【課題】基板上の処理液の温度をより適正に保ちながら処理を進めることができ、しかも、装置構成を簡単、かつ安価とする。
【解決手段】エッチング装置１０は基板Ｓを水平姿勢で搬送しながらその上面にエッチング液を供給するものである。このエッチング装置１０は、基板Ｓのうちその幅方向両端部分であって、かつ所定のパターン形成領域よりも外側の領域をローラ２６により支持した状態で基板Ｓを搬送するローラコンベア１６と、前記ローラ２６による基板Ｓの支持位置よりも幅方向内側の位置でエッチング液と同温度の流体（エッチング液）を噴出することによりその流体圧により基板Ｓをその下側から支持する流体圧支持装置１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】加工後のウエーハを次工程へ搬送する際、ウエーハを変形させることなく搬送することによってウエーハの強度を維持することができる搬送方法および搬送手段を配設した加工装置を提供する。
【解決手段】加工が終了し着脱位置に戻ってきたウエーハ１の表面に液体供給ノズルから液体を供給し、次いで、ウエーハ１の上面に、回収手段の吸着パッド７８の吸着面７８ａを押し当て、ウエーハ１と吸着パッド７８との間に薄い液膜８を形成する。次に、吸着パッド７８に設けた熱電冷却素子８０に電荷をかけて吸着面７８ａを冷却し、液膜８を凍結させて吸着パッド７８にウエーハ１を結合させる。この後、回収アーム７９を旋回させてウエーハ１を搬送先のスピンナ式洗浄装置に搬送し、熱電冷却素子８０に冷却したときとは逆の電荷をかけ、吸着面７８ａを加熱して凍結液膜を溶融し、ウエーハ１を吸着パッド７８から離して洗浄装置内に移載する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハが位置ずれを起こして搬送された場合には意図的に正常時と同様なウエーハの吸引保持ができないようにして、ウエーハが位置ずれを起こしたままでの洗浄動作等のその後の動作への移行を未然に防止できるようにする。
【解決手段】回転テーブル２０の回転によって生ずる遠心力で外周側に揺動する重り部２８１ｂと該重り部２８１ｂの外周側への揺動に追従して内周側に揺動しフレームＦをフレーム保持部２６とで挟持する押さえ部２８１ａとを有する振り子２８１を備えるとともに、押さえ部２８１ａが初期状態から外周側へ揺動しないように振り子２８１の揺動を規制する規制部３３を備えることで、ウエーハＷが位置ずれを起こして搬送された場合には該ウエーハＷと一体となったフレームＦが押さえ部２８１ａ上に載っても規制部３３によって振り子２８１の揺動を規制し、意図的に吸着エラーを生じさせるようにした。 （もっと読む）

【課題】被加工物を支持する回転板の回転・停止が容易で、被加工物の両面処理できる装置を提供する。
【解決手段】円環状の回転板１と、該回転板１の下方に配置され、該回転板を磁気浮上させるための環状に配置された超伝導体６を有し、前記回転板１の下面には前記超伝導体６に対応して配置された浮上用永久磁石１ｃと、更に、前記回転板１に設けた浮上用永久磁石１ｃの外周側に回転用の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、該永久磁石に対応して回転磁界コイル４Ａを配置し、前記回転板１の永久磁石あるいは強磁性鋼板１ａ，１ｂと、前記回転磁界コイル４Ａとによって前記回転板１を非接触状態で回転駆動するように構成した磁気浮上回転処理装置。 （もっと読む）

【課題】基板をチャックするチャック部材を提供する。
【解決手段】チャック部材は、基板の側部をチャックし、回転中心から偏心されたチャックピンを備える。チャックピンは流線形（ｓｔｒｅａｍｌｉｎｅ ｓｈａｐｅ）からなり、基板の回転により発生する気流の流れに対して前端に位置する第１前端部と、後端に位置する第１後端部を含む。第１前端部は第１尖端部を備え、第１後端部は丸い形状を有する。 （もっと読む）

【課題】保持テーブル上に水層を介してウエーハを保持するための給水量を減らして表面張力が強い状態であってもウエーハを水層上から剥離して搬送できるようにする。
【解決手段】水層１６２を介して保持テーブル１６３に保持されたウエーハＷに対する搬送手段１７の吸着パッド１７１の吸着位置を、パッド中心φ２がウエーハＷの中心φ１に一致しないようにずれた位置に設定して、吸着パッド１７１で吸着した状態で搬送アーム１７２を鉛直方向に上昇させて搬送させることで、ウエーハ中心位置で吸着する場合に比べて格段に水層１６２からのウエーハＷの吸着剥離が容易となるようにした。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とせず、短い処理時間で銅又は銅合金による回路配線を形成でき、且つクロスコンタミネーションの原因となるエッジ・ベベル部に銅膜が残ることのない半導体基板処理装置を提供する。
【解決手段】回転軸線を中心に回転する回転部材と、回転部材の前記回転軸線を中心とした同一円周方向に沿って配置され該回転部材の回転に伴って公転する保持部材とを有し、保持部材は、該保持部材の軸心を中心に回動するように構成された回転保持装置で保持した半導体基板を洗浄する洗浄ユニットを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】極薄ウエハを破損せずに出し入れすると同時に、搬送、処理することが可能な薄板収納容器を提供する。
【解決手段】極薄化ウエハ３７を真空吸着し固定できる薄板収納容器を用いる。収納容器の真空吸着部は、ウエハを載置するウエハ吸着面、吸着面上に開口したウエハを真空吸着する複数の吸着孔、吸着孔が接続する減圧室、外部真空ラインと接続する吸引口および減圧室と吸引口とを接続する吸気孔を持つ。減圧室には支持隔壁が設置され、吸着板を支える。吸着板は、収納容器から分離できる構造である。吸着面が弾性材料で、他方が一定の強度を有する高分子材料で構成する二層構造である。収納容器は、好適にはウエハ吸着面が周縁部に対し凹状である。ウエハが真空吸着固定されるので、薄板収納容器の搬送やプロセスも自動化が可能となる。収納容器は繰り返し使用でき、環境負荷も少ない。 （もっと読む）

【課題】拭き取り作業における試料へのパーティクルの再付着などが発生しない試料保持具を提供する。
【解決手段】セラミック基体の一主面上に備えられ、試料を保持するための複数のピン１と、セラミック基体上方側の主面の外縁部に、保持される試料との間を密閉する空間を形成するためのシール部と、を備えており、ピン１は、先端に向かって先細り状であり、複数の傾斜面６からなるショルダー部４を外周にわたって少なくとも１つ備えている。 （もっと読む）

【課題】ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、通常のウエハの縦断面形状に変換することによって従来のウエハ処理装置で適切にウエハを処理することができるウエハ保護部材を提供する。
【解決手段】ベース部材３の収納部５に、中央部が円形状に薄化されたウエハを収納することで、ウエハの薄化された中央部が補われ、通常のウエハの縦断面形状に変換される。したがって、ウエハの薄化後の特徴を生かしつつも、従来のウエハ処理装置で適切に処理することができる。貫通孔１３には、ウエハをベース部材３から分離する際に分離しやすくする効果もある。 （もっと読む）

【課題】いわゆるオープンカセットを用いる場合の不具合を解消することができる研削装置を提供すること。
【解決手段】第一のカセットテーブル１２と第二のカセットテーブル１４に載置された第一のカセットと第二のカセットをそれぞれ閉塞する閉塞位置に位置づけ可能な第一のカセットカバー６６と第二のカセットカバー６７を設けるとともに、第一のカセットと搬出手段との間、および第二のカセットと搬入手段との間をそれぞれ開閉可能に仕切る第一の仕切り壁６４と第二の仕切り壁６５を設け、第一の仕切り壁６４や第二の仕切り壁６５の開状態で搬出手段または搬入手段が作用する時にはそれぞれ第一のカセットカバー６６や第二のカセットカバー６７により閉塞させることで、手が入り込まないようにした。 （もっと読む）

【課題】 研削液の浸入により反復使用に関する信頼性が低下したり、半導体ウェーハの周辺装置に研削液が付着して汚染が生じるおそれを排除できる固定キャリアを提供する。
【解決手段】 バックグラインド装置に回転可能にセットされる基板２１と、基板２１の表面に形成される凹み穴２２と、凹み穴２２に並べて配設される複数の支持突起２４と、凹み穴２２を被覆して複数の支持突起２４に支持され、半導体ウェーハＷを着脱自在に粘着保持する変形可能な粘着層２５と、基板２１に穿孔され、真空ポンプ２７の駆動に基づいて粘着層２５に被覆された凹み穴２２内の空気を外部に導く給排路２６と、給排路２６に対するバックグラインド装置の研削液の浸入を防止する通気防水膜３０とを備える。通気防水膜３０が凹み穴２２に連通する給排路２６を被覆して研削液を遮断するので、固定キャリア２０内に研削液が浸入して反復使用に対する信頼性を低下させることがない。 （もっと読む）

【課題】
ユニバーサルチャックのチャックプレートに通気性部材と不通気部材が混在してたため、吸着痕が残り、半導体ウエハの超高精度の研削又研磨加工に支障をきたしていた。
【解決手段】
上面に半導体ウエハＷをバキューム吸着する円板状のチャックプレート１と、チャックプレート１を嵌着させるカップ状のチャックホルダー２とを備えた研削盤又は研磨盤のユニバーサルチャックにおいて、チャックホルダー１は不通気性部材で形成すると共に流体流通部３を形成し、前記チャックプレート１は通気部材で形成すると共に下面の略サイズ切換位置にリング状の凹溝１ａを刻設し、凹溝に不通気性リング部材４を嵌入させた。
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【課題】一連の処理プロセスにおける異常の発生を即時に検知できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板に対して一連の処理プロセスを行う基板処理装置において、各処理プロセスを行う処理部に対して基板の受け渡しを行う主搬送機構１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅの保持アーム１００ａ（１００ｂ）に質量測定手段として光学式センサーを取り付ける。光学式センサーが測定した保持アーム１００ａ，１００ｂのたわみ量から、各処理部から取り出される基板Ｗの質量を算出して、各種の処理プロセスが行われる前後の基板の質量データを得る。この質量データから、各処理プロセスについて処理プロセス前後の質量変化量を算出し、質量変化量が所定の数値領域にない場合、当該プロセスを行った処理部において異常が発生していると判断する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハを真空吸着して固定しながら研磨するために用いられる真空吸着用部材であって、真空吸着用部材への研磨屑の堆積を特に抑制することができる真空吸着用部材を提供する。
【解決手段】真空吸着用部材２は相互に焼結して多孔質セラミックスを構成する各結晶粒子４に、撥水性樹脂８を被着形成してなる。結晶粒子４は炭化珪素であり、結晶粒子４の存在しない領域における撥水性樹脂８の占める割合が７０％以上、多孔質セラミックスの気孔率が２０〜５０体積％である。 （もっと読む）

【課題】液浸リソグラフィにおける汚染を低減させる。
【解決手段】半導体ウェーハ１０４を自体の支持面上に保持するように構成されたウェーハ・チャック２０２を有するウェーハ・チャック・アセンブリ２００を含む。このウェーハ・チャック２０２はその内部にギャップ１０８を有し、このギャップ１０８はウェーハ１０４の外縁に隣接して位置し、このギャップ１０４は、ある体積の液浸リソグラフィ液をその中に含む。ギャップ内の液浸リソグラフィ液の半径方向外側への移動を容易にし、それによって液浸リソグラフィ液のメニスカスを、半導体ウェーハ１０４の上面に対する選択された高さに維持するように、ウェーハ・チャック２０２内に液体循環経路が形成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な機構によってウェハ等の基板を保持でき、そしてターンテーブル上で保持された基板（ウェハ等）の表面に流体を供給した場合、流体に乱れが起き難いような基板保持技術を提供する。
【解決手段】ターンテーブル１及びターンテーブル１上に載置された載置物４をガイドする為のガイド部材３ａ、３ｂ、３ｃを具備し、ターンテーブル１上に載置された載置物４の表面に流体が供給されて処理される回転処理装置であって、ガイド部材３ａ、３ｂ、３ｃは、載置物４に対向する側において、その上側部が突出しているよう構成されてなる。 （もっと読む）

【課題】ウェハの表面処理を行う為にウェハが載せられているターンテーブルを回転せしめた場合のウェハの損傷やウェハの表面処理の拙さを改善する為に設けられる架台昇降機構とかターンテーブル昇降機構が無くても済み、そしてウェハが問題無い位置に正確に決められ、そして各種の処理（例えば、成膜・エッチング・洗浄処理）を好適に行えるようにする技術を提供する。
【解決手段】テーブル１上に載置される載置物３をガイドする為のガイド機構であって、ガイド機構のガイド部材６ａ、６ｂ、６ｃは、その上部８、下部両端部側において後退し、その中部７側において突出している。 （もっと読む）

【課題】基板の処理内容に応じて基板を良好に処理することができる基板処理装置および方法を提供する。
【解決手段】第１支持ピンＦ１〜Ｆ１２が基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板Ｗを保持する第１保持モードと、第２支持ピンＳ１〜Ｓ１２が、基板Ｗが水平方向に移動した際に基板Ｗの端面に当接して基板Ｗの水平方向の移動を規制しつつ、基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板を保持する第２保持モードと、第１および第２支持ピンＦ１〜Ｆ１２、Ｓ１〜Ｓ１２が基板裏面に当接して基板を支持しながら基板表面に供給される窒素ガスによって基板を保持する第３保持モードを有し、基板の処理内容に応じて保持モードを選択的に切り換える。 （もっと読む）