ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法
【課題】露光不良を抑制できる、ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法を提供すること。
【解決手段】
基板ステージ２の基板保持部５は、液体供給装置７に接続可能な液体供給口３を備える。液体供給装置７は、液体供給口３を介して、チャック面５ａに液体を供給することが可能である。
【解決手段】
基板ステージ２の基板保持部５は、液体供給装置７に接続可能な液体供給口３を備える。液体供給装置７は、液体供給口３を介して、チャック面５ａに液体を供給することが可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置のマスクと基板の少なくとも一方を保持する保持部が汚染されると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているような、露光装置内のマスクと基板の少なくとも一方を保持する保持部を洗浄する技術が案出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第５５５９５８２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光不良の発生を抑制するために、保持部を洗浄することは有効である。そのため、露光装置内の保持部を良好に洗浄する技術の案出が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、板状物体と凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、板状物体を保持部で保持するステージ装置であって、凹部の内側の面に液体を供給する液体供給口を備えるステージ装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様のステージ装置を備えた露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置において、液体供給口から液体を供給することを含む洗浄方法が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、第２の態様の露光装置において、基板を露光することと、露光された基板を現像することとを含むデバイス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、板状物体と凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、板状物体を保持部で保持するステージ装置の洗浄方法であって、凹部の内側の面に液体を供給し、凹部の内側の面を洗浄する洗浄方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと露光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージ２に保持されている基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、を備えている。
【００１２】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式である。
【００１３】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態において、マスクＭは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。
【００１４】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を露光光ＥＬで照明する。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレ−ザ光を用いる。
【００１５】
マスクステ−ジ１は、マスクＭの裏面Ｍｂ（パターン形成面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。マスクステ−ジ１は、マスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。Ｘ軸方向、及びＹ軸方向におけるマスクステージ１の位置情報は、レーザ干渉計を含む干渉計システム（不図示）で計測される。また、マスクステージ１に保持されたマスクＭの裏面Ｍｂの位置情報が、フォーカス・レベリング検出システム（不図示）に検出される。
【００１６】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパタ−ンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５または１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。
【００１７】
基板ステ−ジ２は、基板Ｐの表面Ｐａ（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステ−ジ２は、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００１８】
Ｘ軸方向、及びＹ軸方向における基板ステ−ジ２の位置情報は、レ−ザ干渉計を含む干渉計システム（不図示）で計測される。また、基板ステ−ジ２に保持された基板Ｐの表面Ｐａの位置情報が、フォ−カス・レベリング検出システム（不図示）に検出される。
【００１９】
本実施形態において、基板Ｐは、デバイスを製造するための円形の基板であり、感光材（フォトレジスト）Ｒｇの膜を含む。
【００２０】
次に、図２および図３を参照しながら、本実施形態に係る基板ステージ２に関して説明する。
【００２１】
図２は、基板ステージ２の一部を示す側断面図である。図３は、本実施形態に係る基板ステージ２を上方（＋Ｚ側）から見た平面図である。図２は、図３のＡ−Ｂに沿った断面図である。
【００２２】
基板ステージ２は、ステージ本体ＳＴと、基板Ｐを保持する基板保持部５と、ステージ表面２ａとを含む。なお、図２においては、基板保持部５に基板Ｐが保持されている。
【００２３】
本実施形態において、ステージ本体ＳＴは、図２に示すように、ＸＹ平面において、矩形であり、図３に示すようにＺ軸方向に厚さを有するプレート状の部材である。基板保持部５は、図３に示すように、ＸＹ平面において、ステージ本体ＳＴの表面２ａにほぼ中央に形成された円形部分である。また、本実施形態において、基板保持部５は、基板Ｐの表面ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを脱着可能に保持できる。ステージ本体ＳＴは、セラミックスを含む。
【００２４】
本実施形態において、基板保持部５は、第１リム部Ｒ１と、第１リム部Ｒ１に囲まれた上面（チャック面）５ａと、チャック面５ａに設けられた複数の第１ピン部材Ｐ１と、チャック面５ａに設けられた液体供給口３と、チャック面５ａに設けられた液体回収口４とを含む。基板保持部５は、第１リム部Ｒ１とチャック面５ａで凹部が形成されている。凹部の内側（内部）には、チャック面５ａが設けられている。
【００２５】
なお、図３においては、第１ピン部材Ｐ１を図示していない。
【００２６】
第１リム部Ｒ１は、図３に示すように、円形の環状である。第１リム部Ｒ１は、裏面Ｐｂと接触（支持）する接触面Ｒ１ａと、チャック面５ａの周囲に設けられた内側側面Ｒ１ｂと、外側側面Ｒ１ｃとを含む。内側側面Ｒ１ｂは、チャック面５ａの外縁に沿って環状に形成され、Ｚ軸方向とほぼ平行にチャック面５ａから接触面Ｒ１ａまで延びている。外側側面Ｒ１ｃは、円形の環状に形成され、Ｚ軸方向とほぼ平行に、表面２ａから接触面Ｒ１ａまで延びている。チャック面５ａには、裏面Ｐｂを支持する複数の第１ピン部材Ｐ１が配置されている。チャック面５ａは、ＸＹ平面とほぼ平行に延びている。すなわち、チャック面５ａで規定される面は、平坦である。第１ピン部材Ｐ１には、第１ピン部材Ｐ１の表面Ｐ１ａを含む。第１ピン部材Ｐ１は、基板の裏面Ｐｂと接触（支持）する部分を含む。本実施形態において、基板保持部５の外縁は、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｃで画定される。
【００２７】
基板保持部５は、チャック面５ａに設けられた４個の液体供給口３を含む。液体供給口３は、円形のチャック面５ａの中心を囲むように、チャック面５ａの中心近傍に、円環状に配置されている。液体供給口３のそれぞれは、ステージ本体ＳＴの内部に設けられ、Ｚ軸方向とほぼ平行に延びる液体供給流路３ａと連通する。液体供給流路３ａは、図２に示すように、制御装置Ｃｏにより制御可能な液体供給装置７に接続可能である。本実施形態において、基板保持部５は、制御装置Ｃｏを含む。なお、液体供給口３は４個に限られず、１個でもよい。
【００２８】
本実施形態では、液体供給装置７は、純水を供給する。なお、液体供給装置７から供給される液体は、純水に限らず、酸系洗浄液、アルカリ系洗浄液、中性系洗浄液、有機溶剤の少なくとも一つを用いることができる。例えば、アルカリ系洗浄液として、水酸化テトラメチルアンモニウムを用いる。
【００２９】
また、基板保持部５は、チャック面５ａに設けられた４個の液体回収口４を含む。液体回収口４は、第１リム部Ｒ１の近傍に４個設けられている。チャック面５ａの中心の周囲に設けられて４個の液体供給口３のそれぞれに対し、液体回収口４が放射状にそれぞれが配置されている。液体回収口４のそれぞれは、ステージ本体ＳＴの内部に設けられ、Ｚ軸方向とほぼ平行に延びる液体回収流路４ａと連通する。液体回収流路４ａは、図２に示すように、制御装置Ｃｏにより制御可能な液体回収装置８に接続可能である。なお、液体回収口４は４個に限られず、１個であってもよい。なお、図３のＡ−Ｂにおいて、液体供給４と液体回収口３の間に新たに液体回収口を設けても構わない。
【００３０】
また、基板保持部５は、チャック面５ａに設けられた４個の第１吸引口９を含む。第１吸引口９のそれぞれは、ステージ本体ＳＴの内部に設けられ、Ｚ軸方向とほぼ平行に延びる吸引流路９ａと連通する。吸引流路９ａは、図２に示すように、吸引ポンプを含む真空システム９１と接続可能である。なお、第１吸引口９は４個に限られず、１個であってもよい。
【００３１】
なお、図２において、液体供給口３、液体回収口４及び第１吸引口９のＺ軸方向の位置は同一である。
【００３２】
次に、図２を参照しながら、基板Ｐが基板保持部５に保持された状態に関して説明する。
【００３３】
基板保持部５に基板Ｐが載置された状態において、図２に示すように、基板Ｐの裏面Ｐｂと、凹部（第１リム部Ｒ１とチャック面５ａ）とで囲まれた第１空間Ｓ１が形成される。基板Ｐの裏面Ｐｂとチャック面５ａとの間には、ギャップが形成される。基板保持部５に保持される基板Ｐの裏面Ｐｂに対して、第１リム部Ｒ１とチャック面５ａが凹状に形成されている。第１リム部Ｒ１とチャック面５ａで形成される凹部は、基板Ｐの裏面Ｐｂに対する凹部である。基板Ｐの裏面Ｐｂとチャック面５ａは、ギャップを介して対向している。基板Ｐの裏面Ｐｂと、内側側面Ｒ１ｂと、チャック面５ａは、第１空間Ｓ１に面している。液体供給口３は、第１空間Ｓ１に面している。また、液体回収口４は、第１空間Ｓ１に面している。上述したように、第１吸引口９は、吸引流路９ａを介して、真空システム９１に接続可能である。したがって、真空システム９１は、第１空間Ｓ１の気体を、第１吸引口を介して吸引（排気）することが可能である。すなわち、真空システム９１を動作させることによって、基板保持部５の第１リム部Ｒ１と第１ピン部材Ｐ１上に基板Ｐが保持される。基板Ｐの裏面Ｐｂが第１ピン部材Ｐ１上に保持（支持）されている。真空システム９１による吸引動作を停止することにより、基板保持部５から基板Ｐを外すことが可能になる。
【００３４】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
【００３５】
まず、露光前の基板Ｐは、所定の搬送装置を用いて、基板ステージ２の基板保持部５にロ−ドされる。
【００３６】
次に、基板保持部５と基板Ｐの裏面Ｐｂとで囲まれた第１空間Ｓ１の気体を、第１吸引口９を介して真空システム９１により吸引し、第１空間Ｓ１を負圧にすることにより、基板Ｐは、基板保持部５に吸着保持される。
【００３７】
照明系ＩＬより露光光ＥＬが射出される。照明系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクＭを照明する。マスクＭを介した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬを介して、基板Ｐに照射される。これにより、マスクＭのパタ−ンの像が基板Ｐの表面Ｐａに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
【００３８】
基板Ｐの露光が終了した後に、所定の搬送装置を用いて、露光後の基板Ｐを基板ステージ２の基板保持部５からアンロ−ドされる。以上により、基板Ｐの露光処理が終了する。
【００３９】
ところで、基板Ｐの交換処理及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスにおいて、異物（汚染物、パーティクル）が基板保持部５のチャック面５ａおよび第１ピン部材の表面Ｐ１ａに付着する可能性がある。
【００４０】
例えば、第１ピン部材Ｐ１の表面Ｐ１ａの内基板Ｐと接触する部分に異物が付着すると、基板保持部５に保持した基板Ｐの平坦度が低下する可能性がある。また、例えば、チャック面５ａに付着した異物が再度浮遊し、露光装置ＥＸが汚染される可能性がある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【００４１】
次に、図４を参照しながら、チャック面１ａおよび表面Ｐ１ａの洗浄（洗浄方法）に関して説明する。図４は、図３のＡ−Ｂに沿った断面図である。なお、図４においては、第１吸引口９、吸引流路９ａ及び真空システム９１は図示していない。
【００４２】
本実施形態では、露光後の基板Ｐと露光前の基板Ｐと交換する間の基板ステージ２に基板Ｐが載置されてない状態で、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａの洗浄を実行する。本実施形態の制御装置Ｃｏは、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａの異物を取り除くために、液体供給装置７を動作させて、４個の液体供給口３からチャック面５ａに液体を供給する。また、ほぼ同時に、本実施形態においては、液体回収装置８を動作させて、４個の液体回収口４から液体を回収する。これにより、図４に示すように、チャック面５ａにおいて、液体供給口３と液体回収口４との間には、液浸空間ＬＳが形成される。また、液浸空間ＬＳは、表面Ｐ１ａに付着した異物を取り込むことが可能である。すなわち、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａにおいて、液体供給口３と液体回収口４との間の異物は、液浸空間ＬＳに取り込まれ、液体とともに、液体回収口４から回収される。
【００４３】
チャック面５ａは第１リム部Ｒ１に囲まれており、液体供給口３から液体供給と並行して液体回収口４から液体を回収しているので、第１リム部Ｒ１（基板保持部５）の外側へ液体を漏らすことなく、チャック面５ａの洗浄を実行することができる。
【００４４】
本実施形態では、露光後の基板Ｐと露光前の基板Ｐと交換する間の基板ステージ２に基板Ｐが載置されてない状態で、液体供給装置７を動作させて、液体供給口３から液体を供給し、液体回収装置８を動作させて、液体回収口４から液体を回収する。したがって、露光前の基板Ｐは、異物が取り除かれたチャック面５ａおよび表面Ｐ１ａに載置される。したがって、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａに起因する露光不良の発生を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【００４５】
以上、説明したように、本実施形態では、チャック面５ａに液体供給口３を設けたので、チャック面５ａに液体を供給することができる。したがって、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａを含む基板保持部５に付着した異物を取り除くことができる。したがって、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａを含む基板保持部５の異物に起因する露光不良の発生を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【００４６】
なお、上述の実施形態では、チャック面５ａの中心近傍に液体供給口３を設け、第１リム部Ｒ１の近傍に液体回収口４を配置したが、液体供給口３および液体回収口４の配置はこれに限れられない。例えば、チャック面５ａの中心近傍に液体回収口４を設け、第１リム部Ｒ１の近傍に液体供給口３を配置しても構わない。
【００４７】
なお、本実施形態では、液体供給口３をチャック面５ａに設けたが、設ける場所はこれに限られない。液体供給口３は、第１空間Ｓ１に面する場所に設けることできる。例えば、液体供給口３を内側側面Ｒ１ｂに設けても構わない。また、例えば、液体供給口３を第１ピン部材Ｐ１に設けても構わない。
【００４８】
なお、本実施形態では、液体回収口４をチャック面５ａに設けたが、設ける場所はこれに限られない。例えば、液体回収口４を内側側面Ｒ１ｂに設けても構わない。
【００４９】
なお、第１吸引口９に液体を流入する流入抑制機構を設けても構わない。例えば、上述の実施形態では、図２において、液体供給口３、液体回収口４および第１吸引口９のＺ軸方向の位置が同一であったがこれに限らず、液体供給口３および液体回収口４のＺ軸方向の位置より、第１吸引口９のＺ軸方向の位置を＋Ｚ軸方向に設け、第１吸引口９に液体が流入するのを抑制しても構わない。第１吸引口９のＺ軸方向の位置は、第１ピン部材Ｐ１の基板Ｐと接触する部分よりも−Ｚ軸方向に設けることが望ましい。この場合、液体供給装置７及び／又は液体回収装置８を動作させて、チャック面５ａ上で形成する液浸空間ＬＳの界面のＺ軸方向の位置を調整し、液体が第１吸引口９に入るのを抑制するのが望ましい。
【００５０】
なお、基板保持部５のチャック面５ａで規定される面は、平坦であったが、これに限られない。例えば、図５に示すように、チャック面５ａの中心のＺ軸方向の位置が、第１リム部Ｒ１の近傍のＺ軸方向の位置よりも高くても構わない。図５は、図３のＡ−Ｂに沿った断面図である。図５においては、第１ピン部材Ｐ１、第１吸引口９、吸引流路９ａ及び真空システム９１を図示していない。チャック面５ａの形状は、＋Ｚ軸方向に凸状である。この場合、液体供給口３のＺ軸方向の位置が、液体回収口４のＺ軸方向の位置よりも低くなる。したがって、液体供給口３から供給する液体を、効率良く液体を液体回収口４で回収できる。すなわち、チャック面５ａの形状を調整することにより、チャック面５ａ上の液体の流れを調整（ガイド）することが可能である。また、基板保持部５の液体の流れを調整（ガイド）する機構は、チャック面５ａの形状に限られない。例えば、液体供給口３と液体回収口４とを結ぶ溝をチャック面５ａに設け、液体供給口３から供給する液体の流れを調整（ガイド）しても構わない。
【００５１】
なお、基板ステージ２に多孔質部材を用いても構わない。例えば、上述の実施形態では、ステージ本体ＳＴにセラミックスを用いたが、多孔質セラミックを用いても構わない。ステージ本体ＳＴを多孔質部材とし、チャック面５ａを多孔質部材とする。多孔質部材に液体供給装置７を接続し、多孔質部材に液体を供給することで、多孔質の孔から液体を供給することができる。また、多孔質部材に液体回収装置８を接続し、多孔質部材内部を負圧にすることで、多孔質の孔から液体を回収することができる。チャック面５ａの所望の場所で、液体の供給と回収を行うことができる。
【００５２】
さらに、多孔質部材をチャック面５ａの一部に用いても構わない。例えば、チャック面５ａの第１リム部Ｒ１の近傍に円形の環状で配置し、液体を回収しても構わない。また、第１ピン部材Ｐ１を多孔質部材とし、表面Ｐ１ａから液体を供給しても構わない。なお、多孔質構造は、網の目状のメッシュ構造を含む。
【００５３】
なお、上述の実施形態での第１ピン部材Ｐ１には、例えば、Ｚ軸方向に厚みを備えるプレート部材のうち、所定部分だけを研磨し、第１ピン部材Ｐ１を成形したものを用いることが可能である。したがって、第１ピン部材Ｐ１に多孔質部材を用いる場合、Ｚ軸方向に厚みを備える多孔質部材のうち、所定部分だけを研磨したものを用いることが可能である。
【００５４】
なお、上述の実施形態では、４個の液体供給口３から同時にチャック面５ａに液体を供給したが、４個の液体供給口３のすべてからチャック面５ａに液体を供給しなくても構わない。例えば、チャック面５aの＋X側に液体を供給する場合、チャック面５ａの中心の＋X側に配置された１個の液体供給口３のみからチャック面５ａに液体を供給してもよい。複数の液体供給口３のうちの少なくとも一つを適宜選択することで、チャック面５ａに効率良く液体を供給することができる。また、液体供給口３と同様に、複数の液体回収口４の少なくとも一つを適宜選択することができる。
【００５５】
なお、上述の実施形態では、液体供給口３からチャック面５ａに供給した液体を液体回収口４により回収したが、液体を回収する（取り除く）方法はこれに限られない。例えば、チャック面５ａに乾燥空気を導入し、液体を気化することで、チャック面５ａから液体を取り除いても構わない。
【００５６】
なお、液体を供給することと、液体を回収することとのタイミングを異ならせても構わない。例えば、液体供給装置７を動作させて、チャック面５ａに液体を供給する。この際、液体回収口４に開閉自在の蓋を設ける。チャック面５ａへ液体を供給している間、蓋を閉める。所定の期間経過した後に、蓋を開け、液体回収装置８を動作させても構わない。液体の供給と液体の回収のタイミングを異ならせることで、チャック面５ａに所定のサイズの液浸空間ＬＳを形成することが可能である。例えば、チャック面５ａに第１ピン部材Ｐ１を覆うサイズの液浸空間ＬＳを形成することができる。したがって、第１ピン部材Ｐ１の内基板Ｐと接触する部分を含めて、第１ピン部材Ｐ１に付着した異物を均一に洗浄することが可能となる。したがって液浸空間ＬＳのサイズを調整することで、異物を効率良く回収することが可能である。
【００５７】
なお、上述の実施形態では、基板Ｐが載置されていない状態で、チャック面５ａに液体を供給したが、液体を供給するタイミングはこれに限られない。基板Ｐが載置された状態でも構わない。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、基板Ｐが載置されていない状態で、チャック面５ａに供給された液体を回収したが、液体を回収するタイミングはこれに限られない。例えば、基板Ｐが載置され、基板Ｐの裏面Ｐｂと、凹部（第１リム部Ｒ１とチャック面５ａ）とで囲まれた第１空間Ｓ１を負圧にした状態で、液体回収口４から液体を回収しても構わない。また、デバイスを製造するための円形の基板Ｐとは異なる円形の部材と、凹部（第１リム部Ｒ１とチャック面５ａ）とで囲まれる空間を負圧にしても構わない。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、液体供給口３は、液体供給装置７に接続可能であったが、液体供給口３を、液体供給装置７と共に、液体回収装置８に接続可能にしても構わない。
【００６０】
なお、上述の実施形態では、液体供給装置７と液体回収装置８を同一の制御装置Ｃｏに接続したが、液体供給装置７と液体回収装置８とを異なる制御装置に接続しても構わない。
【００６１】
なお、液体供給装置７、及び液体回収装置８は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、それらの少なくとも１つは、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であってもよい。また、真空システム９１は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であってもよい。
【００６２】
なお、液体供給装置7および液体回収装置８を制御するのは、制御装置Ｃｏに限られない。例えば、露光装置ＥＸが備えている、制御装置Ｃｏとは異なる制御装置でも構わない。また、露光装置ＥＸが設置される工場などが備えている制御装置でも構わない。
【００６３】
上述の実施形態の基板保持部５は、基板Ｐを減圧吸着方式で、基板ステージ２に保持しているが、例えば、静電吸着方式で、あるいは減圧吸着と静電吸着を併用して、基板Ｐを基板ステージ２に保持してもよい。
【００６４】
本実施形態では、基板保持部５のチャック面５ａに液体供給口３を設け、チャック面５ａを洗浄したが、液体供給口３を設ける場所はこれに限られない。例えば、マスクＭを保持する保持部に液体供給口を設けても構わない。
【００６５】
なお、上述の実施形態では、基板保持部５のチャック面５ａに液体を供給し、チャック面５ａを洗浄したが、他の洗浄方法と組み合わせても構わない。例えば、基板ステージ２に振動発生装置を設け、チャック面５ａに形成する液浸空間ＬＳに振動を与えても構わない。液浸空間ＬＳに振動を与えるので、チャック面５ａより効率よく異物を回収することができる。振動発生装置は、超音波（例えば、１〜９ＭＨｚ程度）を液浸空間ＬＳに与えることが可能である。
【００６６】
なお、上述の実施形態では、チャック面５ａに液体供給口３を設け、チャック面５ａに液体を供給し、チャック面５ａの洗浄を実行し、異物が取り除かれたチャック面５ａを含む基板保持部５に基板Ｐを保持し、基板Ｐの露光処理を実行したが、行う処理は、露光処理に限られない。異物が取り除かれたチャック面５ａに板状の部材を保持し、所定の処理を行うことで、処理不良の発生を抑制することができる。
【００６７】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００６８】
なお、露光装置ＥＸとしては、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置を用いたが、これに限らない。例えば、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）のにも適用することができる。
【００６９】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００７０】
また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００７１】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００７２】
更に、例えば対応米国特許第６８９７９６３号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。
【００７３】
更に、例えば対応米国特許出願公開第２００５／０２１９４８８号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１５号明細書、米国特許出願公開第２００７／０２７３８５６号明細書等に開示されているように、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置にも適用できる。
【００７４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００７５】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
【００７６】
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、反射型マスクでも構わない。また、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。
【００７７】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。
【００７８】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【００７９】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００８０】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００８１】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る基板ステージ２の一部の一例を示す側断面図である。
【図３】本実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る基板ステージ２の一部の一例を示す側断面図である。
【図５】本実施形態に係る基板ステージ２の一部の一例を示す側断面図である。
【図６】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００８３】
２---基板ステージ、３---液体供給口、４---液体回収口、５---基板保持部、７---液体供給装置、８---液体回収装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、露光装置、洗浄方法及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置のマスクと基板の少なくとも一方を保持する保持部が汚染されると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、例えば下記特許文献に開示されているような、露光装置内のマスクと基板の少なくとも一方を保持する保持部を洗浄する技術が案出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第５５５９５８２号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光不良の発生を抑制するために、保持部を洗浄することは有効である。そのため、露光装置内の保持部を良好に洗浄する技術の案出が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、板状物体と凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、板状物体を保持部で保持するステージ装置であって、凹部の内側の面に液体を供給する液体供給口を備えるステージ装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様のステージ装置を備えた露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置において、液体供給口から液体を供給することを含む洗浄方法が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、第２の態様の露光装置において、基板を露光することと、露光された基板を現像することとを含むデバイス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、板状物体と凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、板状物体を保持部で保持するステージ装置の洗浄方法であって、凹部の内側の面に液体を供給し、凹部の内側の面を洗浄する洗浄方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１に保持されているマスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと露光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板ステージ２に保持されている基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、を備えている。
【００１２】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式である。
【００１３】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。本実施形態において、マスクＭは、例えばガラス板等の透明板にクロム等の遮光膜を用いて所定のパターンが形成された透過型マスクである。この透過型マスクは、遮光膜でパターンが形成されるバイナリーマスクに限られず、例えばハーフトーン型、あるいは空間周波数変調型などの位相シフトマスクも含む。
【００１４】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を露光光ＥＬで照明する。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレ−ザ光を用いる。
【００１５】
マスクステ−ジ１は、マスクＭの裏面Ｍｂ（パターン形成面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。マスクステ−ジ１は、マスクＭを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。Ｘ軸方向、及びＹ軸方向におけるマスクステージ１の位置情報は、レーザ干渉計を含む干渉計システム（不図示）で計測される。また、マスクステージ１に保持されたマスクＭの裏面Ｍｂの位置情報が、フォーカス・レベリング検出システム（不図示）に検出される。
【００１６】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパタ−ンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５または１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。
【００１７】
基板ステ−ジ２は、基板Ｐの表面Ｐａ（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステ−ジ２は、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００１８】
Ｘ軸方向、及びＹ軸方向における基板ステ−ジ２の位置情報は、レ−ザ干渉計を含む干渉計システム（不図示）で計測される。また、基板ステ−ジ２に保持された基板Ｐの表面Ｐａの位置情報が、フォ−カス・レベリング検出システム（不図示）に検出される。
【００１９】
本実施形態において、基板Ｐは、デバイスを製造するための円形の基板であり、感光材（フォトレジスト）Ｒｇの膜を含む。
【００２０】
次に、図２および図３を参照しながら、本実施形態に係る基板ステージ２に関して説明する。
【００２１】
図２は、基板ステージ２の一部を示す側断面図である。図３は、本実施形態に係る基板ステージ２を上方（＋Ｚ側）から見た平面図である。図２は、図３のＡ−Ｂに沿った断面図である。
【００２２】
基板ステージ２は、ステージ本体ＳＴと、基板Ｐを保持する基板保持部５と、ステージ表面２ａとを含む。なお、図２においては、基板保持部５に基板Ｐが保持されている。
【００２３】
本実施形態において、ステージ本体ＳＴは、図２に示すように、ＸＹ平面において、矩形であり、図３に示すようにＺ軸方向に厚さを有するプレート状の部材である。基板保持部５は、図３に示すように、ＸＹ平面において、ステージ本体ＳＴの表面２ａにほぼ中央に形成された円形部分である。また、本実施形態において、基板保持部５は、基板Ｐの表面ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを脱着可能に保持できる。ステージ本体ＳＴは、セラミックスを含む。
【００２４】
本実施形態において、基板保持部５は、第１リム部Ｒ１と、第１リム部Ｒ１に囲まれた上面（チャック面）５ａと、チャック面５ａに設けられた複数の第１ピン部材Ｐ１と、チャック面５ａに設けられた液体供給口３と、チャック面５ａに設けられた液体回収口４とを含む。基板保持部５は、第１リム部Ｒ１とチャック面５ａで凹部が形成されている。凹部の内側（内部）には、チャック面５ａが設けられている。
【００２５】
なお、図３においては、第１ピン部材Ｐ１を図示していない。
【００２６】
第１リム部Ｒ１は、図３に示すように、円形の環状である。第１リム部Ｒ１は、裏面Ｐｂと接触（支持）する接触面Ｒ１ａと、チャック面５ａの周囲に設けられた内側側面Ｒ１ｂと、外側側面Ｒ１ｃとを含む。内側側面Ｒ１ｂは、チャック面５ａの外縁に沿って環状に形成され、Ｚ軸方向とほぼ平行にチャック面５ａから接触面Ｒ１ａまで延びている。外側側面Ｒ１ｃは、円形の環状に形成され、Ｚ軸方向とほぼ平行に、表面２ａから接触面Ｒ１ａまで延びている。チャック面５ａには、裏面Ｐｂを支持する複数の第１ピン部材Ｐ１が配置されている。チャック面５ａは、ＸＹ平面とほぼ平行に延びている。すなわち、チャック面５ａで規定される面は、平坦である。第１ピン部材Ｐ１には、第１ピン部材Ｐ１の表面Ｐ１ａを含む。第１ピン部材Ｐ１は、基板の裏面Ｐｂと接触（支持）する部分を含む。本実施形態において、基板保持部５の外縁は、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｃで画定される。
【００２７】
基板保持部５は、チャック面５ａに設けられた４個の液体供給口３を含む。液体供給口３は、円形のチャック面５ａの中心を囲むように、チャック面５ａの中心近傍に、円環状に配置されている。液体供給口３のそれぞれは、ステージ本体ＳＴの内部に設けられ、Ｚ軸方向とほぼ平行に延びる液体供給流路３ａと連通する。液体供給流路３ａは、図２に示すように、制御装置Ｃｏにより制御可能な液体供給装置７に接続可能である。本実施形態において、基板保持部５は、制御装置Ｃｏを含む。なお、液体供給口３は４個に限られず、１個でもよい。
【００２８】
本実施形態では、液体供給装置７は、純水を供給する。なお、液体供給装置７から供給される液体は、純水に限らず、酸系洗浄液、アルカリ系洗浄液、中性系洗浄液、有機溶剤の少なくとも一つを用いることができる。例えば、アルカリ系洗浄液として、水酸化テトラメチルアンモニウムを用いる。
【００２９】
また、基板保持部５は、チャック面５ａに設けられた４個の液体回収口４を含む。液体回収口４は、第１リム部Ｒ１の近傍に４個設けられている。チャック面５ａの中心の周囲に設けられて４個の液体供給口３のそれぞれに対し、液体回収口４が放射状にそれぞれが配置されている。液体回収口４のそれぞれは、ステージ本体ＳＴの内部に設けられ、Ｚ軸方向とほぼ平行に延びる液体回収流路４ａと連通する。液体回収流路４ａは、図２に示すように、制御装置Ｃｏにより制御可能な液体回収装置８に接続可能である。なお、液体回収口４は４個に限られず、１個であってもよい。なお、図３のＡ−Ｂにおいて、液体供給４と液体回収口３の間に新たに液体回収口を設けても構わない。
【００３０】
また、基板保持部５は、チャック面５ａに設けられた４個の第１吸引口９を含む。第１吸引口９のそれぞれは、ステージ本体ＳＴの内部に設けられ、Ｚ軸方向とほぼ平行に延びる吸引流路９ａと連通する。吸引流路９ａは、図２に示すように、吸引ポンプを含む真空システム９１と接続可能である。なお、第１吸引口９は４個に限られず、１個であってもよい。
【００３１】
なお、図２において、液体供給口３、液体回収口４及び第１吸引口９のＺ軸方向の位置は同一である。
【００３２】
次に、図２を参照しながら、基板Ｐが基板保持部５に保持された状態に関して説明する。
【００３３】
基板保持部５に基板Ｐが載置された状態において、図２に示すように、基板Ｐの裏面Ｐｂと、凹部（第１リム部Ｒ１とチャック面５ａ）とで囲まれた第１空間Ｓ１が形成される。基板Ｐの裏面Ｐｂとチャック面５ａとの間には、ギャップが形成される。基板保持部５に保持される基板Ｐの裏面Ｐｂに対して、第１リム部Ｒ１とチャック面５ａが凹状に形成されている。第１リム部Ｒ１とチャック面５ａで形成される凹部は、基板Ｐの裏面Ｐｂに対する凹部である。基板Ｐの裏面Ｐｂとチャック面５ａは、ギャップを介して対向している。基板Ｐの裏面Ｐｂと、内側側面Ｒ１ｂと、チャック面５ａは、第１空間Ｓ１に面している。液体供給口３は、第１空間Ｓ１に面している。また、液体回収口４は、第１空間Ｓ１に面している。上述したように、第１吸引口９は、吸引流路９ａを介して、真空システム９１に接続可能である。したがって、真空システム９１は、第１空間Ｓ１の気体を、第１吸引口を介して吸引（排気）することが可能である。すなわち、真空システム９１を動作させることによって、基板保持部５の第１リム部Ｒ１と第１ピン部材Ｐ１上に基板Ｐが保持される。基板Ｐの裏面Ｐｂが第１ピン部材Ｐ１上に保持（支持）されている。真空システム９１による吸引動作を停止することにより、基板保持部５から基板Ｐを外すことが可能になる。
【００３４】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。
【００３５】
まず、露光前の基板Ｐは、所定の搬送装置を用いて、基板ステージ２の基板保持部５にロ−ドされる。
【００３６】
次に、基板保持部５と基板Ｐの裏面Ｐｂとで囲まれた第１空間Ｓ１の気体を、第１吸引口９を介して真空システム９１により吸引し、第１空間Ｓ１を負圧にすることにより、基板Ｐは、基板保持部５に吸着保持される。
【００３７】
照明系ＩＬより露光光ＥＬが射出される。照明系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクＭを照明する。マスクＭを介した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬを介して、基板Ｐに照射される。これにより、マスクＭのパタ−ンの像が基板Ｐの表面Ｐａに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
【００３８】
基板Ｐの露光が終了した後に、所定の搬送装置を用いて、露光後の基板Ｐを基板ステージ２の基板保持部５からアンロ−ドされる。以上により、基板Ｐの露光処理が終了する。
【００３９】
ところで、基板Ｐの交換処理及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスにおいて、異物（汚染物、パーティクル）が基板保持部５のチャック面５ａおよび第１ピン部材の表面Ｐ１ａに付着する可能性がある。
【００４０】
例えば、第１ピン部材Ｐ１の表面Ｐ１ａの内基板Ｐと接触する部分に異物が付着すると、基板保持部５に保持した基板Ｐの平坦度が低下する可能性がある。また、例えば、チャック面５ａに付着した異物が再度浮遊し、露光装置ＥＸが汚染される可能性がある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【００４１】
次に、図４を参照しながら、チャック面１ａおよび表面Ｐ１ａの洗浄（洗浄方法）に関して説明する。図４は、図３のＡ−Ｂに沿った断面図である。なお、図４においては、第１吸引口９、吸引流路９ａ及び真空システム９１は図示していない。
【００４２】
本実施形態では、露光後の基板Ｐと露光前の基板Ｐと交換する間の基板ステージ２に基板Ｐが載置されてない状態で、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａの洗浄を実行する。本実施形態の制御装置Ｃｏは、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａの異物を取り除くために、液体供給装置７を動作させて、４個の液体供給口３からチャック面５ａに液体を供給する。また、ほぼ同時に、本実施形態においては、液体回収装置８を動作させて、４個の液体回収口４から液体を回収する。これにより、図４に示すように、チャック面５ａにおいて、液体供給口３と液体回収口４との間には、液浸空間ＬＳが形成される。また、液浸空間ＬＳは、表面Ｐ１ａに付着した異物を取り込むことが可能である。すなわち、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａにおいて、液体供給口３と液体回収口４との間の異物は、液浸空間ＬＳに取り込まれ、液体とともに、液体回収口４から回収される。
【００４３】
チャック面５ａは第１リム部Ｒ１に囲まれており、液体供給口３から液体供給と並行して液体回収口４から液体を回収しているので、第１リム部Ｒ１（基板保持部５）の外側へ液体を漏らすことなく、チャック面５ａの洗浄を実行することができる。
【００４４】
本実施形態では、露光後の基板Ｐと露光前の基板Ｐと交換する間の基板ステージ２に基板Ｐが載置されてない状態で、液体供給装置７を動作させて、液体供給口３から液体を供給し、液体回収装置８を動作させて、液体回収口４から液体を回収する。したがって、露光前の基板Ｐは、異物が取り除かれたチャック面５ａおよび表面Ｐ１ａに載置される。したがって、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａに起因する露光不良の発生を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【００４５】
以上、説明したように、本実施形態では、チャック面５ａに液体供給口３を設けたので、チャック面５ａに液体を供給することができる。したがって、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａを含む基板保持部５に付着した異物を取り除くことができる。したがって、チャック面５ａおよび表面Ｐ１ａを含む基板保持部５の異物に起因する露光不良の発生を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【００４６】
なお、上述の実施形態では、チャック面５ａの中心近傍に液体供給口３を設け、第１リム部Ｒ１の近傍に液体回収口４を配置したが、液体供給口３および液体回収口４の配置はこれに限れられない。例えば、チャック面５ａの中心近傍に液体回収口４を設け、第１リム部Ｒ１の近傍に液体供給口３を配置しても構わない。
【００４７】
なお、本実施形態では、液体供給口３をチャック面５ａに設けたが、設ける場所はこれに限られない。液体供給口３は、第１空間Ｓ１に面する場所に設けることできる。例えば、液体供給口３を内側側面Ｒ１ｂに設けても構わない。また、例えば、液体供給口３を第１ピン部材Ｐ１に設けても構わない。
【００４８】
なお、本実施形態では、液体回収口４をチャック面５ａに設けたが、設ける場所はこれに限られない。例えば、液体回収口４を内側側面Ｒ１ｂに設けても構わない。
【００４９】
なお、第１吸引口９に液体を流入する流入抑制機構を設けても構わない。例えば、上述の実施形態では、図２において、液体供給口３、液体回収口４および第１吸引口９のＺ軸方向の位置が同一であったがこれに限らず、液体供給口３および液体回収口４のＺ軸方向の位置より、第１吸引口９のＺ軸方向の位置を＋Ｚ軸方向に設け、第１吸引口９に液体が流入するのを抑制しても構わない。第１吸引口９のＺ軸方向の位置は、第１ピン部材Ｐ１の基板Ｐと接触する部分よりも−Ｚ軸方向に設けることが望ましい。この場合、液体供給装置７及び／又は液体回収装置８を動作させて、チャック面５ａ上で形成する液浸空間ＬＳの界面のＺ軸方向の位置を調整し、液体が第１吸引口９に入るのを抑制するのが望ましい。
【００５０】
なお、基板保持部５のチャック面５ａで規定される面は、平坦であったが、これに限られない。例えば、図５に示すように、チャック面５ａの中心のＺ軸方向の位置が、第１リム部Ｒ１の近傍のＺ軸方向の位置よりも高くても構わない。図５は、図３のＡ−Ｂに沿った断面図である。図５においては、第１ピン部材Ｐ１、第１吸引口９、吸引流路９ａ及び真空システム９１を図示していない。チャック面５ａの形状は、＋Ｚ軸方向に凸状である。この場合、液体供給口３のＺ軸方向の位置が、液体回収口４のＺ軸方向の位置よりも低くなる。したがって、液体供給口３から供給する液体を、効率良く液体を液体回収口４で回収できる。すなわち、チャック面５ａの形状を調整することにより、チャック面５ａ上の液体の流れを調整（ガイド）することが可能である。また、基板保持部５の液体の流れを調整（ガイド）する機構は、チャック面５ａの形状に限られない。例えば、液体供給口３と液体回収口４とを結ぶ溝をチャック面５ａに設け、液体供給口３から供給する液体の流れを調整（ガイド）しても構わない。
【００５１】
なお、基板ステージ２に多孔質部材を用いても構わない。例えば、上述の実施形態では、ステージ本体ＳＴにセラミックスを用いたが、多孔質セラミックを用いても構わない。ステージ本体ＳＴを多孔質部材とし、チャック面５ａを多孔質部材とする。多孔質部材に液体供給装置７を接続し、多孔質部材に液体を供給することで、多孔質の孔から液体を供給することができる。また、多孔質部材に液体回収装置８を接続し、多孔質部材内部を負圧にすることで、多孔質の孔から液体を回収することができる。チャック面５ａの所望の場所で、液体の供給と回収を行うことができる。
【００５２】
さらに、多孔質部材をチャック面５ａの一部に用いても構わない。例えば、チャック面５ａの第１リム部Ｒ１の近傍に円形の環状で配置し、液体を回収しても構わない。また、第１ピン部材Ｐ１を多孔質部材とし、表面Ｐ１ａから液体を供給しても構わない。なお、多孔質構造は、網の目状のメッシュ構造を含む。
【００５３】
なお、上述の実施形態での第１ピン部材Ｐ１には、例えば、Ｚ軸方向に厚みを備えるプレート部材のうち、所定部分だけを研磨し、第１ピン部材Ｐ１を成形したものを用いることが可能である。したがって、第１ピン部材Ｐ１に多孔質部材を用いる場合、Ｚ軸方向に厚みを備える多孔質部材のうち、所定部分だけを研磨したものを用いることが可能である。
【００５４】
なお、上述の実施形態では、４個の液体供給口３から同時にチャック面５ａに液体を供給したが、４個の液体供給口３のすべてからチャック面５ａに液体を供給しなくても構わない。例えば、チャック面５aの＋X側に液体を供給する場合、チャック面５ａの中心の＋X側に配置された１個の液体供給口３のみからチャック面５ａに液体を供給してもよい。複数の液体供給口３のうちの少なくとも一つを適宜選択することで、チャック面５ａに効率良く液体を供給することができる。また、液体供給口３と同様に、複数の液体回収口４の少なくとも一つを適宜選択することができる。
【００５５】
なお、上述の実施形態では、液体供給口３からチャック面５ａに供給した液体を液体回収口４により回収したが、液体を回収する（取り除く）方法はこれに限られない。例えば、チャック面５ａに乾燥空気を導入し、液体を気化することで、チャック面５ａから液体を取り除いても構わない。
【００５６】
なお、液体を供給することと、液体を回収することとのタイミングを異ならせても構わない。例えば、液体供給装置７を動作させて、チャック面５ａに液体を供給する。この際、液体回収口４に開閉自在の蓋を設ける。チャック面５ａへ液体を供給している間、蓋を閉める。所定の期間経過した後に、蓋を開け、液体回収装置８を動作させても構わない。液体の供給と液体の回収のタイミングを異ならせることで、チャック面５ａに所定のサイズの液浸空間ＬＳを形成することが可能である。例えば、チャック面５ａに第１ピン部材Ｐ１を覆うサイズの液浸空間ＬＳを形成することができる。したがって、第１ピン部材Ｐ１の内基板Ｐと接触する部分を含めて、第１ピン部材Ｐ１に付着した異物を均一に洗浄することが可能となる。したがって液浸空間ＬＳのサイズを調整することで、異物を効率良く回収することが可能である。
【００５７】
なお、上述の実施形態では、基板Ｐが載置されていない状態で、チャック面５ａに液体を供給したが、液体を供給するタイミングはこれに限られない。基板Ｐが載置された状態でも構わない。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、基板Ｐが載置されていない状態で、チャック面５ａに供給された液体を回収したが、液体を回収するタイミングはこれに限られない。例えば、基板Ｐが載置され、基板Ｐの裏面Ｐｂと、凹部（第１リム部Ｒ１とチャック面５ａ）とで囲まれた第１空間Ｓ１を負圧にした状態で、液体回収口４から液体を回収しても構わない。また、デバイスを製造するための円形の基板Ｐとは異なる円形の部材と、凹部（第１リム部Ｒ１とチャック面５ａ）とで囲まれる空間を負圧にしても構わない。
【００５９】
なお、上述の実施形態では、液体供給口３は、液体供給装置７に接続可能であったが、液体供給口３を、液体供給装置７と共に、液体回収装置８に接続可能にしても構わない。
【００６０】
なお、上述の実施形態では、液体供給装置７と液体回収装置８を同一の制御装置Ｃｏに接続したが、液体供給装置７と液体回収装置８とを異なる制御装置に接続しても構わない。
【００６１】
なお、液体供給装置７、及び液体回収装置８は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、それらの少なくとも１つは、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であってもよい。また、真空システム９１は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であってもよい。
【００６２】
なお、液体供給装置7および液体回収装置８を制御するのは、制御装置Ｃｏに限られない。例えば、露光装置ＥＸが備えている、制御装置Ｃｏとは異なる制御装置でも構わない。また、露光装置ＥＸが設置される工場などが備えている制御装置でも構わない。
【００６３】
上述の実施形態の基板保持部５は、基板Ｐを減圧吸着方式で、基板ステージ２に保持しているが、例えば、静電吸着方式で、あるいは減圧吸着と静電吸着を併用して、基板Ｐを基板ステージ２に保持してもよい。
【００６４】
本実施形態では、基板保持部５のチャック面５ａに液体供給口３を設け、チャック面５ａを洗浄したが、液体供給口３を設ける場所はこれに限られない。例えば、マスクＭを保持する保持部に液体供給口を設けても構わない。
【００６５】
なお、上述の実施形態では、基板保持部５のチャック面５ａに液体を供給し、チャック面５ａを洗浄したが、他の洗浄方法と組み合わせても構わない。例えば、基板ステージ２に振動発生装置を設け、チャック面５ａに形成する液浸空間ＬＳに振動を与えても構わない。液浸空間ＬＳに振動を与えるので、チャック面５ａより効率よく異物を回収することができる。振動発生装置は、超音波（例えば、１〜９ＭＨｚ程度）を液浸空間ＬＳに与えることが可能である。
【００６６】
なお、上述の実施形態では、チャック面５ａに液体供給口３を設け、チャック面５ａに液体を供給し、チャック面５ａの洗浄を実行し、異物が取り除かれたチャック面５ａを含む基板保持部５に基板Ｐを保持し、基板Ｐの露光処理を実行したが、行う処理は、露光処理に限られない。異物が取り除かれたチャック面５ａに板状の部材を保持し、所定の処理を行うことで、処理不良の発生を抑制することができる。
【００６７】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００６８】
なお、露光装置ＥＸとしては、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置を用いたが、これに限らない。例えば、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）のにも適用することができる。
【００６９】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【００７０】
また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【００７１】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００７２】
更に、例えば対応米国特許第６８９７９６３号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。
【００７３】
更に、例えば対応米国特許出願公開第２００５／０２１９４８８号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１５号明細書、米国特許出願公開第２００７／０２７３８５６号明細書等に開示されているように、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置にも適用できる。
【００７４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００７５】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
【００７６】
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、反射型マスクでも構わない。また、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。
【００７７】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。
【００７８】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【００７９】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００８０】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【００８１】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る基板ステージ２の一部の一例を示す側断面図である。
【図３】本実施形態に係る基板ステージ２の一例を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る基板ステージ２の一部の一例を示す側断面図である。
【図５】本実施形態に係る基板ステージ２の一部の一例を示す側断面図である。
【図６】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフローチャート。
【符号の説明】
【００８３】
２---基板ステージ、３---液体供給口、４---液体回収口、５---基板保持部、７---液体供給装置、８---液体回収装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、前記板状物体と前記凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、前記板状物体を前記保持部で保持するステージ装置であって、
前記凹部の内側の面に液体を供給する液体供給口を備えるステージ装置。
【請求項２】
前記凹部の内側の面は、前記支持部で支持される前記板状物体の被支持面とギャップを介して対向する対向面を含み、前記対向面に対して凸状に前記支持部が形成され、前記対向面に前記液体供給口を備える請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記対向面に前記液体を回収する液体回収口を備える請求項２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記液体供給口に対して、前記液体回収口は放射状に配置されている請求項３に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記液体回収口は、第１回収口と第２回収口とを含み、前記第１回収口の液体の回収と前記第２回収口の液体の回収とを個別に調整する調整装置を備える請求項３又は請求項４に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記対向面に前記液体をガイドするガイド機構を備える請求項２〜５のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記凹部の内側の面に、前記液体を回収する液体回収口を備える請求項１又は請求項２に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記液体供給口に対して、前記液体回収口は放射状に配置されている請求項７に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記液体回収口は、第１回収口と第２回収口とを含み、前記第１回収口の液体の回収と前記第２回収口の液体の回収とを個別に調整する調整装置を備える請求項７又は請求項８に記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記凹部の内側の面に、前記液体をガイドするガイド機構を備える請求項１〜〜９のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記液体供給口から、前記凹部の内側の面の少なくとも一部を洗浄するために洗浄液を供給する請求項１〜１０のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１２】
前記液体供給口は、第１供給口と第２供給口とを含み、前記第１供給口からの液体の供給と前記第２供給口からの液体の供給とを個別に調整する調整装置を備える請求項１〜１１のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１３】
前記保持部は、複数の孔を備える多孔質部材を含み、前記液体供給口は、前記多孔質部材の前記孔を含む請求項１〜１２のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１４】
マスクのパターンの像を基板に投影する投影光学系を含む露光装置であって、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のステージ装置を備えた、露光装置。
【請求項１５】
前記液体に振動を与えるための振動発生装置を備える請求項１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記板状物体は、前記マスクまたは前記基板を含む請求項１４又は請求項１５に記載の露光装置
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の露光装置において、前記液体供給口から液体を供給すること、を含む洗浄方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の露光装置において、基板を露光することと、
前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１９】
内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、前記板状物体と前記凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、前記板状物体を前記保持部で保持するステージ装置の洗浄方法であって、
前記凹部の内側の面に液体を供給し、前記凹部の内側の面を洗浄する洗浄方法。
【請求項２０】
前記板状物体と前記凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にし、前記凹部の内側の面に供給される液体を回収することを含む請求項１９に記載の洗浄方法。
【請求項２１】
前記凹部の内側の面に設けられる液体供給口から、前記凹部の内側の面に液体を供給する請求項１９又は請求項２０に記載の洗浄方法。
【請求項２２】
前記ステージ装置は、露光光で基板を露光する露光装置内で前記基板の保持に用いられる請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項２３】
前記ステージ装置は、マスクを介した露光光で基板を露光する露光装置内で前記マスクの保持に用いられる請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項１】
内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、前記板状物体と前記凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、前記板状物体を前記保持部で保持するステージ装置であって、
前記凹部の内側の面に液体を供給する液体供給口を備えるステージ装置。
【請求項２】
前記凹部の内側の面は、前記支持部で支持される前記板状物体の被支持面とギャップを介して対向する対向面を含み、前記対向面に対して凸状に前記支持部が形成され、前記対向面に前記液体供給口を備える請求項１に記載のステージ装置。
【請求項３】
前記対向面に前記液体を回収する液体回収口を備える請求項２に記載のステージ装置。
【請求項４】
前記液体供給口に対して、前記液体回収口は放射状に配置されている請求項３に記載のステージ装置。
【請求項５】
前記液体回収口は、第１回収口と第２回収口とを含み、前記第１回収口の液体の回収と前記第２回収口の液体の回収とを個別に調整する調整装置を備える請求項３又は請求項４に記載のステージ装置。
【請求項６】
前記対向面に前記液体をガイドするガイド機構を備える請求項２〜５のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項７】
前記凹部の内側の面に、前記液体を回収する液体回収口を備える請求項１又は請求項２に記載のステージ装置。
【請求項８】
前記液体供給口に対して、前記液体回収口は放射状に配置されている請求項７に記載のステージ装置。
【請求項９】
前記液体回収口は、第１回収口と第２回収口とを含み、前記第１回収口の液体の回収と前記第２回収口の液体の回収とを個別に調整する調整装置を備える請求項７又は請求項８に記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記凹部の内側の面に、前記液体をガイドするガイド機構を備える請求項１〜〜９のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１１】
前記液体供給口から、前記凹部の内側の面の少なくとも一部を洗浄するために洗浄液を供給する請求項１〜１０のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１２】
前記液体供給口は、第１供給口と第２供給口とを含み、前記第１供給口からの液体の供給と前記第２供給口からの液体の供給とを個別に調整する調整装置を備える請求項１〜１１のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１３】
前記保持部は、複数の孔を備える多孔質部材を含み、前記液体供給口は、前記多孔質部材の前記孔を含む請求項１〜１２のいずれか一項に記載のステージ装置。
【請求項１４】
マスクのパターンの像を基板に投影する投影光学系を含む露光装置であって、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のステージ装置を備えた、露光装置。
【請求項１５】
前記液体に振動を与えるための振動発生装置を備える請求項１４に記載の露光装置。
【請求項１６】
前記板状物体は、前記マスクまたは前記基板を含む請求項１４又は請求項１５に記載の露光装置
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の露光装置において、前記液体供給口から液体を供給すること、を含む洗浄方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の露光装置において、基板を露光することと、
前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項１９】
内部に板状物体を支持する支持部が設けられる凹部を有する保持部を含み、前記板状物体と前記凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にすることによって、前記板状物体を前記保持部で保持するステージ装置の洗浄方法であって、
前記凹部の内側の面に液体を供給し、前記凹部の内側の面を洗浄する洗浄方法。
【請求項２０】
前記板状物体と前記凹部の内側の面とで囲まれた空間を負圧にし、前記凹部の内側の面に供給される液体を回収することを含む請求項１９に記載の洗浄方法。
【請求項２１】
前記凹部の内側の面に設けられる液体供給口から、前記凹部の内側の面に液体を供給する請求項１９又は請求項２０に記載の洗浄方法。
【請求項２２】
前記ステージ装置は、露光光で基板を露光する露光装置内で前記基板の保持に用いられる請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【請求項２３】
前記ステージ装置は、マスクを介した露光光で基板を露光する露光装置内で前記マスクの保持に用いられる請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の洗浄方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−５４８４６（Ｐ２０１１−５４８４６Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０３９８５（Ｐ２００９−２０３９８５）
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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