【課題】半導体ウエハ等の基板の変形および基板にかかる応力を低減し、基板の欠陥や基板の破損を防止して、基板のトップリングからの離脱（リリース）を安全で効率的に行うことができる研磨装置および方法を提供する。
【解決手段】研磨面を有した研磨テーブルと、少なくとも一部が弾性膜４で構成された基板保持面を有し、基板保持面で基板Ｗを保持して研磨面に押圧する基板保持装置と、基板保持装置からの基板受け渡し位置において基板保持装置から基板Ｗの受け渡しを行う基板搬送機構１５０と、基板搬送機構１５０と一体に設けられるか又は別途設けられ、基板Ｗを基板保持面から剥離する基板剥離促進機構１５３と、基板保持装置を回転駆動させる回転駆動機構と、基板保持装置の回転角度位置を検知する検知機構と、基板保持装置の回転角度位置を制御する制御部５０とを備えた。 （もっと読む）

【課題】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。
【解決手段】流出した液体に起因する不都合の発生を防止できる露光装置を提供する。露光装置は、周壁部（３３）と周壁部（３３）の内側に配置された支持部（３４）とを有し、周壁部（３３）に囲まれた空間（３１）を負圧にすることによって基板（Ｐ）を支持部（３４）で支持する基板ホルダ（ＰＨ）と、周壁部（３３）の内側に設けられた回収口（６１）と回収口（６１）に接続する真空系（６３）とを有する回収機構と備え、周壁部（３３）の上面（３３Ａ）と基板（Ｐ）の裏面（Ｐｂ）とが第１距離だけ離れた状態で、基板（Ｐ）の外周から浸入した液体（ＬＱ）を吸引回収する。 （もっと読む）

【課題】ウエハのような対象物を処理するのに使用するための方法及びシステム（１２０）を提供し、ウエハの研磨及び／又は研削を含む。
【解決手段】フロントエンドモジュール（１２４）は、保管装置（１２６）を連結し、処理のための対象物を保管する。フロントエンドモジュール（１２４）は、単一のロボット、搬送ステーション、及び複数のエンドエフェクタを備えることができる。処理モジュール（１２２）は、単一のロボットが対象物を保管装置から処理モジュール（１２２）へ供給するように、フロントエンドモジュール（１２４）と連結される。処理モジュール（１２２）は、回転テーブル、及び、供給された対象物を取り出しそして対象物を回転テーブル上で処理するキャリアをもつスピンドルを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハからサポートプレートを、より短時間で剥離する。
【解決手段】本発明に係る剥離装置は、ウエハ２と、接着剤層４を介してウエハ２に貼着されたサポートプレート３とを含む積層体１から、サポートプレート３を剥離する剥離装置１０であり、接着剤層４を溶解させる溶剤を積層体１に供給し、積層体１上において滞留させる溶剤供給チャンバ１１と、少なくとも溶剤を振動させる振動部１７と、積層体１に対して振動部１７を相対移動させる回転部１８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハなどの薄い紙状の対象物の正確な位置決めを行う。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの中心をハンド３ａの中心に合わせるセンタリング部４ａを具備しており、センタリング部４ａは、塗布対象物Ｗを支持する支持台３１と、支持台３１上の塗布対象物Ｗを押して移動させ、支持台３１に対して位置決めされたハンド３ａの中心に塗布対象物Ｗの中心を合わせる複数の押圧部３２とを具備している。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物に接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、塗布対象物Ｗの塗布面に紫外線を照射する照射部５と、照射部５により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する塗布部６とを備え、照射部により紫外線が照射された塗布面に接着剤を塗布する。また前記塗布対象物を支持するハンドを有し、前記ハンドにより前記塗布対象物を搬送する搬送部をさらに備え、前記照射部は、前記搬送部により移動する前記塗布対象物の前記塗布面に前記紫外線を照射する。前記照射部は、前記紫外線を発生させるランプと、前記ランプによって発生する前記紫外線の光量を検出する検出器と、前記検出器によって検出された前記紫外線の光量に基づいて前記塗布面に対する照射光量を設定値に維持するように調整する調整手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】基板昇降部材の昇降動作が規制されていないときに、トッププレートが下降した状態で基板昇降部材を上方の位置に上昇させても、リフトピンが破損することを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】所定の処理位置に配置されている基板Ｗに処理液を供給し、供給された処理液により基板Ｗを処理する基板処理装置２２において、基板Ｗを処理位置と処理位置よりも上方の位置との間で昇降可能に設けられている基板昇降部材９０と、基板昇降部材９０から上方に突出して設けられており、昇降させる基板Ｗが載置される載置部９１ｂと、処理位置に配置されている基板Ｗの上方に昇降可能に設けられており、下降している状態で基板Ｗを上方から覆う天板部１１０と、天板部１１０に設けられ、基板昇降部材９０が天板部１１０に接触するときに、載置部９１ｂと天板部１１０との接触を防止する接触防止部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】 組立容易であり、しかも、シェルの積層間に形成される隙間の気密性を維持することの可能な加熱装置及び加熱装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の筒状のシェルユニット５１を積層することにより形成したシェル５０の中に基板を処理する処理室を設ける。このシェル５０の内周に支持されると共に基板を加熱するヒーター２０を備える。これらシェルユニット５１の積層間に形成される隙間５０ｓを変形可能な封止部材５２で封止する。シェルユニット５１の端部近傍にシェル５０の外周側に突出する第一の鍔５３を設ける。シェルユニット５１の端部に対し隙間５０ｓで対向するシェルユニット５１の端部近傍にシェル５０の外周側に突出する第二の鍔５９を設ける。封止部材５２は第一の鍔５３と第二の鍔５９との間に配置される。第一の鍔５３は封止部材５２が筒状の外側へ移動することを規制する規制部５３ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】液浸露光後、現像処理前において、基板の最上層の膜の表面、例えばレジスト膜の表面に吸着した異物を十分に除去できるようにする。
【解決手段】まず、基板にレジスト膜を形成する（ステップＳ２０）。その後、レジスト膜を液浸露光する（ステップＳ４０）。その後、基板を傾けて回転させながら、基板に洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給する（ステップＳ５０）。その後、レジスト膜を現像する（ステップＳ７０）。この方法によれば洗浄液を、基板の表面に対して斜め方向又は水平方向から供給することができる。このため、基板の最上層の膜に異物が吸着していた場合、この異物に対して洗浄液は、斜め方向又は水平方向にあたる。このため、異物は基板の最上層の膜表面から浮き上がりやすくなり、除去されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】露光不良を抑制できる、ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】
基板ステージ２の基板保持部５は、液体供給装置７に接続可能な液体供給口３を備える。液体供給装置７は、液体供給口３を介して、チャック面５ａに液体を供給することが可能である。 （もっと読む）

【課題】保持したワークに加工や処理を施した際に、摩擦による静電気発生が抑えられてワークに電荷が溜まりにくく帯電量を小さくし、静電破壊を抑制する。
【解決手段】枠体４１１の上面に吸着部４１２が嵌合され、吸着部４１２の上面が保持面４１３とされたスピンナテーブル４１と、スピンナテーブル４１を回転可能に支持する回転ベース４２とからなるワーク保持装置４０において、吸着部４１２と枠体４１１をともにフッ素樹脂等の絶縁体で形成し、回転ベース４２をアルミニウム等の導体で形成する。導体であるウェーハ１と回転ベース４２との間に絶縁体のスピンナテーブル４１を挟んだコンデンサ構造を有し、間の絶縁体すなわちスピンナテーブル４１の厚さを大きくしてウェーハ１への帯電を抑える。 （もっと読む）

【課題】支持台の上に基板を置き、基板を支持台から加熱するのでなく基板より高温のガスを吹き付けることにより基板上の膜を焼成して膜を形成するとき、焼成した膜のストレスにより基板が変形したり、膜にクラックが入る。
【解決手段】基板の支持台より高温のガスの吹き付けを、一定の熱量で行った後に、その一定熱量以上の吹き付けを行う焼成熱処理を行う。熱量の差をガス温度、ガス流量、基板の移動速度、基板とガス吹き付け装置との距離の差でつけることを特徴とする。屈曲可能なシート状の樹脂基板上の膜でも熱焼成処理が可能となった。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハが収容された状態で意図せず乾燥してしまうことを防止することが可能なウエハ搬送方法およびウエハ搬送装置を提供すること。
【解決手段】 コンベア１によって搬送されるウエハＷｆを収容カゴ３に収容する、ウエハ搬送方法であって、コンベア１によって鉛直方向と異なる方向に搬送されるウエハＷｆを、方向転換器２によってその面内方向が鉛直方向に沿い、かつ鉛直方向下方に進行するようにウエハＷｆの進行方向を転換した後に、ウエハＷｆを、液体Ｌｑ中に配置されかつ鉛直上方に開口する収容カゴ３に収容する。 （もっと読む）

【課題】スライド機構により被加工物を収納する際に、被加工物が収納手段から飛び出してしまうのを確実に防止する。
【解決手段】搬送手段が収納手段３１から被加工物Ｗ１を搬出して保持手段に搬送し、保持手段に保持された被加工物Ｗ１が加工される加工装置において、収納手段３１は、搬送手段側に開口する第一の搬送口３２０とオペレータ側に開口する第二の搬送口３２１とを有する枠体３２と、第二の搬送口３２１を介して枠体３２から引き出し可能な被加工物載置台３３と、被加工物載置台３３を第二の搬送口３２１を介して引き出された状態から枠体３２の中に押し込む際の慣性力によって被加工物載置台３３０に載置された被加工物Ｗ１が第一の搬送口３２０から飛び出すのを一定の力で防止する掛止部３３４とを有し、搬送手段が被加工物Ｗ１を第一の搬送口３２０を介して搬出入する際には掛止部３３４による掛止を解除する。 （もっと読む）

【課題】液体を、液浸リソグラフィシステムのレンズとウェハテーブルアセンブリの間に実質的に閉じ込めることを可能とするための方法及び装置が開示される。
【解決手段】本発明の一態様に従えば、露光装置はレンズとウェハテーブルアセンブリを含む。ウェハテーブルアセンブリは上面を有し、ウェハを支持して、レンズ及び少なくとも１つのコンポーネントに対して動かされるように配置されている。ウェハの上面とコンポーネントの上面は各々、ウェハテーブルアセンブリの上面とほぼ同じ高さである。ウェハの上面、ウェハテーブルアセンブリの上面及び少なくとも一つのコンポーネントの上面を含むウェハテーブルアセンブリの全上面は、実質的に平面状である。 （もっと読む）

【課題】基板の搬送や、基板の回転を確実に行うことができる基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板を保持して回転させるスピンチャックを備えている。スピンチャックは、開位置と閉位置との間で変位可能であり、開位置と閉位置との間の当接位置で基板の周端面に当接して当該基板を保持するための可動ピンと、可動ピンの変位量に応じた変位量で可動ピンと連動し、開位置および閉位置にそれぞれ対応する開検知位置および閉検知位置の間で変位する磁石６２と、開検知位置と閉検知位置との間における磁石６２の位置に応じて変化する磁界を検知するセンサ６４と、センサ６４の検出値に基づいて、開位置と閉位置との間における可動ピンの位置を検出する制御部６３とを含む。 （もっと読む）

【解決手段】開示されるのは、円盤状の物品を流体で処理するための装置であり、この装置は、円盤状の物品の上に流体を分配するための分配手段と、円盤状の物品を該円盤状の物品に垂直な軸Ａを中心に保持する及び回転させるためのチャックとを含み、チャックは、ベース本体と、駆動リングと、円盤状の物品の縁に接触するための把持部材とを含み、把持部材は、円盤状の物品の中心に対して偏心して移動可能であり、把持部材の偏心移動は、駆動リングによって駆動され、駆動リングは、軸Ａを中心にベース本体に対して回転可能であることによって把持部材を駆動するように、ベース本体に回転可能に取り付けられ、ベース本体に対する駆動リングの相対的回転移動は、ベース本体を保持するとともに駆動リングを回転させること、または駆動リングを保持するとともにベース本体を回転させることによって実行され、これによって、保持対象パーツ（駆動リングまたはベース本体）は、それぞれの保持対象パーツに触れることなく磁力によって保持される。 （もっと読む）

【課題】研磨後の試料に酸化、腐食又はその他の不具合が発生することを防止できる化学的機械研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨前又は研磨後のウェハ（試料）を一時的に載置するペデスタル（試料台）の上に、ペデスタルパッド（試料台パッド）１２５を配置する。このペデスタルパッド１２５は樹脂により形成され、少なくともウェハに接触する面が液体に対し非吸収性であって、組織が緻密で平滑であり、液体を保持する孔等の空隙を有していない。 （もっと読む）

【課題】反りを含む半導体ウェーハを破損させることなく、チャックテーブルに精度よく位置合わせすることができる位置合わせ機構、加工装置および位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウェーハの外径よりも大径に形成され、半導体ウェーハの少なくとも外周縁部を吸着する吸着面２５を有する仮置きテーブル２３と、吸着面２５に吸着された半導体ウェーハの外周縁部を撮像する撮像機構２４と、半導体ウェーハの外周縁部の画像データに基づいて、半導体ウェーハの中心の位置データを算出する制御部と、半導体ウェーハの中心の位置データに基づいて、半導体ウェーハが保持されるチャックテーブル５２の保持面５６の中心に対し半導体ウェーハの中心を位置合わせした状態で、半導体ウェーハを保持面５６に載置するウェーハ供給部１７とを備えた。 （もっと読む）