【課題】 反りが生じた基板を略平坦な状態で保持プレート上に良好に吸着保持させることができる基板保持装置及び基板保持方法並びに基板上に塗布されたレジスト等を良好に加熱処理することができる基板加熱装置を提供する。
【解決手段】 基板１が保持される保持テーブル２１と、保持テーブル２１を加熱する加熱手段と、保持テーブル２１上に基板１を吸着させる吸着手段とを具備し、加熱手段によって加熱された保持テーブル２１上に反りを生じた基板１が載置された際に、吸着手段２８が、保持テーブル２１の熱による基板１の反りの減少量に応じて、基板１の複数の領域をそれぞれ異なるタイミングで吸着保持させるようにする。 （もっと読む）

【課題】気体圧を用いて基板を浮上支持する基板支持装置において、基板の浮上量のばらつきを抑制することである。
【解決手段】基板支持装置のステージは、入口精密浮上領域２８−前方粗浮上領域２４−中央精密浮上領域２２−後方粗浮上領域２６−出口精密浮上領域３０の順に配置される。各精密浮上領域２２，２８，３０には、複数の多孔質円板３４が配列され、精密に制御された基板浮上用の加圧気体が供給される。各粗浮上領域の長さをＡ、各精密浮上領域の長さをＢ、基板の長さをＬとして、Ａ＋Ｂは略Ｌに等しい長さとし、各精密浮上領域が有する各多孔質円板３４の全数をＮとし、基板が各精密浮上領域から浮上力を受ける各多孔質円板３４の合計数をｎとして、基板がステージの上を移動する全期間において、ｎ／Ｎを一定となるように、各長さを定める。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ロボットのハンドの動作を各処理装置に対して衝突する前に停止させ、かつそれを記録することで停止原因を早急に究明できる薄型基板処理装置及び薄型基板搬送装置を提供することにある。
【解決手段】本発明はロボット２のハンド８の薄型基板載置域外に障害物検出センサ１１を取付け、この障害物検出センサ１１からの障害物検出信号に基づいて前記ロボット６の動作を停止させる手段（２７，２８）を制御装置（２０）に設けると共に、前記ハンド８の薄型基板載置域外に監視カメラ１２を取付け、この監視カメラ１２の映像を記録する手段（２９，２３）を前記制御装置（２０）に設けたのである。
上記構成とすることで、ロボット６のハンド８の衝突を回避できると共に、ロボット停止時の映像を抽出再生することで、ロボットの停止原因を早急に究明することができる。 （もっと読む）

【課題】構造を簡単にでき、検査作業を能率的に行える板状体検査設備を提供する。
【解決手段】板状体Ｇａ，Ｇｂの搬送経路１中で、搬送経路の側方に設けた目視検査部Ａ，Ｂに対向する部分に、昇降手段３１を介して昇降体３６を設けた。昇降体側に、搬送経路方向Ｃに沿った軸心３９ａの周りに揺動自在な揺動体４０を設け、揺動体と昇降体との間に揺動手段５０を設けた。昇降手段は昇降体を複数段階に昇降すべく構成した。揺動手段は、昇降手段により昇降体を下降している状態で、揺動体に設けた板状体支持部４１の支持面４１ａが搬送経路の搬送面１ａに対して下方に位置する水平状姿勢と、支持面が搬送面に対して上方に位置する傾斜状姿勢との間で、揺動体を複数段角度に揺動すべく構成した。搬送経路上で搬送してきた板状体を、揺動体の動作のみにより傾斜ならびに上昇できることで、構造を簡単にでき、検査作業を能率的に行える。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハに粘着テープを精度よく貼り付けることのできる粘着テープ貼付方法およびその装置を提供する。
【解決手段】 保持部に吸着保持されたウエハＷの表面に供給される保護テープを貼付ローラによって押圧しながらウエハの表面に貼り付けてゆくとと同時に、ウエハの表面に貼り付けられた保護テープの表面高さを検出する（ステップＳ３）。該検出結果と、予め決めた表面高さの基準値を比較する（ステップＳ４）。両値が一致しない場合は、保護テープを剥離してウエハと粘着面の界面に存在する異物などを除去した後（ステップＳ５）、新たな保護テープをウエハの表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】共通の基板に形成された電子部品を効率よく取り扱うための装置及び方法の提供。
【解決手段】共通の基板に形成された電子部品（パッケージ）７を取り扱うために、部品を分離するためのカッテングチャック５と、リンスステーションと、少なくとも１つのドライステーションと、出力ステーションとを含むプロセスユニットと、プロセスユニットの出力ステーションから部品を受けるための搬送プラットホームと、部品を出力位置に搬送するための出力トラックとを具備する。 （もっと読む）

電子部品の製造において用いられるレチクル用検出／クリーニング装置であって、検出／クリーニング装置がクリーニングユニットを有し、その中にクリーニングチャンバーが構成されている。圧縮液体クリーニング媒体の導入用の少なくとも１つのガス供給がクリーニングチャンバーへ通じる。ガスをクリーニングチャンバーから放出する少なくとも１つの吸引手段がクリーニングチャンバーから通じる。クリーニングチャンバーはレチクルを導入し且つ取り除く少なくとも１つの第１開口部を有する。半導体製造で用いられる品物の汚染を検出する検出ユニットが設けられる。検出ユニットは検出手段を有し、その中へレチクルが検出ユニットの１つの送り側から導入され得る。クリーニングチャンバーの第１開口部と送り側は互いに反対側にある。送り装置はクリーニングユニットと検出ユニットとの間のレチクルを交換するために設けられる。
（もっと読む）

【課題】
基板の処理前、処理後等基板の処理過程で、基板裏面の検査を行って、傷があるものについては事前に除去等の処理を行い歩留りの向上、基板処理の信頼性を向上させる。
【解決手段】
基板７を処理する処理室１６と、該処理室内で基板を保持する基板保持具１５と、該基板保持具に対して基板を移送する基板移載手段１３と、該基板移載手段が基板を移送する経路途中に基板の裏面検査を行う裏面検査装置とを具備した。
（もっと読む）

【課題】 基板の搬送における基板の位置ずれの発生を防止するとともに、全ての種類の基板の生産効率を最適化することができる基板搬送装置を提供する。
【解決手段】 ウエハ搬送装置３は、Ｌ／Ｍ１２内に配置された搬送アーム１３と、Ｌ／Ｍ１２の側面において半導体ウエハＷを収容するフープ１０Ａ〜１０Ｄに対応して設けられたシャッタ３７Ａ〜３７Ｄの前に配置された面粗度センサ３０Ａ〜３０Ｄと、ウエハ搬送装置３の各構成要素の動作を制御する制御部３６とを備え、面粗度センサ３０は、搬送アーム１３によってフープ１０から取り出された半導体ウエハＷの裏面の面粗度を測定し、制御部３６は、該測定された面粗度に基づいて搬送アーム１３による半導体ウエハＷの搬送速度を設定する。 （もっと読む）

【課題】硬質部材に貼付られた脆質部材に必要以上のストレスを加えることなく、硬質部材を剥離することができ、また剥離ミスによる脆質部材の破損等を効果的に防止しうる、脆質部材の転着装置を提供する
【解決手段】硬質部材の上面に両面接着シートを介して脆質部材を貼付してなる貼付構造体から硬質部材を剥離して接着シートに脆質部材を転着させるのにあたり、貼付構造体の脆質部材側に接着シートを貼付してフレームと一体化した後、その硬質部材側をテーブル８上に位置決め固定し、かつ、フレーム６を該テーブル８の表面に対し斜め上方に立ち上げる。このとき、フレーム６は、トルク制御モータ１２により、所定のトルクで回転軸１３を支点として、テーブル８の表面に対し斜め上方に立ち上げ、このフレーム６の立ち上がる力、すなわち上記所定のトルクで脆質部材から硬質部材が剥離されるものとする。また、硬質部材の剥離の際に、２つの反射型センサ３８−１、３８−２からなる剥離確認手段３７により、その剥離動作の確認が行われるものとする。 （もっと読む）

【課題】検査中にウエハの裏面に障害なく接近することを許容し、ウエハ上にかかる応力を最小化するウエハ保持装置を提供する。
【解決手段】ウエハ保持装置に確保される少なくとも１つのスペーサー３４を有する第１プレート、少なくとも１つのフィンガー３８を有する第２プレート２４であって、第２プレート２４が第１プレートに関して開き位置にある場合には、フィンガー３８がリップ３６から離れて位置し、および第２プレート２４が第１プレートに関して閉じ位置にある場合には、フィンガー３８およびリップ３６が協同してフィンガー３８およびリップ３６の間にあるウエハＷの規定部分を固定するように、少なくとも１つのフィンガー３８が第２プレート２４上に配置される。 （もっと読む）

【課題】 軟Ｘ線を放射することによって基板を除電する除電手段を備えたステッパ（基板保持装置）１において、静電気破壊を確実に防止しつつ、軟Ｘ線の放射時間を削減して、安全性を向上させるとともに、メンテナンスサイクルを延ばす。
【解決手段】 軟Ｘ線イオナイザ１３のＯＮ／ＯＦＦの切り替えを、露光ステージ１１に基板１００を搬入・搬出するためのリフトピン１２の動作に連動させて切り替える。これにより、露光ステージ１１から基板１００をリフトアップする際には軟Ｘ線イオナイザ１３をＯＮにして基板１００の除電を行い、剥離帯電に伴う基板１００の静電気破壊を防止するとともに、基板１００が搬入されていない場合や基板１００を露光ステージ１１に吸着保持している場合には軟Ｘ線イオナイザ１３をＯＦＦにする。 （もっと読む）