【課題】セラミック粒子の脱粒しにくい吸着用部材を提供する。
【解決手段】対象物を吸着する際に用いられる吸着用部材であって、対象物が吸着される吸着面を有する吸着部と、該吸着部の周囲に設けられた支持部とを有する。吸着部は、複数のセラミック粒子と該複数のセラミック粒子を結合するガラスとを含む。該吸着部の深さ方向におけるガラス濃度の変化率は１４％以内である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面における傷、接触痕を発生させるのを防止し、且つ半永久的に使用できるサセプタを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の気相成長装置用サセプタは、サセプタ基材の少なくともウェーハ支持領域に、ガラス状カーボン製のウェーハ支持部材を交換可能に設置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エピタキシャルウェーハ裏面への傷、接触痕を防止でき、且つ高温処理において変形が起こりにくい気相成長装置用サセプタ及び該サセプタを用いた気相成長装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の気相成長装置用サセプタは、SiCを基材とするサセプタの表面全面又は少なくともウェーハ支持部を、ガラス状カーボンで被覆したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の直径が大きくなる傾向にある近年において、回路が形成された２枚の基板を、接合すべき電極同士が接触するように高い精度で位置合わせするために、その２枚の基板をそれぞれ保持する２枚の基板ホルダを精密に管理する機構が求められている。
【解決手段】基板ホルダを収容するホルダラックと、ホルダラックから取り出される基板ホルダを清掃する清掃装置とを備え、ホルダラックは、清掃装置を含む処理部に着脱できるホルダメンテナンス装置。 （もっと読む）

【課題】各部品の破壊や接触不良を検出する安定で信頼性の高い装置を提供する。
【解決手段】 基板を処理する処理室と、基板を加熱するヒータと、ヒータを内包し処理室内に設けられた基板支持台と、基板支持台を支持するシャフトと、シャフト内に挿通された配線と、配線を保持する保持部と、保持部に接続された温度検出部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 電圧が印加された場合に放電が生じる等の不都合が生じず、かつ高い熱伝導率を維持しつつ、低い体積抵抗率を有する窒化アルミニウム焼結体およびそれを用いた静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ＳｍおよびＬａの少なくとも１種を酸化物換算の含有量で、０．５質量％以上、７質量％以下含有し、さらに液相成分の排出を抑制するために窒化チタンを２８質量％以下含有し、残部実質的に窒化アルミニウムからなり、常温での体積抵抗率が１×１０^９〜１×１０^１４Ω・ｃｍであり、電圧を印加した場合に放電が生じ難い窒化アルミニウム焼結体を得る。この窒化アルミニウム焼結体を被吸着体を吸着する誘電体層２として用い、その下に設けられた電極３に電圧を印加することにより被吸着体１０を吸着する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ載置面における均熱性に優れている上に急速昇温および急速冷却が可能であり、且つ高い剛性を備えた加熱冷却デバイスを提供する。
【解決手段】 ヒータ１０と可動式冷却モジュール２０とを備えた加熱冷却デバイス１であって、ヒータ１０は、ウエハ載置面１１ａを有し金属からなる第１均熱板１１と、第１均熱板１１を支持しセラミックスなどからなる第２均熱板１２と、これら均熱板１１、１２の間に設けられた抵抗発熱体１３とを有している。均熱板１１、１２の熱伝導率をＫ１、Ｋ２、ヤング率をＹ１、Ｙ２としたとき、Ｋ１＞Ｋ２、Ｙ２＞Ｙ１であり、均熱板１１、１２の厚みの合計は第１均熱板１１の直径の１／４０以下である。抵抗発熱体１３はポリイミドなどの耐熱性絶縁物１３ｂによって一体化されており、その厚みは０.５ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 常温時の高精度なチャックトップ上面の平面度を常温時に限らず昇温時や冷却時にも高精度に維持することができるウェハプローバ用ウェハ保持体を提供する。
【解決手段】 本発明のウェハプローバ用ウェハ保持体は、ウェハ載置面を有するチャックトップと、チャックトップにおいてウェハ載置面とは反対側の面に設置される温度制御手段と、前記チャックトップ及び／又は前記温度制御手段を支持する支持体と、該支持体の下部に設置された底板とを有し、該底板の熱膨張係数が、前記チャックトップの熱膨張係数以上であり、前記チャックトップ、支持体、底板の熱伝導率をそれぞれＫ１、Ｋ２、Ｋ３としたとき、Ｋ１＞Ｋ２かつＫ３＞Ｋ２であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に、小径ウエハを確実にアライメントすることができること、ウエハを搬送してくるロボットハンドの形状に影響されることなくウエハの受け渡しが可能であることを課題とする。
【解決手段】リフト機構１７のリフトピン１８の上下動の動作が、ウエハ２０の載置部１１がＸ軸移動機構１５とＹ軸移動機構１４とによって動作する平面方向との移動動作とは無関係におこなわれるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】基板に傷をつけることなく、エッチング斑の発生を効果的に防止することが可能な載置台を提供する。
【解決手段】載置台５Ａは、例えばアルミニウムやステンレス鋼（ＳＵＳ）などの導電性材料で形成された基材７と、基材７の上に設けられた絶縁膜８とを備えている。絶縁膜８の上面は、ＦＰＤ用ガラス基板Ｓを載置する基板載置面５０となっている。基板載置面５０は、表面粗さＲａが２μｍ以上６μｍ以下の粗い表面を有する粗化部５１と、この粗化部５１の周囲を囲む表面粗さＲａが２μｍ未満の平滑部５３とを有している。 （もっと読む）

【課題】真空チャックに求められる吸着力で、吸着面の一部に載置される被吸着物を確実に吸着する真空チャックを提供する。
【解決手段】大気圧をＰ１、真空チャック１に求められる最小吸着力をＦｍｉｎとし、到達圧力がＰｕ、排気効率がＳｅの真空ポンプ５で背面側が吸引される吸着パッド２が、吸着パッドの単位表面積と該単位表面積内に露出する貫通孔の総開口面積との比である開口率ｎと、多数の貫通孔による吸着パッド全体のコンダクタンスＣが、


を満たす。（１）式を満たす真空チャック１は、被吸着物に覆われない吸着パッド２の一部から空気漏れがあっても、Ｆｍｉｎ以上の吸着力で被吸着物を確実に吸着保持する。 （もっと読む）

【課題】ウェハの貼り付きや金属汚染を低減し、ウェハの均一な温度分布と位置ずれ防止とを実現するサセプタを提供する。スリップの発生を低減しつつ、均一な膜厚の膜を成膜することのできる成膜装置および成膜方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェハ１０１の外周部は第１のサセプタ部１０２ａで支持される。第２のサセプタ部１０２ｂは、第１のサセプタ部１０２ａの開口部に密嵌してシリコンウェハ１０１の外周部以外の部分を支持する。また、第２のサセプタ部１０２ｂは、第１のサセプタ部１０２ａの外周部に接し、且つ、開口部と外周部の間で第１のサセプタ部１０２ａとの間に所定の間隔の隙間２０１が形成されるように配置される。加熱によって膨張した隙間２０１にあるガスは、孔２０２を通じてチャンバ１０３内に排出される。 （もっと読む）

【課題】ワークを短時間で搬送可能なワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】第１ステージと、前記第１ステージに近接して配置された第２ステージと、を有し、各前記第１及び第２ステージには、ワークが載置される載置面と、前記載置面に設けられた通気孔と、前記通気孔にエアーを供給するエアー供給部と、が設けられ、前記ワークを保持するととともに、前記第１及び第２ステージ間において保持した前記ワークを搬送させるワーク搬送部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】部品点数及び組立工数の増加を伴うことなく、プラズマの進入に起因する、接着剤層の消耗及び基部表面におけるアーキング（異常放電）による損傷を防止することができる基板処理装置の基板載置台を提供する。
【解決手段】円板状の基部４１と、基部４１の上部平面に接着剤層４２で接着され、ウエハＷを載置する円板状の静電チャック２３と、その周囲に配置され、ウエハＷを囲むと共に基部４１の上部平面４１ｂの外周部を覆う円環状のフォーカスリング２５とを有し、静電チャック２３は上部円板部２３ｂとこの上部円板部２３ａよりも径が大きい下部円板部２３ａとを有する２段構造を呈しており、下部円板部２３ａは、基部４１の凹部４１ａに嵌合され凹部４１の底部平面に接着剤層４２で接着されており、嵌合部がフォーカスリング２５で覆われている。 （もっと読む）

【課題】高い電気絶縁性を確保しつつも容易に製造することができる静電チャックを提供する。
【解決手段】基板Ｓを保持するための基板保持用電極９ａ，９ｂを有する上部板１２と、プラズマを発生させるためのプラズマ用電極を有する下部板１４と、ヒドロキシル基を有する含フッ素エチレン性重合体から構成されると共に上部板１２と下部板１４との間に介在して上部板１２と下部板１４とを互いに電気的に絶縁させた状態で接合する熱融着シート１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】スペースを取らないで確実にセパレータを回収できる信頼性の高いＡＣＦ貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】搭載部品を表示基板の搭載位置に貼付けるＡＣＦとＡＣＦを積層し保護するセパレータ１１とを具備するＡＣＦテープを搭載位置に搬送し、ＡＣＦを搭載位置に貼付け、ＡＣＦから剥離されたセパレータを回収する際に、セパレータ幅に比して数倍以上の幅を有する巻取りリール２７０を巻取り部２５０に装着し、セパレータを巻取りリールに巻取り、その後、巻取りリールを巻取り部からに着脱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】静電吸着により被吸着物を保持した際に、被吸着物への傷、パーティクルの発生を抑制できる静電吸着機能を有する装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持基板１１と、該支持基板１１上に形成された静電吸着用電極１２と、該静電吸着用電極１２を覆う絶縁層１４と、前記支持基板１１の静電吸着用電極１２側の前記絶縁層１４上に形成された窒化アルミニウム製の突起部１５とを含む静電吸着機能を有する装置であって、前記窒化アルミニウム製の突起部１５の窒化アルミニウムの相対密度が、４０％〜９７％である静電吸着機能を有する装置。 （もっと読む）

【課題】切削量の要求精度（±１μｍ以内）を満たしつつコストを低減できる半導体装置の金属電極形成方法及び金属電極形成装置を提供する。
【解決手段】裏面１１ｂの形状を反映して表面部１１ａの凹凸差が増大した半導体基板１１の凹凸差を低減すべく、表面部の表面形状データを取得し、このデータに基づいて変形手段により半導体基板に変位を与え、切削面Ｐと半導体基板の表面部との距離が切削量の要求精度の範囲内になるように変形させる。変形手段として、変位をそれぞれ制御可能な複数個のアクチュエータ２４ａを用い、各アクチュエータを、吸着ステージの裏面に当接してそれぞれ設けるとともに、その配置間隔を半導体基板の厚さ分布の空間周波数の最小波長に対し、１／２よりも大きく１以下とする。そして、変形させた半導体基板を吸着ステージに吸着固定したまま、切削面において切削加工を行い、金属膜をパターニングして金属電極１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 吸着台の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物を安定して保持することが可能な吸着用部材を提供する。
【解決手段】 吸着用部材は、複数の吸引孔が設けられた吸着台上に載置され、吸引孔による気体の吸引によって対象物を吸着する。吸着用部材は、吸着台上に着脱可能に載置される基板を有し、該基板は、対象物が載置され、吸引孔による吸引を可能にして対象物を吸着する吸着領域と、該吸着領域の外周に設けられ、複数の吸引孔の一部を覆う吸着遮断領域とを有する。 （もっと読む）

【課題】 昇降温特性を向上させ、高スループットを実現できる剛性の高い加熱ヒータを比較的安価に提供する。
【解決手段】本発明の加熱ヒータは、ウェハ載置面を有する第１の均熱板と、この第１の均熱板を支持する第２の均熱板と、第１の均熱板と第２の均熱板の間に抵抗発熱体を有し、この抵抗発熱体を第１の均熱板のウェハ載置面とは反対側の面に絶縁性の接着層によって一体化したことを特徴とする。このような構造とすることによって、変形や割れが発生することなく、高速昇降温させることができる加熱ヒータを提供することができる。 （もっと読む）