【課題】本発明は、基板処理装置及びその製造方法を開示し、工程設備の工程ユニットをモジュール化し、モジュール化された工程ユニットをメインフレームに脱着可能に設置することを特徴とする。
【解決手段】工程設備の製造に必要とする作業時間及び作業量を減少させることができるだけでなく、各工程ユニットの維持補修をより容易に実施できる基板処理装置及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】搬送システムをより効率的に利用することができる搬送制御方法およびこの搬送制御方法を実施する搬送制御装置を提供する。
【解決手段】中継定義テーブルを記憶した中継経路定義領域１１ｂと、特定搬送装置の情報を記憶した搬送装置情報記憶領域１１ｃと、各搬送物の搬送元情報と搬送先情報と現在位置情報とを記憶した搬送物位置情報領域１１ａと、中継定義テーブルと現在位置情報と搬送先情報とに基づいて次に搬送物を保持する装置を決定するステップと、次に搬送物を保持する装置が特定搬送装置であるか否かを判断するステップと、特定搬送装置である場合に、特定搬送装置の情報と搬送先情報と中継定義テーブルとに基づいて次の次に搬送物を保持する装置を決定するステップと、現在搬送物を保持している装置から最短時間で搬送物を受け取る特定搬送装置を次に搬送物を保持する装置に変更するステップとを実施する搬送経路決定部１４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】搬入禁止であった処理室のエラーが解除された場合、搬送経路を最適化する。
【解決手段】処理システムは、プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２とロードロックモジュールＬＬＭ１、ＬＬＭ２と装置コントローラＥＣとマシーンコントローラＭＣとを有する。ＥＣは、処理システム内のウエハの搬送と処理を制御する。ＥＣの搬送先決定部は、正常に稼働しているＰＭ１、ＰＭ２に対してウエハが順番に搬送されるようにウエハの搬送先を定める。ＥＣの退避部は、ＰＭ２に異常が発生した場合、異常ＰＭ２を搬送先と定め、かつ異常ＰＭ２に未だ搬入していないウエハＰ１２を、一旦、カセット容器Ｃに退避させる。ＥＣの搬送先変更部は、異常が発生していたＰＭ２のエラーが解除されたとき、カセット容器Ｃから最先に搬出予定のウエハＰ１４の搬送先を搬入禁止が解除されたＰＭ２に変更する。 （もっと読む）

【課題】搬送室内の汚染を軽減し、メンテナンス頻度の減少を図ることが可能な基板処理システムを提供すること。
【解決手段】被処理基板に対して処理を行う処理チャンバ２２及び２３と、処理チャンバ２２及び２３に接続され、内部が処理チャンバ２２及び２３の処理圧力と適合した圧力に調整可能な搬送室２１と、搬送室２１内に設けられ、被処理基板を処理チャンバ２２及び２３に対して搬入出する搬送機構２６と、搬送室２１内を、この搬送室２１内に処理チャンバ２２及び２３からの放出物が付着しない温度に加熱する加熱機構７１と、搬送室２１内を排気する排気機構５４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】制御システムによって自動処理される露光工程を含む半導体装置の製造方法において、半導体装置の生産性を向上させる技術を提供する。
【解決手段】露光処理機構に備えられた処理室に複数枚の半導体ウェハとレチクルとを搬送し、処理室内に備えられた露光装置を用いて露光処理を施す工程を有する半導体装置の製造方法において、レチクルはそれ自体の検査を行うための検査用処理条件を有し、検査着工条件に至ったことを制御システムが感知すると（工程Ｃ１０１）、制御システムは、処理室に検査対象レチクルおよび検査用半導体ウェハを搬送し（工程Ｃ１０３）、処理室内で露光処理を施し（工程Ｃ１０４）、その後現像（工程Ｃ１０８）することで検査用半導体ウェハに形成されたパターンの異常の有無をチェックする（工程Ｃ１０９）。 （もっと読む）

【課題】露光機の処理時間が増大することによる影響を抑制しつつ、リソグラフィー工程の所定の処理を効率よく行うことができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】、基板処理システムは、レジスト塗布ユニットＳＣおよび現像ユニットＳＤを有する塗布現像装置１と、露光機３７がインラインでＰＥＢブロック３３と接続された露光装置３とが別体で設けられている。また、両装置１、３のインデクサブロック１１、３１との間で、基板Ｗを収容する収容器Ｃを搬送する上方搬送機構５を備えている。そして、両装置１、３は、互いに連携しつつ基板Ｗに対して所定の処理を行う。よって、露光機３７の処理時間が増大した場合であっても、塗布現像装置１の稼働率は影響を受けることなく、塗布現像装置１を効率よく稼働させることができる。 （もっと読む）

【課題】特別の工程フローを登録することなく、パージガスの再充填を自動的に実施できる半導体装置の製造管理装置および製造管理方法を提供する。
【解決手段】工程情報取得部１０１は、ＦＯＵＰ内に収容されたロットのロット情報および製造設備の稼動情報を取得する。サイクル時間算出部１０３は、ロット情報に含まれる膜種に基づいて、対応する酸素濃度の基準値を基準値定義部１０４から取得する。そして、製造ラインに投入されているＦＯＵＰごとにサイクル時間を算出する。サイクル時間監視部１０２は、算出されたサイクル時間、ロット情報および稼動情報に基づいて、窒素パージの要否をＦＯＵＰごとに判定し、充填要と判定したＦＯＵＰへの窒素パージ実行を指示する。 （もっと読む）

【課題】搬送システムを設置する際に工程や費用を抑制する
【解決手段】載置ポート１３０に対して所定の位置関係を有する軌道１１０上の位置に移送装置１００を固定する。移送装置１００は、軌道１１０上の搬送台車１２０に載置されたフープＦを載置ポート１３０上に移送したり、載置ポート１３０上のフープＦを搬送台車１２０に移送したりする。移送装置１００は、移送装置１００の固定位置に対して載置ポート１３０が所定の位置にあるときにフープＦを適切に移送するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】薄板移送装置の製造コストの低下を図りつつ、薄板移送装置のＸ軸方向の設置スペースを小さくすること。
【解決手段】装置本体に一対の移送アーム３５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム３５は、Ｘ軸方向の一端側に第１吸着パッド３９をそれぞれ有し、Ｘ軸方向の他端側に第２吸着パッド４１をそれぞれ有し、移送アーム３５によって第１薄板処理装置３Ａ等から薄板Ｗを装置本体側に引き出した直後に、薄板Ｗを装置本体に対して位置決めする引出直後用位置決め機構５１，５５，５９，６１と、移送アーム３５によって装置本体側から薄板Ｗを第２薄板処理装置５Ａ等に送り出す直前に、薄板Ｗを装置本体１７に対して位置決めする送出直前用位置決め機構５３，５７，５９，６１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】薄板移送装置７の構成の簡略化及び薄板移送装置７の製造コストの低下を図ること。
【解決手段】前記第１処理ステーションと前記第２処理ステーションの間の移送ステーションに設けられた装置本体と、
前記装置本体に設けられ、薄板を浮上させる浮上ユニットと、
装置本体１７にＸ軸方向へ延びた複数の移送アーム３５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向へ間隔を置いて設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の一端側に、第１薄板処理装置３Ａ（３Ｂ，３Ｃ）から薄板Ｗを装置本体１７側に引き出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第１吸着パッド４７がそれぞれ設けられ、各移送アーム３５のＸ軸方向の他端側に、装置本体１７から薄板Ｗを第２薄板処理装置５Ａ（５Ｂ，５Ｃ）に送り出すときに薄板Ｗの裏面を吸着する第２吸着パッド４９がそれぞれ設けられたこと。 （もっと読む）

【課題】状況に応じて択一的使用が可能な被処理体の支持機構を提供する。
【解決手段】被処理体Ｗを移載するための被処理体の支持機構において、複数の昇降アクチュエータ４６、４８の昇降ロッド５０、５２に個別に連結されて昇降可能になされた複数の昇降ベース３８、４０と、各昇降ベースより起立されてその先端が被処理体を支持する複数のリフトピン３８Ａ〜３８Ｃ、４０Ａ〜４０Ｃと、昇降アクチュエータを独立して制御する昇降制御部６８とを備え、各昇降ベースのリフトピンは水平座標における実質的に同一領域にある被処理体を支持可能であり、昇降制御部は各昇降ベースのリフトピンが択一的に被処理体を支持するように昇降アクチュエータを制御する。これにより、リフトピンをグループ毎に状況に応じて択一的使用が可能とする。 （もっと読む）

制御された雰囲気を保持するために少なくとも１つの隔離可能なチャンバを形成するフレームと、少なくとも１つの隔離可能なチャンバのそれぞれに位置する少なくとも２つの基板支持体であって、それぞれ上下に積層され、それぞれの基板を支えるために構成されている、少なくとも２つの基板支持体と、少なくとも２つの基板支持体と連通可能に結合している冷却ユニットであって、少なくとも２つの基板支持体および冷却ユニットが、少なくとも２つの基板支持体上に位置する各基板のそれぞれに同時伝導冷却を与えるように構成されている、冷却ユニットと、を有する基板処理ツール。
（もっと読む）

【課題】塗布現像処理システムにおいて、メンテナンスによる基板製品の生産性の低下を抑制する。
【解決手段】塗布現像処理システム１では、処理ステーション２から搬入されたウェハが処理ステーション３で処理され、その後ウェハは処理ステーション３から露光装置４に搬出される。その後ウェハは、露光装置４から処理ステーション３に戻され、処理ステーション３で処理され、カセットステーション２に戻される。この塗布現像処理システム１では、カセットステーション２から搬入されてから露光装置４に搬出されるまでに行われる前段処理Ｐ１のスループットＡが、露光装置４から戻されてからカセットステーション２に戻されるまでに行われる後段処理Ｐ２のスループットＢよりも高く設定される。前段処理Ｐ１の終了したウェハは、バッファカセット６０に貯められる。 （もっと読む）

【課題】同種機能を有する複数の処理装置をまとめて配置するとともに、ワークの搬送経路を簡素化することを可能とした生産ラインを提供する。
【解決手段】水平方向及び垂直方向にワークを搬送する搬送装置１１０を設置し、搬送装置１１０によるワーク搬送エリア１００の両側面に沿ってそれぞれ複数の処理装置群２１０、２２０を水平方向へ各別に一列を成すように配置し、各一列では、同種機能を有する処理装置２１１、２２１同士を処理階層順に配置する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造工場で用いられる搬送システムにおいて、棚装置の全ての棚にスライド機構を設けることで起こるコストの上昇と信頼性の低下を回避するとともに、搬送台車の真下より外れて位置する高さの異なる複数の棚に対して搬送台車が直接的に被搬送物の載置及び搬出が可能な懸垂式搬送台車及び搬送システムを提供する。
【解決手段】天井に敷設された軌道上を懸垂状態で走行し、昇降自在な把持機構２２で被搬送物を把持して搬送する懸垂式軌道搬送台車において、その把持機構２２に、水平方向に伸縮自在なスライド機構２３と、前記スライド機構２３の先端に支持され被搬送物を狭持及び開放自在なグリッパ２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板処理におけるスループットの低下が抑制されつつ、露光装置内の汚染が十分に防止されるとともに、小型化が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、レジストカバー膜用処理ブロック１２、現像処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。これらのブロック９〜１６は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。洗浄／乾燥処理ブロック１５は、洗浄／乾燥処理部８０を有する。洗浄／乾燥処理部８０には、基板の表面および端部を洗浄する表面端部洗浄／乾燥ユニットが設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板処理におけるスループットを十分に向上することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、レジストカバー膜用処理ブロック１２、現像処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４、洗浄／乾燥処理ブロック１５およびインターフェースブロック１６を含む。これらのブロック９〜１６は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７では、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。現像処理ブロック１３は、現像処理部６０ａ，６０ｂおよび第５のセンターロボットＣＲ５を含み、現像処理部６０ａ，６０ｂは、第５のセンターロボットＣＲ５を挟んで互いに対向して設けられる。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上が可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１００は、互いに並列に設けられたインデクサブロック１０、第１の処理ブロック１１および第２の処理ブロック１２からなる。インデクサブロック１０には、インデクサロボットＩＲが設けられている。第１の処理ブロック１１には、複数の裏面洗浄ユニットＳＳＲおよび第１のメインロボットＭＲ１が設けられている。第２の処理ブロック１２には、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよび第２のメインロボットＭＲ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面の汚染に起因するパターン不良を防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像／洗浄／乾燥処理ブロック１２、洗浄／乾燥処理ブロック１３およびインターフェースブロック１４を含む。これらのブロック９〜１４は上記の順で並設される。インターフェースブロック１６に隣接するように露光装置１７が配置される。露光装置１７においては、液浸法により基板Ｗの露光処理が行われる。洗浄／乾燥処理ブロック１３は、基板反転部１５０ａおよび第２の洗浄／乾燥処理部６３０を有する。基板反転部１５０ａには基板の一面と他面とを反転させる反転ユニットが設けられている。第２の洗浄／乾燥処理部６３０には、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットが設けられている。 （もっと読む）

【課題】多数の処理室を必要とする場合や、多数の処理ステーションを必要とする場合でも、占有床面積を縮小することのできる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置１には、処理ステーション７１〜７６のいずれにも、平面視したときに正八角形のチャンバー１１〜１６が用いられている。このため、１つのチャンバー１１〜１６に接続可能な処理室１００の数が多い。処理ステーション７２は、正八角形のチャンバー１２において直交する方向に延びた２つの辺部１２ｃ、１２ｅを介して処理ステーション７１、７４と接続され、辺部１２ｅと対向する辺部１２ａを介して処理ステーション７３と接続されている。 （もっと読む）