【課題】処理済みの被処理基板をカセットの空になっている任意のスロットに載置すること。
【解決手段】基板処理装置は、複数のスロットＳを有するカセットＣから被処理基板Ｗを取り出して処理する。基板処理装置は、被処理基板Ｗを処理する基板処理部４５と、被処理基板ＷをカセットＣから基板処理部４５へ搬送するとともに、基板処理部４５で処理された被処理基板Ｗを基板処理部４５からカセットＣへ搬送するための搬送部３２，４２と、スロットＳが空いているかを確認するスロット確認部１１と、を備えている。基板処理装置は、被処理基板Ｗを基板処理部４５で処理した後であってカセットＣに載置する前に、基板処理部４５で処理された後で収納される被処理基板Ｗ毎に指定されたスロットＳを読み出し、当該スロットＳが空いているかをスロット確認部１１に確認させる制御部５０も備えている。 （もっと読む）

【課題】精度良く貼り合わせを行うことが可能な貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合わせ装置は、ウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる装置であり、ウエハ４２とガラス４１との貼り合わせに先立ってウエハ４２とガラス４１との位置合わせを行う位置合わせ手段を有する、減圧可能なロードロック室６と、位置合わせされたウエハ４２とガラス４１とを貼り合わせる貼り合わせ手段を有する、減圧可能な接合室７とを備えている。ロードロック室６および接合室７は、位置合わせされた少なくとも一組のウエハ４２およびガラス４１が、ロードロック室６から接合室７に減圧下で移動可能となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 基板処理装置に於ける基板搬送ロボットの過熱を低減し、基板搬送ロボットの信頼性及び寿命の低下を抑制する。
【解決手段】 負圧下で基板が搬送される搬送室と、搬送室に接続され基板に加熱処理を施す処理室と、搬送室内に設けられ処理室内外へ基板を搬送する搬送ロボットと、搬送室の内壁を冷却する冷却部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パーティクルチェック作業を短縮する。
【解決手段】基板に処理を施す複数の処理室と、前記複数の処理室のそれぞれへ前記基板を保持部に保持して搬送する第一搬送装置を備えた第一搬送室と、前記基板を大気圧状態で搬送する第二搬送装置を備えた第二搬送室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置とを連結する減圧可能な予備室と、前記第一搬送室と前記第二搬送装置および前記予備室に対して設けられた排気装置と、前記基板が複数収納された収納容器と前記複数の処理室との間の前記第一搬送装置および前記第二搬送装置の搬送を制御する制御手段と、を有する基板処理装置において、前記制御手段は、システムスタンバイ処理を実行する前に、前記システムスタンバイ処理で実行する項目を設定する処理選択画面を表示部に表示し、選択された前記項目のみをシステムスタンバイ処理として実行する。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタ製造工程、液晶表示パネル製造工程、及び半導体製造工程におけるストッカ設備の容積の増大を抑制し、前記各製造工程に置ける処理装置の基板待ち時間を減らし、設備費用や材料費を削減する仕掛りカセット搬送制御システムを提供する。
【解決手段】液晶表示装置等に用いられる基板を製造する複数の処理ラインにおいて、スタッカ設備に保管されている仕掛りカセットを選択して搬送制御するシステムであって、前記複数の各処理ラインで処理された基板を収納するカセットをスタッカ設備内から選択し基板回収装置に搬送する手段その１と、前記複数の各処理ラインで処理するための基板が収納されているカセットをスタッカ設備内から選択し、各処理ラインの基板投入装置に搬送する手段その２と、を備えたことを特徴とする仕掛りカセット搬送制御システム。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置の設置面積を増大させることなく、スループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２を含む基板処理列と、横方向に並べられる２つの主搬送機構Ｔ_３、Ｔ_４を含む基板処理列とを上下に設けている。各主搬送機構Ｔ_１、Ｔ_２、Ｔ_３、Ｔ_４には基板Ｗを処理する複数の処理ユニットが設けられている。そして、各階層の基板処理列において、主搬送機構Ｔが対応する処理ユニットに基板Ｗを搬送しつつ横方向に隣接する他の主搬送機構Ｔに基板Ｗを受け渡す。これにより、各基板処理列で並行して基板Ｗに一連の処理を行う。よって、基板処理装置の処理能力を向上させることができる。また、基板処理列を上下に設けているので、基板処理装置の設置面積が増大することを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】ハンドの先端と周辺機器とが衝突したときの衝撃が大きい場合であっても、ハンドの損傷を軽減することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】搬送対象物２を搬送する産業用ロボット１は、搬送対象物２が搭載されるハンド３と、産業用ロボット１の周辺機器にハンド３の先端が衝突したことを検知するための検知機構とを備えるとともに、ハンド３が所定方向を向いた状態で略直線状に移動するように構成されている。ハンド３は、ハンド３の先端部分を構成するとともに周辺機器にハンド３の先端が衝突したときにハンド３の基端側に向かって移動可能な衝撃吸収部材２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板が損傷しない基板搬送ロボットを提供する。
【解決手段】第一、第二の従動アーム２２ａ，２２ｂによって回転され、互いに歯合した第一、第二の規制ギア２５ａ，２５ｂに対し、それぞれ歯合する第一、第二のピニオンギア３２ａ，３２ｂを設け、第一、第二のピニオンギア３２ａ，３２ｂでピニオンギア用ラック４１を挟む。ハンド２３が放射方向外側から内側に向けて移動し、ハンド２３が搬送室内に位置する状態では、ピニオンギア用ラック４１は放射方向外側に移動し、緩衝部材を介して基板１５を押圧し、基板１５をクランプする。ハンド２３が放射方向外側に移動し、処理室内に位置するときは、ピニオンギア用ラック４１は放射方向内側に移動し、クランプは解除される。搬送室内でクランプされているので高速移動が可能である。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、駆動手段は搬送路に沿って取り付けられたラックギア１６を有し、キャリア２０とラックギア１６との間に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板を鉛直方向に向けて搬送する場合にも安定した高速搬送が可能な基板搬送装置及び真空処理装置を提供する。
【解決手段】基板３ａ、３ｂを保持するトレイ４ａ、４ｂ、軸受（案内部材）６を介して搬送路７の上を移動するキャリア２０、キャリア２０を搬送路７に沿って移動させる駆動手段を具備する。駆動手段の駆動により搬送路に沿って基板を搬送路を含む面に対して鉛直方向に向けて搬送する。その際、搬送路７の床面との接触部分に搬送路７に沿って防振材８を配置し、キヤリア２０の搬送時の振動を抑制する。 （もっと読む）

【課題】回転軸に対し円形基板の中心の位置決めを正確に行うことのできる基板位置決め装置を提供する。
【解決手段】基板３０の位置決めを行うための基板位置決め装置において、基板載置部４４と、前記基板の側面に接触する第１の基準部１１を有する第１の位置決め機構部１０と、前記基板３０の側面に接触する第２の基準部２１を有する第２の位置決め機構部２０と、前記第１の位置決め機構部１０を駆動させる第１の駆動部１３と、前記第１の駆動部１３を制御する制御部５０と、を有し、前記第２の基準部２１は、前記基板３０と接触部２４において接触するものであって、前記接触部２４に対し前記駆動部１３の移動方向に力を加えることのできる弾性部と、前記位置決め機構部２０の位置情報を検出するための検出部２８とを有する。 （もっと読む）

【課題】独立した複数の装置間で、複数の基板を処理する場合においても、基板受け渡しに待ちを生じない基板搬送処理装置を提供する。
【解決手段】第１の基板処理装置の第１のセパレーションチャンバーと第２の基板処理装置の第２のセパレーションチャンバーとが、基板受け渡しチャンバーを介して気密に接続されており、基板受け渡しチャンバーは、設置床面に対して垂直方向に積み重ねられた第１の基板受け渡しステージと第２の基板受け渡しステージとを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエーハの素子形成面の裏面に、接着シートに代えて、接着剤を直接塗布して、接着剤の塗布膜を所望する膜厚で形成する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の製造装置１は、ウエーハＷが載置され、載置状態のウエーハＷを加熱するステージ６ａと、ステージ６ａにより加熱された載置状態のウエーハＷ上の塗布領域に向けて接着剤を複数の液滴として吐出する塗布ヘッド６ｃとを備える。 （もっと読む）

【課題】 各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体処理装置を提供すること。
【解決手段】 複数の被処理体を搬送する第１の搬送装置３４が配置された搬送室３１と、搬送室３１の周囲に設けられ、複数の被処理体に処理を施す処理室３２と、搬送室３１と処理室３２との間に設けられ、第１の搬送装置３４が搬送してきた複数の被処理体を搬送装置３４から移載して処理室３２に搬送する第２の搬送装置３７が配置された移載室３３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】後続の装置における基板の処理順序を入れ替えることなく、かつ、簡易な構造で、基板を一時的に収納できる基板処理装置、基板処理システム、および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理位置２２ａより搬送方向上流側に配置された第１バッファ７０に、複数枚の基板９を一時的に収納する。その後、それらの基板９を、処理位置２２ａより搬送方向の下流側に配置された第２バッファ８０に、一時的に収納する。第１バッファ７０および第２バッファ８０は、ＬＩＦＯ方式のバッファであるため、ＦＩＦＯ方式のバッファより簡易な構造で、実現できる。また、複数枚の基板９を、第１バッファ７０および第２バッファ８０の双方へ収納することにより、搬入時の基板９の順序と同じ順序で、第２バッファ８０から基板９を搬出できる。したがって、後続の装置における基板９の搬送順序が入れ替わることはない。 （もっと読む）

【課題】基板昇降部材の昇降動作が規制されていないときに、トッププレートが下降した状態で基板昇降部材を上方の位置に上昇させても、リフトピンが破損することを防止できる基板処理装置を提供する。
【解決手段】所定の処理位置に配置されている基板Ｗに処理液を供給し、供給された処理液により基板Ｗを処理する基板処理装置２２において、基板Ｗを処理位置と処理位置よりも上方の位置との間で昇降可能に設けられている基板昇降部材９０と、基板昇降部材９０から上方に突出して設けられており、昇降させる基板Ｗが載置される載置部９１ｂと、処理位置に配置されている基板Ｗの上方に昇降可能に設けられており、下降している状態で基板Ｗを上方から覆う天板部１１０と、天板部１１０に設けられ、基板昇降部材９０が天板部１１０に接触するときに、載置部９１ｂと天板部１１０との接触を防止する接触防止部１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】互いに温度の異なる基板を搬送する場合において、搬送アーム上における位置ずれを抑えながら高い効率で基板を搬送すること。
【解決手段】第１の搬送アーム１１の突起１５の材質として第２の搬送アーム１２の突起１５よりも摩擦係数の大きい樹脂またはゴムを用いると共に、第２の搬送アーム１２の突起１５の材質として第１の搬送アーム１１の突起１５よりも耐熱温度の高いセラミックスを用いる。そして、第１の搬送アーム１１の突起１５の耐熱温度以下の温度のウエハＷを搬送する場合には第１の搬送アーム１１を用い、また第１の搬送アーム１１の突起１５の耐熱温度よりも高い温度のウエハＷを搬送する場合には、第２の搬送アーム１２により当該第１の搬送アーム１１の搬送速度よりも遅い速度で搬送する （もっと読む）

【課題】スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができ、かつ処理の自由度が高い、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供すること。
【解決手段】 搬送機構と、レジスト塗布処理部を含む複数の処理部とを内部に備えた塗布処理部２３と、塗布処理部２３と平行に配置され、搬送機構と、レジスト現像処理部を含む複数の処理部を内部に備えた現像処理部２４と、塗布処理部２３から被処理基板を受け取る第１のパスユニットと、現像処理部２４へ被処理基板を受け渡す第２のパスユニットとを備えた、被処理基板に対して熱処理を施す熱処理部２７と、熱処理部２７に配置された被処理基板を搬送する別の搬送機構３６と、現像処理部２４と塗布処理部２３との間に設けられた直線状の空間部４０と、空間部４０内に配置され、被処理基板を搬送する処理部外搬送機構４１とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 加熱された被処理体を、この被処理体が反ることを抑制しつつ冷却することが可能な冷却装置を提供すること。
【解決手段】 下部冷却部材１０１と、下部冷却部材１０１の上方に設けられた上部冷却部材１０２と、加熱された被処理体Ｗを、下部冷却部材１０１と上部冷却部材１０２との間で昇降させる被処理体昇降機構１０３と、を具備し、被処理体Ｗと下部冷却部材１０１との間隔ｄ１と、被処理体Ｗと上部冷却部材１０２との間隔ｄ２とを互いに等しくしながら、被処理体Ｗを下部冷却部材１０１に近づける。 （もっと読む）

【課題】モジュール群のうち順番の小さいモジュールから順番の大きいモジュールに基板が順次搬送される搬送サイクルが繰り返し行われる基板処理装置において、使用不可のモジュールが発生してその後当該モジュールが使用可能になったときに、高いスループットで基板を処理することのできる技術を提供すること
【解決手段】マルチモジュールの一つ前のモジュールから搬出された基板を、マルチモジュールを構成するモジュール群のうち当該基板の搬出時に最も近いタイミングで基板が搬出されたモジュールに対して、前記基板の搬入順序において次のモジュールに搬入するように搬送手段を制御する。 （もっと読む）