基板処理装置
【課題】本発明は基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された基板をアラインメントして工程領域に移送し、工程終了後に基板をアラインメント領域に移送するキャリアと、チャンバ内でのアラインメント領域と工程領域との間に形成され、工程領域で発生した汚染物質がアラインメント領域に流入されることを遮断し、キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含むことを特徴とする。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された基板をアラインメントして工程領域に移送し、工程終了後に基板をアラインメント領域に移送するキャリアと、チャンバ内でのアラインメント領域と工程領域との間に形成され、工程領域で発生した汚染物質がアラインメント領域に流入されることを遮断し、キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含むことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的に基板処理装置は基板に物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入、コーティング等の工程を行うための装置である。
【0003】
従来の基板処理装置は、基板が引入されるとアラインメント領域にて基板をキャリアにアラインメントする。その後、アラインメントされた基板はキャリアを介して工程領域に移送される。移送された基板は工程領域にて物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入またはコーティング工程が行われ、その後、再びアラインメント領域に移送されて外部に搬出される。
【0004】
工程領域では、物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入またはコーティング工程で粉塵またはパーティクルが発生することがある。工程領域で発生した粉塵またはパーティクルはアラインメント領域に拡散する可能性がある。アラインメント領域に拡散された粉塵またはパーティクルは新たに流入された基板に載置されて不良発生の要因となる。
【0005】
上記の粉塵またはパーティクルによる汚染発生を低減するために、基板処理装置における工程領域の長さを長くした基板処理装置を用いているが、これは費用が増加し、設置空間が広くなければならないという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、こうした従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、粉塵またはパーティクルによる基板汚染を防止できる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、大きさを低減させた基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の課題を達成するために、本発明の一態様によれば、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された上記基板をアラインメントして上記工程領域に移送し、工程終了後に上記基板を上記アラインメント領域に移送するキャリアと、上記チャンバ内での上記アラインメント領域と上記工程領域との間に形成され、上記工程領域で発生した汚染物質が上記アラインメント領域に流入されることを遮断し、上記キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含む基板処理装置が提供される。
【0008】
上記基板処理装置は、上記キャリアに動力を伝達するキャリア駆動部と、上記シールドに動力を伝達するシールド駆動部と、上記キャリア駆動部及び上記シールド駆動部に制御信号を伝送する制御部と、をさらに含むことができる。
【0009】
上記制御信号は、上記キャリアを移動させる駆動信号、上記キャリアを停止させる停止信号、上記シールドを開く開き信号及び上記シールドを閉める閉じ信号のうちの一つを含むことができる。
【0010】
上記制御部は、上記キャリアが上記シールドに隣接した領域に位置すると、上記停止信号を上記キャリア駆動部に伝送し、上記シールド駆動部に上記開き信号を伝送し、上記キャリアが上記シールドを通過すると上記シールド駆動部に上記閉じ信号を伝送することができる。
【0011】
上記制御部は、上記シールド側に移動すると、上記キャリアの移動速度と時間とを用いて上記シールドと上記キャリアとの間の距離を算出し、算出された上記距離中、上記キャリアが連続で通過可能な地点で上記シールド駆動部に上記開き信号を伝送し、上記キャリアが上記シールドを通過すると上記シールド駆動部に閉じ信号を伝送することができる。
【0012】
上記基板処理装置は、上記チャンバの内壁または上記キャリアのうちの一つに装着され、上記キャリアの位置が上記シールドに隣接すると感知信号を生成して上記制御部に伝送する位置感知部をさらに含むことができる。
【0013】
上記基板処理装置は、上記シールドが設けられた領域に隔壁がさらに形成され、上記隔壁は少なくとも上記キャリアが移動可能な高さで形成されることができる。
【0014】
上記シールドは、上記キャリアが上記シールドに隣接すると開き状態を維持し、上記キャリアが上記シールドから遠くなると閉じ状態を維持することができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明の実施形態によれば、アラインメント領域と工程領域との間にシールドを設けることにより、粉塵またはパーティクルが工程領域からアラインメント領域に拡散されることを防止して、新たに引入される基板の汚染を防止することができる。
【0016】
また、本発明の実施形態によればチャンバの長さを短縮して設備費用を低減し、設置面積を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の第1実施形態による基板処理装置を示す平面図である。
【図2】図1に示す基板処理装置の側面を示す側面図である。
【図3】図1に示す基板処理装置の制御部を説明するためのブロック図である。
【図4】本発明の基板処理装置の制御部によりキャリア及びシールドが制御されることを示す一工程図である。
【図5】図4に示す工程の次の工程を示す図である。
【図6】図5に示す工程の次の工程を示す図である。
【図7】図6に示す工程の次の工程を示す図である。
【図8】図7に示す工程の次の工程を示す図である。
【図9】図8に示す工程の次の工程を示す図である。
【図10】図9に示す工程の次の工程を示す図である。
【図11】本発明の他の実施形態による基板処理装置の制御部を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
本発明は多様な変更を加えることができ、様々な実施形態を有することができるため、本願では特定の実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。
【0019】
本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。また「第1」、「第2」等のような本明細書の説明過程で利用される数字は一つの構成要素を他の構成要素と区分するための識別記号に過ぎない。
【0020】
本明細書で、ある構成要素が他の構成要素に「連結」あるいは「接続」されていると記載された場合は、上記ある構成要素が上記他の構成要素に直接的に連結されているか、または直接接続されることはもちろん、特別に定義しない限り、中間にまた他の構成要素を介して連結されるかまたは接続されることもできると理解しなければならない。
【0021】
以下に、添付された図面を参照にして本発明の実施形態による基板処理装置を詳細に説明する。
【0022】
図1は、本発明の一実施形態による基板処理装置を示す平面図であり、図2は、図1に示された基板処理装置を概略的に示す断面図である。
【0023】
図1及び図2を参照すると、本発明の一実施形態による基板処理装置は、ゲート30、チャンバ40、キャリア20、キャリア駆動部150、シールド100、シールド駆動部160及び制御部170を含むことができる。
【0024】
具体的に、ゲート30は、基板10がチャンバ40に引入される場合は開き、工程中には閉じてチャンバ40の気密を維持する。ゲート30は、チャンバ40の一側に設けられ、チャンバ40のアラインメント領域200側に配置される。
【0025】
キャリア20は、チャンバ40内に位置し、基板10が移送されると、基板10をアライメントして工程領域300に移送する。また、キャリア20は、工程を終えた基板10をアラインメント領域200に移送する。
【0026】
キャリア駆動部150には、モーター等が具備されて、キャリア20に動力を伝達し、キャリア20を移動させる。キャリア駆動部150は、後述する制御部170の制御信号に応じて駆動する。
【0027】
チャンバ40は、アラインメント領域200と工程領域300とに区分される。アラインメント領域200は、基板10をキャリア20に載置しアラインメントする領域であってチャンバ40のゲート30側に位置する。アラインメント領域200では、基板10が加熱チャンバ等から引入されると、キャリア20を移動させるか、基板10を移動させて、工程の際に、基板10に当該工程が誤差なしに行われることができるように整列させる。
【0028】
工程領域300では、基板10に対して当該工程が行われる。具体的に、工程領域300ではスパッタリング(sputtering)、エバポレーティング(evaporating)、コーティング(coating)等の蒸着またはコーティング工程が行われる。工程領域300にはスパッタリング(sputtering)、エバポレーティング(evaporating)、コーティング(coating)等の工程を行うためにマグネット、インクジェット噴射等の装備が装着されてもよい。工程領域300では、基板10が移送されると当該工程を行う。
【0029】
シールド100は、アラインメント領域200と工程領域300とを物理的領域に区分させることができる。シールド100は、基板処理装置の内部にアラインメント領域200と工程領域300とを区分するように配置される。このとき、シールド100は、工程領域300でのスパッタリング(sputtering)、エバポレーティング(evaporating)、コーティング(coating)等の工程で発生するパーティクル等の不純物がアラインメント領域200に流入されないようにチャンバ40の内側に配置されることができる。
【0030】
シールド100は、ドア形態で構成されてもよい。シールド100は、基板10がアラインメント領域200または工程領域300に位置する場合は、閉じ状態を維持する。シールド100は、基板10がアラインメント領域200から工程領域300に移動するか、または工程領域300からアラインメント領域200に移動する場合は開いて基板10とキャリア20とが移動できるようにする。
【0031】
シールド駆動部160は、モーター等の駆動装置が具備されてシールド100を開いたり、閉めたりすることができる。シールド駆動部160は、後述する制御部170の駆動信号に応じて駆動する。
【0032】
チャンバ40には、シールド100の配置された位置に隔壁110をさらに形成することができる。隔壁110は、キャリア20が通過できるように形成されてもよい。隔壁110は、キャリア20の断面積と関連して形成されることができる。すなわち、隔壁110は、少なくともキャリア20が通過できる高さを有するように形成されることができる。隔壁110の高さが低すぎるとシールド100のオープン時にキャリア20の周辺の隙間からアラインメント領域200にパーティクルが流入されるおそれがある。よって、隔壁110は、キャリア20が通過可能な最大の高さで形成されてアラインメント領域200にパーティクルが流入されないようにすることができる。
【0033】
本発明の実施形態によれば、基板処理装置は、チャンバ40の内部に位置した位置感知部120をさらに含むことができる。
位置感知部120は、アラインメント領域200または工程領域に少なくとも一つが配置されることができる。位置感知部120は、アラインメント領域200に配置された第1感知センサー121と工程領域300に配置された第2感知センサー122とを含むことができる。
【0034】
第1感知センサー121は、アラインメント領域200から工程領域300に移送されるキャリア20の位置を感知する。また、第1感知センサー121は、工程領域300から移送されるキャリア20の位置を感知する。第1感知センサー121は、キャリア20を感知すると感知信号を生成して制御部170(図3参照)に伝送する。例えば、第1感知センサー121は、キャリア20が感知され始めた時点からキャリア20が第1感知センサー121を完全に通過した時点までの感知信号を生成して制御部170に伝送することができる。また、第1感知センサー121は、キャリア20が感知された瞬間とキャリア20が第1感知センサー121を完全に通過した瞬間の感知信号を制御部170に伝送することができる。
【0035】
第2感知センサー122は、アラインメント領域200から工程領域300に移送されるキャリア20の位置を感知し、工程領域300からアラインメント領域200に移送されるキャリア20の位置を感知する。このとき、第2感知センサー122も第1感知センサー121と同様に、キャリア20が感知され始めた時点からキャリア20が第2感知センサー122を完全に通過した時点までの感知信号を生成して制御部170に伝送することができる。また、第2感知センサー122は、キャリア20が感知された瞬間とキャリア20が第2感知センサー122を完全に通過した瞬間の感知信号を制御部170に伝送することができる。
【0036】
制御部170は、第1感知センサー121と第2感知センサー122から受信された感知信号を用いてシールド駆動部160に駆動信号を伝送し、シールド100を開閉させる。制御部170についての詳細な説明は図3を参照して説明する。
【0037】
上記のように、位置感知部120を介してキャリア20の位置を感知することにより、シールド100が開いたり閉じたりするようにできる。これにより、工程領域300で発生したパーティクルがアラインメント領域200に流入されることを効果的に防止することができる。
【0038】
図1には、位置感知部120がチャンバ40内に内在されているが、これに限らず、キャリア20に付着されていることもできる。
【0039】
図3は、制御部170でのキャリア20とシールド100の駆動を説明するためのブロック図である。
図3に示すように、本発明の実施形態によれば、制御部170は、位置感知部120から感知信号を受信してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160を駆動する制御信号を生成する。制御部170は、生成された制御信号をキャリア駆動部150及びシールド駆動部160のそれぞれに伝送することができる。ここで、制御信号はキャリア20を移送させる駆動信号、キャリア20を停止させる停止信号、シールド100を開く開き信号及びシールド100を閉める閉じ信号を含むことができる。
【0040】
以下、図4乃至図10を参照にして、制御部170よりキャリア駆動部150及びシールド駆動部160に供給された制御信号に応じて駆動されるキャリア20及びシールド100の動作を詳細に説明する。
【0041】
図4乃至図7は、アラインメント領域200から工程領域300にキャリア20が移送される際に、制御部170の動作を説明した図面である。
【0042】
図4乃至図7に示すように、制御部170は、位置感知部120(図1の第1感知センサー121)から感知信号を受信すると、キャリア駆動部150に停止信号を伝送する。キャリア20が、設定された位置に停止されると、制御部170は、シールド駆動部160にシールド100が開くように開き信号を伝送する。制御部170は、シールド100が完全に開くと、キャリア20が工程領域300に移動されるようにキャリア駆動部150に駆動信号を印加する。次いで、制御部170は、位置感知部120(図1の第2感知センサー122)からキャリア20の終端を検出した検出信号が受信されると、キャリア駆動部150に停止信号を伝送する。次いで、制御部170は、シールド駆動部160にシールド100が閉じるように閉じ信号を伝送する。制御部170は、シールド100が閉じた後にキャリア駆動部150に駆動信号を印加する。
【0043】
図8乃至図10は、工程領域300からアラインメント領域200にキャリア20が移送されることを示した図面であって、図4乃至図7で説明した方法と同様に、制御部170は、キャリア駆動部150及びシールド駆動部160に制御信号を供給する。
【0044】
図11は、本発明の第2実施形態による基板処理装置を概略的に示すブロック図である。図11は、図1及び図3は、位置感知部120以外には同様な構成を含むので、同様な構成に対する説明は省略する。
【0045】
図11は、制御部170で制御信号を生成してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160に伝送する実施形態について説明する。
【0046】
図11に示された基板処理装置は、制御部170で予め設定されたキャリア20の移動距離及び速度情報を用いてキャリア駆動部150及びシールド駆動部160を制御する制御信号を伝送することができる。ここで、制御信号は、キャリア20を移送させる駆動信号、キャリア20を停止させる停止信号、シールド100を開く開き信号及びシールド100を閉める閉じ信号を含むことができる。
【0047】
制御部170は、基板10がキャリア20に装着されると、キャリア20が設定された距離まで移動した後に停止するようにキャリア駆動部150に駆動信号及び停止信号を伝送する。このとき、設定された距離は、シールド100に近接した距離である。制御部170は、停止信号を印加した後にシールド駆動部160に駆動信号を印加してシールド100が開くように制御する。次いで、制御部170は、シールド100が完全に開いた後にキャリア駆動部150に駆動信号を伝送してキャリア20がシールド100を通過するようにする。制御部170は、キャリア20がシールド100を通過すると、キャリア駆動部150に停止信号を印加してキャリア20を停止させる。その後、制御部170は、シールド駆動部160に閉じ信号を印加してシールド100を閉め、キャリア駆動部150に駆動信号を印加してキャリア20を工程領域300に移動させる。
【0048】
制御部170は、工程を完了した基板10がアラインメント領域200に移送されるときも上述した方法と同様な方法でキャリア20がアラインメント領域200に移送されるように、キャリア駆動部150及びシールド駆動部160に制御信号を印加する。
【0049】
また、制御部170は、工程時間を考慮してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160に駆動信号を伝送することができる。例えば、制御部170は、基板10がアラインメントされる時間、キャリア20がシールド100の近所まで到逹する時間、基板工程時間等を考慮して制御信号を生成することができる。
【0050】
制御部170は、アラインメント領域200に基板10が引入された後に、キャリア移送時間、シールドの開閉時間、工程時間等が予め入力され設定されたシーケンスを満足するように制御信号を生成してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160にそれぞれ供給することができる。
【0051】
一方、本発明の実施形態による基板処理装置に含まれた制御部は、キャリアの移動速度とシールドの開き速度を考慮してシールド駆動部に開き信号及び閉じ信号を伝送することができる。
【0052】
制御部は、キャリアの移動速度と、キャリアとシールドとの間の距離を算出し、算出された距離中、キャリアがシールドの形成された領域を連続で通過できる地点で上記シールド駆動部に開き信号を伝送する。制御部は、キャリアがシールド領域を通過すると、シールド駆動部に閉じ信号を伝送する。
【0053】
例えば、キャリアの移動速度とシールドの開き速度及び閉じ速度が略同一であるときにキャリアがシールドを通過するように、シールドの長さに対応する位置にキャリアが到逹するとシールドが開く駆動信号を伝送する。この場合、キャリアがシールドに近接するとシールドが完全に開かれ、キャリアの速度を低下しないで工程領域にキャリアを移送することができる。制御部は、シールドが設けられた領域をキャリアが通過するとシールドを閉める駆動信号を伝送する。
【0054】
また、制御部は、工程領域からアラインメント領域にキャリアが移動する場合にも上述したように、キャリアがシールドに到逹する前にシールドをオープンする駆動信号を伝送する。そして、制御部は、キャリアがシールド領域を通過するとすぐに、シールドが閉じるように閉じ信号を伝送する。
【0055】
上記のように、制御部は、キャリアの移動速度とシールド移動速度とを考慮してシールドが開いたり閉じたりするようにできる制御信号を伝送することにより、工程時間をさらに要することなくパーティクルがアラインメント領域に拡散されることを防止することができる。
【0056】
上述したように、本発明の実施形態による基板処理装置は、アラインメント領域と工程領域との間にシールドを設けて、粉塵またはパーティクルが工程領域からアラインメント領域に拡散されることを防止することにより、新たに引入された基板の汚染を防止することができる。
【0057】
また、従来のパーティクル汚染を防止するためにチャンバの長さを長くした方式に代えてシールドを設けることにより、チャンバの長さを短縮することができる。これにより、空間が節約され、設備費用を低減することができる。
【0058】
以上では本発明の実施形態を参照して説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【0059】
10 基板
20 キャリア
30 ゲート
40 チャンバ
100 シールド
110 隔壁
120 位置感知部
150 キャリア駆動部
160 シールド駆動部
170 制御部
200 アラインメント領域
300 工程領域
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般的に基板処理装置は基板に物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入、コーティング等の工程を行うための装置である。
【0003】
従来の基板処理装置は、基板が引入されるとアラインメント領域にて基板をキャリアにアラインメントする。その後、アラインメントされた基板はキャリアを介して工程領域に移送される。移送された基板は工程領域にて物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入またはコーティング工程が行われ、その後、再びアラインメント領域に移送されて外部に搬出される。
【0004】
工程領域では、物理的蒸着、化学的蒸着、イオン注入またはコーティング工程で粉塵またはパーティクルが発生することがある。工程領域で発生した粉塵またはパーティクルはアラインメント領域に拡散する可能性がある。アラインメント領域に拡散された粉塵またはパーティクルは新たに流入された基板に載置されて不良発生の要因となる。
【0005】
上記の粉塵またはパーティクルによる汚染発生を低減するために、基板処理装置における工程領域の長さを長くした基板処理装置を用いているが、これは費用が増加し、設置空間が広くなければならないという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、こうした従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、粉塵またはパーティクルによる基板汚染を防止できる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、大きさを低減させた基板処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の課題を達成するために、本発明の一態様によれば、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された上記基板をアラインメントして上記工程領域に移送し、工程終了後に上記基板を上記アラインメント領域に移送するキャリアと、上記チャンバ内での上記アラインメント領域と上記工程領域との間に形成され、上記工程領域で発生した汚染物質が上記アラインメント領域に流入されることを遮断し、上記キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含む基板処理装置が提供される。
【0008】
上記基板処理装置は、上記キャリアに動力を伝達するキャリア駆動部と、上記シールドに動力を伝達するシールド駆動部と、上記キャリア駆動部及び上記シールド駆動部に制御信号を伝送する制御部と、をさらに含むことができる。
【0009】
上記制御信号は、上記キャリアを移動させる駆動信号、上記キャリアを停止させる停止信号、上記シールドを開く開き信号及び上記シールドを閉める閉じ信号のうちの一つを含むことができる。
【0010】
上記制御部は、上記キャリアが上記シールドに隣接した領域に位置すると、上記停止信号を上記キャリア駆動部に伝送し、上記シールド駆動部に上記開き信号を伝送し、上記キャリアが上記シールドを通過すると上記シールド駆動部に上記閉じ信号を伝送することができる。
【0011】
上記制御部は、上記シールド側に移動すると、上記キャリアの移動速度と時間とを用いて上記シールドと上記キャリアとの間の距離を算出し、算出された上記距離中、上記キャリアが連続で通過可能な地点で上記シールド駆動部に上記開き信号を伝送し、上記キャリアが上記シールドを通過すると上記シールド駆動部に閉じ信号を伝送することができる。
【0012】
上記基板処理装置は、上記チャンバの内壁または上記キャリアのうちの一つに装着され、上記キャリアの位置が上記シールドに隣接すると感知信号を生成して上記制御部に伝送する位置感知部をさらに含むことができる。
【0013】
上記基板処理装置は、上記シールドが設けられた領域に隔壁がさらに形成され、上記隔壁は少なくとも上記キャリアが移動可能な高さで形成されることができる。
【0014】
上記シールドは、上記キャリアが上記シールドに隣接すると開き状態を維持し、上記キャリアが上記シールドから遠くなると閉じ状態を維持することができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明の実施形態によれば、アラインメント領域と工程領域との間にシールドを設けることにより、粉塵またはパーティクルが工程領域からアラインメント領域に拡散されることを防止して、新たに引入される基板の汚染を防止することができる。
【0016】
また、本発明の実施形態によればチャンバの長さを短縮して設備費用を低減し、設置面積を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の第1実施形態による基板処理装置を示す平面図である。
【図2】図1に示す基板処理装置の側面を示す側面図である。
【図3】図1に示す基板処理装置の制御部を説明するためのブロック図である。
【図4】本発明の基板処理装置の制御部によりキャリア及びシールドが制御されることを示す一工程図である。
【図5】図4に示す工程の次の工程を示す図である。
【図6】図5に示す工程の次の工程を示す図である。
【図7】図6に示す工程の次の工程を示す図である。
【図8】図7に示す工程の次の工程を示す図である。
【図9】図8に示す工程の次の工程を示す図である。
【図10】図9に示す工程の次の工程を示す図である。
【図11】本発明の他の実施形態による基板処理装置の制御部を説明するためのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
本発明は多様な変更を加えることができ、様々な実施形態を有することができるため、本願では特定の実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。
【0019】
本発明を説明するに当たって、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。また「第1」、「第2」等のような本明細書の説明過程で利用される数字は一つの構成要素を他の構成要素と区分するための識別記号に過ぎない。
【0020】
本明細書で、ある構成要素が他の構成要素に「連結」あるいは「接続」されていると記載された場合は、上記ある構成要素が上記他の構成要素に直接的に連結されているか、または直接接続されることはもちろん、特別に定義しない限り、中間にまた他の構成要素を介して連結されるかまたは接続されることもできると理解しなければならない。
【0021】
以下に、添付された図面を参照にして本発明の実施形態による基板処理装置を詳細に説明する。
【0022】
図1は、本発明の一実施形態による基板処理装置を示す平面図であり、図2は、図1に示された基板処理装置を概略的に示す断面図である。
【0023】
図1及び図2を参照すると、本発明の一実施形態による基板処理装置は、ゲート30、チャンバ40、キャリア20、キャリア駆動部150、シールド100、シールド駆動部160及び制御部170を含むことができる。
【0024】
具体的に、ゲート30は、基板10がチャンバ40に引入される場合は開き、工程中には閉じてチャンバ40の気密を維持する。ゲート30は、チャンバ40の一側に設けられ、チャンバ40のアラインメント領域200側に配置される。
【0025】
キャリア20は、チャンバ40内に位置し、基板10が移送されると、基板10をアライメントして工程領域300に移送する。また、キャリア20は、工程を終えた基板10をアラインメント領域200に移送する。
【0026】
キャリア駆動部150には、モーター等が具備されて、キャリア20に動力を伝達し、キャリア20を移動させる。キャリア駆動部150は、後述する制御部170の制御信号に応じて駆動する。
【0027】
チャンバ40は、アラインメント領域200と工程領域300とに区分される。アラインメント領域200は、基板10をキャリア20に載置しアラインメントする領域であってチャンバ40のゲート30側に位置する。アラインメント領域200では、基板10が加熱チャンバ等から引入されると、キャリア20を移動させるか、基板10を移動させて、工程の際に、基板10に当該工程が誤差なしに行われることができるように整列させる。
【0028】
工程領域300では、基板10に対して当該工程が行われる。具体的に、工程領域300ではスパッタリング(sputtering)、エバポレーティング(evaporating)、コーティング(coating)等の蒸着またはコーティング工程が行われる。工程領域300にはスパッタリング(sputtering)、エバポレーティング(evaporating)、コーティング(coating)等の工程を行うためにマグネット、インクジェット噴射等の装備が装着されてもよい。工程領域300では、基板10が移送されると当該工程を行う。
【0029】
シールド100は、アラインメント領域200と工程領域300とを物理的領域に区分させることができる。シールド100は、基板処理装置の内部にアラインメント領域200と工程領域300とを区分するように配置される。このとき、シールド100は、工程領域300でのスパッタリング(sputtering)、エバポレーティング(evaporating)、コーティング(coating)等の工程で発生するパーティクル等の不純物がアラインメント領域200に流入されないようにチャンバ40の内側に配置されることができる。
【0030】
シールド100は、ドア形態で構成されてもよい。シールド100は、基板10がアラインメント領域200または工程領域300に位置する場合は、閉じ状態を維持する。シールド100は、基板10がアラインメント領域200から工程領域300に移動するか、または工程領域300からアラインメント領域200に移動する場合は開いて基板10とキャリア20とが移動できるようにする。
【0031】
シールド駆動部160は、モーター等の駆動装置が具備されてシールド100を開いたり、閉めたりすることができる。シールド駆動部160は、後述する制御部170の駆動信号に応じて駆動する。
【0032】
チャンバ40には、シールド100の配置された位置に隔壁110をさらに形成することができる。隔壁110は、キャリア20が通過できるように形成されてもよい。隔壁110は、キャリア20の断面積と関連して形成されることができる。すなわち、隔壁110は、少なくともキャリア20が通過できる高さを有するように形成されることができる。隔壁110の高さが低すぎるとシールド100のオープン時にキャリア20の周辺の隙間からアラインメント領域200にパーティクルが流入されるおそれがある。よって、隔壁110は、キャリア20が通過可能な最大の高さで形成されてアラインメント領域200にパーティクルが流入されないようにすることができる。
【0033】
本発明の実施形態によれば、基板処理装置は、チャンバ40の内部に位置した位置感知部120をさらに含むことができる。
位置感知部120は、アラインメント領域200または工程領域に少なくとも一つが配置されることができる。位置感知部120は、アラインメント領域200に配置された第1感知センサー121と工程領域300に配置された第2感知センサー122とを含むことができる。
【0034】
第1感知センサー121は、アラインメント領域200から工程領域300に移送されるキャリア20の位置を感知する。また、第1感知センサー121は、工程領域300から移送されるキャリア20の位置を感知する。第1感知センサー121は、キャリア20を感知すると感知信号を生成して制御部170(図3参照)に伝送する。例えば、第1感知センサー121は、キャリア20が感知され始めた時点からキャリア20が第1感知センサー121を完全に通過した時点までの感知信号を生成して制御部170に伝送することができる。また、第1感知センサー121は、キャリア20が感知された瞬間とキャリア20が第1感知センサー121を完全に通過した瞬間の感知信号を制御部170に伝送することができる。
【0035】
第2感知センサー122は、アラインメント領域200から工程領域300に移送されるキャリア20の位置を感知し、工程領域300からアラインメント領域200に移送されるキャリア20の位置を感知する。このとき、第2感知センサー122も第1感知センサー121と同様に、キャリア20が感知され始めた時点からキャリア20が第2感知センサー122を完全に通過した時点までの感知信号を生成して制御部170に伝送することができる。また、第2感知センサー122は、キャリア20が感知された瞬間とキャリア20が第2感知センサー122を完全に通過した瞬間の感知信号を制御部170に伝送することができる。
【0036】
制御部170は、第1感知センサー121と第2感知センサー122から受信された感知信号を用いてシールド駆動部160に駆動信号を伝送し、シールド100を開閉させる。制御部170についての詳細な説明は図3を参照して説明する。
【0037】
上記のように、位置感知部120を介してキャリア20の位置を感知することにより、シールド100が開いたり閉じたりするようにできる。これにより、工程領域300で発生したパーティクルがアラインメント領域200に流入されることを効果的に防止することができる。
【0038】
図1には、位置感知部120がチャンバ40内に内在されているが、これに限らず、キャリア20に付着されていることもできる。
【0039】
図3は、制御部170でのキャリア20とシールド100の駆動を説明するためのブロック図である。
図3に示すように、本発明の実施形態によれば、制御部170は、位置感知部120から感知信号を受信してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160を駆動する制御信号を生成する。制御部170は、生成された制御信号をキャリア駆動部150及びシールド駆動部160のそれぞれに伝送することができる。ここで、制御信号はキャリア20を移送させる駆動信号、キャリア20を停止させる停止信号、シールド100を開く開き信号及びシールド100を閉める閉じ信号を含むことができる。
【0040】
以下、図4乃至図10を参照にして、制御部170よりキャリア駆動部150及びシールド駆動部160に供給された制御信号に応じて駆動されるキャリア20及びシールド100の動作を詳細に説明する。
【0041】
図4乃至図7は、アラインメント領域200から工程領域300にキャリア20が移送される際に、制御部170の動作を説明した図面である。
【0042】
図4乃至図7に示すように、制御部170は、位置感知部120(図1の第1感知センサー121)から感知信号を受信すると、キャリア駆動部150に停止信号を伝送する。キャリア20が、設定された位置に停止されると、制御部170は、シールド駆動部160にシールド100が開くように開き信号を伝送する。制御部170は、シールド100が完全に開くと、キャリア20が工程領域300に移動されるようにキャリア駆動部150に駆動信号を印加する。次いで、制御部170は、位置感知部120(図1の第2感知センサー122)からキャリア20の終端を検出した検出信号が受信されると、キャリア駆動部150に停止信号を伝送する。次いで、制御部170は、シールド駆動部160にシールド100が閉じるように閉じ信号を伝送する。制御部170は、シールド100が閉じた後にキャリア駆動部150に駆動信号を印加する。
【0043】
図8乃至図10は、工程領域300からアラインメント領域200にキャリア20が移送されることを示した図面であって、図4乃至図7で説明した方法と同様に、制御部170は、キャリア駆動部150及びシールド駆動部160に制御信号を供給する。
【0044】
図11は、本発明の第2実施形態による基板処理装置を概略的に示すブロック図である。図11は、図1及び図3は、位置感知部120以外には同様な構成を含むので、同様な構成に対する説明は省略する。
【0045】
図11は、制御部170で制御信号を生成してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160に伝送する実施形態について説明する。
【0046】
図11に示された基板処理装置は、制御部170で予め設定されたキャリア20の移動距離及び速度情報を用いてキャリア駆動部150及びシールド駆動部160を制御する制御信号を伝送することができる。ここで、制御信号は、キャリア20を移送させる駆動信号、キャリア20を停止させる停止信号、シールド100を開く開き信号及びシールド100を閉める閉じ信号を含むことができる。
【0047】
制御部170は、基板10がキャリア20に装着されると、キャリア20が設定された距離まで移動した後に停止するようにキャリア駆動部150に駆動信号及び停止信号を伝送する。このとき、設定された距離は、シールド100に近接した距離である。制御部170は、停止信号を印加した後にシールド駆動部160に駆動信号を印加してシールド100が開くように制御する。次いで、制御部170は、シールド100が完全に開いた後にキャリア駆動部150に駆動信号を伝送してキャリア20がシールド100を通過するようにする。制御部170は、キャリア20がシールド100を通過すると、キャリア駆動部150に停止信号を印加してキャリア20を停止させる。その後、制御部170は、シールド駆動部160に閉じ信号を印加してシールド100を閉め、キャリア駆動部150に駆動信号を印加してキャリア20を工程領域300に移動させる。
【0048】
制御部170は、工程を完了した基板10がアラインメント領域200に移送されるときも上述した方法と同様な方法でキャリア20がアラインメント領域200に移送されるように、キャリア駆動部150及びシールド駆動部160に制御信号を印加する。
【0049】
また、制御部170は、工程時間を考慮してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160に駆動信号を伝送することができる。例えば、制御部170は、基板10がアラインメントされる時間、キャリア20がシールド100の近所まで到逹する時間、基板工程時間等を考慮して制御信号を生成することができる。
【0050】
制御部170は、アラインメント領域200に基板10が引入された後に、キャリア移送時間、シールドの開閉時間、工程時間等が予め入力され設定されたシーケンスを満足するように制御信号を生成してキャリア駆動部150及びシールド駆動部160にそれぞれ供給することができる。
【0051】
一方、本発明の実施形態による基板処理装置に含まれた制御部は、キャリアの移動速度とシールドの開き速度を考慮してシールド駆動部に開き信号及び閉じ信号を伝送することができる。
【0052】
制御部は、キャリアの移動速度と、キャリアとシールドとの間の距離を算出し、算出された距離中、キャリアがシールドの形成された領域を連続で通過できる地点で上記シールド駆動部に開き信号を伝送する。制御部は、キャリアがシールド領域を通過すると、シールド駆動部に閉じ信号を伝送する。
【0053】
例えば、キャリアの移動速度とシールドの開き速度及び閉じ速度が略同一であるときにキャリアがシールドを通過するように、シールドの長さに対応する位置にキャリアが到逹するとシールドが開く駆動信号を伝送する。この場合、キャリアがシールドに近接するとシールドが完全に開かれ、キャリアの速度を低下しないで工程領域にキャリアを移送することができる。制御部は、シールドが設けられた領域をキャリアが通過するとシールドを閉める駆動信号を伝送する。
【0054】
また、制御部は、工程領域からアラインメント領域にキャリアが移動する場合にも上述したように、キャリアがシールドに到逹する前にシールドをオープンする駆動信号を伝送する。そして、制御部は、キャリアがシールド領域を通過するとすぐに、シールドが閉じるように閉じ信号を伝送する。
【0055】
上記のように、制御部は、キャリアの移動速度とシールド移動速度とを考慮してシールドが開いたり閉じたりするようにできる制御信号を伝送することにより、工程時間をさらに要することなくパーティクルがアラインメント領域に拡散されることを防止することができる。
【0056】
上述したように、本発明の実施形態による基板処理装置は、アラインメント領域と工程領域との間にシールドを設けて、粉塵またはパーティクルが工程領域からアラインメント領域に拡散されることを防止することにより、新たに引入された基板の汚染を防止することができる。
【0057】
また、従来のパーティクル汚染を防止するためにチャンバの長さを長くした方式に代えてシールドを設けることにより、チャンバの長さを短縮することができる。これにより、空間が節約され、設備費用を低減することができる。
【0058】
以上では本発明の実施形態を参照して説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【0059】
10 基板
20 キャリア
30 ゲート
40 チャンバ
100 シールド
110 隔壁
120 位置感知部
150 キャリア駆動部
160 シールド駆動部
170 制御部
200 アラインメント領域
300 工程領域
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、
引入された前記基板をアラインメントして前記工程領域に移送し、工程終了後に前記基板を前記アラインメント領域に移送するキャリアと、
前記チャンバ内での前記アラインメント領域と前記工程領域との間に形成され、前記工程領域で発生した汚染物質が前記アラインメント領域に流入されることを遮断し、前記キャリアの移送に応じて開いたり閉じたりするシールドと、
を含む基板処理装置。
【請求項2】
前記キャリアに動力を伝達するキャリア駆動部と、
前記シールドに動力を伝達するシールド駆動部と、
前記キャリア駆動部及び前記シールド駆動部に制御信号を伝送する制御部と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記制御信号は、
前記キャリアを移動させる駆動信号、前記キャリアを停止させる停止信号、前記シールドが開くようにする開き信号及び前記シールドが閉じるようにする閉じ信号のうちの一つを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記制御部は、
前記キャリアが前記シールドに隣接した領域に位置すると前記停止信号を前記キャリア駆動部に伝送し、前記シールド駆動部に前記開き信号を伝送し、
前記キャリアが前記シールドを通過すると前記シールド駆動部に前記閉じ信号を伝送することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記制御部は、
前記シールド側に移動すると前記キャリアの移動速度と時間を用いて前記シールドと前記キャリアとの間の距離を算出し、算出された前記距離中、前記キャリアが連続で通過可能な地点で前記シールド駆動部に前記開き信号を伝送し、
前記キャリアが前記シールドを通過すると前記シールド駆動部に閉じ信号を伝送することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記チャンバの内壁または前記キャリアのうちの一つに装着されて前記キャリアの位置が前記シールドに隣接すると感知信号を生成して前記制御部に伝送する位置感知部をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記シールドが設けられた領域に隔壁がさらに形成され、
前記隔壁は少なくとも前記キャリアが移動可能な高さで形成されたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記シールドは、
前記キャリアが前記シールドに隣接すると開き状態を維持し、前記キャリアが前記シールドから遠くなると閉じ状態を維持することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項1】
基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、
引入された前記基板をアラインメントして前記工程領域に移送し、工程終了後に前記基板を前記アラインメント領域に移送するキャリアと、
前記チャンバ内での前記アラインメント領域と前記工程領域との間に形成され、前記工程領域で発生した汚染物質が前記アラインメント領域に流入されることを遮断し、前記キャリアの移送に応じて開いたり閉じたりするシールドと、
を含む基板処理装置。
【請求項2】
前記キャリアに動力を伝達するキャリア駆動部と、
前記シールドに動力を伝達するシールド駆動部と、
前記キャリア駆動部及び前記シールド駆動部に制御信号を伝送する制御部と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記制御信号は、
前記キャリアを移動させる駆動信号、前記キャリアを停止させる停止信号、前記シールドが開くようにする開き信号及び前記シールドが閉じるようにする閉じ信号のうちの一つを含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記制御部は、
前記キャリアが前記シールドに隣接した領域に位置すると前記停止信号を前記キャリア駆動部に伝送し、前記シールド駆動部に前記開き信号を伝送し、
前記キャリアが前記シールドを通過すると前記シールド駆動部に前記閉じ信号を伝送することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記制御部は、
前記シールド側に移動すると前記キャリアの移動速度と時間を用いて前記シールドと前記キャリアとの間の距離を算出し、算出された前記距離中、前記キャリアが連続で通過可能な地点で前記シールド駆動部に前記開き信号を伝送し、
前記キャリアが前記シールドを通過すると前記シールド駆動部に閉じ信号を伝送することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記チャンバの内壁または前記キャリアのうちの一つに装着されて前記キャリアの位置が前記シールドに隣接すると感知信号を生成して前記制御部に伝送する位置感知部をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記シールドが設けられた領域に隔壁がさらに形成され、
前記隔壁は少なくとも前記キャリアが移動可能な高さで形成されたことを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記シールドは、
前記キャリアが前記シールドに隣接すると開き状態を維持し、前記キャリアが前記シールドから遠くなると閉じ状態を維持することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【公開番号】特開2012−64909(P2012−64909A)
【公開日】平成24年3月29日(2012.3.29)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−219296(P2010−219296)
【出願日】平成22年9月29日(2010.9.29)
【出願人】(507185277)エスエヌユー プレシジョン カンパニー リミテッド (3)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成24年3月29日(2012.3.29)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年9月29日(2010.9.29)
【出願人】(507185277)エスエヌユー プレシジョン カンパニー リミテッド (3)
【Fターム(参考)】
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