【課題】基板のエッジ周囲の少なくとも一部に形成されるギャップから液体が浸入することを抑制できる基板保持装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置は、液体を介して露光光で露光される基板を保持する。基板保持装置は、開口と、開口内で基板を保持するための保持面を有する第１保持部とを備える。開口を規定するエッジ部の少なくとも一部は、第１面と、第１面の上方に設けられ、第１面と非平行な第２面とを有し、第２面は、第１面と第２面との境界部から、上に向かって、かつ開口の中心に対して外側に向かって延びる。第１面と第２面の境界部は、第１保持部に保持された基板の表面とほぼ同じ高さ、もしくは基板の表面より高い。 （もっと読む）

処理システムが、基板の底面を露出させるように、それぞれが基板を支持するように構成された複数のチャックと、連続的な経路に沿って複数のチャックを案内するように構成されたトラックと、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面を処理するように構成され、トラックがそれぞれのチャックを処理装置上で案内するとき、各基板の底面に接触するように配置された流体メニスカスを含む処理装置とを含む。
（もっと読む）

【課題】基板保持回転機構に精密に芯合わせされた状態で基板を保持させることができる基板処理装置を提供すること。基板保持回転機構に基板を精密に芯合わせすることができる基板の芯合わせ方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗは、基板搬送ハンド６０から位置決めガイド５５および位置決め時用基板支持ピンに受け渡される。その後（図（ａ），図（ｂ）参照）、基板搬送ハンド６０は、基板搬入方向Ｘ１側に向けて移動させられる。基板搬送ハンド６０の移動に伴ってコイルばね５４が圧縮されて、当接部材５２が基板Ｗを位置決めガイド５５に向けて押圧する。これにより、基板Ｗが初期位置に位置決めされる（図（ｃ）参照）。次に、ロッド７５が進出させられる（図（ｆ）参照）。このロッド７５の進出量は、スピンチャックに搬入される前に予め計測される基板Ｗの径に基づいて定められる。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの研削後における研削面を平坦にすることのできる吸着部の調整方法を提供する。
【解決手段】ウェーハ（４０）を吸着する吸着部（２６）と、吸着部に吸引力を生じさせる真空手段（３６）と、吸着部に吸着されたウェーハを研削する研削手段（２８Ａ）とを備えた研削装置の吸着部を調整する調整方法において、真空手段を駆動し、吸着部に目詰まり材を供給し、それにより、目詰まり材によって吸着部を目詰まりさせ、研削手段により吸着部を研削する。目詰まり材を供給する代わりに、吸着部を予備研削することにより生じた研削屑を使用してもよい。 （もっと読む）

【課題】ウエハキャリア駆動装置およびそれを動作させるための方法
【解決手段】駆動レールは、密封内部空洞と、駆動レールの長手方向に沿って伸びる外側駆動表面とを含む。内部空洞内に、外側駆動表面のちょうど反対側で内部空洞の表面に隣接して第１の磁気部材が配置される。内部空洞内に、第１の磁気部材に関連して駆動メカニズムが配置され、該駆動メカニズムは、第１の磁気部材が外側駆動表面のちょうど反対側にあり続けるように、第１の磁気部材を内部空洞内において駆動レールの長手方向に沿って移動させるように構成される。第１の磁気部材は、外側駆動表面に隣接して配置されたウエハキャリアに外側駆動表面を通じて磁気的に結合するように構成される。内部空洞内における駆動レールに沿った第１の磁気部材の移動は、外側駆動表面に沿ったウエハキャリアの対応する移動を生じさせる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、（ウエハの外縁から測定して）２ｍｍより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。
【解決手段】 洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品（Ｗ）の縁部領域でウエハ状の物品（Ｗ）から導き出すガス排出装置（４）が周囲に設けられ、また、第２の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品（Ｗ）から除去される。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状の物品の一方の表面上の、縁部側の所定の部分を、或る液体で処理し、しかも、（ウエハの外縁から測定して）２ｍｍより多い縁部領域を処理する可能性を示すこと。
【解決手段】 洗浄ガスの大部分をウエハ状の物品（Ｗ）の縁部領域でウエハ状の物品（Ｗ）から導き出すガス排出装置（４）が周囲に設けられ、また、第２の主面上の液体が縁部付近の所定の部分を濡らし、続いて、液体がウエハ状の物品（Ｗ）から除去される。 （もっと読む）

【課題】実質的に所定平面に沿って移動する移動体の、該所定平面に垂直な方向の位置情報を、安定かつ高精度に計測する。
【解決手段】投影ユニットＰＵの＋Ｘ，−Ｘ側にそれぞれ複数のＺヘッド７６，７４が、常時各２つのＺヘッドが対になってウエハステージ上の一対のＹスケール（反射面）に対向するように、Ｘ軸と平行に、Ｙスケールの有効幅の半分以下の間隔ＷＤで配列されている。同時にＹスケールに対向する２つのＺヘッドからなるヘッド対のうち、優先ヘッドの計測値を、優先ヘッドの計測値がヘッドの動作不良等により異常である場合には他方のヘッドの計測値を、使用して、ウエハステージの少なくともＺ軸方向の位置情報を、安定かつ高精度に計測する。 （もっと読む）

【課題】２次元平面内を移動する移動体の位置を安定かつ高精度に計測する。
【解決手段】投影ユニットＰＵの＋Ｘ，−Ｘ側にそれぞれ複数のＹヘッド６５，６４を、常時各２つのヘッドが対になってウエハステージ上の一対のＹスケールに対向するように、Ｙスケールの有効幅の半分以下の間隔ＷＤで、Ｘ軸と平行に配列する。同様に、投影ユニットＰＵの＋Ｙ，−Ｙ側にそれぞれ複数のＸヘッド６６を、常時各２つのヘッドが対になってＸスケールに対向するように、間隔ＷＤで、Ｙ軸と平行に配列する。同時にスケールに対向する２つのヘッドからなるヘッド対のうち、優先ヘッドの計測値を、優先ヘッドの計測値がヘッドの動作不良等により異常である場合には他方のヘッドの計測値を、使用する。そして、２つのＹヘッド対と１つのＸヘッド対の計測値を用いてウエハステージの２次元平面内での位置を、安定かつ高精度に計測する。 （もっと読む）

【課題】ＳＯＩ基板の製造に好適な処理システムを提供する。
【解決手段】この処理システム３０００は、ロボットハンド３１５２により貼り合わせ基板を保持して搬送するスカラーロボット３１５０と、スカラーロボット３１５０の駆動軸３１５１から略等距離の位置に夫々配置された芯出し装置３０７０、分離装置３０２０、反転装置３１３０と、洗浄／乾燥装置３１２０とを備え、駆動軸３１５２を中心としてロボットハンド３１５２を水平面内で回動させると共に該ロボットハンド３１５２を駆動軸３１５１から遠ざけたり近づけたりすることにより、各処理装置の間で貼り合わせ基板又は分離後の基板を搬送する。 （もっと読む）

【課題】半導体などの基板の全体に対して均一に工程が行なわれるように基板を保持する基板保持ユニット、及びこれを利用する効率の良い基板処理装置及び基板処理方法を提供する。
【解決手段】基板保持ユニットは、第１保持部及び第２保持部を含む。第１保持部は第１方向に移動可能であり、第１方向に対応する方向に工程流体が提供される基板に対して、基板の第１部分を保持する。第２保持部は第２方向に移動可能であり、基板の第２部分を保持する。第１及び第２保持部のうち少なくとも一つは、工程流体が提供される間、基板を保持する。 （もっと読む）

【課題】基板支持部材、これを有する基板処理装置及びこれを用いた基板処理装置洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板支持部材は、基板が載置されるスピンヘッド、回転結合部、及び流体を供給する供給配管を含む。回転結合部は供給配管から流体を供給され、回転するスピンヘッドに流体を提供する。スピンヘッドは流体を噴射する少なくとも一つの噴射孔が形成され、回転すると共に流体を側面方向に噴射する。これにより、基板支持部材は流体を処理容器の内壁に提供できるので、処理容器の洗浄効率及び生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】処理部に対して高い位置精度にて基板を搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボットＴＲ１は、熱処理タワー２２，２３に設けられた冷却ユニットから第１下地塗布処理部２１および第２下地塗布処理部１２１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。また、搬送ロボットＴＲ２は、熱処理タワー３２，３３に設けられた冷却ユニットからレジスト塗布処理部３１およびレジストカバー膜塗布処理部１３１に設けられた塗布処理ユニットに基板Ｗを搬送する。冷却ユニットには、位置決め機構が設けられており、水平面内における基板Ｗの位置が基準位置に合わせ込まれる。基準位置に合わせ込まれた基板Ｗを搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２の吸着搬送アームが吸着保持して塗布処理ユニットに搬送するため、高い位置精度にて基板Ｗを搬入することができる。 （もっと読む）

【課題】被処理基板が基板保持機構によって適切に保持されているかを誤検知することなく正確に判断することができ、製造コストを低く抑えることができ、さらに、処理中に被処理基板が破損したとしても直ちにその破損を検知することができる。
【解決手段】処理装置１は、ウエハＷを保持する基板保持機構２０と、ウエハＷに処理液を供給する処理液供給機構３０と、ウエハＷを周縁外方から覆うとともに、基板保持機構２０と一体となって回転可能な回転カップ６１と、を備えている。基板保持機構２０は、一端２２ａでウエハＷを保持しているときには他端２２ｂが上方位置に位置し、他方、一端２２ａでウエハＷを保持していないときには他端２２ｂが下方位置に位置する保持部材２２を有している。当該保持部材２２の他端２２ｂの下方に、保持部材２２の他端２２ｂが下方位置に位置しているときに当該保持部材２２の他端２２ｂに接触可能な接触式センサー１０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】内側の吸着体のみを用いて被吸着体を吸着して表面の研削、研磨加工を繰り返しても、研削屑や研磨屑等の異物が外側の吸着体の気孔に浸入、充填して、外側の吸着体の圧力損失を高めてしまうことのない吸着装置およびそれを備えた加工システムならびに加工方法を提供する。
【解決手段】平面視で環状をなす隔壁５により吸着面２ｂが複数領域に区分された吸着体２を備えた真空チャック１であって、吸着体２ｄの排気手段液体供給手段に切り替え、吸着体２ｄの気孔２ａ内に液体を充満させる手段を備える。この真空チャック１を用いると、内側の吸着体２ｃのみを用いて被吸着体を吸着して表面の研削加工や研磨加工を繰り返しても、吸着体２ｄに液体を供給し、気孔２ａに液体を充満させることによって、研削屑や研磨屑等の異物が外側の吸着体２ｄの気孔に浸入、充填することがほとんどない。 （もっと読む）

【課題】 液浸液による汚染を防止するようになされた、液浸リソグラフィック装置の基板テーブルを提供する。
【解決手段】 基板テーブルＷＴは基板Ｗの外周縁を取り囲む排液溝すなわち障壁４０と、基板Ｗの上面と実質的に同じ平面に存在するセンサーのような別の対象２０を取り囲む障壁１００を備える。障壁４０、１００は基板Ｗを露光している間に液体供給システムからこぼれるすべての液体を収集することができるため、リソグラフィック投影装置の繊細なコンポーネントを汚染する危険が減少する。 （もっと読む）

【課題】バックグラインド工程を経て極薄に研削されたウエハの研削面に、塗布剤を滴下し、平滑化させて所定の膜を形成する際、ウエハを破損しないようになされた塗布方法を提供する。
【解決手段】ウエハＷの片面に固定治具を密着固定した状態で搬送し、塗布装置で保持する。固定治具として、板状の治具本体と、当該治具本体の片面に設けられた、半導体ウエハを着脱自在に密着保持する密着層とから構成する。治具本体は、片面に前記密着層を支持する複数の支持突起を有すると共に、片面の外周部に前記支持突起と同等高さの側壁を有し、この側壁の端面に前記密着層が接着されて、前記密着層と前記治具本体との間に前記側壁で囲われた区画空間が画成され、前記治具本体に前記区画空間に連通する通気孔７が形成され、この通気孔を介して前記区画空間内の空気を吸引することにより、前記密着層が変形されるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】 液浸液による汚染を防止するようになされた、液浸リソグラフィック装置の基板テーブルを提供する。
【解決手段】 基板テーブルＷＴは基板Ｗの外周縁を取り囲む排液溝すなわち障壁４０と、基板Ｗの上面と実質的に同じ平面に存在するセンサーのような別の対象２０を取り囲む障壁１００を備える。障壁４０、１００は基板Ｗを露光している間に液体供給システムからこぼれるすべての液体を収集することができるため、リソグラフィック投影装置の繊細なコンポーネントを汚染する危険が減少する。 （もっと読む）

【課題】 液浸液による汚染を防止するようになされた、液浸リソグラフィック装置の基板テーブルを提供する。
【解決手段】 基板テーブルＷＴは基板Ｗの外周縁を取り囲む排液溝すなわち障壁４０と、基板Ｗの上面と実質的に同じ平面に存在するセンサーのような別の対象２０を取り囲む障壁１００を備える。障壁４０、１００は基板Ｗを露光している間に液体供給システムからこぼれるすべての液体を収集することができるため、リソグラフィック投影装置の繊細なコンポーネントを汚染する危険が減少する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶素子、セラミック素子、半導体素子等の電子部品に対して、たとえば、蒸着またはスパッタ等の処理を行う際にこれらを搬送する搬送装置および搬送装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明に使用する３層部材は、エッチング不可能な部材の両側からエッチング可能な部材によって挟まれている。また、前記３層部材には、一方の側に多数の被搬送部材を収納する収納部が形成されている。前記３層部材の上に載置される上部板は、前記収納部の開口とほぼ同じ大きさのテーパー状開口部を備えている。前記被搬送部材を収納する収納部は、垂直な側壁からなり、搬送中に被搬送部材がガタツクことがない。また、テーパー状開口部を備えた上部板は、前記被搬送部材を前記収納部に収納する際にガイドとなり、収納が容易になる。 （もっと読む）