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Fターム[5F031HA48]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 処理時の固着、保持 (16,861) | ステージ、チャック、サセプタ (15,090) | ウェット処理用のもの (211)

Fターム[5F031HA48]に分類される特許

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【課題】基板側面に異物が付着した場合でも所定の基板処理を行える基板処理装置を提供する。
【解決手段】吸入部37aの吸入方向を側面PSの相対移動方向として設けている。吸入ヘッド37は、側面PSの移動方向前方側に気流が生じるように、吸入部37aを当該移動方向の前方側に配置している。側面PSの移動方向、すなわち側面PSに付着した異物の移動方向の前方側で吸入部37aが待ち受けるため、より確実に液体等の異物を吸入することができる。 (もっと読む)


【課題】基板を真空吸着することなく、基板の下面側に処理液が回り込むことなく処理することができる基板の保持装置を提供することにある。
【解決手段】基板とほぼ同じ大きさに形成されたベースプレート2と、ベースプレートの上面に環状に設けられた側壁体3と、側壁体の上面に形成され基板の下面の外周縁よりも径方向の内側の部分を支持する支持面24及び支持面の外側に支持面よりも低く形成され基板の支持面によって支持された部分よりも径方向外側の部分の下面に所定の隙間Gを介して非接触で対向する非接触面25と、非接触面に開口して形成され基板の上面を処理液によって処理するときに隙間に気体を供給し、その圧力によって隙間に処理液が侵入するのを阻止する給気管14と、非接触面の給気管よりも径方向の外側に形成され基板の上面を洗浄液によって洗浄処理するときに隙間に洗浄液を供給し、その洗浄液によって側壁体の上面に残留する処理液が隙間に侵入するのを防止する供給する給液管18を具備する。 (もっと読む)


【課題】液浸露光に適用される塗布、現像装置において、適正に保護膜が塗布されていない基板について正常な基板の処理効率に悪影響を与えることなく回収することができ、且つ保護膜の除去作業の簡便化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】液浸露光に対する保護膜の塗布が適正に行われない異常基板については、露光部に搬入させずに待機モジュールにて待機させ、一つ順番が前の基板が露光部から搬出され、指定モジュール例えば現像前の加熱モジュールに搬入された後、前記異常基板を前記指定モジュールに搬入するようにして、いわゆるスケジュール搬送には影響を及ぼさないようにすると共に、異常基板についても保護膜除去ユニットにおける処理を実行するように制御する。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で且つ短時間で、多数のウェーハ形状材料のエッジの不純物回収、洗浄、及びエッチングが可能な装置及び方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ形状材料を実質的に垂直で保持しながら回転させるウェーハ回転手段を備えたウェーハ回転装置と、ウェーハの保持装置と、ウェーハを浸漬させてウェーハエッジ部分から不純物を回収する装置とを備えているウェーハエッジの不純物回収装置であって、ウェーハを浸漬させてウェーハエッジ部分から不純物を回収する手段としての薬液ホルダーと、少なくともウェーハの一部を前記薬液ホルダーの薬液に浸漬させた状態でウェーハをシーケンシャルに、ウェーハの所定部分を所定の回転速度で回転させるウェーハ回転手段を備え、薬液にウェーハを接触させた状態で回転させることにより、ウェーハのエッジ部から不純物を溶出させ、回収する。 (もっと読む)


【課題】自己チップ再分配のための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の装置は、フォトレジストの層により形成されたトレンチ18およびキャビティ19を上部に備えるガラスベース12を含む。チップ10は、切り出されたウェハ1からピッキングされ、ガラスベース上に配置され、インデックスバー15の前方へ流体の流れによって移動される。ガラスベースおよびインデックスバーは、チップをチップキャビティに充填するために低周波数で振動する。本発明は、自己再分配ツールを提供すること、再分配されたチップをパネル形成ツール上に移動すること、チップパネルを形成し、前記チップパネルをパネル形成ツールから分離すること、を含む自己チップ再分配のための方法をさらに提供する。 (もっと読む)


【課題】薄化される基板を支持するサポートプレートの再利用を実現する。
【解決手段】本発明にかかるサポートプレートの処理方法は、薄化される基板に貼り合せることによって当該基板を支持するサポートプレートを処理する方法であって、該基板と該サポートプレートとが貼着された状態で該基板を処理し、該サポートプレートと基板とを剥離した後、該サポートプレートを薬液に浸漬する工程、該サポートプレートにドライプラズマを施す工程および該サポートプレートを研磨する工程のいずれか1つの工程を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】スループットの低下が抑制されつつ露光処理前または露光処理後の基板の汚染による処理不良が防止された、小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置500においては、インデクサブロック10、レジスト膜用処理ブロック11、洗浄/乾燥処理ブロック12、現像処理ブロック13およびインターフェースブロック14が、この順で並設される。インターフェースブロック14に隣接するように露光装置15が配置される。露光装置15においては、液浸法により基板Wの露光処理が行われる。洗浄/乾燥処理ブロック12と現像処理ブロック13との間に、各ブロック13,12間で基板Wの受け渡しを行うための基板載置部PASS5,PASS6が上下に近接して設けられる。基板載置部PASS5の上側および基板載置部PASS6の下側に、基板Wの一面と他面とを反転させる反転ユニットRTが積層配置される。 (もっと読む)


【課題】基板を複数枚同時にスピン乾燥することができ、基板に付着した塵埃などを確実に除去できる、高度乾燥性能を有する基板の乾燥装置を提供する。
【解決手段】複数枚のワークWを並行収納できるホルダー2は、ワークWのそれぞれの中心を通り、且つ、ワークWと垂直な回転中心軸のまわりに回転させる軸受部10と、ワークWをその外周から取り囲むように保持するための3本以上の支持ロッド11とを有し、支持ロッド11の内側面に、ワークWをそれぞれ離間させた位置に固定保持するための支持溝13を複数設け、支持ロッド11の外側面に、支持ロッド11を貫通する通過孔14を複数設け、支持溝13と通過孔14とを連通する切込部を支持ロッド11に形成し、通過孔14はワークW回転時に、ワークWに付着している付着物を、支持ロッド11の外部に飛散させる通路としての機能を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】基板を吸着保持する方式の処理装置における吸引通路に存在する塵埃やパーティクル等によって基板が汚染されるのを防止する。
【解決手段】被処理基板であるウエハWを回転可能に保持するスピンチャック10に、ウエハを吸着するための吸引口14を設けると共に、この吸引口に真空ポンプ20を接続してなる基板処理装置において、スピンチャックにおける吸引口と真空ポンプとを連通する吸引通路15aの汚れを防止するための汚れ防止手段40を設ける。この汚れ防止手段を、吸引通路における吸引口側に配設されるフィルタ部材41にて形成する。 (もっと読む)


【課題】孔あきサポートプレートとウエハとの間の、液状溶剤による接着部材の反応を促す液状溶剤当接ユニットを提供する。
【解決手段】サポートプレート面に液状溶剤を供給する供給部(103)と、前記供給された液状溶剤を前記サポートプレート面上の孔形成範囲に滞留させる滞留部(10)と、前記孔形成範囲に滞留させた液状溶剤を回収する回収部(104)と、前記液状溶剤を振動させる振動部(13)と、により構成する。 (もっと読む)


【課題】基板の上面に供給されるガスにより基板を回転部材上に突設された支持部材に押圧して基板を回転部材に保持しながら回転させる基板処理装置および基板処理方法において、回転中の基板が所望の支持位置から大幅に移動してしまうのを防止する。
【解決手段】基板表面に供給される窒素ガスによって基板Wが所定の支持位置で各支持ピンFF1〜FF6,SS1〜SS6に押圧されてスピンベース13に保持される。そして、スピンベース13に基板Wが保持されながらスピンベース13とともに基板Wが回転する。複数個のガイド部材25が支持ピンFF1〜FF6,SS1〜SS6に対しスピンベース13の周縁側で回転中心A0を中心として放射状にスピンベース13に設けられている。このため、回転駆動される基板Wが支持位置から径方向にずれた場合であっても、ガイド部材25が基板端面に当接して基板Wの径方向の移動を規制する。 (もっと読む)


【課題】基板の任意の停止位置および任意の回転位置で基板の保持状態および非保持状態を容易に検出することが可能な基板回転保持装置およびこれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】スピンベース1の上面に設けられた各回動式保持部材2の支持部21の内部には、磁石2aがそれぞれ設けられている。各回動式保持部材2の近傍には、ホール素子3が設けられている。各ホール素子3は、対応する各回動式保持部材2が時計方向および反時計方向に回転した場合に、各磁石2aの磁力をそれぞれ検出する。スピンベース1の下面の受電コイル4の外側を取り囲むように回転軸Pを中心として環状の6つの発光素子群6a〜6fがそれぞれ設けられている。これらの発光素子群6a〜6fとそれぞれ所定の距離(スピンベース1の厚さ方向の距離)を隔てて、直径が異なる環状の6つの受光素子群9a〜9fがそれぞれ設けられている。 (もっと読む)


【課題】基板の裏面の洗浄処理後に基板が汚染されることが防止された基板処理装置を提供する
【解決手段】
反転ユニットRTは、固定板32、固定板32の一面に対向するように設けられた第1可動板36a、固定板32の他面に対向するように設けられた第2可動板36bおよびロータリアクチュエータ38を含む。ロータリアクチュエータ38は、第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32を水平軸HAの周りで回転させる。反転ユニットRTにおいて、裏面洗浄処理前の基板Wは第1可動板36aの支持ピン39cと固定板32の支持ピン39aとにより保持された状態で反転され、裏面洗浄処理後の基板Wは第2可動板36bの支持ピン39dと固定板32の支持ピン39bとにより保持された状態で反転される。 (もっと読む)


【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Gに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部21〜23と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第1の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは/及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第1の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第2の搬送機構11〜15と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】基板の搬入および搬出を迅速に行うことが可能な反転装置、およびそれを備えた基板処理装置を提供する。
【解決手段】 反転ユニットRT1,RT2は、固定板32、固定板32の一面に対向するように設けられた第1可動板36a、固定板32の他面に対向するように設けられた第2可動板36bおよびロータリアクチュエータ38を含む。ロータリアクチュエータ38は、第1可動板36a、第2可動板36bおよび固定板32を水平軸HAの周りで回転させる。第1可動板36aと固定板32との間の距離M2および第2可動板36bと固定板32との間の距離M3は、基板の搬出入を行うメインロボットの2つのハンドの高さの差とほぼ等しく設定されている。 (もっと読む)


【課題】基板を支持するユニットを提供する。
【解決手段】基板支持ユニットは、工程時に基板に旋回流を供給して基板をチャックプレート上から浮揚及び回転させる工程を行う。したがって、本発明は、基板を非接触方式でチャックプレートから浮揚させて支持し、工程速度で回転させる。 (もっと読む)


板状物品をウエット処理するための装置であって、板状物品が液体により処理されているときこれから流れ出ている液体を受けるための上向きの面を備えている1個の板状物品を保持するチャックであって、周囲の環状のリップにより外側の境界が定めれ、処理される板状物品の最大直径より大きい外径を有する前記チャック、及びチャックの周囲のリップから振り飛ばされる液体を受け入れるための上向きのリング状の面を有する回転可能な部品であって、この回転可能な部品はチャックに関して回転可能であり、リング状の面は周囲の環状リップに関して同軸に配置され、リング状の面の内径はチャックの外径より小さく、そしてリップと上向きのリング状の面との間の距離dが0.1mmから5mmの範囲にある前記回転可能な部品を備えた前記装置が明らかにされる。更に、関連した方法が明らかにされる。 (もっと読む)


【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ1の表面に水供給ノズルから純水などの水を供給し、次いで、液体供給ノズルより水溶性レジストなどの液体を滴下する。チャックテーブルを回転させ、ウエーハ1の表面の水と液体を混合、乾燥させ、ウエーハ1の表面に保護膜8を形成する。この保護膜8に吸着パッド79の吸着面79aを押し当て、ウエーハ1を吸着パッド79に吸着保持する。この後、回収アーム80を旋回させて、ウエーハ1を搬送先であるスピンナ式洗浄装置に搬送し、スピンナ式洗浄装置内でウエーハ1の表面に形成された保護膜8を洗浄除去する。 (もっと読む)


【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Gに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部21〜23と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第1の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは/及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第1の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第2の搬送機構11〜15と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルの保持面に対するウエーハの位置を適宜に調整し、ウエーハの中心を、裏面に形成する凹部の中心(チャックテーブルの回転中心)から所望の偏心量正確にずらすといった作業を容易とする治具を提供する。
【解決手段】チャックテーブルのテーブル部36に着脱可能に装着される治具90であって、テーブル部36の任意の径方向に沿って移動可能に嵌め込まれ、その状態で、チャックテーブル30に載置されるウエーハ1が嵌合可能なウエーハ嵌合孔91aを有する環状のフレーム93と、フレーム93の位置を調整し、かつテーブル部36にフレーム93を着脱可能に固定するねじ94およびナット95とを備える。 (もっと読む)


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