【課題】 被加工物の外周部が沿っている場合であっても好適に吸着保持して搬送可能な被加工物搬送装置を提供すること。
【解決手段】 テーブル３２に載置された被加工物５０の外周部を下側から支持する被加工物保持部２２と；テーブル３２に載置された被加工物の外周部に対して，上側からエアを噴射するエア噴射手段４２，４４と；被加工物保持部２２に設けられ，被加工物の外周部を吸着保持する吸着パッド２４と；吸着パッド２４により被加工物を吸着保持した被加工物保持部２２を移動させる移動手段と；を備えることを特徴とする。かかる構成により，エアの噴射によって被加工物５０の外周部の反りを矯正して，被加工物保持部２２に密着させることができる。このため，被加工物５０の外周部と被加工物保持部２２との間で空気漏れが生じないので，吸着パッド２４によって被加工物５０を好適に吸着保持できる。 （もっと読む）

金属、半導体、又は誘電体であってもよい被覆材料を無電解堆積するための方法を提供する。この方法は、比較的低い温度の使用液で実施され、この低い温度は、基板チャックの中に組み込まれた加熱器によって制御される基板上の上昇した温度により補償される。使用液の温度低下は溶液の熱分解を防止し、通常は上昇した温度において発生する気泡の形成を減少させる。基板の面上の気泡蓄積は、基板の処理された面の上向きになる方向付けによってさらに防止される。基板ホルダは、基板の表面を急速に加熱又は冷却するために交替で使用することができる基板加熱器と基板冷却器とを備えている。
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【課題】 基板に供給される処理液が基板を保持する基板保持手段の可動部分に侵入することに起因する不具合を防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 スピンベース２１の上面周縁部には、複数のチャックピンＦ１〜Ｆ３，Ｓ１〜Ｓ３が基板Ｗの外周端部に当接して基板Ｗを保持可能に配設されているとともに、複数の支持部材２２が基板Ｗの下面周縁部と当接して基板Ｗを支持可能に上方に突出するように固設されている。チャックピンＦ１〜Ｆ３，Ｓ１〜Ｓ３は、回動自在にスピンベース２１に軸支された可動本体部材２３１と、可動本体部材２３１上に固定して支持された当接部材２３２とを備えている。そして、可動本体部材２３１を回動させることで、当接部材２３２を基板Ｗの外周端部に離当接させることが可能となっている。この可動本体部材２３１は、スピンベース２１が基板Ｗと対向する対向領域ＦＲよりも基板Ｗの径方向外側に配置される。 （もっと読む）

【課題】 被加工物（ウェハ）を非接触状態で吸着保持する際に，ウェハの横ずれを防いで，ウェハの着脱時にウェハを損傷させてしまうことがなく，かつ，構造が簡単でコストの低い，被加工物搬送装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持する保持手段３０を備えた被加工物搬送装置２０であって，保持手段３０は，本体部３１と，本体部３１に装着され，被加工物を非接触状態で吸着して保持する複数の吸着パッド３２と，本体部３１の外周部に設けられ，吸着された被加工物の外周部と当接して，吸着された被加工物の水平方向への移動を制限する複数のピン４１と，被加工物を着脱するときに，各ピンを被加工物の水平方向への移動を制限する位置から退避させる複数の退避手段４０と，を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 基板を回転させながら基板に処理液を供給して該基板に対して所定の処理を施す基板処理装置において、基板表面への処理液の再付着を効果的に防止する。
【解決手段】 スピンベース５の周縁部付近には、基板Ｗの下面周縁部に当接しつつ基板Ｗを支持する支持部７が複数個、スピンベース５から上方に向けて突出して設けられている。そして、複数個の支持部７によって基板Ｗの下面と対向するスピンベース５から所定の間隔離間させた状態で基板Ｗが水平に支持されている。そして、基板Ｗの上面と雰囲気遮断板９の対向面９ａとの間に形成される空間に対向面９ａに設けられた複数のガス噴出口９ｂから不活性ガスを噴出させる。これにより、基板Ｗはその上面側に供給される不活性ガスによって、支持部７に押圧されてスピンベース５に保持される。 （もっと読む）

【目的】 高度のコンタミレスが要求される処理を良好に行なうことができる処理装置用シール装置を提供する。
【構成】 シール装置4は、密封端面５ａ，７ａ間を、これにシールガス通路９からシールガス１０を噴出させることにより、非接触状態に保持しつつ、両領域Ａ，Ｂ間を遮蔽シールするように構成された静圧形のノンコタクトガスシールである。シールガス通路9は、プラスチックカバー３、シールケース６及び静止密封環７を貫通して密封端面５ａ，７ａ間に開口する一連のものであり、プラスチックカバー３に形成される第１シールガス通路部分９１とシールケース６に形成される第２シールガス通路部分９２とはカバー段部３とシールケース端部６ａとの衝合部分において連通接続されている。 （もっと読む）

【課題】ロータに処理液が残留することを防止でき，かつ，耐薬液性能を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】ロータに備えた複数の保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄによって基板Ｗの周縁部を保持し，前記ロータによって基板Ｗを回転させて処理する基板処理装置において，前記保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄを支持する支持部材４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄを備え，前記保持部材４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄと前記支持部材４１Ａ，４１Ｂ，４１Ｃ，４１Ｄとの間に，隙間７５が形成されることとした。 （もっと読む）

【課題】 少ない工程数および簡易な構成で基板を確実に反転させることができ、かつ小型化が可能な基板反転装置および基板反転方法を提供することである。
【解決手段】 第２の可動部材７５に設けられた複数の基板支持ピン７３ｂ上に基板Ｗが支持される。次に、第１の可動部材７４に設けられた複数の基板支持ピン７３ａに複数の基板支持ピン７３ｂが近接するように、第１および第２の可動部材７４，７５が互いに移動される。次に、基板支持ピン７３ａ，７３ｂとの間に基板Ｗが保持された状態で、第１および第２の可動部材７４，７５が反転される。そして、複数の基板支持ピン７３ａ，７３ｂとが互いに離間するように第１および第２の可動部材７４，７５が相対的に移動される。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】 少なくとも１つの半導体ウェハからのダイを収容するための窪みが表面に形成された部材を含んだワッフルパック装置。部材は、半導体ウェハ取り扱い装置および（または）半導体ウェハ処理に適合する。好ましくは、部材は、半導体ウェハからのダイの少なくとも過半数を収容する。また、ダイを１つのワッフルパック装置から取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要な全てのダイ部品を形成し、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、半導体装置組み立て方法が提供される。少なくとも１つのワッフルパック装置からダイを取り外し、このダイを半導体パッケージ上へと配置して配置されたダイから集積回路に必要なダイ装置部品を組み立て、半導体パッケージ内に配置されたダイを相互に接続して集積回路を形成する、別の半導体装置組み立て方法が提供される。 （もっと読む）

投影光学系と液体とを介したパターンの像によって露光された基板を搬送する基板搬送装置は、前記基板を支持する基板支持部材と、前記基板支持部材と、前記基板の裏面のうち少なくとも一部の領域との少なくとも一方に付着した前記液体を除去する液体除去機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】チャンバ内の流体の流れと流体の圧力とを可変に制御することを可能にするチャンバが提供されている。そのチャンバは、チャンバ内の内部容器内の流体の流れと流体の圧力とを制御するよう構成可能である着脱可能なプレートを用いる。また、着脱可能なプレートは、チャンバ内の内部容器をチャンバ内の外部容器と分離するために用いられてもよい。さらに、そのチャンバで用いるためのウエハ固定装置が提供されている。ウエハ固定装置は、ウエハの上面と下面との間の圧力差を用いて、ウエハ下面に接触するウエハ支持構造に向かってウエハを引っ張ることにより、動かない状態にウエハを固定して維持する。さらに、高圧チャンバの構成が提供されている。 （もっと読む）