【課題】 成膜時においてシャドウエリアの少ない基板ホルダーを備える成膜装置を提供すること。
【解決手段】 成膜装置の基板ホルダーは、開口部を有する導電性の基板ホルダー本体と、開口部の内周から開口部内に向けて突出して形成されており、絶縁性基板の一端部を支持するための挟持部材を備える第１の支持部材と、絶縁性基板の他の端部を支持するための狭持部材を備え、開口部内に向けて突出し、または開口部内から退避するように移動可能な第２の支持部材と、を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザダイシングの際に発生する熱によるダイシングテープの粘着剤の変質の影響を回避し、実装工程を円滑に行う。
【解決手段】ダイシングフレームに配設された粘着性を有するダイシングテープに貼着されたウェーハをチャックテーブル４１で保持し、この状態でウェーハにレーザ加工手段５０により加工を施す。ウェーハにレーザ加工を施す前に、ダイシングテープに紫外線を照射して粘着性を低下させる。 （もっと読む）

【課題】基板保持具に堆積した膜の剥離などにより生ずるパーティクルの問題を解決する手法を提供する。
【解決手段】成膜済みの基板９を基板保持具９０から回収するアンロードロックチャンバー２と、未成膜の基板９を基板保持具９０に搭載するロードロックチャンバー１との間のリターン移動路上に、膜剥離防止チャンバー７１０が、アンロードロックチャンバー２及びロードロックチャンバー１に対して気密に接続されている。膜剥離防止チャンバー７１０内には、基板保持具９０及び保持爪９１の表面の堆積膜の上にコーティングをする膜コーティング手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高速回転時にウェーハを確実に支持し、ウェーハ上に均一な成膜を行うことが可能な半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体製造装置は、反応室１１内の所定位置でウェーハｗを下面側より支持する第１の支持部材１７と、この第１の支持部材１７の上方に設けられ、ウェーハｗの外周縁部を上面側より全周に亘って支持する第２の支持部材１８を備え、ウェーハｗを第１および第２の支持部材と共に回転させながら加熱し、均一に成膜を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体などの基板の全体に対して均一に工程が行なわれるように基板を保持する基板保持ユニット、及びこれを利用する効率の良い基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持ユニットは、第１保持部及び第２保持部を含む。第１保持部は第１方向に移動可能であり、第１方向に対応する方向に工程流体が提供される基板に対して、基板の第１部分を保持する。第２保持部は第２方向に移動可能であり、基板の第２部分を保持する。第１及び第２保持部のうち少なくとも一つは、工程流体が提供される間、基板を保持する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が基板保持機構によって適切に保持されているかを誤検知することなく正確に判断することができ、製造コストを低く抑えることができ、さらに、処理中に被処理基板が破損したとしても直ちにその破損を検知することができる。
【解決手段】処理装置１は、ウエハＷを保持する基板保持機構２０と、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給機構３０と、ウエハＷを周縁外方から覆うとともに、基板保持機構２０と一体となって回転可能な回転カップ６１と、を備えている。基板保持機構２０は、一端２２ａでウエハＷを保持しているときには他端２２ｂが上方位置に位置し、他方、一端２２ａでウエハＷを保持していないときには他端２２ｂが下方位置に位置する保持部材２２を有している。当該保持部材２２の他端２２ｂの下方に、保持部材２２の他端２２ｂが下方位置に位置しているときに当該保持部材２２の他端２２ｂに接触可能な接触式センサー１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の中心を回転テーブルの回転中心に精度よく位置決めする。
【解決手段】基板トレイ４０に形成された円形開口４１ａ〜４１ｃに、回転テーブル３２に設けられた固定ロックピン５０Ａ,５０Ｃ、及び移動ロックピン５０Ｂが挿入した状態で、基板トレイ４０を回転テーブル３２に載置し、その後、回転テーブル３２の移動ロックピン５０Ｂを、半径方向に沿って、回転テーブル３２の中心から離れる方向へ移動することで、基板トレイ４０の円形開口４１ａ〜４１ｃが内接する円Ｃ１の中心を、回転テーブル３２の回転中心に位置決めする。これにより、基板Ｗの中心を、回転中心に精度よく位置決めすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板の上方におけるミスト発生を抑制できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部２と、基板保持部２を回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、基板保持部２の外側に、この基板保持部２に保持された基板を囲繞するように設けられ、基板保持部２とともに回転し、回転する基板から振り切られた処理液を受ける壁部３２を有する回転カップ４と、回転カップ４の外側に、この回転カッ４プ及び基板保持部２を囲繞するように設けられ、回転する基板から振り切られた処理液を収容する環状の液収容部５６と、この環状の液収容部５６よりも内側に設けられた内側環状空間９９ｂとを備えた排気及び排液カップ２０１と、排気及び排液カップ２０１の内側環状空間９９ｂに接続された排気機構２００と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着状態が切れても基板の健全性を維持し、検査時に発見した基板の裏面の汚れ等をクリーニングすることを可能にする。
【解決手段】基板Ａの少なくとも裏面の目視検査を行うための基板検査装置１であって、基板Ａの裏面を真空吸着する吸着保持部６と、該吸着保持部６により吸着された状態の基板Ａの外周縁に接触して半径方向に挟む複数の接触部１０を有する押圧保持部８とを備える基板検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板のクランプおよび解除を自動化するとともに、大型化に伴う基板の持つたわみ量を減少させて固定保持させることと、これに伴い成膜時に成膜面側に凸となる変形を阻止することのできる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】基板保持枠１１に基板１２を保持して搬送を行うための基板搬送装置であって、基板保持枠１１に回動可能に支持されたクランプ軸１３と、クランプ軸１３に取り付けられ基板１２周辺を押圧保持するクランプアーム１４と、クランプ軸１３を基板押圧方向に付勢するバネ１５とから成る保持機構１６を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の中心とステージの中心が一致しない場合であっても、基板を確実にクランプすることができる基板クランプ機構を提供すること。
【解決手段】基板クランプ機構を、４本のクランプバー４１Ａ〜４１Ｄと、各クランプバーに対応した移動ユニット４２Ａ〜４２Ｄとから構成する。移動ユニット４２Ａは、クランプバー４１Ａを上下移動させるエアシリンダ５２と、クランプバー４１ＡをＸ方向に移動させるタイミングベルトと、クランプバー４１Ａと共に移動して基板端縁を検出するフォトセンサ５９とを有する。 （もっと読む）

【課題】ウェハが破損するのを防止しつつウェハをクランプすることが可能なウェハクランプ装置を提供する。
【解決手段】ウェハ位置合わせ装置１は、シリンダ４４と、アーム機構４１〜４３と、を備えている。シリンダ４４は上下方向に延びている。アーム機構４１〜４３は、第１アーム４１ａ，４２ａ，４３ａと、第２アーム４１ｂ，４２ｂ，４３ｂと、ばね４１ｃ，４２ｃ，４３ｃと、を備えている。第１アーム４１ａ，４２ａ，４３ａは、シリンダ４４の上方に載置されたウェハの半径方向に沿って往復移動自在にシリンダ４４に支持される。第２アーム４１ｂ，４２ｂ，４３ｂは、第１アーム４１ａ，４２ａ，４３ａに半径方向に沿って移動自在に嵌合しウェハの周縁に当接する。ばね４１ｃ，４２ｃ，４３ｃは、第１アーム４１ａ，４２ａ，４３ａと第２アーム４１ｂ，４２ｂ，４３ｂとを弾性的に接続する。 （もっと読む）

【課題】スピンナーテーブルを回転させその遠心力により爪部によってフレームを固定した状態でテープを介してフレームに支持されたウェーハの表面に保護膜を被覆する場合において、爪部とフレームとの間に樹脂が入り込んだ場合でも、ウェーハをスピンナーテーブルから取り外せるようにする。
【解決手段】フレームＦを押さえる爪部４１４を有する振り子体４１０の振り子軸４１５が軸支持体４１１の軸孔４１６に回動可能に支持された構成のフレーム押さえ手段４１において、軸孔４１６を、下側から上側に向かうにつれてスピンナーテーブルの外周側に傾斜し振り子軸４１５を摺動可能に支持する長孔に形成し、スピンナーテーブルの回転停止時に振り子体４１０を軸孔４１６に沿って下降させて爪部４１４とフレームＦとの接着状態を解除する。 （もっと読む）

【課題】装置全体としての基板搬送に要する時間を短くすることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサロボット１２は、２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂを備えており、それぞれに１枚の未処理基板Ｗを保持して２枚の未処理基板ＷをキャリアＣから基板受渡部５０に同時に搬送する。また、インデクサロボット１２は、２本の搬送アーム１３ａ，１３ｂのそれぞれに１枚の処理済基板Ｗを保持して２枚の処理済基板Ｗを基板受渡部５０から同時に受け取ってキャリアＣに同時に搬送する。基板受渡部５０に３箇所の送り載置部ＳＰＡＳＳ１〜ＳＰＡＳＳ３および３箇所の戻り載置部ＲＰＡＳＳ１〜ＲＰＡＳＳ３を設けることによって、インデクサロボット１２による２枚同時搬送を円滑に実行することができ、基板処理装置１全体としての基板搬送に要する時間を短くすることができる。 （もっと読む）

【解決手段】 基板処理方法および装置が開示される。該装置は、表面にガス流を供給するように構成される、一つあるいはそれ以上のガス流開口を備えた表面を有するチャックを含む。前記表面は、表面に亘って分散された一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを含む。真空チャンネルは、それを通って真空を引くことを可能にする。本方法では、基板は、基板の裏面でチャック表面の近傍に、チャック表面に充分に接近して支持されるので、ガス流と真空が基板の裏面とチャック表面とを隔置された関係に維持することができる。ガス流は、ガス流開口を通して供給され、真空は、一つあるいはそれ以上の真空チャンネルを通して引かれる。基板は、基板表面に実質的に垂直な方向に沿って移動される。 （もっと読む）

【課題】基板に対して高温処理および回転処理を実施することができる、基板処理装置および基板処理方法を提供すること。
【解決手段】約２００℃のＳＰＭが用いられるＳＰＭ処理時には、基板下保持部２にウエハＷが保持される。基板下保持部２は、ウエハＷの下面を支持するので、ウエハＷの重量以上の力を受けない。ＳＣ１処理時およびスピンドライ時には、基板上保持部３にウエハＷが保持される。ＳＣ１処理およびスピンドライは、ＳＰＭ処理時よりも低温な環境下で実行されるので、基板上保持部３によってウエハＷを強固に保持しても、基板上保持部３の変形を生じない。 （もっと読む）

【課題】基板を複数枚同時にスピン乾燥することができ、基板に付着した塵埃などを確実に除去できる、高度乾燥性能を有する基板の乾燥装置を提供する。
【解決手段】複数枚のワークＷを並行収納できるホルダー２は、ワークＷのそれぞれの中心を通り、且つ、ワークＷと垂直な回転中心軸のまわりに回転させる軸受部１０と、ワークＷをその外周から取り囲むように保持するための３本以上の支持ロッド１１とを有し、支持ロッド１１の内側面に、ワークＷをそれぞれ離間させた位置に固定保持するための支持溝１３を複数設け、支持ロッド１１の外側面に、支持ロッド１１を貫通する通過孔１４を複数設け、支持溝１３と通過孔１４とを連通する切込部を支持ロッド１１に形成し、通過孔１４はワークＷ回転時に、ワークＷに付着している付着物を、支持ロッド１１の外部に飛散させる通路としての機能を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の端面洗浄ユニットＳＳＢ、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】低コストで適切なアライメント作用を確実に得ることができる基板アライメント装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板アライメント装置１０は、基板Ｗを支持する支持面１５と、支持面１５に設けられた位置決め用の基準ピン１１と、基準ピン１１と協働して基板Ｗをアライメントする可動ピン１２と、基準ピン１１及び可動ピン１２を昇降自在に支持するベースプレート１３と、ベースプレート１３に対して基準ピン１１及び可動ピン１２を同時に昇降させる昇降板１７と、ベースプレート１３に対して可動ピン１２が所定以上上昇したときに可動ピン１２を基準ピン１１に向けて傾動させる傾動機構（１９，１２ｄ）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を容易に検出することが可能な基板回転保持装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンベース１の上面に設けられた各回動式保持部材２の支持部２１の内部には、磁石２ａがそれぞれ設けられている。各回動式保持部材２の近傍には、ホール素子３が設けられている。各ホール素子３は、対応する各回動式保持部材２が時計方向および反時計方向に回転した場合に、各磁石２ａの磁力をそれぞれ検出する。スピンベース１の下面の受電コイル４の外側を取り囲むように回転軸Ｐを中心として環状の６つの発光素子群６ａ〜６ｆがそれぞれ設けられている。これらの発光素子群６ａ〜６ｆとそれぞれ所定の距離（スピンベース１の厚さ方向の距離）を隔てて、直径が異なる環状の６つの受光素子群９ａ〜９ｆがそれぞれ設けられている。 （もっと読む）