板状物品をウエット処理するための装置であって、板状物品が液体により処理されているときこれから流れ出ている液体を受けるための上向きの面を備えている１個の板状物品を保持するチャックであって、周囲の環状のリップにより外側の境界が定めれ、処理される板状物品の最大直径より大きい外径を有する前記チャック、及びチャックの周囲のリップから振り飛ばされる液体を受け入れるための上向きのリング状の面を有する回転可能な部品であって、この回転可能な部品はチャックに関して回転可能であり、リング状の面は周囲の環状リップに関して同軸に配置され、リング状の面の内径はチャックの外径より小さく、そしてリップと上向きのリング状の面との間の距離ｄが０．１ｍｍから５ｍｍの範囲にある前記回転可能な部品を備えた前記装置が明らかにされる。更に、関連した方法が明らかにされる。 （もっと読む）

【課題】構成部材間の擦れにより発生したパーティクルに起因する基板の処理不良および動作不良が防止された基板保持装置およびそれを備える基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンチャック５００が基板Ｗを保持する際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ下降する力が働く（矢印Ｍ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴに当接し、昇降軸６０５と部材挿入孔Ｈとの間の隙間が軸傾斜面６１１により閉塞される。スピンチャック５００から基板Ｗが開放される際には、第２の連結部材７０２および第１の連結部材７０１が動作し、保持部材６００ａに回動しつつ上昇する力が働く（矢印Ｎ３）。それにより、保持部材６００ａの軸傾斜面６１１がスピンベース７００の孔傾斜面ＨＴから離間するとともに、回動しつつ上昇する。 （もっと読む）

【課題】基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を切り換えることが可能な基板回転保持装置およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンベース２０１の周縁部には、複数の回動式保持部材２０２Ａおよび複数の回動式保持部材２０２Ｂが取り付けられている。その内部には、磁石２３３がそれぞれ設けられている。スピンベース２０１の内部収容空間２２３には、複数の電磁石２４１Ａおよび複数の電磁石２４１Ｂが設けられている。スピンベース２０１の下面には、環状の受電コイル２４２Ａおよび受電コイル２４２Ｂが設けられている。各電磁石２４１Ａは受電コイル２４２Ａに接続され、各電磁石２４１Ｂは受電コイル２４２Ｂに接続されている。受電コイル２４２Ａ,２４２Ａに対向するように、送電コイル２４５Ａ,２４５Ｂが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持する方式のプリアライナーにおいて、ウェハのグリップ部分とリフタ部分の干渉を回避する。
【解決手段】ウェハの外周を把持する複数のクランプアームを有する把持機構と、前記把持機構を旋回させて、前記ウェハを所望の回転方向に回転させる旋回機構と、前記ウェハを前記把持機構の上方に移動させる複数のリフトアームを有するリフタ機構と、を少なくとも備えたアライナー装置において、複数のリフトアーム２０が上昇するとき、複数のリフトアーム２０のうち複数のクランプアーム１１と干渉する位置にあるリフトアーム２０が、前記把持機構に設けられた拘束部材１３に係止されてその上昇が拘束されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ウェハのエッジを把持し、センタリングとノッチ等の角度合わせを行うアライナー装置において、３００ｍｍウェハと８インチウェハの兼用が可能な機構を構成する。
【解決手段】開閉動作によってウェハの外周を把持する把持機構と、前記ウェハを把持した前記把持機構を回転させる旋回機構と、前記旋回機構によって回転した前記ウェハの外周の特定形状を検知するセンサ機構と、を備え、前記把持機構の動作によって前記ウェハの位置を決定し、前記旋回機構によって前記ウェハを所望の回転方向に回転させるウェハのアライナー装置において、前記把持機構に、直径の異なるウェハを把持可能な少なくとも２種類のクランパ（１２、１３）を備えた （もっと読む）

【課題】基板をチャックするチャック部材を提供する。
【解決手段】チャック部材は、基板の側部をチャックし、回転中心から偏心されたチャックピンを備える。チャックピンは流線形（ｓｔｒｅａｍｌｉｎｅ ｓｈａｐｅ）からなり、基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置する第１前端部と、後端に位置する第１後端部を含む。第１前端部は第１尖端部を備え、第１後端部は丸い形状を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を正確に位置合わせして保持する。保持を開放するときの衝撃を緩和する。
【解決手段】スピンチャック１は、ウエハＷの周縁部の異なる位置にそれぞれ当接してウエハＷほぼ水平姿勢に保持）する３個の位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３および３個の補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３を備えている。位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３は第１動作変換機構ＦＴ１によって連動して動作させられ、補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３は第２動作変換機構ＦＴ２によって連動して動作させられる。ウエハＷを保持するとき、まず位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３によってウエハＷを位置決めして保持し、その後に補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３によってウエハＷを補助的に保持する。ウエハＷの保持を開放するとき、まず、補助保持部材Ｓ１〜Ｓ３による保持を解除し、その後に位置決め保持部材Ｆ１〜Ｆ３による保持を解除する。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板を十分に冷却することができる冷却装置およびプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】基板２が載置される基板載置台３と、基板２を保持するとともに冷却する冷却クランプ４を備えた冷却装置６。冷却クランプ４は、基板２を上面２ｂ（処理面）側から基板載置台３に押さえつけることによって基板２を保持する。 （もっと読む）

【課題】ノッチ位置とウエハ端部把持機構の相対位置によらずノッチの検出が行える高速でスループットの安定したウエハプリアライメント装置を提供する。
【解決手段】ウェハ外周を把持するウェハ端部把持機構１と、ウェハのノッチ位置をセンサによって検出するノッチ位置検出部３と、ウェハを所望の角度へ回転させるウェハ搭載ステージ１００と、を備えたウェハプリアライメント装置において、ウェハ端部把持機構１のウェハの外周に接触する爪部１１を、爪部１１のウェハの外周方向の幅が、ウェハのノッチの開口幅よりも小さく形成されるようにした。 （もっと読む）

【課題】 基板裏面を汚染することなく、基板を安定的に位置保持できる基板搬送・処理装置を、簡単低コストに提供する。
【解決手段】 基板が搭載されたときに、基板の自重により回転する基板把持手段１１０を備え、基板の自重により発生した力により確実に安定的に基板を把持することができる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルの発生が少ない試料位置決め装置を提供する。
【解決手段】駆動源１からの駆動により水平方向に往復運動する駆動部１０と、鉛直方向に昇降し、試料台６２上より試料を持ち上げるための昇降部３０と前記駆動部１０および前記昇降部３０と連動して水平方向に往復運動する伝達部２０と、試料を径方向に移動させて所定位置で抑止する抑止体４３、および前記駆動部１０と連動して水平方向に往復運動するととともに前記抑止体４３の運動を誘導する誘導体４４を有する位置決め部４０とからなる。 （もっと読む）

【課題】板状ワークの周縁を正確にクランプしてターンテーブルに固定することができるとともに、ターンテーブルが回転中にワーク周縁のクランプ位置を変更することができ、洗浄残しや乾燥不十分な箇所が生ずることのないスピン処理装置を提供すること。
【解決手段】ターンテーブルの外周部に、支点部材を中心に揺動して前記ワークの周縁部をクランプする複数のクランパを配置し、クランパを揺動させる複数の流体シリンダをターンテーブル内部に設け、歯車等を介さずに直接クランパを駆動できるようにし、単純な機構で確実にワークをクランプすることができるとともに、複数の流体シリンダを独立して制御できるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板の所望の領域における加熱ムラを抑制すると共に、基板の支持部の配置変更を容易にして作業性を向上させる。
【解決手段】基板加熱装置１は、加熱板６に設けられ、加熱板６の表面から所定の高さ位置で基板の裏面における端部を支持する第１支持部７と、加熱板６の表面に沿って基板の一端部外側から他端部外側へ向かって延びると共に、所定の高さ位置で基板の裏面を支持する棒状のプロキシミティバー８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接触部近傍隅部に洗浄水が残ることがないスピン乾燥機のためのワーク把持装置を提供する。
【解決手段】スピン軸、支持枠、複数の回動駒４２、ワーク載置面４２１、ワーク挟持面４２２、コイルバネ４１４、および、押圧手段を兼ねる飛散防止カバーを備えており、飛散防止カバー上部６４１によって押圧受け部４２５が押圧されたとき、ワーク載置面４２１が窪んだ円錐面に沿うように傾斜した状態となることによって、この状態のワーク載置面４２１にワークＷがそのエッジ部にて載置され、飛散防止カバー上部６４１が押圧受け部４２５の押圧を解除するとき、ワークＷのエッジ部がワーク載置面４２１に沿ってせり上がり、ワーク挟持面４２２に接触して停止し、ワークが把持される。 （もっと読む）

【解決課題】 半導体基板を互いに位置合わせを行って貼り合わせる場合、貼り合わせる基板間の傾き調整は重要である。この傾き調整を真空中等で行う場合、装置構成が大きくなったり、また傾き調整精度が低下することがある。このような課題を解消する。
【解決手段】 キネマティック保持法を傾き調整機構に応用し、その調整を自動的に行うことにより、真空下での調整を容易にする。
（もっと読む）

【課題】 被処理基板を挟持部材付近からの液跳ねを最少にして被処理基板の処理能力を上げると共に、高品質の処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
枚葉式基板処理装置は、被処理基板を挟持する複数本のチャックピン１５が外周囲に所定間隔で配設された円盤状の回転テーブル３と、この回転テーブル３に挟持された被処理基板Ｗを覆う回り込み防止部材１６と、回転テーブル３に連結されてこのテーブルを回転させる駆動回動機構４と、被処理基板に処理液を供給する処理液供給管６とを備えている。
チャックピン１５は、被処理基板Ｗを挟持するクランプ部１５ｂと、このクランプ部１５ｂの頂部から延びた円錐状に尖った針状部１５ｃとで形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の平面度を維持したまま裏面を非接触状態で保持する。
【解決手段】チャック本体２は基板を保持するものである。リム３は、基板５０の形状に従ってチャック本体２に設けられる。吸着口３１〜３３は、リム部の上面に設けられ、支持部材５１〜５３を吸着することによって基板５０を保持する。エア供給口７１〜７６は、基板５０に対して下側からエアを吹きつける。エア排気口４１〜４６，９１〜９６は、基板５０とチャック本体２とリム３とによって形成される空間内の空気を排出する。エア供給口７１〜７６から基板５０にエアが吹きつけられるので、基板５０の裏面はチャック本体２に接触しなくなる。基板５０とチャック本体２とリム３とによって形成された空間には所定量の圧力（エア）が供給され、排出されるので、空間内は所定の気圧に保たれる。この気圧によって基板５０の自重によるたわみが矯正され、基板のたわみは減少し、平面度が維持されるようになる。 （もっと読む）

【課題】電気研磨および／または電気めっきプロセスにおいて、ウェーハを移動させるロボットアセンブリにおいて、エンドエフェクタ真空カップ内の粒子を取除き、真空通路に酸などが入るのを防止する装置および方法を提供する。
【解決手段】エンドエフェクタ３０６は、真空弁３２２を介して真空源と、窒素弁３２０を介して加圧窒素源と連結されている。真空弁３２２がオンされると、ウェーハをエンドエフェクタ３０６に押し付けて保持するように、真空カップ３０２内の圧力を低下させる。真空弁３２２がオフされ、かつ、窒素弁３２０がオンされると、エンドエフェクタ３０６は、真空カップ３０２内の圧力が増大されウェーハを開放する。ウェーハが保持されていない時、または移動されていない時は窒素弁３２０をオン状態のままにして、真空カップ３０２内において周囲環境圧力に近いか、またはこの周囲環境圧力よりも高い圧力を維持する。 （もっと読む）