【課題】粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制する。
【解決手段】粘着シート５と基板Ｗとの間に気体（窒素ガス）を圧入することで、粘着シート５から基板Ｗを剥離している。したがって、基板Ｗに対して局所的に大きな力を作用させることなく、圧入した気体（窒素ガス）が基板Ｗに及ぼす比較的分散化された力によって、粘着シート５から基板Ｗを剥離することができる。その結果、粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】大型のフィルム基板を露光チャックに平坦に搭載して、露光品質を向上させる。
【解決手段】各フィルム基板搬送装置３０，４０のアーム３１，４１を上昇させて、フィルム基板１を露光チャック１０、補助チャック１１及び補助チャック１２から持ち上げる。露光チャック１０、補助チャック１１及び補助チャック１２の表面にそれぞれ設けた複数の気体吹き出し孔１４から気体を吹き出して、フィルム基板１を浮上させながら、各フィルム基板搬送装置３０，４０のアーム３１，４１を移動して、フィルム基板１を補助チャック１１から露光チャック１０へ搬送し、またフィルム基板１を露光チャック１０から補助チャック１２へ搬送する。そして、各フィルム基板搬送装置３０，４０のアーム３１，４１を下降させて、フィルム基板１を露光チャック１０、補助チャック１１及び補助チャック１２に搭載する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハを研削して薄化した後、薄化したウエハを安全かつ確実にチャックテーブルから取り上げて次工程へ搬送する。
【解決手段】チャックテーブルの吸着面に半導体ウエハのおもて面側を吸着し、前記半導体ウエハの裏面を、外周部にリング状の補強部が残るように内側領域を凹状に研削してリング状の補強部が形成された半導体ウエハを前記チャックテーブルから搬送するにあたり、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持する前に、保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって押圧し、前記チャックテーブルに陽圧を供給して、前記半導体ウエハのおもて面側の吸着を解除し、前記保持する箇所とは別の部分を前記半導体ウエハの裏面からおもて面に向かって行った押圧を解除した後、前記リング状の補強部が形成された半導体ウエハを保持したまま、前記チャックテーブルから取り上げるようにする。 （もっと読む）

【課題】薄型基板と支持体を着脱する過程で薄型基板の損傷を最小化した装置及びその方法を提供する。
【解決手段】本体１００、前記本体１００の内部に装着され、上下方向に駆動されるシリンダー１１０、前記本体１００上に装着される真空チャンバー１２０、前記真空チャンバー１２０内で前記シリンダー１１０上に結合された真空チャック１３０、前記本体１００上に設置された支持部上に装着され、薄型基板３０が結合されるポーラスチャック１４０、及び前記真空チャック１３０の内部に装着された加熱器１５０を含む。 （もっと読む）

【課題】 基板のロードとアンロードを上面に触れずに行う。
【解決手段】 真空吸着ステージ２の真空吸着チャック部３を、真空引きと空気供給を切換可能とする。真空吸着ステージ２上の基板載置領域に基板１の搬入と搬出を行わせるためのロボットハンド１１に、真空引きと空気供給を切換可能な真空吸着チャック部１２を設ける。真空吸着ステージ２の上方位置に、楔状の爪部７ｂを下端に有する係止爪部材７を基板載置領域１３に近接、離反する方向と昇降方向に動作可能に備えてなるワーク昇降手段６を設ける。真空吸着ステージ２より基板１のアンロードを行う場合は、空気供給する真空吸着チャック部３上で空気浮上させた基板１の外周縁部の下面側に、ワーク昇降手段６の係止爪部材７を係止させてから上昇させることで基板１の外周縁部を持ち上げ、この状態で基板１の下側に挿入させるロボットハンド１１により、基板１を搬出させる。ロードは逆の手順で行う。 （もっと読む）

【課題】タッチパネル電極層を下面にしてカラーフィルタ層を形成する基板を搬送し、複数の装置間での基板の受渡しをロボットハンドによって行う場合に、基板搬送面であるタッチパネル電極層の最表面である有機膜面の傷や汚れの発生を抑制するとともに、基板の受け渡しの位置ずれがなく安定して受け渡すことを可能とするリフトピンを備えた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、載置された基板を搬送するコロと、基板を前記コロの上方に持ち上げるリフトピンと、前記リフトピンが設けられた支持台を昇降する手段と、前記リフトピンの先端部に設けられ流体吹き出し孔と流体吸い込み孔を有する基板支持部と、前記流体吹き出し孔に流体を送り込む手段と、前記流体吸い込み孔から流体を吸い込む手段と、を備え、基板をリフトピン先端部に接することなく持ち上げることを特徴とする基板搬送装置。 （もっと読む）

【課題】回転軸に対し円形基板の中心の位置決めを正確に行うことのできる基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板３０の位置決めを行うための基板位置決め装置において、基板載置部４４と、前記基板の側面に接触する第１の基準部１１を有する第１の位置決め機構部１０と、前記基板３０の側面に接触する第２の基準部２１を有する第２の位置決め機構部２０と、前記第１の位置決め機構部１０を駆動させる第１の駆動部１３と、前記第１の駆動部１３を制御する制御部５０と、を有し、前記第２の基準部２１は、前記基板３０と接触部２４において接触するものであって、前記接触部２４に対し前記駆動部１３の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記位置決め機構部２０の位置情報を検出するための検出部２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。
【解決手段】 基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。 （もっと読む）

【課題】薄板蓋部を用いる微小変位出力装置において、大気圧以外の気圧雰囲気でも使用可能とすることである。
【解決手段】微小変位出力装置１０は、筐体部１２と上蓋部３０と下蓋部３４を含んで構成され、その内部の収納空間１４には、中心軸４０の軸方向に沿って、複数の平板状可動子６０と薄板状可動子８０とが交互に整列配置される。平板状可動子６０の表面と裏面には、それぞれ中央部から外周部に延びる複数の細溝が設けられる。薄板メンブレムで構成される上蓋部３０と下蓋部３４は、中心軸４０の両端で固定される。筐体部１２の底面部１６には気体連通穴２０が設けられ、底面部１６の裏側で下蓋部３４と向かい合うくぼみ１８は、収納空間１４と同じ気圧とされる。 （もっと読む）

【課題】作業の迅速化、簡素化、容易化を図ることのできる基板の固定治具を提供する。
【解決手段】剛性を有する支持板１と、この支持板１の表面に着脱自在に粘着されて薄化された半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する両面粘着シート３とを備え、支持板１の表面と両面粘着シート３の一部との間に非粘着層４を介在して積層し、支持板１には、非粘着層４に対向する空気孔２を厚さ方向に穿孔する。専用の厚い内リングと外リングとを使用する必要がないので、コスト削減を図ることができる他、作業の作業性を向上させることができ、作業の迅速化、簡素化、容易化が期待できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反りがある基板でも基板の上面に接触せずに搬送でき、基板の高さより上に搬送用の可動部がない基板搬送装置および基板検査システムを提供する。
【解決手段】
基板検査システム１００は、基板搬送装置１と、搬送される基板Ｗの表面を撮像する撮像装置２と、撮像された画像を検査する検査装置３と、検査結果を表示する表示装置４を有する。基板搬送装置１は、基板Ｗに対して下方からエアを吹き付けて浮上させる浮上ステージ８と、浮上ステージ８に沿って移動可能で基板Ｗの裏面側の側縁部を吸着する吸着部９を備えた移動機構１０を有する。移動機構１０の移動台１０ｄは、吸着部９の近傍に、補助吸着部１１を有する昇降機構１２を備える。反った基板Ｗに対し補助吸着部１１が上昇して側縁を吸着して引き下げて吸着部９が基板Ｗを吸着し、移動台１０ｄが移動して基板Ｗを搬送しつつ撮像装置２で撮像して検査する。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面に微粒子がめり込むのを防止できる基板脱着方法を提供する。
【解決手段】直流電圧が印加される静電電極板を内蔵し、該静電電極板に印加される直流電圧に起因して生じる静電気力によってウエハを吸着する静電チャックと、吸着されたウエハＷ及び静電チャックの間の伝熱間隙にヘリウムガスを供給する伝熱ガス供給孔とを備える基板処理装置において、静電電極板に印加される直流電圧を徐変させながら上昇させる際、直流電圧の上昇に応じて伝熱間隙へ供給されるヘリウムガスの圧力を段階的に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】テープを貼り付ける際のウェハへの負荷を低減し、ウェハの破損や損傷を防止する。
【解決手段】内部に気密空間５を有するチャンバ６と、気密空間５を第１及び第２の気密空間７、８に仕切り、上面にウェハ９が載置されるゴムシート１０と、ゴムシート１０の上方でテープ１１を保持するテープフレーム１２と、第１及び第２の気密空間７、８の加圧及び減圧を切り替える第１及び第２の給排気管１３、１４とを備え、第１及び第２の気密空間７、８を真空状態とした後、第２の気密空間８を加圧してゴムシート１０を膨張させ、ウェハ９を押し上げてテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置であって、ウェハ９の押し上げに際し、第２の気密空間８の加圧量を制御してゴムシート１０の膨張速度を低速から高速に向けて段階的に変化させながら、ウェハ９をテープ１１に貼り付けるテープ貼付装置１。 （もっと読む）

【課題】平流し搬送される被処理基板に対し所定の処理を施す基板処理装置において、前記基板の被処理面に対し均一な処理を施す。
【解決手段】基板搬送路３に沿って被処理基板Ｇを平流し搬送する基板搬送手段６と、前記基板搬送路の途中に設けられ、前記基板搬送手段により搬送される被処理基板に所定の処理を施す基板処理部１５と、前記基板搬送路の幅方向に延設された短冊状のダミー基板８，９と、前記ダミー基板を前記被処理基板と同じ高さで基板搬送方向に沿って移動させるダミー基板移動手段１０，１１と、前記ダミー基板移動手段の制御を行う制御手段５０とを備え、前記制御手段は、前記基板処理部において搬送される前記被処理基板に所定の処理が施される際、前記被処理基板に前記ダミー基板を近接させた状態で、前記ダミー基板移動手段により前記ダミー基板と前記被処理基板とを同期して移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板移送ロボットを使用することなく、基板を水平方向に移送しつつ基板上にフォトレジスト膜を形成する。
【解決手段】基板処理装置１０はコーティングモジュール１００と乾燥モジュール２００を含み、コーティングモジュール１００は基板２を水平方向に移送して基板２を移送する間、基板２上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成し、乾燥モジュール２００はコーティングモジュール１００から直接基板２を移送され基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板をリフトアップ、リフトダウンする際にガラス基板に作用する局所的な応力を発生させず、その結果、ガラス基板表面に形成した薄膜の損傷やガラス基板自体の割れを防ぐことを可能とする基板保持装置を提供する。
【解決手段】処理対象である基板を基板搬送アームで基板保持面の上方に搬送した後に基板保持面に載置し、基板を吸着保持する基板保持装置であって、平坦な基板保持面を形成するための複数の基板保持部と、基板保持面下で昇降する櫛歯状の基板保持面昇降部と、平坦な基板保持面に基板を吸着保持する基板吸着保持手段と、基板を基板保持面から浮上する基板浮上手段と、を備えたことを特徴とする基板保持装置。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減、装置の小型化及び省スペース化を図り、作業効率を向上させた。
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、１又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのＸＹＺθ方向への移動を許容する３以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェハの直径が大きくなる傾向にある近年、ウェハのウェハホルダに対する着脱、ウェハホルダの各装置に対する着脱を正確、高速かつ安定的に行うことが困難になってきている。
【解決手段】基板を保持する基板ホルダと、基板ホルダを載置するステージとを含む半導体処理装置であって、基板ホルダは、基板を保持するための静電吸着部と、基板を保持する保持面に設けられた貫通孔とを備え、ステージは、一端の開口が基板ホルダを載置する載置面において貫通孔と接続される第１吸引導管と、一端の開口が載置面において貫通孔とは接続されずに基板ホルダに対向する第２吸引導管とを備える。 （もっと読む）

【課題】大口径や厚みの薄いウェーハであってもウェーハの裏面を非接触状態で測定ステージに載置することが可能なウェーハ測定装置を提供する。
【解決手段】ウェーハの外周エッジを支持することでウェーハ裏面とステージ面２２とを非接触にして該ウェーハが載置される測定ステージ２０と、ウェーハを測定ステージ上方に移動させるとともに上方からウェーハを測定ステージに載置するウェーハ搬送手段３０と、測定ステージの中央に形成されて上方に向かってガスを供給する噴出孔２６とを備えたウェーハ測定装置１００において、ウェーハ搬送手段に、圧力ガスが供給されることでウェーハ表面を非接触で吸着保持し、ウェーハを上に凸状に撓ませるベルヌーイチャック４０を設ける。 （もっと読む）