【課題】表面温度の熱均一性の低下を低減できるシャフトを提供する。
【解決手段】シャフト１００は、ヒータープレートと接合する面において、導体を挿通するための複数の第１貫通孔１１０と、ヒータープレートとシャフト１００とを機械的に固定する固定部材を挿通するための複数の第２貫通孔１２０とを有する。第１貫通孔１１０は、ヒータープレートと接合する面の中央を中心とする第１円環上に間隔を存して配置され、第２貫通孔１２０は、第１円環と同心の第２円環上に間隔を存して配置される。第１貫通孔１１０のそれぞれと、第２貫通孔１２０のそれぞれとは、第１円環及び第２円環の中心から前記シャフトの外側を臨んだ場合に、第１貫通孔１１０の中心と第２貫通孔１２０の中心とが直線上に並ばないように配置される。 （もっと読む）

【課題】空気を円滑に流出させて基板を簡単に粘着でき、しかも、基板に対する粘着性を制御できる実用的な基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】薄く脆い半導体ウェーハＷよりも大きい可撓性の耐熱板１に粘着層２を一体化し、粘着層２に薄く脆い半導体ウェーハＷを保持させる治具であり、粘着層２の表面に、半導体ウェーハＷ用の複数の保持突起３を立設して複数の保持突起３間に空気流通用の隙間４を形成し、各保持突起３を円柱形に形成してその先端を平坦な粘着面５とする。粘着層２の表面周縁部に、半導体ウェーハＷの周縁部よりも外側に位置し、かつ保持突起３を包囲する周壁６を周設し、周壁６に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する複数の支持櫛歯７を配列して隣接する支持櫛歯７と支持櫛歯７との間に空気流通空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】 絶縁抵抗値以外の特性の変化を抑えて絶縁抵抗値の調整が可能なプローバ用チャック、プローバ用チャックの製造方法およびプローバ検査装置を提供する。
【解決手段】 プローバ用チャック１は、アルミナまたはセラミックスを主成分とする絶縁基板２と、第１導電層３と、第２導電層４と、で構成され、端面の算術平均粗さＲａが０．７μｍ以下、あるいは、絶縁基板２の主面よりも小さい値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】光透過性の高い基板を使用する場合であっても、基板の配設状態を検知可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板を処理する反応室と、前記基板が載置された基板ホルダを保持すると共に基板処理中前記反応室内に配置される基板保持具１２と、前記基板が前記基板ホルダに載置された状態で該基板ホルダの搬送を行う基板移載機１１とを具備し、基板移載機１１は前記基板ホルダを保持するアーム１３と、光を投光する第１の投光部と該第１の投光部から投光された光を受光する第１の受光部を有する第１のファイバセンサとを有し、該第１のファイバセンサはアーム１３が正常に前記基板ホルダを保持している場合に、前記第１の投光部と前記第１の受光部との間に前記基板ホルダが位置する様に配置される。 （もっと読む）

【課題】
給電端子付近での電極および誘電層におけるクラック発生がない静電チャックの給電端子形成方法を提供する。
【解決手段】
金属層からなる電極が板状の絶縁材料の中に埋設され、その一表面は吸着面であり、その裏面には前記電極に達する端子を挿入するための端子孔が形成されており、前記端子孔には前記電極に接する給電端子Ａと、給電端子Ａと空間部を設けて位置する給電端子Ｂが配置されており、給電端子ＡおよびＢの外周面を一体の導電性ペーストで囲繞し端子孔との間を満たしており、給電端子Ｂの給電端子Ａと対向しない側の面の面積が、給電端子Ａの給電端子Ｂに対向した側の面積よりも大きい静電チャック。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェーハの強度や剛性を安価に確保して容易に取り扱うことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】サポート基板１の表面２と可撓性を有する粘着層１０の弱粘着面１１とを着脱自在に粘着するとともに、この粘着層１０の強粘着面１２と薄い半導体ウェーハＷとを着脱自在に粘着し、サポート基板１と薄い半導体ウェーハＷとを一体化することにより、薄い半導体ウェーハＷに強度や剛性を付与して取り扱う。専用の保持具やその関連機器を何ら使用する必要がないので、設備投資を最小限度に抑制し、薄い半導体ウェーハＷの強度や剛性を確保して安全、かつ安価に取り扱うことができる。 （もっと読む）

【課題】薄板状のワークの保持を非接触状態から接触状態又は接触状態から非接触状態に切替える際にワークの傾斜を防止できるワーク搬送装置及びワーク搬送方法を提供する。
【解決手段】ワーク搬送装置１０は、薄板状のワーク１１に向けて下降接近し、ワーク１１を吸引し非接触状態で保持して移動する非接触式搬送機構１５と、非接触式搬送機構１５から受け取ったワーク１１を真空吸引により吸着保持して移動する吸着テーブル１６を備えた接触式搬送機構２１と、非接触式搬送機構１５から接触式搬送機構２１にワーク１１を受け渡す際に、吸着テーブル１６の真空吸引開始及び非接触式搬送機構１５の吸引停止のタイミングを制御する制御手段２７とを有し、制御手段２７は、非接触式搬送機構１５を下降させた後に真空吸引を開始させ、ワーク１１の下面と吸着テーブル１６の上面との距離が受渡し距離に到達した時点で非接触式搬送機構１５の吸引を停止する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの直径に数mmの誤差があっても吸引領域にウエーハを確実に吸引保持することができるチャックテーブルを提供する。
【解決手段】ウエーハを保持するチャックテーブルであって、多孔性部材によって円盤状に形成された主吸引保持部材と吸引保持部材の外周に隔壁を介して配設されウエーハの大きさの誤差を調整するための環状の補助吸引保持部材とからなる吸着チャックと、吸着チャックを嵌合する円形状の凹部を上面に備えた枠体とを具備し、枠体の底壁には主吸引保持部材に対応する位置に主吸引通路が設けられているとともに、環状の補助吸引保持部材に対応する位置に補助吸引通路が設けられており、補助吸引通路は盲栓が着脱可能に装着できるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの熱処理時において、スリップの発生を抑制すること。
【解決手段】ウェーハ３を熱処理炉内で熱処理するときに該ウェーハ３の下面と一端が当接して該ウェーハを下から支持する石英材を主材とする軸状部材１１を備え、軸状の第１の部材２５の外周面を該第１の部材２５よりも屈折率が小さい第２の部材２７で包囲するととともに両端面から第１の部材２５が露出してなること。 （もっと読む）

【課題】従来よりも加工時間を短縮でき、且つ流路のリークや汚染を抑制することができる流路付きプレート等を提供する。
【解決手段】流路付きプレートは、流体を流通させる流路がプレートの内部に形成された流路付きプレートであって、金属又は合金によって形成され、流路となる溝が設けられた本体プレートと、上記溝を覆う蓋プレートと、金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、本体プレート及び蓋プレートに向けて固相状態のままで吹き付けることにより形成され、蓋プレートを覆う堆積層とを備える。 （もっと読む）

【課題】吸気溝の空間を確保しつつ、基板の加工精度を高めることができる真空吸着装置を提供する。
【解決手段】凹部に吸気溝が設けられたセラミックス緻密質焼結体からなる支持部と、セラミックス粉末と結合材から構成された多孔質体の載置部とからなり、前記セラミックス粉末が結合材により結合されて多孔質体が得られるとともに、前記多孔質体の結合材により該多孔質体と前記支持部とが接合されて、前記凹部に多孔質体の載置部が形成されてなる真空吸着装置であって、前記載置部と、前記凹部及び前記吸気溝の少なくとも側壁面の一部とが、隙間無く接合されていることを特徴とする真空吸着装置。 （もっと読む）

【課題】比較的軽量で、加速度を受けても変形が少ない搬送部材を提供する。
【解決手段】対象物を搬送するための搬送用部材であって、前記対象物が載置される一方主面１２Ａを備える、セラミックスを主成分とする板状部１２と、該板状部１２の他方主面に接合された、前記板状部１２と略同一のヤング率を有する肋材部１４と、前記板状部１２の前記他方主面１２Ｂと前記肋材部１４とを接合する接合層とを有しており、該接合層の厚さをＴ、前記接合層のヤング率をＹ１、前記板状部１２および前記肋材部１４のヤング率をＹ２としたとき、Ｙ１≦Ｙ２であり、下記式（１）で表すαが、０＜α≦１．１６を満たすことを特徴とする搬送用部材を提供する。
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【課題】ウェハホルダにおいて、ピンのウェハ支持面にパーティクルが付着していた場合であっても、露光エラーの原因になるウェハの吸着歪みを低減する。
【解決手段】このウェハホルダ１は、ウェハ支持面６ａに溝６ｂが設けられている。これにより、溝６ｂの投影面積の分だけ、ウェハ支持部材６とウェハとの接触面積が減少する。その結果、ウェハホルダ１でウェハを吸着保持する際に、両者間にパーティクルを挟み込む事態の発生頻度を減らすことができる。 （もっと読む）

【課題】複数のウェハ支持部材および密封部材がホルダ基板に形成されたウェハホルダにおいて、ウェハ吸着面の平面度を一層向上させる。
【解決手段】複数のウェハ支持部材６および密封部材３、４をホルダ基板２に形成する（ｂ）。密封部材３、４の上面３ａ、４ａを切削または研削して当該上面３ａ、４ａの高さを複数のウェハ支持部材６の上面６ａの高さより低くする（ｄ）。複数のウェハ支持部材６の上面６ａを切削または研削して当該上面６ａの高さを密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さに一致させる（ｆ）。このように、密封部材３、４とウェハ支持部材６とが別個に加工されるため、ウェハ支持部材６の上面６ａの高さと密封部材３、４の上面３ａ、４ａの高さとを加工後に一致させることができる。したがって、ウェハホルダ１のウェハ吸着面の平面度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を炉内で加熱する際、金属製の搬送トレイに搭載していたため、そのガラス端面と周辺部の輻射率の差から、ガラス基板外周端部に急激な温度勾配が発生し、その勾配によるひずみから、ガラス基板が割れる等の問題が発生していた。
【解決手段】発明の基板の熱処理装置は、熱処理の際に用いる搬送トレイ２に、ガラス基板１の周辺にガラスと輻射率の近いセラミックプレート１０および基板受け９を配置することにより、ガラス基板外周端部の温度勾配を低減させ、加熱プロセスにおけるガラス基板の割れ防止を行う。 （もっと読む）

【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】暫定的、恒久的、または半恒久的に接合された基板を分離する新しい方法および装置、ならびにこれらの方法および装置から形成された物品を提供する。本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。エッジボンドは化学的、機械的、音響学的、または熱的に軟化、熔解、または破壊されウェーハーを非常に低い力で、かつ室温またはその付近で製造処理工程中の適切な段階で容易に分離できる。さらに接合された基板の分離を促進するためのクランプも提供する。 （もっと読む）

【課題】高いスループット及び工程内において温度ドリフトの少ない安定した基板温度を得ることが可能なプラズマ処理チャンバに使用するアセンブリを提供する。
【解決手段】プラズマ処理チャンバに使用する基板サポートアセンブリ４４０は、その部品に相当するサポートリング４３０と、熱源に相当するエッジリング４１０と、それらの間のポリマ複合材４２０により構成されており、ポリマ複合材４２０は多工程エッチングプロセスの間、部品の温度を高温又は低温に維持するために、高熱伝導率の相と低熱伝導率の相との間で相転移を示す温度誘発相変化ポリマを使用する。 （もっと読む）

【課題】高い面精度が高い載置面を有するとともに、圧損が小さく十分な吸着力を得ることができる真空吸着装置に用いる多孔質セラミックスからなる吸着部材及びその製造方法を実現する
【解決手段】多孔質セラミックスの骨格を形成する骨材を平均粒径が異なる複数種のセラミックス粉を混合してなるものとし、注型工程で注型されたスラリーを加振し、下面から上面に向かって平均粒径が大きくなる粒度分布を有する構造体を作製する加振工程を備えているため、載置面１１ａから吸引面１１ｂに向かって平均気孔径及び気孔率が増大する気孔構造を有する吸着部材１１を製造することができる。これにより、載置面１１ａの面精度を向上させることができるとともに、吸引面１１ｂからの真空吸引における圧損を小さくして十分な吸着力を維持することができる。 （もっと読む）

【課題】基板裏面側に形成されるエピタキシャル層を低減するエピタキシャル成長装置を提供する。
【解決手段】チャンバー２と、該チャンバー内に配置され、エピタキシャル成長させる基板Ｗを載置する、複数の貫通孔を有するサセプタ３と、該サセプタを支持するサポートシャフト７と、前記チャンバー２内の前記サセプタ３上に載置された基板Ｗに反応ガス供給源からの反応ガスを供給する反応ガス供給手段４と、反応後のガスを前記チャンバー２外に排出する反応ガス排出手段５と、を具備するエピタキシャル成長装置１において、前記サセプタ３の裏面側を覆うカバー９１を配設する。 （もっと読む）

【課題】加熱温度が高温になっても加熱手段が反りにくく、基板を支持部材から剥離する際に基板が破損しにくい剥離装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱溶融性の接着剤により支持部材２に接着された基板４を加熱する加熱手段３０を備え、支持部材２から基板４を剥離する剥離装置１０において、加熱手段３０が、面状のヒータ３２と、ヒータ３２を挟持する一対のセラミックス板３４，３６と、一対のセラミックス板３４，３６を弾性的に締め付ける締付部材６０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）