【課題】原反Ｌを繰り出す途中でダイボンディングシート部を囲むようにテープ基材に切り込みを形成して貼付用テープを形成し、ダイボンディングシート部が板状部材に一致するように貼付用テープをリングフレームに貼付けできるようにする。
【解決手段】帯状の剥離シートに半導体ウエハＷの形状に略対応する大きさのダイボンディングシート部ＤＳを有する帯状のテープ基材ＴＢが仮着された原反Ｌを繰り出し、当該繰り出し途中で、前記ダイボンディングシート部ＤＳの位置を特定する。この特定の結果に基づいて、ダイカット装置１３が、ダイボンディングシート部ＤＳを囲んでリングフレームＲＦの形状に合わせた閉ループ状の切り込みをテープ基材ＴＢに設けて貼付用テープを形成する。貼付用テープは剥離装置１５で剥離され、ダイボンディングシート部ＤＳが半導体ウエハＷに対応する位置で、リングフレームＲＦに貼付される。 （もっと読む）

本発明は、基板（２）を、半導体産業、ＭＳＴ（微細構造技術）産業、太陽光発電産業で使用されるウエハ状（例えばウエハ）に分離するための装置および方法に関し、これにより工程の信頼性が向上し、不良品発生率を抑えることができる。本発明によれば、この目的はウエハ状の基板と装置（１）との間に作用する付着力によって達成される。 （もっと読む）

【課題】裏面の状態によらず、ウェハを平坦化することが可能なウェハチャック及び半導体製造方法を提供する。
【解決手段】ウェハ１をその裏面で吸着保持する手段と、前記ウェハ１をその裏面で支持する複数の支持部１１と、前記ウェハ１の平坦度を検出する手段１４と、検出された前記平坦度に基づき、前記支持部１１を夫々上下に制御する手段１２を備える。 （もっと読む）

【課題】反応ガスがウエハ裏面へ回り込むのを抑制し、ウエハ裏面おける薄膜形成が抑制される半導体ウエハ支持部材及び及び半導体ウエハ支持部材の評価方法を提供する。
【解決手段】この半導体ウエハ支持部材は、半導体ウエハを搭載する凹形状のウエハ保持部を有する半導体ウエハ支持部材であって、前記ウエハ外周部が当接する部分の相対高さを周方向にわたって測定し、その測定結果を縦軸に高さ、横軸に位置角度をとった図に示し、前記図中で垂直方向に相対高さが高い２点と、垂直方向の相対高さが最も低い点とによって描かれる三角形の面積が、０．１５ｃｍ²以下であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】被搬送物が落下した場合に、被搬送物を保護し、同時に、被搬送物の落下を検出する落下検出装置、および、この落下検出装置を備えた露光装置を提供する。
【解決手段】被搬送物４５を搬送する搬送手段１７，４５の搬送路の下側に配置される網状部材５１、５９、６５、６７、６９と、網状部材５１、５９、６５、６７、６９に配置され網状部材５１、５９、６５、６７、６９の振動を検出する振動検出手段５３とを有する。また、振動検出手段５３は、網状部材５１、５９、６５、６７、６９に間隔を置いて複数配置され、複数の振動検出手段５３からの信号に基づいて被搬送物４５の落下位置を推定する落下位置推定手段を有する。 （もっと読む）

【課題】 搬送体と搬送面との接触箇所を特定することが容易な気体浮上搬送装置及び検査方法を提供すること。
【解決手段】 搬送体に向けてエアを噴射して搬送面１５から浮上させるエア浮上搬送装置１において、前記エアの噴射により前記搬送面１５から浮上して搬送される検出用平板基板２と、該検出用平板基板２と前記搬送面１５との接触を検出する検出手段４とを備える。 （もっと読む）

【課題】非接触支持されるワークの接触／非接触の状態を簡易かつ確実に検査することができる非接触支持装置の検査方法を提供する。
【解決手段】搬送装置は、導電性を有しかつ平坦面である表面部から気体を噴出させる浮上テーブル１２を備え、該浮上テーブル１２による気体の噴出に伴い板状のワークＷが非接触状態で支持される。かかる搬送装置の接触検査に際し、テストワークＷＴを導電性面側を下にして浮上テーブル１２に搭載するとともに、浮上テーブル１２の表面部とテストワークＷＴとにテスタＴを接続する。そして、その状態で浮上テーブル１２から気体を噴出させてテストワークＷＴを浮上状態とし、テスタＴによる計測結果に基づきこれら浮上テーブル１２とテストワークＷＴとの接触の状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】カセットとウエハガイドとの間でウエハを移し替える際におけるウエハの欠けや割れ、異物発生を未然に防止することができる半導体ウエハ移替装置を得ること。
【解決手段】ウエハ１１を収容するカセット１２を載置するカセット載置台２０と、カセット載置台２０に対向して配置され、カセット１２内のウエハ１１を保持するウエハガイド３０と、ウエハ１１を移動させる押上げクシバ４１と、押上げクシバ４１をカセット１２とウエハガイド３０との間で移動させるアクチュエータ４３と、押上げクシバ４１にかかる荷重を検出する荷重センサ４４と、荷重センサ４４によって検出された荷重が、ウエハ１１に損傷を生じさせる所定値以上か否かを判定する荷重表示判定部４５と、荷重表示判定部４５によって押上げクシバ４１にかかる荷重が所定値以上の場合にアクチュエータ４３を停止させる制御部４６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板との接触面積を増加させることなく、しかも吸着保持時の基板変形を抑制することができる吸着チャックを提供する。
【解決手段】吸着チャック１０の載置面３１上には基板の下面に当接する支持部３２が凸設されている。載置面３１上の支持部３２以外の領域は、支持部３２によって大気開放領域３３と減圧領域３４とに仕切られている。大気開放領域３３は支持部３２によって囲まれた４つの扇形領域であり、それぞれの大気開放領域３３にはチャック周辺雰囲気と連通する連通穴３５が穿設されている。減圧領域３４は、載置面３１の周縁部に沿って環状に周設した環状領域３４ａおよび載置面３１の中心部から環状領域３４ａに向けて連続して伸びる連通領域３４ｂを有しており、その中心部には真空吸引を行う吸引口３６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】処理済みのウエハを一時保管部の基板搭載部に搬送搭載する際に発生することがある基板のチッピングを容易に検出することができ、次工程以降の基板の破損を防止できる処理装置及びプログラムを提供する。
【解決手段】複数の基板ｗを収納した運搬容器を載置する載置台と、前記基板ｗに所定の処理を施す処理室と、処理済みの複数の基板ｗを多段に搭載する基板搭載部２３を有する一時保管部５と、前記基板ｗを前記載置台上の運搬容器、処理室、及び一時保管部５の間で搬送する搬送アームを有する搬送部と、前記基板搭載部２３の振動を検出する振動センサ２９と、該振動センサ２９による現在の検出値と予め設定した設定値とを比較して異常振動か否かを判定し、異常振動と判定した時に前記搬送アームを停止させる制御部とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板支持機構上にある基板とハンドとの距離を可及的に短くして、ハンドに備えたセンサーが誤動作することなく簡単な機構を用いることで、ハンドがハンド上に基板を載置するまでの移動距離を基板の撓みに影響を受けることなく、正確に検出する基板支持機構を提供する。
【解決手段】基板５を搬送する非接触式センサー４を備えたハンド３によって搬入出される基板５を載置する基板支持機構１において、搬入出される基板５と基板支持機構１との間であってハンド３が搬入出する空間の近傍に基板５の撓みを防止する撓み防止機構２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 支持体１が振り子状態に構成されているために、誤動作が生じるという点であり、又、支持体１とセンサ４は水中で使用することができないという点である。
【解決手段】 ケース６の上端が解放され、この解放されたケース内に上下支持体７がバネ８で支持され、ケース６の上端から突出した上下支持体７の上端にローラ９が装着され、上下支持体７の下端に反射体１０が装着され、反射体１０と対向したケースの下端に超音波振動子１１が装着され、この超音波振動子１１は信号検出装置１２と電線により電気的に接続され、又、信号検出装置１２には、超音波振動子１１に発振出力を印加する発振部１３が装着され、又、超音波振動子１１からの反射信号を受信するタイマ機能を持つ受信部１４が装着されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の真空雰囲気で搬送する基板の搬送において、安定した基板の吸着を実現する。
【解決手段】ガラス基板５を加熱する基板加熱手段を備えた加熱室１と、加熱室１に開閉可能な機構を通して連接され、ガラス基板５を搬送する複数の静電チャックを備えた搬送室８と、搬送室８に開閉可能な機構を通して連接され、前記ガラス基板を処理する処理手段を備えた処理室１０と、加熱室１と搬送室８とを結び、ガラス基板５が所定温度に達した時に移送開始させる制御手段を備えた第１の移送手段４ｂ，４ｃと、搬送室８と処理室１０とを結ぶ第２の移送手段１４ａ，１４ｂを有し、複数の静電チャックは、各々の吸着面を加熱するチャック加熱手段と、吸着面が所定温度に達した時に吸着開始させる制御手段を備えた装置を用いる。 （もっと読む）

【課題】エージング装置に適用でき，パレットをラックの棚に簡単に的確に入出庫させ，エージングの処理を高速化して適正な時間管理を容易にする自動倉庫を提供する。
【解決手段】棚６を備えたラックにスタッカクレーン２でパレット８を入出庫させるプッシュ・プル装置１０を備えている。プッシュ・プル装置１０は，パレット８を棚６への押し込み作動と棚６から引き出す作動とを行うプッシュ・プル爪１２，プッシュ・プル爪１２の往復移動を直動案内装置を介して往復移動させる駆動装置，及びプッシュ・プル爪１２をパレットへの係脱位置と解除位置とにチルトさせるリンク機構を有する。 （もっと読む）

【課題】基板ウエハの汚染を監視するための方法および装置を提供する。
【解決手段】装置が、たとえばＦＯＵＰまたはＳＭＩＦタイプの搬送エンクロージャ１内で直接に汚染を測定するために使用される。搬送エンクロージャ１は、それと外部ガス分析装置２との間の直接連絡を設定するアダプタ５上に置かれる。ガス分析装置２は、サンプリングされたガスをイオン化し、このイオン化によって生じるイオンのパラメータを測定することによって分析を実施する。これは、非常に低いレベルのガス汚染を実時間に測定する。 （もっと読む）

【課題】基板を安定させて支持することができる加熱処理装置を提供する。
【解決手段】熱処理板１４１の上面に，基板Ｗの下面を支持する複数の支持部材１４６を備えた。各支持部材１４６は，基板Ｗの下面中央部Ｃから外側に離隔したものほど，熱処理板１４１の上面から高く突出するように備えた。かかる加熱処理装置によれば，加熱により基板Ｗが下に凸状に反ったとき，基板Ｗの下面が支持部材１４６から離れすぎず，基板Ｗを安定させて支持することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板処理時における基板の破損を防止し、基板の飛散を防止することができる基板処理装置および基板飛散防止方法を提供する。
【解決手段】 回転処理部５ａ〜５ｄは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直な回転軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック１１を備える。スピンチャック１１は、モータＭのシャフト１２により水平に固定されている。基板Ｗは、洗浄処理および乾燥処理を行う場合に、スピンチャック１１により水平に保持された状態で回転される。ケーシングＫの外壁に振動検出センサ１０が取り付けられている。振動検出センサ１０は基板Ｗの回転時に発生するケーシングＫの振動を測定する。振動検出センサ１０は制御部４に接続されており、ケーシングＫの振動に関するデータを制御部４へ出力する。制御部４は、ケーシングＫの振動に関するデータに基づいてモータＭの動作を制御する。 （もっと読む）

【課題】カセットアダプタを使用した場合に，半導体ウェハ処理装置の動作中にオペレータが装置の構成部品に触れることにより怪我をする危険性を回避することが可能なカセットアダプタを提供する。
【解決手段】１または２以上の半導体ウェハを収容するカセットＣが載置されるカセット載置台と，カセットＣに載置された半導体ウェハを搬入／搬出する搬送手段３０と，を備えた半導体ウェハ処理装置のカセット載置台上に着脱自在に設置されるカセットアダプタ１０であって，カセットＣが載置される基台１１０と，基台１１０上に設けられ，搬送手段３０による半導体ウェハの搬送経路側が開放されるようにカセットＣの周囲を覆う保護カバー１２０と，を備える。 （もっと読む）

【課題】 ウェハの冷却時の反りを防止する。
【解決手段】 冷却処理装置４０に，ウェハＷの反りを測定するレーザ変位計８０が設けられる。冷却板６０の表面には，気体の吹き出しと吸引を選択的に行うことができる複数の吹き出し・吸引口が形成される。冷却板６０の表面には，ウェハＷの中央部に対応する位置に第１の吹出し・吸引口７０が形成され，ウェハＷの外周部に対応する位置に第２の吹出し・吸引口７１が形成される。装置制御部９０は，レーザ変位計８０によるウェハＷの反りの測定結果に基づいて，第１の吹き出し・吸引口７０と第２の吹き出し・吸引口７１の吹き出し又は吸引を選択し，吹き出しによる押圧力又は吸引力により，冷却板６０で冷却されるウェハＷを平坦に維持する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの反転を伴う分離工程を中断なく連続的に行うことができる分離装置を提供する。
【解決手段】水平に位置する回転軸２２ａを有して垂直面で間欠回転するインデックステーブル２０に複数の吸着へッド３０が設けられ、分離ステーションＰに至った吸着ヘッドが降下して分離ステーション上の半導体チップ１２ａを吸着し、吸着ヘッドが上昇することにより半導体ウエハ１２から半導体チップが分離される。インデックステーブル２０がさらに間欠回転すれば、吸着ヘッド３０に吸着された半導体チップ１２ａの上下が反転し、分離と反転とがインデックステーブルの回転という一連の動作の中で連続的に行なわれる。 （もっと読む）