【課題】装置及び搬送のトラブルを迅速に把握する。
【解決手段】半導体製造システム７０には、ホストコンピュータ１、ＣＲレイアウト記憶装置２、統括生産情報システム３、装置管理システム４、搬送制御システム５、歩留統御システム６、半導体製造装置７ａ、半導体製造装置７ｎ、ＬＡＮ８、装置情報取得部１１、搬送情報取得部１２、生産情報取得部１３、連動表示制御部１４、連動表示部１５、搬送指示部１６が設けられる。連動表示制御部１４、連動表示部１５、及び搬送指示部１６は、半導体製造自動化クリーンルームでの装置及び搬送のトラブルを迅速に把握してクリーンルームレイアウト画面に表示する。表示後、クリーンルームレイアウト画面上で搬送車を指定し、搬送車の移送径路の変更、移送先の半導体製造装置の変更を行う。 （もっと読む）

【課題】省スペース化を図ることができ、かつスループットの高い塗布、現像装置を提供すること。
【課題手段】
キャリアブロック側からインターフェイス部側に直線状に伸びる基板搬送路の両側に夫々、塗布膜を形成するための塗布部と基板を加熱するための加熱装置とを設ける。前記加熱装置は基板搬送路から見て奥側に配置された加熱プレートと、この加熱プレートよりも基板搬送路側に設けられた冷却プレートと、両プレートの間で基板を搬送する専用の専用搬送機構と、を備えている。そしてこのような塗布ブロックが上下に積層して設けられている。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ間のゲートバルブを開放するときの衝撃波を抑えると共に真空チャンバ内にガスが供給されるときの粘性力によるパーティクルの剥がれを抑え、これにより基板に対するパーティクル汚染を抑えること。
【解決手段】例えば一方の真空チャンバが基板に対して真空処理を行うための基板処理室、他方が基板搬送装置を備えた搬送室であるとするとゲートバルブを開く前に両方のチャンバ内の圧力が６６．５Ｐａよりも低くかつ圧力検出値の高い方が低い方の２倍よりも小さいことを条件にゲート弁を開くようにする。この場合、基板処理室内に圧力調整用のパージガスを供給する前に圧力調整用のパージガスの流量よりも大きな流量でパーティクル剥離用のパージガスを供給することが好ましい。また両方のチャンバ内のいずれもが９．９８Ｐａよりも低いことを条件にゲートを開くことも有効である。 （もっと読む）

【課題】半導体基板を処理する基板処理装置及び該基板の搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は受け取り部材、搬送部材及び制御部を備える。搬送部材は受け取り部材に基板を載置又はピックアップする複数の搬送アームを備える。制御部は搬送アームの速度を調整して同時に駆動される搬送アームが目標地点に同時に到達するように制御する。これによって、搬送部材は複数の基板を受け取り部材に一度に載置又は取り出すことができるので、基板処理装置は搬送時間を短縮させ、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板処理処置及びこれの基板移送方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は多数の工程チャンバ６１０、６２０、…、バッファ部３００、及び移送部材５００を含む。移送部材５００は前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで処理完了した基板を集める。基板移送方法については、前記工程チャンバでは基板の処理が行われる。バッファ部３００は前記工程チャンバに投入される基板と前記工程チャンバで処理完了した基板を収納する。移送部材５００は、基板が置かれる水平移動可能な多数のピックアップハンド５２０を具備し、前記工程チャンバとバッファ部３００との間で基板を移送し、処理した基板を一度にバッファ部３００に移送するために、工程が同時に終わる少なくとも２つの工程チャンバで基板を集める。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容するＦＯＵＰ等の被搬送物を搬送する搬送システムにおいて、収容装置における入出庫作業を含めて被搬送物を効率良く搬送する。
【解決手段】搬送システム１００は、搬送手段３と、収容装置３１に対応する積み降し用箇所に隣接して配置され、積み降し用箇所に位置する搬送手段との間で被搬送物２の積み降しが夫々行われる複数のポート１１と、複数のポートの各々と、収容装置における被搬送物を出し入れ可能な出入口との間で、被搬送物を移載可能な移載手段２１と、複数のポートのうち被搬送物が載置されていない一の未載置ポートを特定する特定手段と、特定された一の未載置ポートまで被搬送物を搬送すると共に特定された一の未載置ポートに被搬送物が載置されるように、搬送手段を制御する載置制御手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】キャリアを高速で搬送することができ、なお且つ成膜室内の排気能力が高く、高真空度を短時間で容易に実現できるインライン式成膜装置を提供する。
【解決手段】キャリア２５を非接触状態で駆動するリニアモータ駆動機構２０１と、キャリア２５の側面部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を水平方向にガイドする水平ガイド機構２０６と、キャリア２５の下端部に接触可能に設けられて、リニアモータ駆動機構２０１により駆動されるキャリア２５を鉛直方向にガイドする鉛直ガイド機構２０７とを備え、水平又は鉛直ガイド機構２０６，２０７は、キャリア２５の搬送方向に並ぶ複数の支軸２０９，２１１に制振部材を介して回転自在に取り付けられた複数のベアリング２１０，２１２を有し、この制振部材を介して支軸２０９，２１１とベアリング２１０，２１２との非接触状態が維持される。 （もっと読む）

【構成】 コータとステッパとデベロッパとの間で基板を搬送する。コータへ基板を搬送すると共にデベロッパから基板を搬出する第１の搬送装置を設け、コータ及びデベロッパと第１の搬送装置との間で基板を受け渡しするための第１のロードポートを設ける。またコータとステッパ間及びステッパとデベロッパ間で基板を搬送する第２の搬送装置を設け、コータとステッパ及びデベロッパの各々に第２の搬送装置との間で基板を受け渡しするための第２のロードポートを設ける。
【効果】 ステッパが必要とする時刻に、基板を搬出入できる。 （もっと読む）

【課題】一連のウエハ移動を通じて得られる補償値を使用したウエハのダイナミックアライメント
【解決手段】制御された一連のウエハ移動を使用して半導体製造装置におけるウエハの配置の再現性を最適化するための方法およびシステムが提供される。一実施形態では、半導体製造に使用される真空移送モジュールのファセットに接続された各ステーションに対するロボットポジションを教えるために、予備ステーション較正が実施される。方法は、また、ウエハが配置されるステーション、各ファセット内のセンサのポジション、およびロボットアームの伸長および後退の動作の実施から導かれるオフセットを考慮に入れた補償パラメータを得るために、システムを較正する。ロボットが２本のアームを含む別の実施形態では、方法は、一方のアームの使用または他方のアームの使用に由来する差を補償するために、システムを較正する。製造時に、ウエハは、補償パラメータを使用して様々なステーション内に配置される。 （もっと読む）

【課題】搬送アーム表面の異物を除去する手段を有する基板処理装置であって、装置構成を簡素化すると共に異物除去によって装置のスループットが低下しない基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１１は、半導体ウェハＷに処理を施す少なくとも１つの処理室２１と、処理室２１に隣接する搬送室１４と、搬送室１４の内部を減圧する真空ポンプ１６と、搬送室１４および処理室２１の間で半導体ウェハＷを搬送する搬送装置１５と、搬送装置１５に付着した異物を、搬送室１４内で除去する異物除去手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体素子製造用の各種基板を収容する荷を搬送する搬送車との間で、荷の出入庫が夫々行われる複数の保管庫が組み合わされてなる保管庫セットが軌道に沿って敷設される保管庫装置において、比較的簡単な構成を採用しつつ、効率良く荷を出入庫することを可能ならしめると共に、稼働率を高く維持する。
【解決手段】保管庫装置に備えられる保管庫１０は夫々、荷３を水平一方向及び鉛直方向に往復移動可能な駆動手段１１，１３，１４と、該駆動手段により移動される荷を収容又は載置可能な棚部分を、鉛直方向に複数段に渡って段毎に水平一方向に一又は複数有する棚１５とを備える。保管庫装置は、少なくとも複数の保管庫のうち一又は複数の保管庫からなるグループ毎に出入庫を制御すると共に相互に補完制御可能に夫々構成されている複数のコントローラを備える。 （もっと読む）

【課題】 雰囲気汚損防止用のバッファチャンバーを備えた実用的な基板処理装置を提供する。
【解決手段】第一のチャンバーと、第二のチャンバーと、前記第一のチャンバーと前記第二のチャンバーとの間に設けられたバッファチャンバーと、前記第二のチャンバー内に設けられ、前記第二のチャンバーと前記バッファチャンバーとの間で基板を搬送する第一の搬送機構とを有し、前記バッファチャンバー内には、前記バッファチャンバーと前記第一のチャンバーとの間で基板を搬送する第二の搬送機構と、基板を複数枚係留することが可能な係留具と、該係留具を移動させて基板の受け渡しを行わせる移動機構とが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搬送車の待機位置の最適化を図ることによりキャリアを効率的に搬送することが可能な自動搬送システムおよび待機位置の設定方法を提供する。
【解決手段】断続的に供給される搬送指令に基づいて所定の経路網を自動的に移動して経路網に沿って設置された複数の処理装置間において搬送物を搬送する少なくとも１台の搬送車と、搬送車制御手段と、複数の停止位置、複数の移動位置、処理装置の各々の搬送物の単位時間あたりの処理数とが記録された記録手段と、搬送車が搬送指令を受ける前の待機状態にあるときの待機位置設定手段とを含み、待機位置設定手段は、記録手段に記録された停止位置、移載位置および処理能力情報に基づいて、停止位置のうちの何れかを待機位置としたときの当該停止位置と移載位置の各々との間の搬送車の搬送指令に基づく単位時間あたりの総移動距離を停止位置毎に算出し、そのうち最小値に対応する停止位置を待機位置として設定する。 （もっと読む）

【課題】設置や処理順の変更に多大な手間や時間を必要としない基板処理装置、および有機ＥＬ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ装置などを製造するための基板処理装置において、固定チャンバ１５ｂ、１５ｄを接続する基板搬送室３２の内部には、一対のローラ５４ａ、５４ｂの間にベルト５３が張架され、かかるベルト５３には基板搭載部５１が一体に構成されている。ローラ５４ａ、５４ｂを回転させると、ベルト５３と一体に基板搭載部５１も移動する。このため、ベルト５３を急加速あるいは急減速した場合でも、基板搭載部５１の位置がずれないので、被処理基板１を高速搬送することができる。また、基板搬送室３２の内部から外部に引き出す回転軸５４ｃ、５４ｄの本数が少ない。 （もっと読む）

【課題】開発段階から量産段階にスムーズに移行でき生産性を向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１１は、被処理基板１２を備えた有機ＥＬ装置、液晶装置、半導体装置などを製造する際に用いられる装置である。基板処理装置１１は、第１処理室１３ａ〜第５処理室１３ｅと、搬送室１４とを有し、例えば、処理室１３ａ〜１３ｅが搬送室１４の側面に沿って直線状に並んで配置されている。処理室１３ａ〜１３ｅのそれぞれは、第１ゲートバルブ１５を介して、搬送室１４と被処理基板１２の授受が可能になっている。また、処理室１３ａ〜１３ｅは、第２ゲートバルブ１６を介して、隣接する処理室１３同士が連通可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フットプリントを増加させることなくスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロック１０に隣接した位置に現像処理ブロック２０を配置する。現像処理ブロック２０には、現像処理部２２ａ，２２ｂがセンターロボットＣＲ２を挟んで対向して設けられる。また、現像処理部２２ａの下側には、４個の密着強化処理ユニットＡＨＬが配置された密着強化処理部２１が設けられる。この構成によると、現像処理ブロック２０以外の他の処理ブロックに密着強化処理部を設ける必要がなくなるので、処理時間が比較的長い処理を行う処理部（例えば、反射防止膜を塗布後の熱処理を行う熱処理ユニット）の個数をその分だけ増加させることができる。これによって、フットプリントを増加させることなく、スループットを効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

基板処理システムのスループットを増加させるための方法および装置が提供される。基板を処理するためのクラスターツール（１００）への取り付けのために構成される処理チャンバー（２００）は、二重の、互い違いの処理領域（２１０、２１２）を有する。これらの処理領域は、基板が各領域内で同時に処理されてもよいように、お互いから分離される。
（もっと読む）

【課題】大型サイズのパネル基板と小型サイズのパネル基板とを、効率的に１つの組立ラインに共用化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の基板処理方法は、長方形のパネル基板に対して処理を行うステージ１０〜１６が配列され、パネルホルダ１７、１８により各ステージ間にパネル基板を受け渡して、各ステージにおいて順次パネル基板に対して処理を行う基板処理方法であって、パネルホルダ１７、１８は、大型サイズの大型パネルＰＬを各ステージ間に受け渡して、各ステージでは大型パネルＰＬに対して順次処理を行い、またパネルホルダ１７、１８は、小型サイズの小型パネルＰＳを2枚並べて１枚の仮想大型パネルＰＣとみなして受け渡しを行い、各ステージでは、仮想大型パネルＰＣに対して順次処理を行っている。 （もっと読む）

【課題】隣接する処理ブロックの間で基板を柔軟に搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】処理部３は、横方向に並べられる塗布処理ブロックＢａと現像処理ブロックＢｂを備えている。各処理ブロックＢａ、Ｂｂは上下方向に分けられた階層Ｋ１〜Ｋ４を有する。各階層Ｋ１〜Ｋ４には、処理ユニットと主搬送機構とが設けられている。そして、処理ブロックＢａ、Ｂｂｂの同じ階層Ｋ１−Ｋ２間（ｒ１）、Ｋ３−Ｋ４間（ｒ２）で基板を搬送可能である.。さらに、階層Ｋ１−Ｋ４間（ｒ３）、階層Ｋ２−Ｋ３間（ｒ４）のように、階層を変えて基板を搬送可能である。このように、本装置では処理ブロックＢａ、Ｂｂ同士で基板を柔軟に搬送することができる。 （もっと読む）

【課題】装置の処理終了時間に合わせ、処理終了したロットを回収する搬送台車と、次に処理をするロットを投入する搬送台車を順番通り連続で装置に到着させ、ロス無くロットの回収と次ロットの投入を行う。これにより、リードタイムの短縮と装置の稼動率を向上させることができる搬送システムを提供する。
【解決手段】生産装置３での処理終了前のイベントを取得し、生産装置３の処理終了時刻を予測する装置制御工程と、次に処理すべき最適なロット６を選択する製品引当て工程と、生産装置３での処理終了時刻に合わせたロット６の回収指示と次に処理するロット６の投入指示を同時に出す生産進捗管理工程と、搬送実績時間を利用し、装置の処理終了時刻に搬送台車５を到着させる制御をする搬送制御工程と、複数の搬送台車５に対し到着順番を指定し、連続で走行する指示及び分割する指示を出す搬送台車制御工程とを有する。 （もっと読む）