シート状体搬送具
【課題】シート状体へのレジスト液塗布時の飛散による問題を解決した搬送具を提供する。
【解決手段】シート状体１１を載置するための針状の複数の支持体１２と、その基部を固定するベース部１３とから構成する。ベース部１３は三角錐状の支持体受け部１４を有する。針状の支持体１２は、尖端がほぼ一線をなすように、かつ適宜間隔及び適宜配置で直立させて設ける。支持体受け部１４は、シート状体１１への塗布物が付着しにくいポリテトラフルオロエチレン等の樹脂製とする。塗布物（例えばレジスト）が飛散しても拭い取りやすい。ベース部１３の皿状の受け基部１５の隅部に、シート状体１１に塗布されずに支持体受け部１４上に落ちた塗布物を外へ引き出すための真空引き口１６を備える。レジスト等の塗布物は、針状の支持体１２、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現できる。
【解決手段】シート状体１１を載置するための針状の複数の支持体１２と、その基部を固定するベース部１３とから構成する。ベース部１３は三角錐状の支持体受け部１４を有する。針状の支持体１２は、尖端がほぼ一線をなすように、かつ適宜間隔及び適宜配置で直立させて設ける。支持体受け部１４は、シート状体１１への塗布物が付着しにくいポリテトラフルオロエチレン等の樹脂製とする。塗布物（例えばレジスト）が飛散しても拭い取りやすい。ベース部１３の皿状の受け基部１５の隅部に、シート状体１１に塗布されずに支持体受け部１４上に落ちた塗布物を外へ引き出すための真空引き口１６を備える。レジスト等の塗布物は、針状の支持体１２、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウェハ、半導体ウェハ等の薄いシート状体を搬送するためのシート状体搬送具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、フォトリソグラフィー技術が利用されている。フォトリソグラフィー技術においては、薄いシート状のシリコンウェハあるいは半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と呼ぶ。）の表面にレジストを塗布し、この塗布レジストを所定パターンに露光処理し、さらに現像処理する。これによりウェハ上に所定パターンのレジスト膜が形成され、さらに成膜及びエッチング処理することにより所定パターンの回路を形成する。
【０００３】
この一連のレジストの塗布現像処理は、レジスト液塗布ユニット、現像処理ユニット、加熱処理ユニット、冷却処理ユニット、これらユニット間でウェハを受け渡しする搬送装置、搬送機構、ウェハの受け渡し装置、受け渡し機構を備えた塗布現像処理装置を用いて行われている。
【０００４】
例えば、図１に示すように、ある種の半導体製造工程におけるウェハ３の流れは以下のようになっている。前処理半導体製造装置５により処理されたウェハ３は、前処理半導体製造装置５内の搬送ロボット６により半導体製造装置１内に搬送する。半導体製造装置１内に搬送されたウェハ３は、基板温調装置２に直接搬送されるか、または図示していない半導体製造装置１内の搬送ロボットにより基板温調装置２に搬送し、基板温調装置２により温度管理する。そして基板温調装置２で温度管理したウェハ３を図示していない搬送ロボットにより処理部４内に供給し、処理部４内でウェハ３の処理を行う。
【０００５】
上述のような半導体製造工程において、ウェハ３の搬送には種々の手段、例えば吸着搬送、平板な搬送台上に載せた状態での搬送、搭載台上にピンを立て、その上にウェハ３を乗せた状態での移動等が採用されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４２３８６号公報
【特許文献１】特開２０００−４４０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、吸着搬送の場合、シート状体を取り出す時のスピードを向上させようとすると、シート状体とそれを搭載した台、ステージ等との間に負圧が生じ、その結果、シート状体に変形が生じやすくなるという問題がある。
【０００８】
またシリコンウェハや半導体ウェハではレジスト液塗布をシート状体であるウェハの上方から行うため、吸着搬送はあまり適当ではなく、搬送台上に載せた状態での搬送台、搭載台上にピンを立て、その上にウェハ３を乗せた状態での搬送では、レジスト液が飛び散り、搬送台や搭載台に付着してしまい、搬送台や搭載台が使用に適さない状態になりやすいと言う問題もある。さらには、ピン先端が構成すべきウェハの搬送面をきちんと構成することが難しいと言う問題もある。
【０００９】
そこで、本発明は、シート状体へのレジスト液塗布時の飛散による搬送台への付着や、レジスト液塗布を吸着しなければならないことによる問題、搬送面の作りにくさが生じないようにすることができるシート状体搬送具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係るシート状体搬送具は、上述した目的を達成するために、シリコンウェハ等の薄いシート状体を搬送するためのシート状体搬送具において、前記シート状体を載置するための針状の複数の支持体と、該針状の支持体の基部を固定するベース部とからなり、前記針状の支持体が前記ベース部の上面から適宜間隔及び適宜配置で直立させて設けてあることを特徴とする。
【００１１】
同請求項２に係るものは、請求項１に記載のシート状体搬送具において、前記ベース部が比較的平たくかつ搭載するシート状体側に向かって凸となる三角錐状の支持体受け部を有し、前記針状の支持体が該支持体受け部に設けてあることを特徴とする。
【００１２】
同請求項３に係るものは、請求項２に記載のシート状体搬送具において、前記ベース部が前記支持体受け部を搭載する皿状の受け基部と、前記支持体受け部を前記受け基部上に搭載した状態で、載置した前記前記シート状体ごと前記支持体受け部をカバーで覆い、該カバー内部を真空引きするための真空引き口を有する。
【００１３】
同請求項４に係るものは、請求項２または３に記載のシート状体搬送具において、前記支持体受け部を、前記シート状体への塗布物の付着しにくいポリテトラフルオロエチレンあるいはそれと類似の性状を有する樹脂製としてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシート状体搬送具は、針状の支持体をシート状基板の搬送に用いることで、レジスト等の塗布物が針状の支持体、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現でき、搬送効率を向上させることを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明を実施するための最良の形態を、図に示す実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図２は本発明に係るシート状体搬送具の一実施例を示す平面図（Ａ）と側面図（Ｂ）である。本実施例のシート状体搬送具１０は、シリコンウェハ等の薄いシート状体１１を搬送するためのもので、シート状体１１を載置するための針状の複数（図示の例では４個）の支持体１２と、これら針状の支持体１２の基部を固定するベース部１３とから構成してある。なお支持体１２の本数は、３本、４本、６本等々種々考え得るが、搬送するシート状体１１の性状等を考慮して適宜本数と配置を決めればよく、図示の例には限定されない。
【００１７】
ベース部１３は、比較的平たくかつ搭載するシート状体１１側に、換言すれば針状の支持体１２の先端に向かって凸となる三角錐状の支持体受け部１４を有する。針状の支持体１２は、この支持体受け部１４に植設してあるが、もちろんその他の装着方法でも良い。なお支持体１２の針状の尖端は、図示の例のようにきちんと一線をなすように設けることができればもっとも望ましいが、若干のずれは構わない。いずれにしても、針状の支持体１２はベース部１３の上面から適宜間隔及び適宜配置で直立させて設けることが肝要である。
【００１８】
なお、支持体受け部１４を、シート状体１１への塗布物が付着しにくい、例えばポリテトラフルオロエチレンあるいはそれと類似の性状を有する樹脂製とすることも好ましい。そのようにすれば、塗布物が飛散しても、針状の支持体１２に付着しにくいことは勿論、支持体受け部１４に付着しても拭い取りやすくて好ましい。また支持体受け部１４の傾斜角度も適宜に定めればよく、図示の例の角度には限定されない。
【００１９】
またベース部１３の皿状の受け基部１５の隅部には、シート状体１１に対して塗布しようとし、塗布されずに支持体受け部１４上に落ち、あるいは受け基部１５上に直接落ちた塗布物（例えばレジスト）を皿状の受け基部１５外へ引き出すための真空引き口１６も備えている。
【００２０】
上述のようなシート状体搬送具では、レジスト等の塗布物が針状の支持体１２、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ある種の半導体製造工程におけるウェハの流れを示す図
【図２】本発明に係るシート状体搬送具の一実施例を示す平面図（Ａ）と側面図（Ｂ）
【符号の説明】
【００２２】
１：半導体製造装置
２：基板温調装置
３：ウェハ
４：処理部
５：前処理半導体製造装置
６：搬送ロボット
１０：シート状体搬送具
１１：シート状体
１２：針状の支持体
１３：ベース部
１４：支持体受け部
１５：受け基部
１６：真空引き口
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコンウェハ、半導体ウェハ等の薄いシート状体を搬送するためのシート状体搬送具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、フォトリソグラフィー技術が利用されている。フォトリソグラフィー技術においては、薄いシート状のシリコンウェハあるいは半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と呼ぶ。）の表面にレジストを塗布し、この塗布レジストを所定パターンに露光処理し、さらに現像処理する。これによりウェハ上に所定パターンのレジスト膜が形成され、さらに成膜及びエッチング処理することにより所定パターンの回路を形成する。
【０００３】
この一連のレジストの塗布現像処理は、レジスト液塗布ユニット、現像処理ユニット、加熱処理ユニット、冷却処理ユニット、これらユニット間でウェハを受け渡しする搬送装置、搬送機構、ウェハの受け渡し装置、受け渡し機構を備えた塗布現像処理装置を用いて行われている。
【０００４】
例えば、図１に示すように、ある種の半導体製造工程におけるウェハ３の流れは以下のようになっている。前処理半導体製造装置５により処理されたウェハ３は、前処理半導体製造装置５内の搬送ロボット６により半導体製造装置１内に搬送する。半導体製造装置１内に搬送されたウェハ３は、基板温調装置２に直接搬送されるか、または図示していない半導体製造装置１内の搬送ロボットにより基板温調装置２に搬送し、基板温調装置２により温度管理する。そして基板温調装置２で温度管理したウェハ３を図示していない搬送ロボットにより処理部４内に供給し、処理部４内でウェハ３の処理を行う。
【０００５】
上述のような半導体製造工程において、ウェハ３の搬送には種々の手段、例えば吸着搬送、平板な搬送台上に載せた状態での搬送、搭載台上にピンを立て、その上にウェハ３を乗せた状態での移動等が採用されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４２３８６号公報
【特許文献１】特開２０００−４４０５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、吸着搬送の場合、シート状体を取り出す時のスピードを向上させようとすると、シート状体とそれを搭載した台、ステージ等との間に負圧が生じ、その結果、シート状体に変形が生じやすくなるという問題がある。
【０００８】
またシリコンウェハや半導体ウェハではレジスト液塗布をシート状体であるウェハの上方から行うため、吸着搬送はあまり適当ではなく、搬送台上に載せた状態での搬送台、搭載台上にピンを立て、その上にウェハ３を乗せた状態での搬送では、レジスト液が飛び散り、搬送台や搭載台に付着してしまい、搬送台や搭載台が使用に適さない状態になりやすいと言う問題もある。さらには、ピン先端が構成すべきウェハの搬送面をきちんと構成することが難しいと言う問題もある。
【０００９】
そこで、本発明は、シート状体へのレジスト液塗布時の飛散による搬送台への付着や、レジスト液塗布を吸着しなければならないことによる問題、搬送面の作りにくさが生じないようにすることができるシート状体搬送具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係るシート状体搬送具は、上述した目的を達成するために、シリコンウェハ等の薄いシート状体を搬送するためのシート状体搬送具において、前記シート状体を載置するための針状の複数の支持体と、該針状の支持体の基部を固定するベース部とからなり、前記針状の支持体が前記ベース部の上面から適宜間隔及び適宜配置で直立させて設けてあることを特徴とする。
【００１１】
同請求項２に係るものは、請求項１に記載のシート状体搬送具において、前記ベース部が比較的平たくかつ搭載するシート状体側に向かって凸となる三角錐状の支持体受け部を有し、前記針状の支持体が該支持体受け部に設けてあることを特徴とする。
【００１２】
同請求項３に係るものは、請求項２に記載のシート状体搬送具において、前記ベース部が前記支持体受け部を搭載する皿状の受け基部と、前記支持体受け部を前記受け基部上に搭載した状態で、載置した前記前記シート状体ごと前記支持体受け部をカバーで覆い、該カバー内部を真空引きするための真空引き口を有する。
【００１３】
同請求項４に係るものは、請求項２または３に記載のシート状体搬送具において、前記支持体受け部を、前記シート状体への塗布物の付着しにくいポリテトラフルオロエチレンあるいはそれと類似の性状を有する樹脂製としてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のシート状体搬送具は、針状の支持体をシート状基板の搬送に用いることで、レジスト等の塗布物が針状の支持体、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現でき、搬送効率を向上させることを可能とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下本発明を実施するための最良の形態を、図に示す実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１６】
図２は本発明に係るシート状体搬送具の一実施例を示す平面図（Ａ）と側面図（Ｂ）である。本実施例のシート状体搬送具１０は、シリコンウェハ等の薄いシート状体１１を搬送するためのもので、シート状体１１を載置するための針状の複数（図示の例では４個）の支持体１２と、これら針状の支持体１２の基部を固定するベース部１３とから構成してある。なお支持体１２の本数は、３本、４本、６本等々種々考え得るが、搬送するシート状体１１の性状等を考慮して適宜本数と配置を決めればよく、図示の例には限定されない。
【００１７】
ベース部１３は、比較的平たくかつ搭載するシート状体１１側に、換言すれば針状の支持体１２の先端に向かって凸となる三角錐状の支持体受け部１４を有する。針状の支持体１２は、この支持体受け部１４に植設してあるが、もちろんその他の装着方法でも良い。なお支持体１２の針状の尖端は、図示の例のようにきちんと一線をなすように設けることができればもっとも望ましいが、若干のずれは構わない。いずれにしても、針状の支持体１２はベース部１３の上面から適宜間隔及び適宜配置で直立させて設けることが肝要である。
【００１８】
なお、支持体受け部１４を、シート状体１１への塗布物が付着しにくい、例えばポリテトラフルオロエチレンあるいはそれと類似の性状を有する樹脂製とすることも好ましい。そのようにすれば、塗布物が飛散しても、針状の支持体１２に付着しにくいことは勿論、支持体受け部１４に付着しても拭い取りやすくて好ましい。また支持体受け部１４の傾斜角度も適宜に定めればよく、図示の例の角度には限定されない。
【００１９】
またベース部１３の皿状の受け基部１５の隅部には、シート状体１１に対して塗布しようとし、塗布されずに支持体受け部１４上に落ち、あるいは受け基部１５上に直接落ちた塗布物（例えばレジスト）を皿状の受け基部１５外へ引き出すための真空引き口１６も備えている。
【００２０】
上述のようなシート状体搬送具では、レジスト等の塗布物が針状の支持体１２、特にその尖端には付着、再付着しにくく、良好な搬送状態を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ある種の半導体製造工程におけるウェハの流れを示す図
【図２】本発明に係るシート状体搬送具の一実施例を示す平面図（Ａ）と側面図（Ｂ）
【符号の説明】
【００２２】
１：半導体製造装置
２：基板温調装置
３：ウェハ
４：処理部
５：前処理半導体製造装置
６：搬送ロボット
１０：シート状体搬送具
１１：シート状体
１２：針状の支持体
１３：ベース部
１４：支持体受け部
１５：受け基部
１６：真空引き口
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウェハ等の薄いシート状体を搬送するためのシート状体搬送具において、
前記シート状体を載置するための針状の複数の支持体と、
該針状の支持体の基部を固定するベース部とからなり、
前記針状の支持体が前記ベース部の上面から適宜間隔及び適宜配置で直立させて設けてある
ことを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項２】
請求項１に記載のシート状体搬送具において、
前記ベース部が比較的平たくかつ搭載するシート状体側に向かって凸となる三角錐状の支持体受け部を有し、
前記針状の支持体が該支持体受け部に設けてある
ことを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項３】
請求項２に記載のシート状体搬送具において、
前記ベース部が前記支持体受け部を搭載する皿状の受け基部を備え、
該受け基部に、前記シート状体への塗布物を真空引きするための真空引き口を有する
ことを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項４】
請求項２または３に記載のシート状体搬送具において、
前記支持体受け部を、前記シート状体への塗布物の付着しにくいポリテトラフルオロエチレンあるいはそれと類似の性状を有する樹脂製としてなることを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項１】
シリコンウェハ等の薄いシート状体を搬送するためのシート状体搬送具において、
前記シート状体を載置するための針状の複数の支持体と、
該針状の支持体の基部を固定するベース部とからなり、
前記針状の支持体が前記ベース部の上面から適宜間隔及び適宜配置で直立させて設けてある
ことを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項２】
請求項１に記載のシート状体搬送具において、
前記ベース部が比較的平たくかつ搭載するシート状体側に向かって凸となる三角錐状の支持体受け部を有し、
前記針状の支持体が該支持体受け部に設けてある
ことを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項３】
請求項２に記載のシート状体搬送具において、
前記ベース部が前記支持体受け部を搭載する皿状の受け基部を備え、
該受け基部に、前記シート状体への塗布物を真空引きするための真空引き口を有する
ことを特徴とするシート状体搬送具。
【請求項４】
請求項２または３に記載のシート状体搬送具において、
前記支持体受け部を、前記シート状体への塗布物の付着しにくいポリテトラフルオロエチレンあるいはそれと類似の性状を有する樹脂製としてなることを特徴とするシート状体搬送具。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１０−１２９５６５（Ｐ２０１０−１２９５６５Ａ）
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２９９１４７（Ｐ２００８−２９９１４７）
【出願日】平成２０年１１月２５日（２００８．１１．２５）
【出願人】（３９２０３２４４３）株式会社アドテックス (10)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年６月１０日（２０１０．６．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月２５日（２００８．１１．２５）
【出願人】（３９２０３２４４３）株式会社アドテックス (10)
【Ｆターム（参考）】
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