【課題】フロア間における搬送効率を向上させると共に、レイアウトの自由度を高める。
【解決手段】１階及び２階の２つのフロア間で昇降可能な搬送ケージ３４、４４をそれぞれ有する第１及び第２リフタ装置３０、４０を備えている。第１及び第２リフタ装置３０、４０は、第１収容領域３４ａ、４４ａ及び第２収容領域３４ｂ、４４ｂをそれぞれ有している。第１及び第２収容領域３４ａ、４４ａ、３４ｂ、４４ｂは、いずれも１つのキャリア２を収容可能な領域である。また、各フロアには、該フロアに設置された第１ストッカ３又は第２ストッカ４の搬入ポート３ａ又は４ａ、搬出ポート３ｂ又は４ｂと、搬送ケージ３４、４４の第１収容領域３４ａ、４４ａ及び第２収容領域３４ｂ、４４ｂとの間でキャリア２の移載を行うローダ２０がそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】同期の調整、複雑な制御が不要となり、低コストで基板搬送装置を実現できる。
【解決手段】処理対象基板を載置する基板載置台と、当該基板載置台を本体フレームに対してスライド可能に支持するスライド機構と、前記基板載置台に載置された前記処理対象基板を支持して昇降させる昇降機構と、前記スライド機構によってスライド可能に支持された前記基板載置台を設定位置に正確に移動させる移動機構とを備えた。前記昇降機構は、前記移動機構で前記基板載置台を一方にスライドさせると前記処理対象基板を上昇させ、前記基板載置台を他方にスライドさせると前記処理対象基板を降下させる連動機構を備えた。 （もっと読む）

【課題】ストッカ内の入庫ラインと出庫ラインとの間で、かつスタッカクレーンと別に異なる階層間の搬送を可能とした階層間搬送用リフタを配設することで、スタッカクレーンによる作業に支障を与えず、かつ階層間搬送を効率的に行うことができる別階層工程間搬送システムを提供すること。
【解決手段】搬送ラインに沿って配設し、かつ搬送ライン側に入出庫口を備えたストッカで、ストッカ内の所定箇所へカセットＫの搬送及び移載を行うように走行可能としたスタッカクレーンＳと、カセットＫを一時保管するための搬送コンベアＣとを配設して、複数階層を同じ構成とした工程間搬送システムにおいて、ストッカ内でカセットＫの一時保管とライン搬送を行うための入庫ラインＬＩ及び出庫ラインＬＯ間で、かつスタッカクレーンＳと別に異なる階層間のカセット搬送を可能とした階層間搬送用リフタ４を配設して構成する。 （もっと読む）

【課題】周囲の雰囲気及び温度にかかわらず、基板を確実に加速、搬送及び再び制動することが可能な平面状の基板用の非接触型搬送装置を提供すること。
【解決手段】平面状の基板１を搬送路３に沿って搬送する非接触型搬送装置において、搬送路３の両側に所定の間隔をもって複数のベルヌーイチャック２ａ，２ｂを配置し、搬送される基板１が搬送路３の両側おけるベルヌーイチャック２ａ，２ｂをそれぞれ部分的に覆うよう構成し、基板１の搬送のために、搬送路３の両側におけるベルヌーイチャック２ａ，２ｂを、それぞれ左回り又は右回りに回転する気体流５，６を生成するよう構成した。
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【課題】装置の平面寸法を小さくすることができるボンディング装置を得る。
【解決手段】ウェハカセット１８は、ウェハテーブル１５の水平方向の移動範囲２１内に配置されている。そして、ウェハテーブル１５が水平方向に移動する時には、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも下に下降させる。一方、ウェハカセット１８から半導体ウェハを取り出すか又はウェハカセット１８に半導体ウェハを収納する時には、ウェハテーブル１５はウェハカセット１８の位置から退避し、カセットエレベータ１９はウェハカセット１８をウェハテーブル１５よりも上に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】搬送装置固有の占有面積を削減し、基板サイズの大型化／多様化の影響を受けないで、安定した高速搬送が実現できる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくともステージ１０と、ワイヤー供給ヘッド２０と、ワイヤー架張ヘッド３０と、ワイヤーを架張するためにワイヤー架張ヘッド３０を搬送方向と直角に移動するための第１駆動軸４０と、ワイヤー供給ヘッド２０とワイヤー架張ヘッド３０とを搬送方向に移動するための第２駆動軸５０ａ、５０ｂとから構成されてなる基板搬送装置である。 （もっと読む）

【課題】連続してガラス基板に処理を施す基板処理装置にて、１枚当たりの処理時間を短縮せず処理能力を増加、また処理能力を減少せず１枚当の処理時間を延長する基板処理装置。
【解決手段】第１又は第２基板搬送機構１０Ａ、１０Ｂを用いた処理動作が終了した直後に、第２又は第１基板搬送機構を用いた処理動作を開始する基板処理装置。また、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の開始時点は、基板搬送機構が１基の場合の処理動作の開始時点と同一時点であり、第１又は第２基板搬送機構による処理動作の終了時点は、基板搬送機構が１基の場合の次のガラス基板への処理動作の開始時点の直前迄である基板処理装置。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業を円滑かつ迅速に行うと共に、稼働率及び生産効率を向上させることを可能とする基板加工装置を提供する。
【解決手段】メンテナンス領域３３−１及びメンテナンス領域３３−２は、加工領域３１を挟んで左右両側に設けられる。２つの加工装置１７−１及び加工装置１７−２は、Ｙ方向移動装置１９によって同一の移動軸に沿って、メンテナンス領域３３−１〜加工領域３１〜メンテナンス領域３３−２の間を移動する。メンテナンス領域３３は、加工装置１７毎に設けられ、２つの加工装置１７に共用されない。例えば、一方の加工装置１７−１は、加工領域３１と左側のメンテナンス領域３３−１との間を移動し、他方の加工装置１７−２は、加工領域３１と右側のメンテナンス領域３３−２との間を移動する。 （もっと読む）

【構成】 天井走行車２２はポッドバッファ１６との間でポッド１８をやりとりし、移載装置２８付きの台車２６でポッド１８をバッファ１６とロードポート１４，１５の間でやりとりする。ロードポート１４，１５からは、ソーター４，６でウェハーをポッド１８から出し入れし、処理待ちや処理済みのウェーハをバッファ８，９で保管する。
【効果】 処理装置を遊ばせずに、かつウェハーの処理順序やポッドへの組み合わせを適宜に変更できる。 （もっと読む）

【課題】搬送時において、基板を損傷させることなく載置安定性を保持してその高速搬送を可能とするとともに、生産効率性に優れた昇降搬送装置を提供する。
【解決手段】基板の昇降搬送装置であって、本体フレーム１１と、本体フレーム１１内に上下動自在に配置して基板を載置するパレット部１２と、パレット部１２を本体フレーム１１内で昇降させる昇降手段１３と、パレット部下部及び／又は上部に設けられパレット部１２の昇降中における気流を調整する気流調整手段２０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】あるチャンバから別のチャンバへの被処理体の搬送を従来よりも速やかに行えるようにした搬送装置を提供する。
【解決手段】被処理体を第１開口を有する第１チャンバ１０から第２開口を有する第２チャンバ２０へと搬送する搬送装置４０を、被処理体を保持しうるとともに第１開口及び第２開口を介して第１チャンバ１０及び第２チャンバ２０の内に挿入されうる被処理体保持部４２Ａ，４３Ａと、被処理体保持部４２Ａ，４３Ａを支持するベース部４１と、被処理体保持部４２Ａ，４３Ａを第１チャンバ１０及び第２チャンバ２０に挿入しうる方向へベース部４１を往復移動させる往復駆動手段４６と、一本の回転軸Ｘを中心に被処理体保持部４２Ａ，４３Ａが第１開口に対向する位置と第２開口に対向する位置との間で回転往復移動するようにベース部４１を回転させる回転駆動手段４５とを備えて構成する。 （もっと読む）

【課題】紫外線等のエネルギー線を被照射体に対して効率よく照射し、消費電力を軽減しつつランニングコストを抑制することのできるエネルギー線照射装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷに紫外線硬化型の接着シートＳが貼付されたものを被照射体１１とし、これに紫外線を照射して接着剤を硬化させるためのエネルギー線照射装置１０であり、当該装置は、被照射体１１を搬送する搬送手段１２と、この搬送手段１２により閉塞されて内部に前記被照射体１１を配置させるケース１３と、被照射体１１にエネルギー線を照射する水銀ランプ５０及び反射面５１を有する照射手段１４とを備えている。ケース１３内に位置する被照射体１１は、エネルギー線が収束された照射領域を通過することによって移動方向先端側から後端側に向かって順次エネルギー線の照射を受ける。 （もっと読む）

【課題】板状体の端縁部が接触不可である場合においても、板状体の載置体に対する移動を阻止することができ、加えて、板状体のサイズが異なる場合においても、板状体の載置体に対する移動を阻止して、使用勝手の向上を図ることができる板状体用搬送装置を提供する。
【解決手段】移動される移動体１０に、板状体３を載置支持する載置体９が出退操作自在に設けられ、板状体３を上方側から押圧して載置体９に対する移動を阻止する押圧体２４が、移動体１０に昇降自在に設けられ、押圧体２４が、移動体１０に昇降自在に支持された支持アーム２０に上下方向に移動自在に弾性支持された状態で設けられ、支持アーム２０が、基端側を移動体１０に昇降自在に枢支され、先端側に押圧体２４を傾き自在に支持するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】搬送装置に搬送物を搬送させる前の準備作業である位置合わせを多大な時間をかけることなく簡易に行う。
【解決手段】フープを把持する把持機構にフープを介してマーカーを固定する（Ｓ１）。ここでマーカーは、先端のインク付着部が下方に位置し、フープの下面に形成された位置決め穴と水平方向に関して所定の位置関係を有するように固定される。次に、把持機構を下降させ、フープの載置台上にマーカーで位置合わせマークを形成する（Ｓ５）。そして、位置決め穴に対応する位置決めピンが固定されたテーブルを、位置決めピンが位置合わせマークに対して上記所定の位置関係を有するように、載置台上に固定する（Ｓ６）。 （もっと読む）

【課題】複雑なアライメント機構を用いずに搬送位置精度を高精度に維持し、ガラス板を清浄に維持しながら、水平コロコンベアでは得られない高速搬送、及び瞬時の停止を実現するガラス板搬送装置を提供する。
【解決手段】ガラス板９の下面側よりエアーを吹き付け、ガラス板９を浮上させる多孔質パッド１１を配置した保持部位１０と、その外側位置には搬送方向にガイド３１及びレール３２を配置した駆動部位３０と、駆動部位３０の一部表面上には駆動連結アーム２３とアーム２２及びハンド２１を一体構造とした移動部位２０とからなり、ガラス板９を保持部位１０により浮上させて保持し、搬送軸センター３近傍に整列したガラス板９ｃをハンド２１が補助的に板端面から挟み込むように把持し、ガラス板９ｃを駆動部位３０により搬送方向に高速に移動、停止する駆動機能を装備した。 （もっと読む）

【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

懸架軌道により支持された高架ホイストが軌道脇の収納場所から仕掛かり部品（ＷＩＰ）に到達することを可能とする改良された自動材料搬送システム。自動材料搬送システムは、懸架軌道上の高架ホイストを搬送する高架ホイスト搬送手段と、軌道脇に位置するＷＩＰ部品を収納する一つ又は複数の収納ビンとを含む。各収納ビンは可動棚か固定棚である。選択された棚からＷＩＰ部品を入手するには、高架ホイスト搬送手段は懸架軌道に沿って棚の側の位置まで移動する。次に、可動棚は高架ホイストの下の位置まで移動する。あるいは、高架ホイストが固定棚の上の位置まで移動する。高架ホイストはその後、所望のＷＩＰ部品を棚から直接取り上げるか、一つもしくは複数のＷＩＰ部品を直接に棚に載置する。一旦ＷＩＰ部品が高架ホイストにより保持されると、高架ホイスト搬送手段はＷＩＰ部品を製品製造床のワークステーション又は加工機まで搬送する。
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【課題】同一の材料に対して製造工程と検査工程とが実行される場合において位置合わせの回数を低減することで製造上の不利益を解消することが可能な製造／検査装置を提供する。
【解決手段】搬送路３により搬送される基板Ｍ上にバンプ等の構造物を形成する形成部１Ｂと、構造物の形成状況を外観検査する検査部１Ｃと、を備える製造／検査装置Ｓにおいて、基板Ｍの位置と、搬送路３の位置と、の間の位置合わせを行う位置合わせ部１Ａと、外観検査用カメラ４を支持する支持部８と、を備え、形成部１Ｂにおいては、位置合わせが行われた搬送路３により搬送される基板Ｍ上に構造物を形成するものであり、支持部８と、搬送路３と、が基台１に固定されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板のリソグラフィプロセスの制御性を向上させ、フレキシブル基板がキャリジの露光領域の近傍にある場合にもパターンジェネレータを支持するキャリジの精密な走査運動が阻害されないようにする。
【解決手段】放射ビームを形成する照明系と、ビームをパターニングするパターンジェネレータと、フレキシブル基板の目標部分にパターンビームを投影してフレキシブル基板をパターニングする投影系と、フレキシブル基板の運動を制御する運動系とが設けられており、フレキシブル基板の目標部分はパターンビームによる露光中にもほとんど延伸せずにとどまる。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄型化にかかわらず、破損させることなくバックグラインド処理したウエハを、支持用粘着テープを介してリングフレームに精度よく貼付け支持することのできるマウントフレーム製造装置を提供する。
【解決手段】研削ユニット１でウエハ裏面の外周に残存形成された環状凸部ｒを除去して半導体ウエハ全体を一様な厚さに形成し、該処理後のウエハＷを搬送ユニット２のロボットアーム８で取り出して検査ユニット２で欠損を検査し、欠損のないウエハＷをロボットアーム８でマウントフレーム作製ユニット３に搬送して支持用粘着テープＤＴを介してリングフレームｆに貼付け支持し、表面から保護テープＰＴを剥離してマウントフレームＭＦを作製する。 （もっと読む）