを一軸方向に往復駆動するキャリッジ駆動機構と、該キャリッジ駆動機構を収容する密閉ケース１１と、該密閉ケース１１に形成された排気孔１８を通じて密閉ケース１１内の空気を外部に排気する排気装置１９とを備えていて、排気装置１９はシロッコファン２０から構成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送装置の基板搬送を簡易化・高速化し、基板搬送装置に吸着するガスの低減、基板の温度のムラの低減。
【解決手段】 搬送室２と、搬送室２に接続されて基板２を傾斜させて支持して真空処理する複数の処理室３−１〜３−６と、搬送室２の内を移動する基板搬送装置６とを備えている。基板搬送装置６は、複数の処理室３−１〜３−６のうちの１つの処理室から搬送室２に基板２を傾斜させて支持して搬出し、複数の処理室３−１〜３−６のうちの他の処理室に搬送室２から基板２を傾斜させて支持して搬入し、基板搬送装置６は、基板２を支持する第１架台３４と、第１架台３４を搬送室２の内部から処理室の内部に向かう方向に移動可能に支持する第２架台３２、３３と、第２架台３２、３３を方向と異なる方向に移動するスライドベース３１とを備える。第１架台３４は、棒状の部材から形成される。 （もっと読む）

【課題】エージング装置に適用でき，パレットをラックの棚に簡単に的確に入出庫させ，エージングの処理を高速化して適正な時間管理を容易にする自動倉庫を提供する。
【解決手段】棚６を備えたラックにスタッカクレーン２でパレット８を入出庫させるプッシュ・プル装置１０を備えている。プッシュ・プル装置１０は，パレット８を棚６への押し込み作動と棚６から引き出す作動とを行うプッシュ・プル爪１２，プッシュ・プル爪１２の往復移動を直動案内装置を介して往復移動させる駆動装置，及びプッシュ・プル爪１２をパレットへの係脱位置と解除位置とにチルトさせるリンク機構を有する。 （もっと読む）

【課題】ストッカ自体を大幅に改造することなく搬送効率を高めることが可能な搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送機構１２０は、ストッカ１１０に隣接して一対に設置されている。搬送機構１２０は、ＡＧＶ６００から受け取ったカセット５００を載置するための台１２６と、台１２６から鉛直方向に延在する軸１２４と、軸１２４に沿ってカセット５００を上方向に搬送可能な１個のアーム１２２とを有している。アーム１２２は、ＡＧＶ６００から受け取ったカセット５００を、上方向に搬送し、ストッカ１１０を介することなくＯＨＳ３２０に渡すためのものである。 （もっと読む）

【課題】 反りの低減された適切な平面度を有する状態で、基板搬送装置から基板ステージに基板を移載する。
【解決手段】 ＸＹＺθテーブル２２Ｂにより、基板ステージ２１Ｂを基板搬送装置２４Ａとの基板受渡位置Ｐ１に移動させる。基板ステージ２１Ａによる基板１２の吸着保持を開始する。基板ステージ２１Ａによる吸着保持の保持力が予め定められた閾値未満であれば、反り矯正装置２５Ａにより基板１２を基板ステージ２１Ｂに押圧する。 （もっと読む）

半球状に窪む座面１３ｂが形成された本体１３と、この本体１３の座面１３ｂにそれぞれ転動自在に当接する複数の小ボール１４と、これら複数の小ボール１４に転動自在に当接する１個の大ボール１５と、本体１３に取り付けられて大ボール１５を保持すると共にこの大ボール１５と本体１３の座面１３ｂとの間に小ボール１４を保持するカバー１６とを具えた本発明によるボールトランスファユニット１２は、少なくとも本体１３および大ボール１５をＰＡＩ，ＰＢＩ，ＰＣＴＦＥ，ＰＥＥＫ，ＰＥＩ，ＰＩ，ＰＰＳ，メラミン樹脂，芳香属ポリアミド樹脂，酸化アルミニウム，酸化ジルコニウム，窒化ケイ素の何れかにて形成した。本発明によると、被搬送物の表面に損傷を与えたり、被搬送物自体に欠陥を招いたり、あるいは後工程での洗浄作業でも除去し得ないような異物は発生しない。
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ハウジング１の開口部１ｂ内のチューブ部材１５上に、吸着部１６ａと少なくとも３点でハウジング１の開口部内壁の点接触する半球面状に湾曲した接触面部１６ｃとを設けた吸着パッド１６を載置し、この吸着パッド１６と摺動部材９との間に細い糸２４を張架した。
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