基板処理装置
【課題】基板移送ロボットを使用することなく、基板を水平方向に移送しつつ基板上にフォトレジスト膜を形成する。
【解決手段】基板処理装置１０はコーティングモジュール１００と乾燥モジュール２００を含み、コーティングモジュール１００は基板２を水平方向に移送して基板２を移送する間、基板２上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成し、乾燥モジュール２００はコーティングモジュール１００から直接基板２を移送され基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させる。
【解決手段】基板処理装置１０はコーティングモジュール１００と乾燥モジュール２００を含み、コーティングモジュール１００は基板２を水平方向に移送して基板２を移送する間、基板２上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成し、乾燥モジュール２００はコーティングモジュール１００から直接基板２を移送され基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、より詳細には、平板ディスプレイ装置の製造において基板上にフォトレジスト膜を形成し、前記フォトレジスト膜を乾燥させるための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板上には電気的な回路パターンが形成される。前記回路パターンは蒸着工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程及び洗浄工程などのような一連の単位工程を遂行することによって形成されることができる。
【０００３】
特に、前記フォトリソグラフィ工程は基板上にフォトレジスト膜を形成するコーティング工程、前記フォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥工程、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのソフトベイク工程、前記フォトレジスト膜上に目的するパターンを伝写するための露光工程、前記フォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを形成するための現像工程、前記フォトレジストパターンを硬化させるためのハードベイク工程を含むことができる。
【０００４】
前記工程を遂行するための単位モジュールの間、例えば、前記コーティング工程と前記乾燥工程を遂行するためのモジュールの間には基板を移送するためのロボットが配置されることができる。
【０００５】
しかし、前記ロボットは前記フォトリソグラフィ工程を遂行するための装置の製造費用を増加させることができる。前記ロボットを使い基板を移送する場合、前記基板の処理速度を増加させるのに限界がある。前記ロボットを使う場合には各モジュールを統合して操作するのに困難さが伴う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明を通じて解決しようとする課題は基板移送ロボットを使わずに、基板を水平方向に移送しながら基板上にフォトレジスト膜を形成できる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するための本発明の実施形態に係る基板処理装置は基板を水平方向に移送して、前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを含むことができる。
【０００８】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールは前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記扶養された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルを含むことができる。
【０００９】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前
記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。
【００１０】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように、多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して、把持する多数の真空チャックを含むことができる。
【００１２】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成される。
【００１３】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記基板処理装置において前記乾燥モジュールは前記基板を受容するための乾燥チャンバと、前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことができる。
【００１５】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって扶養された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことができる。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことができる。
【００１９】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。
【００２０】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることができる。
【００２１】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことができる。
【００２２】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ／ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フ
ィンを含むことができる。
【発明の効果】
【００２３】
前記本発明の実施形態によると、基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はローダから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して、前記アンローダに向かう水平方向に移送される。また、前記基板は別途の移送部材を経由せずにコーティングモジュールから直接乾燥モジュールに移送されてもよい。すなわち、前記基板は基板移送ロボットを使うが、エアブロアを利用してインライン方式で処理されることができる。
【００２４】
結果的に、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮され、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。また、基板移送ロボットが不必要になるので装置を維持、保守、管理するのに必要とされる費用及び時間を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図３】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図４】図２及び図３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図５】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図６】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図７】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図８】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図９】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図１０】図１に示したコーティングモジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図１１】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図１２】図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図１３】図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。
【図１４】図１２及び図１３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図１５】図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図１６】図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態に係る基板処理装置について説明する。
【００２７】
本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるが、特定の実施形態を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、或いは代替物を含むものとして理解せねばならない。各図面を説明しながら、同じ構成要素に対して使用し、添付の図面において、構造物の寸法は発明の明確性を期するために実際より拡大、または、概略的な構成を説明するために実際より縮小して示した。第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するために使用することができるが、これらの構成要素は用語によって限定されてはならない。用語は１つの構成要素を他の構成要素から口別する目的として使用することができる。例えば、本発明の権利範囲から逸脱せずに第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素も第１構成要素と命名することができる。
【００２８】
本明細書で使用する用語は単に特定の実施形態を説明するために使用するものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含む」又は「有する」等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものなどの存在、又は付加の可能性を、予め排除しないことと理解すべきである。
【００２９】
また、特に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含んで、ここで使用する全ての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解されることと同一な意味を有する。一般的に使用される辞書において定義する用語と同じ用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有することと理解すべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。
【００３０】
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【００３１】
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１０は平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板２上にフォトレジスト膜を形成するために使われることができる。
【００３２】
例えば、前記基板処理装置１０は前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール１００及び前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュール２００を含むことができる。前記基板処理装置１０は前記コーティングモジュール１００で前記基板２を移動（例えば、搬入）させるためのローダ２０及び前記乾燥モジュール２００から前記基板２を移送（例えば搬出）するためのアンローダ３０をさらに含むことができる。
【００３３】
例えば、前記基板２は前記コーティングモジュール１００においてコーティング工程を経た後、別途の移送部材を通じずに前記コーティングモジュール１００の移送によって前記乾燥モジュール２００で直接移送される。
【００３４】
前記コーティングモジュール１００は前記基板２を水平移送方向に移送することができ、前記基板２を移送する間前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するために前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給することができる。
【００３５】
図２は図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図であり、
図３は図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【００３６】
図２及び図３を参照すると、前記コーティングモジュール１００は前記基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア（ａｉｒ ｂｌｏｗｅｒ；１
０２）と、前記扶養された基板２を把持して前記水平移送方向に移送するための基板移送部１０４及び前記基板移送部１０４によって前記水平移送方向に移送される基板２上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル１０６を含むことができる。
【００３７】
前記ノズル１０６は前記エアブロア１０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記フォトレジスト組成物を前記基板２上に供給するためのスリット（図示せず）を有することができる。前記スリットは前記ノズル１０６の延長方向に沿って延長することができ、前記フォトレジスト組成物は前記基板２が前記基板移送部１０４によって前記水平移送方向に移送される間前記スリットを通じて前記基板２上に供給されることができる。
【００３８】
前記エアブロア１０２は前記エアを供給するための多数のホール１０８ａを有する多孔プレート（ｐｅｒｆｏｒａｔｅｄ ｐｌａｔｅ；１０８）を含むことができる。前記多孔
プレート１０８は前記ノズル１０６の下に配置され、エア供給部１１０と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート１０８は図３に示したようにバッファ空間１１２ａを限定するエアマニホールド（ａｉｒ ｍａｎｉｆｏｌｄ；１１２）と接続され、前記エ
アマニホールド１１２はエア供給部１１０と接続される。したがって、前記多数のホール１０８ａは前記バッファ空間１１２ａと接続され、前記エアは前記バッファ空間１１２ａから前記ホール１０８ａを通じて前記基板２の下部面上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部１１０は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管１１０ａを通じて前記エアマニホールド１１２と接続されることができる。また、前記エア供給部１１０は前記エア配管１１０ａに配置されて前記多孔プレート１０８を通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブ（図示せず）をさらに含むことができる。
【００３９】
前記多孔プレート１０８はアルミニウムのような金属からなることができ、前記多数のホール１０８ａは約０．１〜２．３ｍｍ程度の直径を有してもよい。また、前記ホール１０８ａの間の間隔は約１０〜１５０ｍｍ程度であってもよい。一方、前記ホール１０８ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記ホール１０８ａと隣接する基板２の部位の温度が変化され、これによって、前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜４の厚さが不均一になることもあるので望ましくない。
【００４０】
前記基板移送部１０４は前記エアブロア１０２によって扶養された基板２の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部１１４が前記基板２を把持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート１０８は前記基板２の幅より狭い幅を有することができる。
【００４１】
本発明の一実施形態によると、前記基板移送部１０４は前記基板２の下部面のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャック１１４を含むことができる。また、前記真空チャック１１４は前記多孔プレート１０８の両側に配置されたリニアモータ１１６によって前記水平移送方向に移動されてもよい。これと異なり、前記真空チャック１１４はリニアモーションガイド（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ ｇｕｉｄｅ）、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。詳細に示していないが、前記基板移送部１１４はフレーム（ｆｒａｍｅ；１００ａ）に装着されてもよい。
【００４２】
一方、詳細に示していないが、前記基板移送部１０４は前記基板２を前記コーティング
モジュール１００から前記乾燥モジュール２００の内部まで移送できるように構成される。例えば、前記リニアモータ１１６は前記真空チャック１１４を前記乾燥モジュール２００の内部まで前記水平移送方向に移動させるように構成される。そのために、リニアモータ１１６は２段リニア構造を有することができる。すなわち、前記コーティングモジュール１００において前記扶養された基板２を前記水平移送方向に移送するために備わる前記基板移送部１０４が前記基板２をコーティングモジュール１００から前記乾燥モジュール２００に移送させる役割と共に遂行することができる。
【００４３】
前記ノズル１０６は前記基板２の水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア１０２上部に配置されるガントリ（ｇａｎｔｒｙ；１００ｂ）によって支持されることができる。特に、前記ガントリ１００ｂは前記フレーム１００ａ上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ１００ｂのアーム（ａｒｍ）は前記エアブロア１０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記ノズル１０６は前記ガントリアーム１００ｃの下部に接続されることができる。また、前記ノズル１０６は前記ガントリアーム１００ｃに垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に移動できるように装着されることができる。例えば、
前記ノズル１０６はモータとボールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
【００４４】
また、示していないが、前記エアブロア１０２の上部には前記ノズル１０６を洗浄するための洗浄ユニット（図示せず）が配置されることができる。すなわち、前記ガントリ１００ｂは前記ノズル１０６を洗浄するために前記ノズル１０６を水平及び垂直方向に移動させることができる。
【００４５】
前記ノズル１０６は前記基板２が前記エアブロア１０２及び前記基板移送部１０４によって前記水平移送方向に移動される間前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板２上にフォトレジスト膜４を形成することができる。
【００４６】
図４は図２及び図３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００４７】
図４を参照すると、他の形態においてエアブロア１２０は多孔性物質（ｐｏｒｏｕｓ
ｍａｔｅｒｉａｌ）からなされた多孔性プレート１２２を含むことができる。また、前記エアブロア１２０は前記多孔性プレート１２２の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート１２２μｍの側面上に配置された側壁１２４をさらに含むことができる。
【００４８】
前記多孔性プレート１２２は炭素、または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート１２２は約１０〜１００μｍ程度の孔径の大きさを有することができる。
【００４９】
前記多孔性プレート１２２はエアマニホールド１１２を通じてエア供給部１１０と接続されることができる。前記エアマニホールド１１２及びエア供給部１１０に対する追加的な詳細な説明は、図２及び図３を参照して前記説明と同様であるので省略する。
【００５０】
図５は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【００５１】
図５を参照すると、また他の形態においてエアブロア１３０は前記基板２の下部面上にエアを供給するための多数のホール１３２ａを有する多孔プレート１３２を含むことができる。また、前記多孔プレート１３２はスリット１３４を有することができ、前記スリッ
ト１３４内にはアイドルローラ１３６がそれぞれ配置されることができる。前記アイドルローラ１３６は前記基板２の垂れを防止するために前記基板２を支持することができる。これと異なり、前記スリット１３４内には前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動機構によって回転するローラが配置されることもある。
【００５２】
一方、前記多孔プレート１３２に代わって図４に示したような多孔性物質からなされた多孔性プレートが使われてもよく、この場合、前記エアの漏洩を防止するために前記スリット１３４の内側面上には内側壁が配置されることができ、前記多孔性プレートの外側面上には外側壁が配置されることができる。
【００５３】
図６は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図７は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００５４】
図６及び図７を参照すると、また他の形態においてエアブロア１４０はエアを前記基板２の下部面上に供給するための多数の第１ホール１４２ａを有する多孔プレート１４２を含むことができる。前記多孔プレート１４２の第１ホール１４２ａはエア供給部１４４と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート１４２はバッファ空間１４６ａを限定するエアマニホールド１４６と接続され、前記エアマニホールド１４６はエア配管１４４ａを通じてエア供給部１４４と接続されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部１４４は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管１４４ａを通じて前記エアマニホールド１４６と接続されることができる。また、前記エア供給部１４４は前記エア配管１４４ａに配置されて前記多孔プレート１４２の第１ホール１４２ａを通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブをさらに含むことができる。
【００５５】
前記多孔プレート１４２はアルミニウムのような金属からなり、前記多数の第１ホール１４２ａは約０．１〜２．３ｍｍ程度の直径を有することができる。一方、前記第１ホール１４２ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記第１ホール１４２ａと隣接する基板２部位の温度が変化でき、これによって、前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜の厚さが不均一になるので望ましくない。
【００５６】
また、前記多孔プレート１４２は前記基板２と前記多孔プレート１４２の上部面の間に供給されたエアを排気させるための多数の第２ホール１４２ｂを有することができる。前記第２ホール１４２ｂは前記基板２の安定した移送のために備わり、排気マニホールド１４８と接続されることができる。前記排気マニホールド１４８は排気配管１４９ａを通じて排気部１４９と接続されることができる。示していないが、前記排気配管１４９ａには前記排出されるエアの流量を調節するためのバルブが備わる。
【００５７】
図８は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図９は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００５８】
図８及び図９を参照すると、また他の形態においてエアブロア１５０は多孔性物質からなされた多孔性プレート１５１及び前記多孔性プレート１５１の側面を通じてエアが漏洩することを防止するために前記多孔性プレート１５１の側面上に配置された側壁１５２を含むことができる。
【００５９】
前記多孔性プレート１５１は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート１５１は約１０〜１００μｍ程度の孔径の大きさを有することができる。
【００６０】
前記多孔性プレート１５１はバッファ空間１５６ａを限定するエアマニホールド１５６と接続されることができ、前記エアマニホールド１５６はエア配管１５４ａを通じてエア供給部１５４と接続されることができる。
【００６１】
また、前記多孔性プレート１５１は前記基板２と前記多孔性プレート１５１の上部面との間に供給されたエアを排気させるための多数のホール１５１ａを有することができる。前記ホール１５１ａは前記基板２の安定した移送のために備われ、排気マニホールド１５８と接続されることができる。前記排気マニホールド１５８は排気配管１５９ａを通じて排気部１５９と接続されることができる。
【００６２】
図１０は図１に示したコーティングモジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図１１は図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【００６３】
図１０及び図１１を参照すると、他の形態でコーティングモジュール３００は基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア３０２と、前記扶養された基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部３０４及び前記基板移送部３０４によって、前記水平移送方向に移送される基板２上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル３０６を含むことができる。
【００６４】
前記エアブロア３０２に対する詳細な説明は図２〜図１０を参照して予め説明された例示と同様であるので省略する。
【００６５】
前記ノズル３０６は前記基板２の水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア３０２上部に配置されるガントリ３００ｂによって支持されることができる。特に、前記ガントリ３００ｂは前記フレーム３００ａ上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ３００ｂのアーム（ａｒｍ）は前記エアブロア３０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直する水平方向に延長することができ、前記ノズル３０６は前記ガントリアーム３００ｃの下部に接続されることができる。また、前記ノズル３０６は前記ガントリアーム３００ｃに垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔ
ｉｏｎ）に移動できるように装着される。例えば、前記ノズル３０６はモータとホールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
【００６６】
また、示していないが、前記エアブロア３０２の上部には前記ノズル３０６を洗浄するための洗浄ユニット（図示せず）が配置されることができる。すなわち、前記ガントリ３００ｂは前記ノズル３０６を洗浄するために前記ノズル３０６を水平及び垂直方向に移動させることができる。
【００６７】
前記ノズル３０６は前記基板２が前記基板移送部３０４によって前記水平移送方向に移動する間前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板２上にフォトレジスト膜４を形成することができる。
【００６８】
前記基板移送部３０４は前記基板２を部分的に支持して前記基板２の水平移送方向と平行した方向に配列された多数のローラ３１２を含むことができる。例えば、前記ローラ３１２は前記基板２の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
【００６９】
前記ローラ３１２はフレーム３００ａに回転できるように装着される。また、前記基板移送部３０４は前記ローラ３１２を回転させるためのモータ３１４をさらに含むことがで
き、前記ローラ３１２はベルト３１６によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ３１２それぞれの一側面にはプーリ３１８が備われ、前記プーリ３１８は前記ベルト３１６によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ３１２の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ３１９が備わることができる。
【００７０】
図１０の図示によると、前記ローラ３１２を回転させるために２つのモータ３１４が使われているが、１つのモータを利用して前記ローラ３１２を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア３０２を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着される。
【００７１】
再度図１を参照すると、前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４は乾燥工程を通じて乾燥される。
【００７２】
前記乾燥モジュール２００は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために使われることができる。すなわち、前記乾燥モジュール２００は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４から溶剤を除去するために使われることができる。例えば、前記乾燥モジュール２００は真空圧を利用して前記フォトレジスト膜４から溶剤を増発させることによって、前記フォトレジスト膜４を乾燥させることができる。
【００７３】
図１２は図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図であり、図１３は図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。
【００７４】
図１２及び図１３を参照すると、前記乾燥モジュール２００は前記フォトレジスト膜４が形成された基板２を受容ための乾燥チャンバ２０２と、前記乾燥チャンバ２０２内部に配置され前記基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア２０４と、前記エアブロア２０４上に前記基板２を支持するための基板支持部２０６と、前記基板支持部２０６によって支持された基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために前記乾燥チャンバ２０２と接続された真空モジュール２０８を含むことができる。前記乾燥モジュール２００は前記基板２を前記乾燥チャンバ２０２から搬出するために前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部２１０をさらに含むことができる。前記基板移送部２１０は前記コーティングモジュール１００から基板２が移送される時、前記移送される基板２を受けて前記乾燥モジュール２００の内部に移送するのに使われることもできる。
【００７５】
前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を真空圧を利用して乾燥させるための空間を提供する。前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２を前記乾燥チャンバ２０２で前記水平移送方向に搬入するための搬入口２０２ａと前記基板２を前記乾燥チャンバ２０２から前記水平移送方向に搬出するための搬出口２０２ｂを有する。前記搬入口２０２ａ及び前記搬出口２０２ｂは前記水平移送方向に沿って形成される。すなわち、前記搬入口２０２ａが前記乾燥チャンバ２０２ａの一側壁に形成されると、前記搬出口２０２ａは前記搬入口２０２ａから前記水平移送方向に位置する側壁に形成されることができる。前記搬入口２０２ａ及び前記搬出口２０２ｂは前記基板２が水平状態で前記水平移送方向に移送され前記乾燥チャンバ２０２で搬入及び搬出されるように前記水平移送方向に対して垂直する方向に延長される。特に、前記コーティングモジュール１００の基板移送部１０４が前記乾燥モジュール２００の内部まで前記基板２を移送するように構成される場合、前記基板移送部１０４が動作できる空間を確保するように形成される。
【００７６】
また、前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために真空圧を利用する。したがって、前記乾燥チャンバ２０２は真空を形成する
ために前記基板２が搬入された後には密閉されなければならない。このために、前記搬入口２０２ａ及び搬出口２０２ｂはそれぞれ前記乾燥チャンバ２０２を密閉させることができる構成を有する。すなわち、前記搬入口２０２ａ及び搬出口２０２ｂはスライディングドア方式のゲートバルブを含むことができる。これと異なり、前記搬入口２０２ａ及び搬出口２０２ｂは一側の基準点を基準として反回転してオープンされるスライディングドア方式で構成される。
【００７７】
前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２の乾燥のために下板パネル（例えば底パネル）に多数の下部真空ホール２０２ｃが備われ、前記下部真空ホール２０２ｃは下部マニホールド２１２を通じて前記真空モジュール２０８に接続されることができる。詳細に示していないが、前記真空モジュール２０８は真空ポンプと前記乾燥チャンバ２０２の内部の圧力を調節するためのバルブなどを含むことができる。
【００７８】
一方、前記のように真空モジュール２０８が前記乾燥チャンバ２０２の下板パネルに接続される場合、前記乾燥チャンバ２０２内で圧力分布が不均一になりうる。このような問題点を解決するために前記乾燥チャンバ２０２の床板パネルには上部真空ホール２０２ｄが備われ、前記上部真空ホール２０２ｂは上部マニホールド２１４を通じて前記真空モジュール２０８と接続されることができる。また、前記乾燥チャンバ２０２の内部には圧力分布を均一にするための多孔プレート２１５が前記基板２の上部で水平方向に配置されることができる。
【００７９】
前記エアブロア２０４は前記エアを供給するための多数のホール２１６ａを有する多孔プレート２１６を含むことができる。前記多孔プレート２１６はバッファ空間２１８ａを限定するエアマニホールド２１８と接続され、前記エアマニホールド２１８はエア供給部２２０と接続されることができる。
【００８０】
前記多孔プレート２１６はアルミニウムのような金属からなり、前記多数のホール１０８ａは約０．１〜２．３ｍｍ程度の直径を有することができる。また、前記ホール１０８ａの間の間隔は約１０〜１５０ｍｍ程度であってもよい。
【００８１】
前記基板支持部２０６は前記エアブロア２０４上に前記基板２を支持する。具体的に、前記基板支持部２０６は前記基板２が前記乾燥チャンバ２０２の内部に完全に搬入された後、前記乾燥チャンバ２０２の内部に真空を形成して前記基板２に対する乾燥工程を遂行する時、前記基板２を支持する役割をする。すなわち、前記基板２に対する乾燥が進行される間には前記エアブロア２０４のエア供給が中断され、前記エアブロア２０４による前記基板２の扶養が除去される時、前記基板支持部２０６が前記基板２を支持して乾燥される。
【００８２】
例えば、前記基板支持部２０６は前記基板２を支持するために前記エアブロア２０４上に配置される多数の支持フィンを含むことができる。前記支持フィンは前記基板２が垂れることなく支持されるように前記エアブロア２０４の上面に等しく分布されることが望ましい。また、前記支持フィンが前記基板２を支持するための状態で突出している場合、前記基板２が搬入及び搬出される時、前記支持フィンにかかるので望ましくない。したがって、本実施形態においては前記支持フィンがアップ／ダウン動作ができるように構成される。前記支持フィンは前記基板２が搬入または、搬出される時ダウン動作して真空圧で前記基板２を乾燥させる時、アップ動作して前記基板２を支持することになる。
【００８３】
前記基板移送部２１０は前記エアブロア２０４によって扶養された基板２の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部２１０が前記基板２を把持するためのエッジ部位を確保
するために前記多孔プレート２１６は前記基板２の幅より狭い幅を有することができる。
【００８４】
一実施形態によると、前記基板移送部２１０は真空圧を利用して前記基板２のエッジ部位を把持するための多数の真空チャック２２２を含むことができる。また、前記真空チャック２２２は前記多孔プレート２１６の両側に配置されたリニアモータ２２４によって前記水平移送方向に移動されることができる。これと異なり、前記真空チャック２２２はリニアモーションガイド、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。前記基板移送部２１０はフレーム２００ａに装着されることができる。
【００８５】
図１４は図１２及び図１３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００８６】
図１４を参照すると、他の形態でエアブロア２３０は多孔性物質からなされた多孔性プレート２３２を含むことができる。また、前記エアブロア２３０は前記多孔性プレート２３２の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート２３２の側面上に配置された側壁２３４をさらに含むことができる。
【００８７】
前記多孔性プレート２３２は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート２３２は約１０〜１００μｍ程度の孔径の大きさを有することができる。
【００８８】
一方、前記乾燥モジュール２００において前記エアブロア２０４に代わり図５〜図９を参照して予め説明したエアブロア１３０、１４０、１５０が使われることもある。
【００８９】
図１５は図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図１６は図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な正面図である。
【００９０】
図１５及び図１６を参照すると、他の形態において乾燥モジュール４００は前記フォトレジスト膜４が形成された基板２を受容するための乾燥チャンバ４０２と、前記乾燥チャンバ４０２の内部に配置されて前記基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア４０４と、前記エアブロア４０４上で前記基板２を支持するための基板支持部４０６と、前記基板支持部４０６によって支持された基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために前記乾燥チャンバ４０２と接続された真空モジュール４０８を含むことができる。前記乾燥モジュール４００は前記基板２を前記乾燥チャンバ４０２から搬出するために前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部４１０をさらに含むことができる。前記基板移送部４１０は前記コーティングモジュール１００から基板２が移送される時、前記移送される基板２を受けて前記乾燥モジュール２００の内部に移送するのに使われることもできる。
【００９１】
前記乾燥チャンバ４０２は前記基板２に対する乾燥工程を遂行するための空間を提供して、前記乾燥チャンバ４０２には前記基板２の搬入及び搬出のための搬入口４０２ａ及び搬出口４０２ｂが備わる。そこで、前記乾燥チャンバ４０２は図１２及び図１３を参照して予め説明した前記乾燥チャンバ２０２と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。
【００９２】
前記エアブロア４０４はエアを供給して前記基板２を扶養させ、前記エアブロア４０２にはエアを供給するためのエア供給部４３０が接続される。そこで、前記エアブロア４０４は１２〜図１４を参照して予め説明した前記エアブロア２０４、２３０のうちいずれの
１つが使われたり、図５〜図９を参照して予め説明した前記エアブロア１３０、１４０、１５０のうちいずれの１つが使われることができる。したがって、前記エアブロア４０４に対する追加的な詳細な説明は省略する。
【００９３】
前記基板支持部４０６は前記エアブロア４０４上で前記基板２を支持して、アップ／ダウンができるように構成される。そこで、前記基板支持部４０６は図１２及び図１３を参照して予め説明した前記基板支持部２０６と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。
【００９４】
前記基板移送部４１０は前記基板２を部分的に支持して前記基板２の水平移送方向と平行した方向に前記乾燥チャンバ４０２の内部に配列された多数のローラ４２２を含むことができる。例えば、前記ローラ４２２は前記基板２の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
【００９５】
前記ローラ４２２は前記乾燥チャンバ４０２の側壁に回転できるように装着されることができる。また、前記基板移送部４１０は前記ローラ４２２を回転させるためのモータ４２４をさらに含むことができ、前記ローラ４２２はベルト４２６によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ４２２それぞれの一側面にはプーリ４２８が備われ、前記プーリ４２８は前記ベルト４２６によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ４２２の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ４２９が備わることができる。
【００９６】
図１６の示しによると、前記ローラ４２２を回転させるために２つのモータ４２４が使われているが、１つのモータを利用して前記ローラ４２２を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア４０４を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着されることができる。
【００９７】
再度図１を参照すると、前記ローダ２０は前記コーティングモジュール１００と隣接するように配置され、前記アンローダ３０は前記乾燥モジュール２００と隣接するように配置されることができる。前記ローダ２０及び前記アンローダ３０はそれぞれ前記基板２を水平移送方向に移送するためにローラを含み構成されることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
上述したように、本発明の実施形態に係る基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はロータから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して前記アンローダに向かう水平方向に移送され、前記基板は前記コーティングモジュールから前記乾燥モジュールに直接移送されることができる。また、前記基板は前記コーティングモジュールと前記乾燥モジュールにおいてエアブロアを利用して扶養された状態で前記水平方向に移送されることができる。すなわち、前記基板はインライン方式で処理され、前記コーティングモジュールの基板移送部によって前記コーティングモジュールから前記乾燥モジュールに直接移送されて処理されることができる。これによって、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮されることができる。
【００９９】
また、従来の技術において使われるロボットが不必要なので前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用及び前記基板処理装置を維持、保守、管理するのにかかる時間、費用などを節減することができる。
【０１００】
前記本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野で通常の知識を持った者であるなら、下記の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができるとのことを理解することができ
る。
【符号の説明】
【０１０１】
２ 基板
４ フォトレジスト膜
１０ 基板処理装置
２０ ローダ
３０ アンローダ
１００ コーティングモジュール
１０２ エアブロア
１０４ 基板移送部
１０６ ノズル
１０８ 多孔プレート
１１０ エアブロア
１１２ エアマニホールド
１１４ 真空チャック
１１６ リニアモータ
１２０ エアブロア
１２２ 多孔性プレート
１２４ 側壁
１３０ エアブロア
１３２ 多孔プレート
１３４ スリット
１３６ アイドルローラ
１４０ エアブロア
１４２ 多孔プレート
１４４ エア供給部
１４６ エアマニホールド
１４８ 排気マニホールド
１４９ 排気部
１５０ エアブロア
１５１ 多孔性プレート
１５２ 側壁
１５４ エア供給部
１５６ エアマニホールド
１５８ 排気マニホールド
１５９ 排気部
２００ 乾燥モジュール
２０２ 乾燥チャンバ
２０４ エアブロア
２０６ 基板支持部
２０８ 真空モジュール
２１０ 基板移送部
２１２ 下部マニホールド
２１４ 上部マニホールド
２１６ 多孔プレート
２１８ エアマニホールド
２２０ エア供給部
２３０ エアブロア
２３２ 多孔性プレート
２３４ 側壁
３００ コーティングジュール
３０２ エアブロア
３０４ 基板移送部
３０６ ノズル
３１２ ローラ
３１４ 回転モータ
３１６ ベルト
３１８ プーリ
３１９ アイドルプーリ
４００ 乾燥モジュール
４０２ 乾燥チャンバ
４０４ エアブロア
４０６ 基板支持部
４０８ 真空モジュール
４１０ 基板移送部
４２２ ローラ
４２４ 回転モータ
４２６ ベルト
４２８ プーリ
４２９ アイドルプーリ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関し、より詳細には、平板ディスプレイ装置の製造において基板上にフォトレジスト膜を形成し、前記フォトレジスト膜を乾燥させるための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板上には電気的な回路パターンが形成される。前記回路パターンは蒸着工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程及び洗浄工程などのような一連の単位工程を遂行することによって形成されることができる。
【０００３】
特に、前記フォトリソグラフィ工程は基板上にフォトレジスト膜を形成するコーティング工程、前記フォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥工程、前記フォトレジスト膜を硬化させるためのソフトベイク工程、前記フォトレジスト膜上に目的するパターンを伝写するための露光工程、前記フォトレジスト膜を現像してフォトレジストパターンを形成するための現像工程、前記フォトレジストパターンを硬化させるためのハードベイク工程を含むことができる。
【０００４】
前記工程を遂行するための単位モジュールの間、例えば、前記コーティング工程と前記乾燥工程を遂行するためのモジュールの間には基板を移送するためのロボットが配置されることができる。
【０００５】
しかし、前記ロボットは前記フォトリソグラフィ工程を遂行するための装置の製造費用を増加させることができる。前記ロボットを使い基板を移送する場合、前記基板の処理速度を増加させるのに限界がある。前記ロボットを使う場合には各モジュールを統合して操作するのに困難さが伴う。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明を通じて解決しようとする課題は基板移送ロボットを使わずに、基板を水平方向に移送しながら基板上にフォトレジスト膜を形成できる基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するための本発明の実施形態に係る基板処理装置は基板を水平方向に移送して、前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され、前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールを含むことができる。
【０００８】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールは前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記扶養された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルを含むことができる。
【０００９】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前
記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。
【００１０】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように、多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して、把持する多数の真空チャックを含むことができる。
【００１２】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成される。
【００１３】
本発明の実施形態によると、前記コーティングモジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記基板処理装置において前記乾燥モジュールは前記基板を受容するための乾燥チャンバと、前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことができる。
【００１５】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことができる。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことができる。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって扶養された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことができる。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことができる。
【００１９】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことができる。
【００２０】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることができる。
【００２１】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことができる。
【００２２】
本発明の実施形態によると、前記乾燥モジュールにおいて前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ／ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フ
ィンを含むことができる。
【発明の効果】
【００２３】
前記本発明の実施形態によると、基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はローダから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して、前記アンローダに向かう水平方向に移送される。また、前記基板は別途の移送部材を経由せずにコーティングモジュールから直接乾燥モジュールに移送されてもよい。すなわち、前記基板は基板移送ロボットを使うが、エアブロアを利用してインライン方式で処理されることができる。
【００２４】
結果的に、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮され、前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用を節減することができる。また、基板移送ロボットが不必要になるので装置を維持、保守、管理するのに必要とされる費用及び時間を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【図２】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図３】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図４】図２及び図３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図５】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図６】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図７】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図８】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図９】図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図１０】図１に示したコーティングモジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図１１】図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図１２】図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図１３】図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。
【図１４】図１２及び図１３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【図１５】図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【図１６】図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施形態に係る基板処理装置について説明する。
【００２７】
本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるが、特定の実施形態を図面に例示して本明細書で詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の開示形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、或いは代替物を含むものとして理解せねばならない。各図面を説明しながら、同じ構成要素に対して使用し、添付の図面において、構造物の寸法は発明の明確性を期するために実際より拡大、または、概略的な構成を説明するために実際より縮小して示した。第１、第２などの用語は多様な構成要素を説明するために使用することができるが、これらの構成要素は用語によって限定されてはならない。用語は１つの構成要素を他の構成要素から口別する目的として使用することができる。例えば、本発明の権利範囲から逸脱せずに第１構成要素は第２構成要素と命名することができ、同様に第２構成要素も第１構成要素と命名することができる。
【００２８】
本明細書で使用する用語は単に特定の実施形態を説明するために使用するものであり、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は文脈上明白に異なるように意味しない限り、複数の表現を含む。本明細書で、「含む」又は「有する」等の用語は明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとするものであって、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものなどの存在、又は付加の可能性を、予め排除しないことと理解すべきである。
【００２９】
また、特に定義しない限り、技術的或いは科学的用語を含んで、ここで使用する全ての用語は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、一般的に理解されることと同一な意味を有する。一般的に使用される辞書において定義する用語と同じ用語は関連技術の文脈上に有する意味と一致する意味を有することと理解すべきであり、本明細書において明白に定義しない限り、理想的或いは形式的な意味として解釈してはならない。
【００３０】
図１は本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略的な構成図である。
【００３１】
図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１０は平板ディスプレイ装置の製造においてシリコン、または、ガラスからなされた基板２上にフォトレジスト膜を形成するために使われることができる。
【００３２】
例えば、前記基板処理装置１０は前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュール１００及び前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュール２００を含むことができる。前記基板処理装置１０は前記コーティングモジュール１００で前記基板２を移動（例えば、搬入）させるためのローダ２０及び前記乾燥モジュール２００から前記基板２を移送（例えば搬出）するためのアンローダ３０をさらに含むことができる。
【００３３】
例えば、前記基板２は前記コーティングモジュール１００においてコーティング工程を経た後、別途の移送部材を通じずに前記コーティングモジュール１００の移送によって前記乾燥モジュール２００で直接移送される。
【００３４】
前記コーティングモジュール１００は前記基板２を水平移送方向に移送することができ、前記基板２を移送する間前記基板２上にフォトレジスト膜を形成するために前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給することができる。
【００３５】
図２は図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な平面図であり、
図３は図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【００３６】
図２及び図３を参照すると、前記コーティングモジュール１００は前記基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア（ａｉｒ ｂｌｏｗｅｒ；１
０２）と、前記扶養された基板２を把持して前記水平移送方向に移送するための基板移送部１０４及び前記基板移送部１０４によって前記水平移送方向に移送される基板２上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル１０６を含むことができる。
【００３７】
前記ノズル１０６は前記エアブロア１０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記フォトレジスト組成物を前記基板２上に供給するためのスリット（図示せず）を有することができる。前記スリットは前記ノズル１０６の延長方向に沿って延長することができ、前記フォトレジスト組成物は前記基板２が前記基板移送部１０４によって前記水平移送方向に移送される間前記スリットを通じて前記基板２上に供給されることができる。
【００３８】
前記エアブロア１０２は前記エアを供給するための多数のホール１０８ａを有する多孔プレート（ｐｅｒｆｏｒａｔｅｄ ｐｌａｔｅ；１０８）を含むことができる。前記多孔
プレート１０８は前記ノズル１０６の下に配置され、エア供給部１１０と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート１０８は図３に示したようにバッファ空間１１２ａを限定するエアマニホールド（ａｉｒ ｍａｎｉｆｏｌｄ；１１２）と接続され、前記エ
アマニホールド１１２はエア供給部１１０と接続される。したがって、前記多数のホール１０８ａは前記バッファ空間１１２ａと接続され、前記エアは前記バッファ空間１１２ａから前記ホール１０８ａを通じて前記基板２の下部面上に供給されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部１１０は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管１１０ａを通じて前記エアマニホールド１１２と接続されることができる。また、前記エア供給部１１０は前記エア配管１１０ａに配置されて前記多孔プレート１０８を通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブ（図示せず）をさらに含むことができる。
【００３９】
前記多孔プレート１０８はアルミニウムのような金属からなることができ、前記多数のホール１０８ａは約０．１〜２．３ｍｍ程度の直径を有してもよい。また、前記ホール１０８ａの間の間隔は約１０〜１５０ｍｍ程度であってもよい。一方、前記ホール１０８ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記ホール１０８ａと隣接する基板２の部位の温度が変化され、これによって、前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜４の厚さが不均一になることもあるので望ましくない。
【００４０】
前記基板移送部１０４は前記エアブロア１０２によって扶養された基板２の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部１１４が前記基板２を把持するためのエッジ部位を確保するために前記多孔プレート１０８は前記基板２の幅より狭い幅を有することができる。
【００４１】
本発明の一実施形態によると、前記基板移送部１０４は前記基板２の下部面のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャック１１４を含むことができる。また、前記真空チャック１１４は前記多孔プレート１０８の両側に配置されたリニアモータ１１６によって前記水平移送方向に移動されてもよい。これと異なり、前記真空チャック１１４はリニアモーションガイド（ｌｉｎｅａｒ ｍｏｔｉｏｎ ｇｕｉｄｅ）、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。詳細に示していないが、前記基板移送部１１４はフレーム（ｆｒａｍｅ；１００ａ）に装着されてもよい。
【００４２】
一方、詳細に示していないが、前記基板移送部１０４は前記基板２を前記コーティング
モジュール１００から前記乾燥モジュール２００の内部まで移送できるように構成される。例えば、前記リニアモータ１１６は前記真空チャック１１４を前記乾燥モジュール２００の内部まで前記水平移送方向に移動させるように構成される。そのために、リニアモータ１１６は２段リニア構造を有することができる。すなわち、前記コーティングモジュール１００において前記扶養された基板２を前記水平移送方向に移送するために備わる前記基板移送部１０４が前記基板２をコーティングモジュール１００から前記乾燥モジュール２００に移送させる役割と共に遂行することができる。
【００４３】
前記ノズル１０６は前記基板２の水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア１０２上部に配置されるガントリ（ｇａｎｔｒｙ；１００ｂ）によって支持されることができる。特に、前記ガントリ１００ｂは前記フレーム１００ａ上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ１００ｂのアーム（ａｒｍ）は前記エアブロア１０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記ノズル１０６は前記ガントリアーム１００ｃの下部に接続されることができる。また、前記ノズル１０６は前記ガントリアーム１００ｃに垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）に移動できるように装着されることができる。例えば、
前記ノズル１０６はモータとボールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
【００４４】
また、示していないが、前記エアブロア１０２の上部には前記ノズル１０６を洗浄するための洗浄ユニット（図示せず）が配置されることができる。すなわち、前記ガントリ１００ｂは前記ノズル１０６を洗浄するために前記ノズル１０６を水平及び垂直方向に移動させることができる。
【００４５】
前記ノズル１０６は前記基板２が前記エアブロア１０２及び前記基板移送部１０４によって前記水平移送方向に移動される間前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板２上にフォトレジスト膜４を形成することができる。
【００４６】
図４は図２及び図３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００４７】
図４を参照すると、他の形態においてエアブロア１２０は多孔性物質（ｐｏｒｏｕｓ
ｍａｔｅｒｉａｌ）からなされた多孔性プレート１２２を含むことができる。また、前記エアブロア１２０は前記多孔性プレート１２２の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート１２２μｍの側面上に配置された側壁１２４をさらに含むことができる。
【００４８】
前記多孔性プレート１２２は炭素、または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート１２２は約１０〜１００μｍ程度の孔径の大きさを有することができる。
【００４９】
前記多孔性プレート１２２はエアマニホールド１１２を通じてエア供給部１１０と接続されることができる。前記エアマニホールド１１２及びエア供給部１１０に対する追加的な詳細な説明は、図２及び図３を参照して前記説明と同様であるので省略する。
【００５０】
図５は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図である。
【００５１】
図５を参照すると、また他の形態においてエアブロア１３０は前記基板２の下部面上にエアを供給するための多数のホール１３２ａを有する多孔プレート１３２を含むことができる。また、前記多孔プレート１３２はスリット１３４を有することができ、前記スリッ
ト１３４内にはアイドルローラ１３６がそれぞれ配置されることができる。前記アイドルローラ１３６は前記基板２の垂れを防止するために前記基板２を支持することができる。これと異なり、前記スリット１３４内には前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために別途の駆動機構によって回転するローラが配置されることもある。
【００５２】
一方、前記多孔プレート１３２に代わって図４に示したような多孔性物質からなされた多孔性プレートが使われてもよく、この場合、前記エアの漏洩を防止するために前記スリット１３４の内側面上には内側壁が配置されることができ、前記多孔性プレートの外側面上には外側壁が配置されることができる。
【００５３】
図６は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図７は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００５４】
図６及び図７を参照すると、また他の形態においてエアブロア１４０はエアを前記基板２の下部面上に供給するための多数の第１ホール１４２ａを有する多孔プレート１４２を含むことができる。前記多孔プレート１４２の第１ホール１４２ａはエア供給部１４４と接続されることができる。例えば、前記多孔プレート１４２はバッファ空間１４６ａを限定するエアマニホールド１４６と接続され、前記エアマニホールド１４６はエア配管１４４ａを通じてエア供給部１４４と接続されることができる。詳細に示していないが、前記エア供給部１４４は空圧ポンプとエアタンクを含むことができ、エア配管１４４ａを通じて前記エアマニホールド１４６と接続されることができる。また、前記エア供給部１４４は前記エア配管１４４ａに配置されて前記多孔プレート１４２の第１ホール１４２ａを通じて供給されるエアの流量を調節するためのバルブをさらに含むことができる。
【００５５】
前記多孔プレート１４２はアルミニウムのような金属からなり、前記多数の第１ホール１４２ａは約０．１〜２．３ｍｍ程度の直径を有することができる。一方、前記第１ホール１４２ａの直径が２．３ｍｍより大きい場合、前記第１ホール１４２ａと隣接する基板２部位の温度が変化でき、これによって、前記基板２上に形成されるフォトレジスト膜の厚さが不均一になるので望ましくない。
【００５６】
また、前記多孔プレート１４２は前記基板２と前記多孔プレート１４２の上部面の間に供給されたエアを排気させるための多数の第２ホール１４２ｂを有することができる。前記第２ホール１４２ｂは前記基板２の安定した移送のために備わり、排気マニホールド１４８と接続されることができる。前記排気マニホールド１４８は排気配管１４９ａを通じて排気部１４９と接続されることができる。示していないが、前記排気配管１４９ａには前記排出されるエアの流量を調節するためのバルブが備わる。
【００５７】
図８は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図９は図２及び図３に示したエアブロアのまた他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００５８】
図８及び図９を参照すると、また他の形態においてエアブロア１５０は多孔性物質からなされた多孔性プレート１５１及び前記多孔性プレート１５１の側面を通じてエアが漏洩することを防止するために前記多孔性プレート１５１の側面上に配置された側壁１５２を含むことができる。
【００５９】
前記多孔性プレート１５１は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート１５１は約１０〜１００μｍ程度の孔径の大きさを有することができる。
【００６０】
前記多孔性プレート１５１はバッファ空間１５６ａを限定するエアマニホールド１５６と接続されることができ、前記エアマニホールド１５６はエア配管１５４ａを通じてエア供給部１５４と接続されることができる。
【００６１】
また、前記多孔性プレート１５１は前記基板２と前記多孔性プレート１５１の上部面との間に供給されたエアを排気させるための多数のホール１５１ａを有することができる。前記ホール１５１ａは前記基板２の安定した移送のために備われ、排気マニホールド１５８と接続されることができる。前記排気マニホールド１５８は排気配管１５９ａを通じて排気部１５９と接続されることができる。
【００６２】
図１０は図１に示したコーティングモジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図１１は図１に示したコーティングモジュールを説明するための概略的な断面図である。
【００６３】
図１０及び図１１を参照すると、他の形態でコーティングモジュール３００は基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア３０２と、前記扶養された基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部３０４及び前記基板移送部３０４によって、前記水平移送方向に移送される基板２上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズル３０６を含むことができる。
【００６４】
前記エアブロア３０２に対する詳細な説明は図２〜図１０を参照して予め説明された例示と同様であるので省略する。
【００６５】
前記ノズル３０６は前記基板２の水平移送方向に対して垂直する他の水平方向に延長することができ、前記エアブロア３０２上部に配置されるガントリ３００ｂによって支持されることができる。特に、前記ガントリ３００ｂは前記フレーム３００ａ上に水平方向に移動することができる。前記ガントリ３００ｂのアーム（ａｒｍ）は前記エアブロア３０２の上部で前記水平移送方向に対して垂直する水平方向に延長することができ、前記ノズル３０６は前記ガントリアーム３００ｃの下部に接続されることができる。また、前記ノズル３０６は前記ガントリアーム３００ｃに垂直方向（ｖｅｒｔｉｃａｌ ｄｉｒｅｃｔ
ｉｏｎ）に移動できるように装着される。例えば、前記ノズル３０６はモータとホールスクリュによって垂直方向に移動することができる。
【００６６】
また、示していないが、前記エアブロア３０２の上部には前記ノズル３０６を洗浄するための洗浄ユニット（図示せず）が配置されることができる。すなわち、前記ガントリ３００ｂは前記ノズル３０６を洗浄するために前記ノズル３０６を水平及び垂直方向に移動させることができる。
【００６７】
前記ノズル３０６は前記基板２が前記基板移送部３０４によって前記水平移送方向に移動する間前記基板２上にフォトレジスト組成物を供給して前記基板２上にフォトレジスト膜４を形成することができる。
【００６８】
前記基板移送部３０４は前記基板２を部分的に支持して前記基板２の水平移送方向と平行した方向に配列された多数のローラ３１２を含むことができる。例えば、前記ローラ３１２は前記基板２の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
【００６９】
前記ローラ３１２はフレーム３００ａに回転できるように装着される。また、前記基板移送部３０４は前記ローラ３１２を回転させるためのモータ３１４をさらに含むことがで
き、前記ローラ３１２はベルト３１６によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ３１２それぞれの一側面にはプーリ３１８が備われ、前記プーリ３１８は前記ベルト３１６によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ３１２の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ３１９が備わることができる。
【００７０】
図１０の図示によると、前記ローラ３１２を回転させるために２つのモータ３１４が使われているが、１つのモータを利用して前記ローラ３１２を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア３０２を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着される。
【００７１】
再度図１を参照すると、前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４は乾燥工程を通じて乾燥される。
【００７２】
前記乾燥モジュール２００は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために使われることができる。すなわち、前記乾燥モジュール２００は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４から溶剤を除去するために使われることができる。例えば、前記乾燥モジュール２００は真空圧を利用して前記フォトレジスト膜４から溶剤を増発させることによって、前記フォトレジスト膜４を乾燥させることができる。
【００７３】
図１２は図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な平面図であり、図１３は図１に示した乾燥モジュールを説明するための概略的な正面図である。
【００７４】
図１２及び図１３を参照すると、前記乾燥モジュール２００は前記フォトレジスト膜４が形成された基板２を受容ための乾燥チャンバ２０２と、前記乾燥チャンバ２０２内部に配置され前記基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア２０４と、前記エアブロア２０４上に前記基板２を支持するための基板支持部２０６と、前記基板支持部２０６によって支持された基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために前記乾燥チャンバ２０２と接続された真空モジュール２０８を含むことができる。前記乾燥モジュール２００は前記基板２を前記乾燥チャンバ２０２から搬出するために前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部２１０をさらに含むことができる。前記基板移送部２１０は前記コーティングモジュール１００から基板２が移送される時、前記移送される基板２を受けて前記乾燥モジュール２００の内部に移送するのに使われることもできる。
【００７５】
前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を真空圧を利用して乾燥させるための空間を提供する。前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２を前記乾燥チャンバ２０２で前記水平移送方向に搬入するための搬入口２０２ａと前記基板２を前記乾燥チャンバ２０２から前記水平移送方向に搬出するための搬出口２０２ｂを有する。前記搬入口２０２ａ及び前記搬出口２０２ｂは前記水平移送方向に沿って形成される。すなわち、前記搬入口２０２ａが前記乾燥チャンバ２０２ａの一側壁に形成されると、前記搬出口２０２ａは前記搬入口２０２ａから前記水平移送方向に位置する側壁に形成されることができる。前記搬入口２０２ａ及び前記搬出口２０２ｂは前記基板２が水平状態で前記水平移送方向に移送され前記乾燥チャンバ２０２で搬入及び搬出されるように前記水平移送方向に対して垂直する方向に延長される。特に、前記コーティングモジュール１００の基板移送部１０４が前記乾燥モジュール２００の内部まで前記基板２を移送するように構成される場合、前記基板移送部１０４が動作できる空間を確保するように形成される。
【００７６】
また、前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために真空圧を利用する。したがって、前記乾燥チャンバ２０２は真空を形成する
ために前記基板２が搬入された後には密閉されなければならない。このために、前記搬入口２０２ａ及び搬出口２０２ｂはそれぞれ前記乾燥チャンバ２０２を密閉させることができる構成を有する。すなわち、前記搬入口２０２ａ及び搬出口２０２ｂはスライディングドア方式のゲートバルブを含むことができる。これと異なり、前記搬入口２０２ａ及び搬出口２０２ｂは一側の基準点を基準として反回転してオープンされるスライディングドア方式で構成される。
【００７７】
前記乾燥チャンバ２０２は前記基板２の乾燥のために下板パネル（例えば底パネル）に多数の下部真空ホール２０２ｃが備われ、前記下部真空ホール２０２ｃは下部マニホールド２１２を通じて前記真空モジュール２０８に接続されることができる。詳細に示していないが、前記真空モジュール２０８は真空ポンプと前記乾燥チャンバ２０２の内部の圧力を調節するためのバルブなどを含むことができる。
【００７８】
一方、前記のように真空モジュール２０８が前記乾燥チャンバ２０２の下板パネルに接続される場合、前記乾燥チャンバ２０２内で圧力分布が不均一になりうる。このような問題点を解決するために前記乾燥チャンバ２０２の床板パネルには上部真空ホール２０２ｄが備われ、前記上部真空ホール２０２ｂは上部マニホールド２１４を通じて前記真空モジュール２０８と接続されることができる。また、前記乾燥チャンバ２０２の内部には圧力分布を均一にするための多孔プレート２１５が前記基板２の上部で水平方向に配置されることができる。
【００７９】
前記エアブロア２０４は前記エアを供給するための多数のホール２１６ａを有する多孔プレート２１６を含むことができる。前記多孔プレート２１６はバッファ空間２１８ａを限定するエアマニホールド２１８と接続され、前記エアマニホールド２１８はエア供給部２２０と接続されることができる。
【００８０】
前記多孔プレート２１６はアルミニウムのような金属からなり、前記多数のホール１０８ａは約０．１〜２．３ｍｍ程度の直径を有することができる。また、前記ホール１０８ａの間の間隔は約１０〜１５０ｍｍ程度であってもよい。
【００８１】
前記基板支持部２０６は前記エアブロア２０４上に前記基板２を支持する。具体的に、前記基板支持部２０６は前記基板２が前記乾燥チャンバ２０２の内部に完全に搬入された後、前記乾燥チャンバ２０２の内部に真空を形成して前記基板２に対する乾燥工程を遂行する時、前記基板２を支持する役割をする。すなわち、前記基板２に対する乾燥が進行される間には前記エアブロア２０４のエア供給が中断され、前記エアブロア２０４による前記基板２の扶養が除去される時、前記基板支持部２０６が前記基板２を支持して乾燥される。
【００８２】
例えば、前記基板支持部２０６は前記基板２を支持するために前記エアブロア２０４上に配置される多数の支持フィンを含むことができる。前記支持フィンは前記基板２が垂れることなく支持されるように前記エアブロア２０４の上面に等しく分布されることが望ましい。また、前記支持フィンが前記基板２を支持するための状態で突出している場合、前記基板２が搬入及び搬出される時、前記支持フィンにかかるので望ましくない。したがって、本実施形態においては前記支持フィンがアップ／ダウン動作ができるように構成される。前記支持フィンは前記基板２が搬入または、搬出される時ダウン動作して真空圧で前記基板２を乾燥させる時、アップ動作して前記基板２を支持することになる。
【００８３】
前記基板移送部２１０は前記エアブロア２０４によって扶養された基板２の下部面の両側エッジ部位を把持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させることができる。この時、前記基板移送部２１０が前記基板２を把持するためのエッジ部位を確保
するために前記多孔プレート２１６は前記基板２の幅より狭い幅を有することができる。
【００８４】
一実施形態によると、前記基板移送部２１０は真空圧を利用して前記基板２のエッジ部位を把持するための多数の真空チャック２２２を含むことができる。また、前記真空チャック２２２は前記多孔プレート２１６の両側に配置されたリニアモータ２２４によって前記水平移送方向に移動されることができる。これと異なり、前記真空チャック２２２はリニアモーションガイド、ボールスクリュ及びボールブロックを含む駆動機構によって移動することもできる。前記基板移送部２１０はフレーム２００ａに装着されることができる。
【００８５】
図１４は図１２及び図１３に示したエアブロアの他の形態を説明するための概略的な断面図である。
【００８６】
図１４を参照すると、他の形態でエアブロア２３０は多孔性物質からなされた多孔性プレート２３２を含むことができる。また、前記エアブロア２３０は前記多孔性プレート２３２の側面を通じてエアが漏洩されることを防止するために前記多孔性プレート２３２の側面上に配置された側壁２３４をさらに含むことができる。
【００８７】
前記多孔性プレート２３２は炭素または、ステンレススチールからなり、焼結工程によって形成されることができる。また、前記多孔性プレート２３２は約１０〜１００μｍ程度の孔径の大きさを有することができる。
【００８８】
一方、前記乾燥モジュール２００において前記エアブロア２０４に代わり図５〜図９を参照して予め説明したエアブロア１３０、１４０、１５０が使われることもある。
【００８９】
図１５は図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な平面図であり、図１６は図１に示した乾燥モジュールの他の形態を説明するための概略的な正面図である。
【００９０】
図１５及び図１６を参照すると、他の形態において乾燥モジュール４００は前記フォトレジスト膜４が形成された基板２を受容するための乾燥チャンバ４０２と、前記乾燥チャンバ４０２の内部に配置されて前記基板２を扶養させるために前記基板２の下部面にエアを供給するエアブロア４０４と、前記エアブロア４０４上で前記基板２を支持するための基板支持部４０６と、前記基板支持部４０６によって支持された基板２上に形成されたフォトレジスト膜４を乾燥させるために前記乾燥チャンバ４０２と接続された真空モジュール４０８を含むことができる。前記乾燥モジュール４００は前記基板２を前記乾燥チャンバ４０２から搬出するために前記基板２を前記水平移送方向に移送するための基板移送部４１０をさらに含むことができる。前記基板移送部４１０は前記コーティングモジュール１００から基板２が移送される時、前記移送される基板２を受けて前記乾燥モジュール２００の内部に移送するのに使われることもできる。
【００９１】
前記乾燥チャンバ４０２は前記基板２に対する乾燥工程を遂行するための空間を提供して、前記乾燥チャンバ４０２には前記基板２の搬入及び搬出のための搬入口４０２ａ及び搬出口４０２ｂが備わる。そこで、前記乾燥チャンバ４０２は図１２及び図１３を参照して予め説明した前記乾燥チャンバ２０２と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。
【００９２】
前記エアブロア４０４はエアを供給して前記基板２を扶養させ、前記エアブロア４０２にはエアを供給するためのエア供給部４３０が接続される。そこで、前記エアブロア４０４は１２〜図１４を参照して予め説明した前記エアブロア２０４、２３０のうちいずれの
１つが使われたり、図５〜図９を参照して予め説明した前記エアブロア１３０、１４０、１５０のうちいずれの１つが使われることができる。したがって、前記エアブロア４０４に対する追加的な詳細な説明は省略する。
【００９３】
前記基板支持部４０６は前記エアブロア４０４上で前記基板２を支持して、アップ／ダウンができるように構成される。そこで、前記基板支持部４０６は図１２及び図１３を参照して予め説明した前記基板支持部２０６と同様であるので追加的な詳細な説明は省略する。
【００９４】
前記基板移送部４１０は前記基板２を部分的に支持して前記基板２の水平移送方向と平行した方向に前記乾燥チャンバ４０２の内部に配列された多数のローラ４２２を含むことができる。例えば、前記ローラ４２２は前記基板２の下部面の両側エッジ部位を支持することができ、前記基板２を前記水平移送方向に移動させるために回転することができる。
【００９５】
前記ローラ４２２は前記乾燥チャンバ４０２の側壁に回転できるように装着されることができる。また、前記基板移送部４１０は前記ローラ４２２を回転させるためのモータ４２４をさらに含むことができ、前記ローラ４２２はベルト４２６によって相互接続されることができる。例えば、前記ローラ４２２それぞれの一側面にはプーリ４２８が備われ、前記プーリ４２８は前記ベルト４２６によって相互接続されることができる。また、示したように、前記ローラ４２２の間には前記ベルトの引張力を調節するためのアイドルプーリ４２９が備わることができる。
【００９６】
図１６の示しによると、前記ローラ４２２を回転させるために２つのモータ４２４が使われているが、１つのモータを利用して前記ローラ４２２を回転させることもできる。この場合、前記モータと接続された回転軸が前記エアブロア４０４を通じて延長することができ、前記回転軸の両側のエッジ部位に一組のローラが装着されることができる。
【００９７】
再度図１を参照すると、前記ローダ２０は前記コーティングモジュール１００と隣接するように配置され、前記アンローダ３０は前記乾燥モジュール２００と隣接するように配置されることができる。前記ローダ２０及び前記アンローダ３０はそれぞれ前記基板２を水平移送方向に移送するためにローラを含み構成されることができる。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
上述したように、本発明の実施形態に係る基板処理装置はコーティングモジュール及び乾燥モジュールを含むことができる。前記基板はロータから前記コーティングモジュール及び乾燥モジュールを経由して前記アンローダに向かう水平方向に移送され、前記基板は前記コーティングモジュールから前記乾燥モジュールに直接移送されることができる。また、前記基板は前記コーティングモジュールと前記乾燥モジュールにおいてエアブロアを利用して扶養された状態で前記水平方向に移送されることができる。すなわち、前記基板はインライン方式で処理され、前記コーティングモジュールの基板移送部によって前記コーティングモジュールから前記乾燥モジュールに直接移送されて処理されることができる。これによって、前記基板を処理するのにかかる時間が短縮されることができる。
【００９９】
また、従来の技術において使われるロボットが不必要なので前記基板処理装置を製造するのに必要とされる費用及び前記基板処理装置を維持、保守、管理するのにかかる時間、費用などを節減することができる。
【０１００】
前記本発明の望ましい実施形態を参照して説明したが、該当技術分野で通常の知識を持った者であるなら、下記の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができるとのことを理解することができ
る。
【符号の説明】
【０１０１】
２ 基板
４ フォトレジスト膜
１０ 基板処理装置
２０ ローダ
３０ アンローダ
１００ コーティングモジュール
１０２ エアブロア
１０４ 基板移送部
１０６ ノズル
１０８ 多孔プレート
１１０ エアブロア
１１２ エアマニホールド
１１４ 真空チャック
１１６ リニアモータ
１２０ エアブロア
１２２ 多孔性プレート
１２４ 側壁
１３０ エアブロア
１３２ 多孔プレート
１３４ スリット
１３６ アイドルローラ
１４０ エアブロア
１４２ 多孔プレート
１４４ エア供給部
１４６ エアマニホールド
１４８ 排気マニホールド
１４９ 排気部
１５０ エアブロア
１５１ 多孔性プレート
１５２ 側壁
１５４ エア供給部
１５６ エアマニホールド
１５８ 排気マニホールド
１５９ 排気部
２００ 乾燥モジュール
２０２ 乾燥チャンバ
２０４ エアブロア
２０６ 基板支持部
２０８ 真空モジュール
２１０ 基板移送部
２１２ 下部マニホールド
２１４ 上部マニホールド
２１６ 多孔プレート
２１８ エアマニホールド
２２０ エア供給部
２３０ エアブロア
２３２ 多孔性プレート
２３４ 側壁
３００ コーティングジュール
３０２ エアブロア
３０４ 基板移送部
３０６ ノズル
３１２ ローラ
３１４ 回転モータ
３１６ ベルト
３１８ プーリ
３１９ アイドルプーリ
４００ 乾燥モジュール
４０２ 乾燥チャンバ
４０４ エアブロア
４０６ 基板支持部
４０８ 真空モジュール
４１０ 基板移送部
４２２ ローラ
４２４ 回転モータ
４２６ ベルト
４２８ プーリ
４２９ アイドルプーリ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平方向に移送して前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、
前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールと、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記コーティングモジュールは、
前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、
前記扶養された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、
前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記エアブロアは前記エアを供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成されることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記乾燥モジュールは、
前記基板を受容するための乾燥チャンバと、
前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、
前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって扶養された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置
。
【請求項１２】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ／ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フィンを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１】
基板を水平方向に移送して前記基板を移送する間、前記基板上にフォトレジスト組成物を供給してフォトレジスト膜を形成するためのコーティングモジュールと、
前記コーティングモジュールと隣接して前記コーティングモジュールから直接前記基板を移送され前記基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるための乾燥モジュールと、を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記コーティングモジュールは、
前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、
前記扶養された基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部と、
前記エアブロアの上部で前記水平方向に対して垂直する他の水平方向に延長して前記水平方向に移送される基板上に前記フォトレジスト組成物を供給するためのノズルと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記エアブロアは前記エアを供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記基板移送部は前記基板を前記乾燥モジュールの内部まで移送できるように構成されることを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を支持して、前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記乾燥モジュールは、
前記基板を受容するための乾燥チャンバと、
前記乾燥チャンバ内部に配置されて前記基板を扶養させるために前記基板の下部面にエアを供給するエアブロアと、
前記エアブロア上で前記基板を支持するための基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された基板上に形成されたフォトレジスト膜を乾燥させるために前記乾燥チャンバと接続された真空モジュールと、を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記エアブロアは前記エアを供給するための多数のホールを有する多孔プレートを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記エアブロアは前記エアの供給ができるように多孔性物質からなされた多孔性プレート及び前記多孔性プレートの側面に配置された側壁を含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記乾燥モジュールは前記エアブロアによって扶養された前記基板を前記水平方向に移送させるための基板移送部をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置
。
【請求項１２】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側のエッジ部位を真空圧を利用して把持する多数の真空チャックを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板移送部は前記基板の下部面の両側エッジ部位を支持して前記水平方向と平行した方向に配列された多数のローラを含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記乾燥チャンバには前記水平方向に沿って前記基板を移送するための搬入口及び搬出口が形成されることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
前記搬入口及び搬出口はそれぞれ前記乾燥チャンバを密閉するためにゲートバルブを含むことを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記基板支持部は前記基板移送部上でアップ／ダウンができるように設置され前記基板を支持するための多数の支持フィンを含むことを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１５】
【図１６】
【図４】
【図９】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１５】
【図１６】
【図４】
【図９】
【図１４】
【公開番号】特開２０１１−１４６７０５（Ｐ２０１１−１４６７０５Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３８３３（Ｐ２０１１−３８３３）
【出願日】平成２３年１月１２日（２０１１．１．１２）
【出願人】（５９８１２３１５０）セメス株式会社 (76)
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃２７８，Ｍｏｓｉ−ｒｉ，Ｊｉｋｓａｎ−ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ−ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ−ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１２日（２０１１．１．１２）
【出願人】（５９８１２３１５０）セメス株式会社 (76)
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】＃２７８，Ｍｏｓｉ−ｒｉ，Ｊｉｋｓａｎ−ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ−ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ−ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ−ｄｏ，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
【Ｆターム（参考）】
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