本発明は、加工物及び／又は加工物用支持部材の外側周辺部の近くに入口を持つバッフル部材又はダクト構造を含むようにされた、加工物をプロセス処理するための装置及びそれに係る方法に関する。
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【課題】 被処理基板への液体の供給むらを防止して、被処理基板の表面を全面に亘って均一に処理することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】 被処理基板１が着脱可能に保持される保持プレート１１と、保持プレート１１を支持すると共に保持プレート１１をその面内方向に回転させる回転手段１３を含む駆動手段１２と、所定の液体を被処理基板１表面に供給する供給手段１７とを具備し、且つ保持プレート１１を回転させた状態で、被処理基板１の回転中心の位置を被処理基板１内の任意の位置に移動させる変更手段１４を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】ベルヌーイ効果を利用して支持された基板の回転を容易に行う。
【解決手段】ガスを噴出する微小な噴出口１２１ｂが多数形成された遮蔽面１２１ａ、および、遮蔽部１２にガスを供給するための空間１２ａを有する遮蔽部１２を基板処理装置１に設ける。噴出口１２１ｂは、基板９の周縁部に沿って環状に配置される。遮蔽部１２に対向する回転ベース１１上には複数のピン１１２が設けられ、１つのピンが基板９のノッチ内に配置され、ピン１１２がモータ２１により回転ベース１１と共に回転することにより基板９の回転が容易に行われる。 （もっと読む）

【課題】 裏面研削加工された半導体基板の研削条痕の溝内に固着する微小パ−チクルの量を低減する基板の研削ステ−ジから洗浄ステ−ジへの受け渡し方法。
【解決手段】 プリント配線が施された基板表面を保護テ−プで被覆し、この保護テ−プ面をポ−ラスセラミック製チャック１２に対向させて載置された半導体基板の裏面を砥石１６ｂ，１６ｄで研削し、研削終了後、この裏面研削された基板面に洗浄液をノズル６０より供給しながら搬送機器の上下部開放型の環状吸着パッドを当該研削基板裏面に当接させて基板を吸着させ、基板上面と前記環状吸着パッド下面とで形成される凹部空所に洗浄液膜が存在する状態で基板を洗浄スピナ−１０へと受け渡す。研削加工面がウエット状態で基板が搬送されるので微小パ−チクルの固着が防止され、スピン洗浄での微小パ−チクルの除去が容易となる。 （もっと読む）

【課題】 回転時における基板の破損および処理不良を防止することができる基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗを水平姿勢で保持しつつ回転させるスピンチャックは、中空構造のスピンベースと、そのスピンベース上に設けられた複数の保持部材とを備える。保持部材６００ａは、スピンベース７００に回動自在に取り付けられる軸部６０５を備える。軸部６０５の上部に平板部６０６が固定され、平板部６０６の略中央部に水平支持ピン６０３が上方へ突出するように形成されている。水平支持ピン６０３からずれた箇所に２つの保持ピン６０１，６０２が上方へ突出するように形成されている。２つの保持ピン６０１，６０２はともに基板Ｗの周縁部に当接し、基板Ｗの周縁部をスピンチャック５０１の中心に向かう方向に押圧して、基板Ｗを保持する。保持ピン６０１，６０２は互いに所定の距離離間している。これにより、保持ピン６０１，６０２間には隙間６０９が存在する。 （もっと読む）

【課題】 スピンレス方式で被処理基板上に処理液を供給ないし塗布する処理動作のタクトタイムを大幅に短縮すること。
【解決手段】 第１および第２の基板搬送部８４Ａ，８４Ｂが一緒に基板Ｇを保持して搬送する区間は、搬入位置から搬出位置までの全搬送区間ではなく、塗布開始位置から塗布終了位置までの中間区間である。第１の基板搬送部８４Ａは、塗布終了位置まで基板Ｇ_iを搬送すると、そこで当該基板Ｇに対する搬送の役目を終え、直ちに搬入位置へ引き返して後続の新たな基板Ｇ_i+1の搬送にとり掛かる。一方、第２の基板搬送部８４Ｂは、塗布終了位置から搬出位置まで基板Ｇ_iを単独で搬送し、次いで搬入位置より手前の塗布開始位置まで引き返し、その位置まで第１の基板搬送部８４Ａが次の基板Ｇ_i+1を単独で搬送してくるのを待つ。 （もっと読む）

【課題】ワックスを半導体ウェーハの裏面の全域に均一な形状でかつ均一な厚さで塗布することができる半導体ウェーハ接着方法およびその装置を提供する。
【解決手段】半導体ウェーハ接着装置１０のワックス塗布部１５でシリコンウェーハＷの裏面にワックスを塗布（Ｓ１０４）する直前に、プリベーク部１４において、シリコンウェーハＷを所定の温度までプリベーク（Ｓ１０３）し、シリコンウェーハＷの温度、ひいてはシリコンウェーハＷに塗布されるワックスの温度（粘度）を管理する。これにより、ワックスをシリコンウェーハＷの裏面全域に均一な形状で、しかも均一な厚さで塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理時における基板の破損を防止し、基板の飛散を防止することができる基板処理装置および基板飛散防止方法を提供する。
【解決手段】 回転処理部５ａ〜５ｄは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック１１を備える。スピンチャック１１は、モータＭのシャフト１２により水平に固定されている。基板Ｗは、洗浄処理および乾燥処理を行う場合に、スピンチャック１１により水平に保持された状態で回転される。ケーシングＫの外壁に振動検出センサ１０が取り付けられている。振動検出センサ１０は基板Ｗの回転時に発生するケーシングＫの振動を測定する。振動検出センサ１０は制御部４に接続されており、ケーシングＫの振動に関するデータを制御部４へ出力する。制御部４は、ケーシングＫの振動に関するデータに基づいてモータＭの動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】 ワックスレスとすることにより工数を低減することができるとともに、ウエハの厚みを局所的に残すことにより、ウエハ強度を保ってハンドリングを容易にすることができる。
【解決手段】 収容器１にウエハＷが載置されて収容器１に蓋部材５が係合され、処理部分の円Ｃに相当する部分だけが化学的にエッチングされてウエハＷの厚みが薄くされる。ウエハＷは、収容器１に載置されているだけであり、ワックス等が使われていないので、貼付や剥離工程を省略することができて工数を低減できる。ウエハＷの外周部の厚みは元のままであり、全面研磨に比較して機械的な強度が高いので、従来から使われている搬送機構やウエハキャリアをそのまま使用できる。したがって、ウエハＷのハンドリングを容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜形成用の単位ブロックと、反射防止膜形成用の単位ブロックとを積層して設けることにより、レジスト膜の上下に反射防止膜を形成するにあたり、省スペース化を図ること。また反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれにも対応することができ、この際のソフトウェアの簡易化を図ること。
【解決手段】処理ブロックＳ２に、塗布膜形成用の単位ブロックであるＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５と、現像処理用の単位ブロックであるＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互いに積層して設ける。反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれの場合においても、ＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５の内の使用する単位ブロックを選択することにより対応でき、この際の搬送プログラムの複雑化を抑えて、ソフトウェアの簡易化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 被処理ウエハーとステージの間隙の厳密な圧力調整を要することなく、安定して薬液の回り込みを抑えることの可能なウエハー洗浄装置及びウエハー洗浄方法を提供する。
【解決手段】 被処理ウエハー１を回転させながら洗浄するウエハー洗浄装置であって、前記被処理ウエハー１下面と離間して対向するステージ２と、前記ステージ上に設置された環状のカーテンジェットガイド３と、前記カーテンジェットガイド３の環内に気体を供給する気体供給機構４と、回転駆動する駆動機構５と、前記ステージ２の端部に設置され、前記ステージ２から所定の距離で前記被処理ウエハー１を保持し、前記駆動機構５の回転を前記被処理ウエハー１に伝達するウエハーガイド６と、前記被処理ウエハー１上に薬液を供給する薬液供給機構７を具備する。 （もっと読む）

【課題】レジストを基板に塗布し、液浸露光後の基板を現像するにあたって、パーティクル汚染を抑えることのできる塗布、現像装置を提供する。
【解決手段】レジストを塗布する塗布ユニット及び現像液を供給して現像する現像ユニットを備えた処理ブロックＢ２と、液浸露光を行う露光装置Ｂ４とに接続されるインターフェイス部Ｂ３と、を備えた塗布、現像装置において、前記インターフェイス部Ｂ３に基板洗浄ユニット６と、第１の搬送機構と、第２の搬送機構とを備えた構成とする。露光後の基板を第１の搬送機構により基板洗浄ユニットに搬送して、当該洗浄ユニットにより洗浄された基板は第２の搬送機構を介して搬送されるため新たなパーティクルの付着が抑えられることで、処理ブロックＢ２の各処理ユニット及び当該各処理ユニットで処理される基板にパーティクル汚染が広がることを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 基板表面の非処理領域を確実に保護することのできる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲが、該非処理領域ＮＴＲに近接して対向配置される遮断板５とカバーリンスノズル７から供給されるリンス液とによって選択的に覆われる。このように基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲを保護することで、非処理領域ＮＴＲのうちリンス液が接液することによって錆もしくは吸湿などの影響を受ける部位については、遮断板５の対向面５ａで覆うことによって該部位（対向部位ＮＴＲ１）を保護することができる一方で、リンス液の接液によって影響を受けない部位（非対向部位ＮＴＲ２）については、リンス液で覆うことによって遮断板５の真円度などの外形形状および基板Ｗの中心と遮断板５の中心との相対位置精度にかかわりなく保護することができる。したがって、基板表面Ｗｆの非処理領域ＮＴＲが確実に保護される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの端面を構造的に保護することにより、基盤からのウエハ剥がれ等の処理不良を防止することができる。
【解決手段】 ウエハＷの外周に弾性部材９を配置し、ウエハＷの端縁を一対のリング状部材５，７で挟み込むとともに、固定ネジ１０でリング状部材５，７を締め付け固定することにより、Ｏリング１７，１９の作用で、ウエハＷ及び基盤３のうち処理部分の円Ｃ相当の領域から外方が液密に維持される。よって、ウエハＷを貼り付けた基盤３のうち、処理円Ｃの反対側にあたる基盤３と、ウエハＷのうち処理部分の円Ｃ相当の領域だけに処理液が触れるようにでき、ウエハＷの端面が処理液で処理されたり、基盤３にウエハＷを接着しているワックス等が処理液に浸食されて剥がれたりする等の処理不良を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 処理ブロックと露光装置との間に介在するウエハＷの搬送手段に異常が発生した場合に、塗布膜形成用の単位ブロック内のウエハＷに対して通常の処理を行うことにより、基板の歩留まりの低下を抑えること。
【解決手段】 ウエハＷに対してレジスト膜を形成した後、露光装置に搬送し、露光後の基板を現像処理する処理ブロックＳ２に、塗布膜形成用の単位ブロックであるＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５と、現像処理用の単位ブロックであるＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互いに積層して設けると共に、前記処理ブロックＳ２と露光装置Ｓ４との間に搬送手段Ｂを設ける。この搬送手段Ｂに異常が起きたときに、ＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５内に存在するウエハＷに対して、当該単位ブロック内で通常の処理を行った後、収容ユニット４に退避させると共に、これら単位ブロック内へのウエハＷの搬入を禁止する。 （もっと読む）

【課題】吸気圧力の変動が小さいステージ装置と、このステージ装置を備えた塗布処理装置を提供する。
【解決手段】 レジスト塗布装置２３ａは、基板Ｇを浮上搬送するためのステージ２００を有するステージ装置１２と、ステージ２００上で基板ＧをＸ方向に搬送する基板搬送機構１３と、ステージ２００上で浮上搬送される基板Ｇの表面にレジスト液を供給するレジスト供給ノズル１４を備えている。ステージ２００は、小ステージ２０１ａ〜２０３ａ・２０１ｂ〜２０３ｂから構成され、小ステージ２０２ａ・２０２ｂでは、ガス噴射口１６ａと吸気口１６ｂを、基板ＧのＸ方向先端が同時に所定数の吸気口１６ｂを覆うことがなく、かつ、基板ＧのＸ方向後端が同時に所定数の吸気口１６ｂを大気開放させることがないように、Ｙ方向に対して角度θだけずれた方向に所定の間隔で設けた。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送し片面処理を行うに際し、基板の処理面とは反対側の非処理面に対して処理液が回込むことを防止できる基板表面処理装置を提供する。
【解決手段】基板２１の表面を処理する基板表面処理装置２０は、処理液２２を収容する処理液槽２３と、処理液槽２３に収容される処理液２２中に一部または全部が浸漬され回転自在に設けられて基板２１を搬送する複数の搬送ローラ２４と、搬送ローラ２４を回転駆動させるローラ駆動手段とを含む構成であり、搬送ローラ２４は、その回転軸線方向の長さＷ２が基板２１の幅Ｗ１以上であり、その表面に回転軸線方向に延びる溝を構成する凹凸が形成される。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの両面洗浄装置において、口径や形状の異なるウエーハを簡単な切替操作で洗浄できるようにする。
【解決手段】ウエーハ（１）を挟んで洗浄しながら側方に付勢するよう上ブラシ（１２）と下ブラシ（１３）を逆方向に回転する。この上下ブラシの横に旋回台（９）を旋回可能に設ける
。旋回台にはウエーハの側面の一部に接触してウエーハを回転させるドライブローラがあり、このドライブローラで形作る円弧状の曲面をウエーハに応じて変えた複数のドライブユニット（３）、（４）、（５）、（６）、（７）と角形基板を載置し移動させる角形基板ユニット（８）がある。上記上下ブラシに送り込まれたウエーハに対応するドライブユニットがブラシに対向するように上記旋回台を旋回してブラシ洗浄する。 （もっと読む）

【課題】 基板の裏面汚染を十分に防止できる基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【解決手段】露光装置１４へと基板Ｗを搬送する際には、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ５が用いられ、露光装置１４から搬出された基板を搬送する際にはインターフェース用搬送機構ＩＦＲの下側のハンドＨ６が用いられる。露光装置１４による露光処理後の基板Ｗを乾燥処理部９５へと搬送する際には第５のセンターロボットＣＲ５の下側のハンドＣＲＨ１０が用いられ、乾燥処理部９５から搬出された乾燥処理後の基板Ｗを搬送する際には第５のセンターロボットＣＲ５の上側のハンドＣＲＨ９が用いられる。すなわち、液体の付着していない基板Ｗの搬送には、ハンドＨ５，ＣＲＨ９が用いられ、液体の付着した基板Ｗの搬送には、ハンドＨ６，ＣＲＨ１０が用いられる。 （もっと読む）

【課題】基板などを支持体に固定化する際の貼り合わせ容易性、貼り合わせ精度および支持体剥離時の剥離容易性などを改善することができる基板の支持方法および該方法に用いられる支持体を提供する。
【解決手段】基板１を支持するために用いられ、表層部に微細なパターン構造３が形成されており、かつ、裏面から基板支持面までの厚みの面内バラツキが５μｍ以下である。また、基板１を支持するための固定化剤４が、表層部に均等に充填されている。さらに、支持体２表面の面積が基板１よりも大きく、かつ、支持体２外周部が基板１の厚みより高い形状であり、支持体２に基板１を填め込むんで固定化させる。 （もっと読む）