【課題】スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３およびインターフェイスブロック１４を備える。インデクサブロック１１は、一対のキャリア載置部１１１ａ，１１１ｂおよび搬送部１１２を含む。キャリア載置部１１１ａ，１１１ｂには、複数の基板Ｗを多段に収容するキャリア１１３がそれぞれ載置される。搬送部１１２には、搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２が設けられる。搬送機構ＩＲ１，ＩＲ２は、互いに並行して基板Ｗを搬送する。 （もっと読む）

【課題】疎水化処理モジュールまたは塗布膜形成用の単位ブロックに異常が発生したり、メンテナンスを行うときに塗布、現像装置の稼働効率の低下を抑えることができ、基板の搬送手段の動作の複雑化を防ぐ技術を提供すること。
【解決手段】互に同一の塗布膜が形成されるＮ重化された塗布用の単位ブロックと、前記キャリアブロックと処理ブロックとの間の昇降搬送ブロックにおいて、前記塗布膜を形成する前の基板に対して疎水化処理するためのＮグループの疎水化モジュールと、前記Ｎグループの疎水化モジュールから夫々対応する塗布用の単位ブロックに基板を受け渡すように制御される受け渡し機構と、を備えるように塗布、現像装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】被処理基板を平流し搬送する基板搬送装置において、前記基板に対し所定の処理が施される直前に、該基板の位置ずれの有無を検出し、基板位置ずれに起因する不具合の発生を防止する。
【解決手段】基板Ｇを保持する基板保持手段７と、前記基板保持手段を基板搬送路２に沿って移動させる搬送手段６と、前記基板保持手段に保持された前記基板の幅方向の両側において、それぞれ前記基板の前端または後端を検出し、基板搬送方向における所定の基準位置に対するずれ量をそれぞれ検出するずれ量検出手段１６Ａ，１６Ｂ，３２，３３，３４，３５，３６，３７と、前記ずれ量検出手段により検出された前記基板の幅方向両側における２つのずれ量に基づき、前記搬送手段を制御する制御手段１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】最終的に希望する１パターン以上の露光面積分のマスクと、光源と、場所が必要になり、フィルム状製品の製造装置が大きくなる。
【解決手段】フィルム状製品の製造方法は、長尺状のフィルム９０を長手方向に搬送する搬送ステップと、予め定められた露光領域８０を露光する露光装置を用いて、前記フィルム９０を露光する露光ステップとを備え、前記搬送ステップおよび前記露光ステップにおいて、前記露光装置の前記露光領域における前記長手方向の長さよりも長く、切れ目なく前記フィルム９０を露光する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の膜厚のバラつきを抑えること。
【解決手段】第一浮上量で基板を浮上させる第一浮上部、及び、第一浮上量よりも小さい第二浮上量で基板を浮上させる第二浮上部、を有し、第一浮上部と第二浮上部との間で基板を連続的に搬送する基板搬送部と、第二浮上部において第二浮上量で浮上する基板に液状体を塗布する塗布部と、第一浮上部と第二浮上部との間を移動する基板の浮上量を調整する浮上量調整部とを備える。浮上量緩和領域ＲＣは、塗布浮上領域ＴＣの上流側に設けられた上流側緩和領域（上流側調整部）ＲＡと、塗布浮上領域ＴＣの下流側に設けられた下流側緩和領域ＲＢとを有している。浮上量緩和領域ＲＣは、第一浮上部である基板搬入領域と第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣとの間、及び、第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣと第一浮上部である基板搬出領域との間、でそれぞれ基板の浮上量が急激に変化するのを緩和する部分である。 （もっと読む）

【課題】現像液を供給するときの基板搬送速度と、現像液を除去するときの基板搬送速度とを制御し、レジストパターンを均一化するレジスト現像装置を提供する。
【解決手段】現像ユニット３０は、露光されたレジスト膜を有する基板Ｓを搬送する第１搬送機構、第１搬送機構で搬送される基板Ｓの表面に現像液を供給する供給ノズル５０を有する現像液供給部３０Ｂ、現像液で表面が覆われた基板Ｓを搬送する第２搬送機構を有する現像部３０Ｃ、気体を吐出して基板Ｓの表面を覆う現像液を吹き切るブローノズル５１、およびそれに向けて基板Ｓを搬送する第３搬送機構を有するブロー部３０Ｄ、現像液が吹き切られた基板Ｓの表面にリンス液を供給するリンス液供給ノズル５３を有するリンス部３０Ｅ、第１搬送機構に搬送される基板Ｓの搬送速度、第３搬送機構に搬送される基板Ｓの搬送速度とが異なるように第１および第３の搬送機構を制御する制御部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】気流制御を通して基板を均一に加熱することが可能な加熱処理装置およびこれを備える塗布現像装置を提供する。
【解決手段】基板を収容可能で、前記基板Ｓが通過する第１の搬入口６２Ｉおよび第１の搬出口６２Ｏを有する筐体と、前記第１の搬入口６２Ｉから前記第１の搬出口６２Ｏへ向かう方向に前記基板Ｓを搬送する第１の搬送機構と、前記第１の搬送機構により前記筐体内を搬送される前記基板Ｓを加熱するヒータ７２と、前記筐体に設けられる排気口であって前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏから前記排気口に至る気流を形成可能な当該排気口と、前記第１の搬入口６２Ｉおよび前記第１の搬出口６２Ｏの一方または双方に臨んで設けられ、吸気により前記気流を調整する当該吸気口とを備える加熱処理装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】搬送アームへの塗布膜の付着を抑制しつつ、基板を適切に処理する。
【解決手段】塗布現像処理システム１は、ウェハＷの中心位置を調節する位置調節装置４２と、ウェハＷ上にポリイミド溶液を塗布する塗布処理装置と、ウェハＷを搬送するウェハ搬送装置８０と、を有している。ウェハ搬送装置８０は、ウェハＷの径より大きい曲率半径でウェハＷの周縁部に沿って湾曲するアーム部と、アーム部から内側に突出し、ウェハＷの裏面を保持する保持部と、を備える。位置調節装置４２は、ウェハＷの裏面の中心部を保持するチャックと、チャックに保持されたウェハＷの中心位置を検出する位置検出部と、チャックを移動させる移動機構と、位置検出部による検出結果に基づいて、チャックに保持されたウェハＷの中心位置がアーム部の中心位置に合致するように移動機構を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】露光された感光性樹脂材料の発泡現象を抑制できる基板処理システム及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、洗浄装置２１、レジスト塗布装置２２、周辺露光装置２３、基板搬送機構３０及びシステムコントローラ１０を備える。システムコントローラ１０は、レジスト塗布装置２２でレジスト膜が形成された時から、周辺露光装置２３による露光工程が開始されるまでの基板Ｗの待ち時間を監視する待ち時間監視部１０Ｂと、待ち時間が制限時間を超えたとき、基板搬送機構３０に基板Ｗを洗浄装置２１に搬送させるプロセス制御部１０Ａとを有する。プロセス制御部１０Ａは、洗浄装置２１によりレジスト膜が除去された基板Ｗをレジスト塗布装置２２に搬送させる。 （もっと読む）

【課題】露光ユニット全体を小型化することができ、また、タクトタイムの短縮を図ることができ、且つ、適切に基板の温調を行うことができる異物検出装置及び異物検出異物検出方法を提供する。
【解決手段】異物検出装置２０は、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗを温調する基板温調機構、精密温調プレート２２の上方に配置され、所定の方向に直線状に配置される複数のカメラ３０と、該カメラ３０が撮像する基板の位置に光を照射する光源３１と、を有し、精密温調プレート２２に載置された基板Ｗの異物を検出する異物検出機構３４とを有することで、異物検出機構と基板温調機構３４とが単一の装置に設けられため、露光ユニット全体を小型化でき、また、温調が行われている基板Ｗの異物の検出を行う場合には、タクトタイム短縮ができ、さらに、異物を検出する際に、基板Ｗにはレーザー以外の光源３１を照射するため、活性化による基板Ｗの温度上昇を防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された基板をアラインメントして工程領域に移送し、工程終了後に基板をアラインメント領域に移送するキャリアと、チャンバ内でのアラインメント領域と工程領域との間に形成され、工程領域で発生した汚染物質がアラインメント領域に流入されることを遮断し、キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板が処理室内に搬入される前にヒータの断線を検知し、ヒータの断線を検知したら基板処理工程を開始することを防止する。
【解決手段】 基板処理装置の各部の搬送動作を制御する搬送制御部と、基板処理装置の各部の処理動作を制御する処理制御部と、搬送制御部及び処理制御部を制御する主制御部と、を備え、主制御部は、所定のエラー処理を実施するエラー処理部を備え、処理制御部は、待機状態からレシピを実行可能な状態へ遷移させる指示を搬送制御部から受けると、断線検知処理を実施し、断線検知処理の結果、断線エラーを受信しなかったら、レシピを実行可能な状態へ移行し、レシピの実行指示を待ち、断線エラーを受信したら、レシピを実行可能な状態へ移行することなく、主制御部へ断線エラーを通知してエラー処理を実施させる。 （もっと読む）

【課題】露光ラインが停止した際に、ガラス基板の熱変形の影響を排除して、精度よく露光転写することができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】露光システム１０は、温度調整機構１１、プリアライメント装置１２、及び露光装置１３を有して構成される露光ライン２０と、第１ワークローダ１４と、第２ワークローダ１５と、露光ライン２０の各部を制御する制御装置２１と、を備える。制御装置２１は、露光ライン２０が停止したとき、第１及び第２ワークローダ１４、１５によって基板Ｗを温度調整機構１１へ返送する。 （もっと読む）

【課題】ワークローダを介してガラス基板をプリアライメント装置から露光装置に搬送して露光処理するとき、プリアライメント装置、ワークローダ、及び露光装置間で基板の渋滞を生じさせることなく、スムーズに運搬することができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２０は、プリアライメント装置１２が処理完了後の基板Ｗを保持する保持時間、及び、ワークローダ１５が基板Ｗを停止して保持する保持時間、及び、露光装置１３が処理完了後の基板Ｗを保持する保持時間を、それぞれ２０秒以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】周辺露光処理後の基板の検査を行う基板処理において、当該基板処理のスループットを向上させる。
【解決手段】ウェハ処理装置４２は、周辺露光処理を行う周辺露光室１１１、１１２と、周辺露光処理後のウェハＷの欠陥を検査する検査室１１３と、ウェハＷを鉛直方向に搬送する搬送アーム１３０を備えた搬送室１１４とを有している。周辺露光室１１１、１１２は、ウェハＷを保持する第１の保持部１４０と、搬送室１１４との間で第１の保持部１４０を移動させる駆動部１４２と、ウェハＷの周縁部を露光する露光部１５０と、ウェハＷの周縁部の位置を検出する位置検出センサ１５２とを有している。検査室１１３は、ウェハＷを保持する第２の保持部１６０と、搬送室１１４との間で第２の保持部１６０を移動させる駆動部１６２と、ウェハＷを撮像する撮像部１７０とを有している。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させ、処理タイミングを管理することができる基板処理システムを提供すること。
【解決手段】処理装置群に対して管理を行うグループコントローラを設ける。グループコントローラは、キャリア内の基板に対し順次複数の処理装置により処理を行ったときに最終の処理装置の処理終了時点が最も早い処理装置の組み合わせを、基板の処理レシピ及び処理状況に基づいて決定するステップと、前記処理装置の組み合わせにおいて、予め決めた一の処理装置によるロットの処理終了時点から、予め決めた下流側の処理装置による処理開始時点までの予測経過時間を、基板の処理レシピ及び処理状況に基づいて決定し、予測経過時間が設定時間内に収まるように前記一の処理装置または上流側の処理装置に基板を払い出すタイミングを決定するステップと、を行う。 （もっと読む）

【課題】 露光現像システムの故障時の処理量の低下を抑えることと、投資効率の低下を抑えることを両立する。
【解決手段】 基板上に感光性の材料を塗布して膜を形成する塗布装置と、前記基板の上に形成された前記膜を露光する露光装置と、露光した前記膜を現像する現像装置とを、それぞれ複数台有する露光現像システムであって、前記露光装置は、あらかじめ用意された描画データに基づく数値制御により前記膜に照射する光のパターンを生成する装置であり、前記塗布装置、前記露光装置、および前記現像装置の稼働状況に応じて、前記基板を前記塗布装置から前記露光装置へ搬送するときの前記塗布装置と前記露光装置との組み合わせ、および前記基板を前記露光装置から前記現像装置へ搬送するときの前記露光装置と前記現像装置との組み合わせを制御する露光現像システム。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ基板処理のスループットを十分に向上させることができる基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置においては、ストッカー装置、インデクサブロック、処理ブロックおよびインターフェースブロックがこの順で並ぶように配置される。ストッカー装置は、複数の基板を収納するキャリアＦを載置可能な複数のオープナーを有する。ストッカー装置にキャリアＦが搬入される。ストッカー装置においては、搬送装置２００により複数のオープナーの間でキャリアＦが搬送される。搬送装置２００は、キャリアＦを保持可能に構成され、水平方向および上下方向に移動可能な第１および第２のハンド２３０，２４０を有する。第２のハンド２４０は第１のハンド２３０の下方に設けられる。 （もっと読む）

【課題】プリアライメント装置での基板の交換を効率的に行うことができる露光装置ユニット及びその基板交換方法を提供する。
【解決手段】搬送用ロボット１５が、プリアライメント装置１２でプリアライメントされた基板Ｗ１を第１のハンド３１で受け取る動作と、第２のハンド３２に支持されたプリアライメントされる基板Ｗ２をプリアライメント装置１２に受け渡す動作と、を同時に行う。 （もっと読む）

【課題】インライン化されたリソグラフィ工程における半導体装置の製造システム及び製造方法における生産性向上を図ることを課題とする。
【解決手段】カセットＥからのウエハをインライン化した半導体装置の製造システムでリソグラフィ処理する場合、１枚目のウエハは塗布装置Ａを素通りさせ、直接露光装置Ｂに投入し最適化アライメト作業がなされる。本作業となる２枚目以降のウエハは順次、塗布装置Ａに投入され１枚目のウエハの最適化アライメト作業と並行して塗布処理が行われる。露光装置Ｂの最適化アライメト作業条件が決定した後に２枚目のウエハを露光装置Ｂに投入する。露光装置Ｂの最適化アライメト作業条件は２枚目のウエハにフィードバックされるので２枚目のウエハの露光処理時間の短縮が図れる。１枚目のウエハはＸ枚目の最後のウエハに連続して処理される。 （もっと読む）