【課題】駆動源を必要とせず、単純な構成でシリコンウェハ等の基板を適切に把持する基板把持機構の提供。
【解決手段】開放端部において把持部材１１のそれぞれを支持するアーム部２１を有し、把持部材１１を基板１００の中心軸回りに一体的に回転させる回転機構２０と、基板１００の中心軸を中心とする環状を呈するリング８と、アーム部２１にリング８をフローティングマウントするフローティングマウント機構３１１と、一端部にリング押え３１１ｂを支持し、アーム部２１の開放端部に揺動自在に支持された揺動部材３１２を有し、リング８に発生する慣性力を、把持部材１１の回転を開始又は停止する際に揺動部材３１２の他端部を基板１００の端縁から中心軸に向かう方向に揺動させる揺動力に変換する伝達機構３１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
回転中のウェハを傷つけること無く確実に保持することができる半導体ウェハ保持装置を提供する。
【解決手段】
ロータ１２の同一円周上に配置された支持部１６に取り付けられ、ロータ１２の半径方向に揺動可能な保持爪１８に形成された切欠き部２０によってウェハ５０を保持する半導体ウェハ保持装置１０において、前記切欠き部２０は保持爪１８の一方の端部に形成し、他方の端部に備えた錘２２との中間部に支持ピン１９を備えて揺動する構成とし、保持爪１８は、ロータ１２の回転によって生じる遠心力を受けることによりロータの中心方向に切欠き部２０を傾倒させ、切欠き部２０の上辺２０ａと下辺２０ｂとによりウェハ５０外縁の上下に位置するエッジ部を支持する状態を成すように、前記一方の端部と他方の端部との重量バランスを設定した。 （もっと読む）

【課題】ウェーハを保持するときにグリッパーの傾きがあっても、一定の状態で安定してウェーハを保持できるグリッパー、及び保持方法、並びに形状測定装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ６の形状測定の際に半導体ウェーハ６を保持するための短冊形状の保持用グリッパー１であって、半導体ウェーハ６を保持する側がラウンド形状であり、ラウンド形状部４の側面に、側面に沿って半導体ウエーハ６のエッジ７を保持するための溝５を有し、ウェーハ６の周囲から溝５が半導体ウェーハ６のエッジ７に当接して半導体ウェーハ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】 回転時における基板の破損および処理不良を防止することができる基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ回転させるスピンチャックは、中空構造のスピンベースと、そのスピンベース上に設けられた複数の保持部材とを備える。保持部材６００ａは、スピンベース７００に回動自在に取り付けられる軸部６０５を備える。軸部６０５の上部に平板部６０６が固定され、平板部６０６の略中央部に水平支持ピン６０３が上方へ突出するように形成されている。水平支持ピン６０３からずれた箇所に２つの保持ピン６０１，６０２が上方へ突出するように形成されている。２つの保持ピン６０１，６０２はともに基板Ｗの周縁部に当接し、基板Ｗの周縁部をスピンチャック５０１の中心に向かう方向に押圧して、基板Ｗを保持する。保持ピン６０１，６０２は互いに所定の距離離間している。これにより、保持ピン６０１，６０２間には隙間６０９が存在する。 （もっと読む）

【課題】アライナー装置において、機械的な変更をせずに、異なる径のウェハのセンタリング、オリフラ又はノッチのアライメントを可能とする装置を提供すること。
【解決手段】把持部１０３の複数のスライドアーム３を把持部駆動モータ２３によって、同時に同じ移動量でウェハ中心方向に開閉駆動される構成とし、複数のスライドアーム３は、径が異なるウェハを把持できるための移動量を備えた。また、把持部１０３を搭載する旋回部１０４の旋回部駆動モータ８と把持部駆動モータ２３とを協調回転させることによって把持部１０３が把持したウェハを回転させ、所定のアライメント動作をさせる構成とした。 （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持しセンタリングとノッチ等の角度合わせを行うアライナー装置において、ウェハ外径のばらつきがあっても確実にウェハを把持し、パーティクルを発生させることなくアライメントができるようにする。
【解決手段】ウェハを把持する把持機構の開閉動作は、直動機構を介してクランプ駆動用モータ１７によって駆動させ、クランプアーム１０にはばね１２によって常に把持の閉方向に助勢させておく。また、ウェハ把持時には直動機構と把持機構とに空隙を形成させ、クランプ駆動用モータ１７の力がクランプアーム１０に伝わらないよう構成し、ばね１２の力のみでウェハを把持するようにする。 （もっと読む）

【課題】気体を気密室に一時貯蔵して常に一定の量及び圧力の気体を噴出し、基板の側面を均等な密着力で保持することができる基板支持用チャックを提供することを目的とするものである。
【解決手段】選択的に回転する中空のスピンドルが連動するように装着されているベース部２０と、ベース部２０の上部に設けられ、スピンドル１２を通して気体が流入する気密室が設けられ、該気密室に気体を一時貯蔵し、該気密室から多数のノズル４２を通って気体を噴出して基板を浮揚し、浮揚した基板を保持するようにしたグリップ部３０とを具備する基板支持用チャックである。 （もっと読む）

【課題】スリム化及び軽量化され、動作が半永久的であり、把持される基板の損傷を最小化することができ、また、所定の工程前後の把持する際に起こる基板の汚染が低減することができる基板用グリッピング装置を提供する。
【解決手段】アクチュエータ２２にカムが連動するように装着されているカム駆動部２０と、カムが内蔵されている本体部４０と、本体部４０に放射状に装着され、カムと連動して直線運動をしながら基板を選択的に把持する多数個のグリッパを有するグリッパ部６０とが具備されている基板用グリッピング装置である。 （もっと読む）

【課題】組み立てが簡単な処理システムを提供する。
【解決手段】基板Ｗを収納する基板処理室３３と，基板Ｗを保持する保持部材５１Ａ〜５１Ｄ，及び，基板処理室３３の開口７２を閉塞する蓋５２を有する基板保持体４１と，保持部材５１Ａ〜５１Ｄに対する基板Ｗの受け渡し時には基板Ｗが略水平になるようにし，基板処理室３３内では基板Ｗが略垂直になるように基板保持体４１を姿勢変換させる保持体姿勢変換機構４３と，保持部材５１Ａ〜５１Ｄを基板処理室４１の内部と外部とに移動させる保持体移動機構４５と，保持部材５１Ａ〜５１Ｄに対して基板Ｗの受け渡しを行う基板搬送装置２０とを備える。基板処理室３３，基板保持体４１，保持体姿勢変換機構４３及び保持体移動機構４５は，処理システム１本体から一体的に取り外し可能なユニット５を構成する。 （もっと読む）

【課題】オリエンテーション用のノッチなどの研磨加工中に発生するスラリの影響を最少にしたウェハ用のチャックを提供する。
【解決手段】ウェハＷの外周を保持するクッション材より成る保持部材１０、２０と、保持部材１０、２０を一斉に閉じ方向に駆動するエヤシリンダよりなる駆動機構３０とを一体に組み合わせる。ウェハの外周をＶ溝１４ａのある保持部材で保持することにより研磨加工中のスラリの影響を最少に抑える。 （もっと読む）

【課題】基板の表面及び裏面を同時に洗浄することができ、且つテーブルに対して基板を迅速に着脱可能な洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板を鉛直方向の軸心回りに回転可能に保持する基板保持手段と、基板表面に洗浄液を噴射する上ノズル２０と、基板裏面に洗浄液を噴射する下ノズル１６とを備え、基板を回転させながら洗浄する装置において、基板保持手段が、回転可能な第一テーブル２と、第一テーブルに対して第一テーブルと同じ軸心回りに回転可能な第二テーブル３と、周方向に等間隔に配置され、一端が第一テーブルに、他端が第二テーブルに各々ピン連結されて第一テーブルに対する第二テーブルの位相変更により同期的に揺動して基板の側面を互いに挟み又は解放する連動チャック４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の挟持解除のための構成を簡単にする。基板の交換に要する時間を短縮する。
【解決手段】回転軸２７の先端に水平にスピンベース２１が固定されている。スピンベース２１の周縁部には、複数の挟持部材２０が設けられている。スピンベース２１内には、挟持部材２０に駆動力を伝達するリンク機構４０が内蔵されていて、このリンク機構４０は回動リング４７に結合されている。回動リング４７の下面からはカム部材７１が垂下している。回転軸２７に沿って昇降される移動部材７０には、カム部材７１と係合するカムフォロワ８８が取り付けられている。移動部材７０には、さらにロック用カムフォロワが取り付けられており、移動部材７０を昇降させることにより、環状係合部材７５に形成された係合凹所に係合させて、スピンベース２１および回転軸２７の回転を規制できる。 （もっと読む）

【課題】処理液の基板の非処理面への回り込みを防止することができ、基板の製造品質維持を容易にすることができる基板処置装置を提供すること、信頼性の高い半導体基板、半導体部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】基板Ｗに処理液を付与する基板処理装置１００は、基板Ｗを回転させる基板回転部１０１と、基板Ｗを雰囲気から遮蔽する遮蔽部１０３とを有する。基板回転部１０１は、基板Ｗの基板回転部１０１と対向する面に処理液を供給する処理液供給部１１０と、基板回転部１０１に対する基板Ｗの相対的な動きを規制する規制部１０５とを有する。遮蔽部１０３は、基板Ｗと遮蔽部１０３との間に気体を吐出する気体供給部と、その周縁部にわたって、前記基板に近接する近接部とを有する。 （もっと読む）

【課題】 マスク保持枠に吸着保持されているマスクのずれを防止し、基板に露光転写される露光パターンの精度悪化を防止することができる近接露光装置を提供する。
【解決手段】 マスク吸着板２６に吸着保持されたマスクＭが面方向にずれるのを拘束するマスクずれ防止機構４０を備えている。このマスクずれ防止機構は、マスク吸着板の下面に配置した押し当て板４２と、マスクの端面に向けて前記押し当て板を移動させる押し当て板移動機構４４と、マスクの端面に当接した押し当て板をマスク吸着板に吸着保持させる押し当て板吸着機構を備えている。押し当て板移動機構は、押し当て板がマスクの端面に当接した後、押し当て板に作用している押し当て力を解除するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 略円板状の被加工物の変形を矯正することにより、変形した被加工物であっても正確に中心位置を合わせが可能な中心位置合わせ装置及び中心位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】略円板状の被加工物の中心位置を合わせる中心位置合わせ装置１０に、中心位置合わせ装置１０のテーブル１３０に載置された被加工物に対して、上側からエアを噴射する上側エア噴射手段１１０と、下側からエアを噴射する下側エア噴射手段１２０とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 基板に供給される処理液が基板を保持する基板保持手段の可動部分に侵入することに起因する不具合を防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スピンベース２１の上面周縁部には、複数のチャックピンＦ１〜Ｆ３，Ｓ１〜Ｓ３が基板Ｗの外周端部に当接して基板Ｗを保持可能に配設されているとともに、複数の支持部材２２が基板Ｗの下面周縁部と当接して基板Ｗを支持可能に上方に突出するように固設されている。チャックピンＦ１〜Ｆ３，Ｓ１〜Ｓ３は、回動自在にスピンベース２１に軸支された可動本体部材２３１と、可動本体部材２３１上に固定して支持された当接部材２３２とを備えている。そして、可動本体部材２３１を回動させることで、当接部材２３２を基板Ｗの外周端部に離当接させることが可能となっている。この可動本体部材２３１は、スピンベース２１が基板Ｗと対向する対向領域ＦＲよりも基板Ｗの径方向外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】ワークアライメント装置に関し、アライメント精度を高め、かつ、構造を簡単にすることを目的とする。
【解決手段】位置決め基準壁１を備えた位置決め体２と、
ワーク３への押圧壁４を備えて位置決め基準壁１に向けて付勢される押圧体５と、
押圧体５に係止して付勢力に抗して押圧体５を初期位置に保持し、前記押圧体５と協働して上面にワーク保持スペース６を形成する押圧体制御体７と、
前記押圧体５と押圧体制御体７とを係止解除方向に相対駆動する駆動部８とを有し、
押圧体５の係止状態においてワーク保持スペース６にセットされたワーク３を解放された付勢力により位置決め基準壁１に押し付けて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】 少ない工程数および簡易な構成で基板を確実に反転させることができ、かつ小型化が可能な基板反転装置および基板反転方法を提供することである。
【解決手段】 第２の可動部材７５に設けられた複数の基板支持ピン７３ｂ上に基板Ｗが支持される。次に、第１の可動部材７４に設けられた複数の基板支持ピン７３ａに複数の基板支持ピン７３ｂが近接するように、第１および第２の可動部材７４，７５が互いに移動される。次に、基板支持ピン７３ａ，７３ｂとの間に基板Ｗが保持された状態で、第１および第２の可動部材７４，７５が反転される。そして、複数の基板支持ピン７３ａ，７３ｂとが互いに離間するように第１および第２の可動部材７４，７５が相対的に移動される。 （もっと読む）

物体を熱処理する少なくとも１つの装置を含む熱処理システムであって、該装置は、１つのプラットフォーム、または互いに反対側に位置した２つのプラットフォームからなり、ここで少なくとも１つのプラットフォームは物体を加熱または冷却する少なくとも１つの熱的手段を有し、少なくとも１つのプラットフォームは、非接触で物体を支持する流体機械的手段を有している、熱処理システムである。前記プラットフォームは、少なくとも１つの、複数からなる基本セルからなる作動面を有し、この基本セルは、少なくとも１つの、複数からなる圧力吐出口と、少なくとも１つの、複数からなる流体排出流路を有するものである。各基本セルの圧力吐出口の少なくとも１つは、流量絞り機構を介して高圧流体源に流体的に接続され、この圧力吐出口は、前記物体とプラットフォームの作動面の間の流体クッションの形成維持のために加圧流体を供給するものである。流量絞り機構は、特性的には、流体的な戻しばね的な挙動を示すものである。各流体排出路は流入口と流出口を有し、各基本セルに対する質量流量の平衡をとるものである。 （もっと読む）

本発明は、半導体製造処理に用いられるウエハ等の基板に塵等が付着することを防止し、短時間で精度よく基板の向きを調整する基板位置決めシステムを提供する。本発明の好適な実施形態である基板処理
システムＡでは、複数のローラ２２０により、ウエハＷの周縁を他方向から押圧することで、その中心位置合わせを行う。そして、当該ローラ２２０による中心位置合わせ状態を維持したまま、当接部材２１０の当接部２１１をウエハＷの切り欠きＷａに当接させ、当接部材２１０を弧状に移動することでウエハＷを回転してその向きを調整する。 （もっと読む）