【課題】研削加工後の被加工物を吸引保持して洗浄手段に搬送した後に、被加工物を吸引保持パッドから剥離する際に吸引保持パッドに吸引されている研削水が周囲に飛散しないようにした搬出手段を備えた研削装置研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持された被加工物を研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削された加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段と、チャックテーブル上で研削された被加工物を洗浄手段に搬出する被加工物搬出手段とを具備する研削装置であって、被加工物搬出手段は下面に被加工物を吸引保持する吸着面を有する吸引保持パッドと、吸引保持パッドを一端部に支持する搬送アームと、搬送アームの一端部に吸引保持パッドを懸垂状態で弾性支持する支持手段と、搬送アームの一端部に装着され吸引保持パッドの外周を覆う遮蔽部材とを具備している。 （もっと読む）

【課題】キャリアの開放時における基板への自然酸化膜の堆積やパーティクルの付着、基板搬送室の汚染や酸素濃度の上昇等の弊害の発生を防止する。
【解決手段】ポッド１０の収納室１０ｃからウエハ９を取り出す際に、収納室１０ｃの出し入れ口１０ｂを塞ぐ蓋体１０ａを出し入れ口１０ｂから移動させ、出し入れ口１０ｂが開かれ、ポッド１０と連設されたポッドオープナ室６１を密封した状態で、ポッドオープナ室６１へ不活性ガスを流し、収納室１０ｃに不活性ガスを供給する。空のポッド１０の収納室１０ｃにウエハ９を収納する際に、空のポッド１０の収納室１０ｃにウエハ９を収納する前に、収納室１０ｃの蓋体１０ａを出し入れ口１０ｂから移動させて、出し入れ口１０ｂを開き、ポッドオープナ室６１を密封した状態で、ポッドオープナ室６１に不活性ガスを流し、収納室１０ｃに不活性ガスが供給する。 （もっと読む）

【課題】１層に対する複数回パターニングを高効率で行うことが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】キャリアブロックＳ１と、そこから一枚ずつ搬入された基板に対し１回目の塗布処理を行う第１塗布処理部３１、１回目の現像処理を行う第１現像処理部４１、２回目の塗布処理を行う第２塗布処理部３２、２回目の現像処理を行う第２現像処理部４２を有する処理ブロックＳ２と、露光装置との間で基板を受け渡すインターフェイスブロックＳ３と、これらの間で基板を搬送する基板搬送機構とを具備し、一つの基板に対して少なくとも２回の露光を行う露光装置に対応可能であり、第２現像処理部４２の上に第１塗布処理部３１が積層されてなる第１積層体と、第１現像処理部４１の上に第２塗布処理部３２が積層されてなる第２積層体とが並置されている。 （もっと読む）

【課題】清掃対象物上に異物が残留しにくい清掃装置を提供する。
【解決手段】ウエハを保持して少なくともＸＹ平面に沿って移動可能なウエハホルダＷＨの清掃を行う清掃装置であって、ウエハホルダＷＨ上に載置可能な砥石３３と、砥石３３をウエハホルダＷＨ上へ載置する上下動機構３４と、砥石３３がウエハホルダＷＨ上に載置されている期間内に、砥石３３とウエハホルダＷＨとを連続的に相対移動するウエハステージＷＳＴと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板テーブル上に液体が残留することを防止し、良好な露光精度を維持できる露光装置及び露光方法、デバイス製造方法を提供する。
【解決手段】露光装置ＥＸは、液体１を介して基板Ｐ上に露光光ＥＬを照射して、基板Ｐを露光するものであって、基板Ｐを保持するための基板テーブルＰＴを備え、基板テーブルＰＴに、撥液性の平坦面３０Ａを有するプレート部材３０が交換可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の処理不良を防止できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、基板支持部材１００及び回転調節部４５０を具備する。基板支持部材１００は、基板がローディングされ、回転できる支持プレート１１１と、該支持プレート１１１に設置され、支持プレート１１１にローディングされた基板の側面で基板のエッジを支持して支持プレート１１１の上面から離隔させ、各々自転して支持されている前記基板を回転させる多数のチャッキングピン１１２とを具備する。回転調節部４５０は、支持プレート１１１の下に設置され、各チャッキングピン１１２の自転を調節する。チャッキングピン１１２は、工程の時基板を回転させて基板がチャッキングピンと接点される位置を変更させるため、チャッキングピンに当たった処理液が基板上に落ちる位置が継続変更される。 （もっと読む）

【課題】シート状体へのレジスト液塗布時の飛散による問題を解決した搬送具を提供する。
【解決手段】シート状体１１を載置するための針状の複数の支持体１２と、その基部を固定するベース部１３とから構成する。ベース部１３は三角錐状の支持体受け部１４を有する。針状の支持体１２は、尖端がほぼ一線をなすように、かつ適宜間隔及び適宜配置で直立させて設ける。支持体受け部１４は、シート状体１１への塗布物が付着しにくいポリテトラフルオロエチレン等の樹脂製とする。塗布物（例えばレジスト）が飛散しても拭い取りやすい。ベース部１３の皿状の受け基部１５の隅部に、シート状体１１に塗布されずに支持体受け部１４上に落ちた塗布物を外へ引き出すための真空引き口１６を備える。レジスト等の塗布物は、針状の支持体１２、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現できる。 （もっと読む）

【課題】スイッチを作動させるためのセンサ用磁石が設けられた揺動部材を確実に揺動させることができるようにした検出装置提供することにある。
【解決手段】装置本体を構成するブラケット２２及び支持部材２５と、装置本体に中途部が揺動可能に支持された揺動部材２７と、揺動部材の一端部に設けられ搬送される基板が当たることで揺動部材を中立位置から揺動位置に揺動させる検知ローラ３１と、揺動部材の他端部に対向して設けられ磁界の変化に応じて信号を出力するリードスイッチ３８と、揺動部材の他端部に設けられ揺動部材とともに揺動することでリードスイッチに与える磁界を変化させるセンサ用磁石３３と、揺動部材の他端部の揺動方向の一方と他方の少なくともどちらかに対向して設けられ上記揺動部材が揺動したときにセンサ用磁石との間で揺動部材を中立位置に戻す磁気反発力を発生する反発用磁石を具備する。 （もっと読む）

【目的】 半導体ウェーハＷ等の下面周縁部のみを吸着しても撓みが発生し難い回転処理装置を提供する。
【構成】 吸引チャック５の上部形状は周縁部が内側部よりも高くなった皿状をなし、周縁部の上面には半導体ウェーハＷの製品とならない外縁部分を吸着するための吸引溝９が形成されている。この吸引溝９上に半導体ウェーハＷの下面周縁部の製品にならない部分が載置されるようにする。そして、吸引溝９を介して半導体ウェーハＷの下面周縁部を吸引する。吸引溝９は平面視で円形状をなすように形成されているため、半導体ウェーハＷの下面周縁部の全周が吸引され、撓みが発生し難い。 （もっと読む）

【課題】基板との接触する部分が少なく、かつ基板のキズ、パーティクルの発生を防止することができる基板保持方法及び基板保持治具を提供することを目的とする。
【解決手段】基板外縁の片面側端部又は両面側端部を、錐体状保持部の錐面とのみ複数位置で接触させることによって、基板を錐体状保持部の底面と垂直方向に保持する基板保持方法、及び、対向する側板と、側板に両端が接続された３以上の支持部材とを有し、基板を側板と平行に保持する基板保持治具であって、支持部材は錐体状保持部を有し、基板外縁の片面側端部又は両面側端部を、錐体状保持部の錐面とのみ複数位置で接触させることによって、基板を錐体状保持部の底面と垂直方向に保持するものである基板保持治具。 （もっと読む）

【課題】タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】液処理後の液残りを少なくしてウォーターマーク等のしみの発生を抑制することができ、かつウエハ等の転倒を防止でき、スループットの向上を図れるようにする。
【解決手段】半導体ウエハＷを垂直に保持した状態で搬送する搬送手段を具備する基板処理装置において、搬送手段であるウエハボート５は、ウエハの下端部を支持する下側保持体２０と、ウエハの転倒時に該ウエハの下部側端部を保持する左右一対の上側保持体３０とを具備し、下側保持体は、ウエハの下端部を直接支持する保持溝２１を有する保持溝部２２と、該保持溝部に隣接して設けられ、保持溝によるウエハの支持が解かれた際にウエハを保持する転倒防止溝２３を有する転倒防止溝部２４と、を一体に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】クランプピンを伝って薬液が機構部に侵入しないウェハステージを提供すること。
【解決手段】本発明のウェハステージ１０は、複数のクランプピン２０によってウェハ３０を載置面に位置決めし、載置面の周囲に形成した複数の凹部１２と、凹部１２の底面１２Ａに対応する下部に配置した回動源１３と、回動源１３を回動させる駆動体１４とを備え、回動源１３の上部に能動側磁石１５を設け、クランプピン２０の内部下部に受動側磁石１６を設け、能動側磁石１５と受動側磁石１６との磁気結合によってクランプピン２０が回動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で、半導体基板のおもて面側へのエッチング液の巻き込みを抑制する手段を提供する。
【解決手段】 半導体基板を、噴出口から半導体基板の半径方向外側に向けて噴出させた噴出ガスにより非接触で保持する回転基台と、回転基台に設けられ、半導体基板の外周面に接触する複数の位置決めピンとを備えた半導体装置の製造装置において、位置決めピンの外周面に、噴出ガスの流れを半径方向外側に案内する案内溝を設ける。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることができ、かつメンテナンスが容易な搬送装置及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板４，５を搬送する搬送手段と、基板４，５が搬送される搬送方向と交差する方向の基板４，５の移動を規制する規制１０とを有する搬送装置において、
規制装置１０は、基板４，５を通過させる幅を回転角によって変更させることができる、回動可能に支持された、回転軸１、第１のサイドローラ２及び第２のサイドローラ３からなる軸部材を有する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）

【課題】液漏れの発生を防止し、また通電用接点との十分な接触領域を確保しながら、エッジエクスクルージョンの幅を極力狭くして、１枚の半導体ウエハからより多くの半導体チップを製造することができるようにする。
【解決手段】半導体ウエハＷの周縁部に接触して該周縁部を水密的にシールするリング状のシール部を有し、シール部の円周方向に沿った所定位置、例えば半導体ウエハＷに設けられたノッチ部４に対応する位置や半導体ウエハＷの通電用接点９２との接触部に対応する位置に、内方に膨出する膨出部を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板を保持治具によって確実に密着保持して基板を良好にウェットエッチングすることができる基板のエッチング方法を提供する。
【解決手段】保持治具１０が基板１と当接する当接面の加工領域に対応する領域に凹部１２を有すると共に、凹部と外部とを連通し且つ外部から凹部１２内に向かう流れを規制する逆止弁１４が設けられた連通孔１３を有しており、吸着工程では、基板１を保持治具１０の凹部１２側の面に載置して基板１の外周部を保護治具に当接させた後、連通孔１３を介して凹部１２内を吸引することによって凹部１２内を常圧よりも気圧が低い第１の減圧状態とすることで基板１を保持治具に真空吸着させ、取り外し工程では、第１の減圧状態と同等又は第１の減圧状態よりも低い気圧である第２の減圧状態で基板１を保持治具１０から取り外すようにする。 （もっと読む）

【課題】移動体の位置情報の計測精度の低下を抑制できる位置計測装置を提供する。
【解決手段】エンコーダシステムを含む位置計測装置は、第１面及び第１面と反対側の第２面を有するグリッド板と、移動体に配置され、第１面と対向するエンコーダヘッドと、グリッド板の温度を調整する温度調整装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の上面に対向し近接して押付部材を配置し基板の処理を行う場合に、高温の処理液を使用するときでも、基板の面内温度の均一性を高め、押付部材の下面と基板上面とで挟まれる空間における温度の上昇を抑えることができる装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの上面に対向し近接して配置される雰囲気遮断板のプレート部６０の内部に、その中央領域から周辺領域の気体噴出口８０に向かって気体を流通させる気体通路８４を形成し、気体通路の途中を部分的に狭隘にし、その狭隘通路部分１２６とプレート部の下面側とを連通させる吸引細孔１２８を形成して、気体通路にエジェクタ部１１６を設け、吸引細孔の、プレート部の下面に開口する吸い込み口１３０を、気体噴出口よりプレート部下面の中心寄りに配置する。 （もっと読む）