【課題】搬送機構によるパーティクルの飛散が抑えられる半導体製造装置を提供すること。
【課題手段】
横方向に伸びる搬送用通路に沿って移動部が移動する搬送機構と、前記搬送用通路に沿って配置され搬送機構との間で基板の受け渡しが行われると共に複数の処理ユニットと、処理ユニットの下部に設けられ搬送用通路側に排気用の開口部を持つ排気室と、排気室に接続される吸引排気路と、前記排気室内または前記開口部に臨む位置にて、搬送用通路に沿って伸びるように設けられ、前記移動部をガイドするガイド部材とを備えるように半導体製造装置を構成する。当該排気室内を吸引排気することで搬送用通路から排気室へと向かう吸引気流が生じるため、ガイド部材を移動部が移動してパーティクルが発生した場合でも、当該パーティクルは気流に乗り排気室内へ流入して搬送用通路から除去されるのでパーティクルの飛散を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜形成用の単位ブロックと、反射防止膜形成用の単位ブロックとを積層して設けることにより、レジスト膜の上下に反射防止膜を形成するにあたり、省スペース化を図ること。また反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれにも対応することができ、この際のソフトウェアの簡易化を図ること。
【解決手段】処理ブロックＳ２に、塗布膜形成用の単位ブロックであるＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５と、現像処理用の単位ブロックであるＤＥＶ層Ｂ１，Ｂ２とを互いに積層して設ける。反射防止膜を形成する場合、しない場合のいずれの場合においても、ＴＣＴ層Ｂ３、ＣＯＴ層Ｂ４、ＢＣＴ層Ｂ５の内の使用する単位ブロックを選択することにより対応でき、この際の搬送プログラムの複雑化を抑えて、ソフトウェアの簡易化を図ることができる。 （もっと読む）

本発明は、容器輸送及び搭載システムを含む。システムは、一般的に、物品をツール及び容器輸送システムに差出すための載せポート部を含む。一実施形態では、載せポート部は、載せポート部を通過してＦＯＵＰを水平方向に移動させるコンベヤからＦＯＵＰを載せたり下ろしたりするように構成された垂直方向に移動可能なＦＯＵＰ前進プレート組立体を含む。別の実施形態では、載せポート部は、載せポート部を通過するシャトルから容器を載せたり下ろしたりするように構成された垂直方向に移動可能な支持構造体を含む。載せポート部及び容器輸送システムの様々な実施形態は、従来の容器輸送システムに優る改良点である。本発明はまた、載せポート部が容器をそこから載せたり下ろしたりすることができる複数の容器を同時に輸送するためのシャトルを含む。
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【課題】ストッカ自体を大幅に改造することなく搬送効率を高めることが可能な搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送機構１２０は、ストッカ１１０に隣接して一対に設置されている。搬送機構１２０は、ＡＧＶ６００から受け取ったカセット５００を載置するための台１２６と、台１２６から鉛直方向に延在する軸１２４と、軸１２４に沿ってカセット５００を上方向に搬送可能な１個のアーム１２２とを有している。アーム１２２は、ＡＧＶ６００から受け取ったカセット５００を、上方向に搬送し、ストッカ１１０を介することなくＯＨＳ３２０に渡すためのものである。 （もっと読む）

【課題】 プロセス装置へのウェハ等のワークの搬出入時間を短くすることができるワーク搬送システムを提供する。
【解決手段】 各プロセス装置３間でワークＷ１を搬送するためのワーク搬送システム１において、第１の他のモジュール５からワークＷ１を受け取りこの受け取ったワークＷ１をプロセス装置３まで搬送する第１の搬送装置１１と、前記プロセス装置３から搬出されたワークＷ１を受け取りこの受け取ったワークＷ１を第２の他のモジュール５まで搬送する第２の搬送装置１３とを備えたモジュール７を有するワーク搬送システムである。 （もっと読む）

【課題】
基板の製品仕掛り時間（ＴＡＴ）を短縮させることである。
【解決手段】
走行軌道Ｌ₁ を構成する本線経路１の周囲に、基板Ｗに施す処理の工程順に各処理装置Ａ〜Ｆを配設すると共に、前記本線経路１と前記各処理装置Ａ〜Ｆとの間に、両者の間で基板Ｗの受渡しを行うための基板受渡し装置Ｇ₁ を配設し、前記本線経路１を走行する基板搬送台車Ｍ₁ によって１枚ずつ搬送される基板Ｗを、各処理装置Ａ〜Ｆに受け渡して所定の処理をさせ、各処理装置Ａ〜Ｆで処理された基板Ｗを基板受渡し装置Ｇ₁ によって本線経路１に待機している空の基板搬送台車Ｍ₁ に受け渡して、後工程の処理装置Ａ〜Ｆに搬送する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、このトレイ搬送システムを改良し、トレイ搬送システムの搬送路が占める床面積を最小限に抑えることを課題とする。
【解決手段】 板状ワーク３を載せるトレイ２と、該トレイ２が搬送される搬送路１０と、該搬送路１０に沿って配置された処理装置１１・１１・・・と、を備え、板状ワーク３を載せたトレイ２は搬送路１０上を搬送されてトレイ２上の板状ワーク３が処理装置６に供給されるトレイ搬送システム１であって、前記搬送路１０は、トレイ２を水平状態で搬送する実トレイ搬送路１３と、トレイ２を水平状態から起こした状態で搬送する空トレイ搬送路１４と、を有する構成とする。 （もっと読む）

処理装置に対して効率的に基板を搬送する基板搬送システム。トンネルの内部側壁には、２本のレールが上下方向に平行に設けられている。
これら２本のレールは、それぞれ複数の基板搬送車を支持可能であり、基板搬送車は、モータの駆動によりレールに沿って自走する。これによりトンネルは、その内部に、基板を搬送する第１搬送路と、第１搬送路の上方で基板を搬送する第２搬送路とを有することになる。
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【課題】 搬送ライン上の枚葉搬送用トレイと処理装置の間で板状ワークを移載する場合に、処理装置に応じて板状ワークの水平回転を行わせることが不要とできる枚葉搬送用トレイ、および処理システムを提供する。
【解決手段】 この枚葉搬送用トレイ１は、複数のワーク載置部４を、幅方向Ｐおよび奥行き方向Ｑに間隔Ｌ１，Ｌ２を開けて設ける。この枚葉搬送用トレイ１を使用した処理システムは、トレイ１の搬送ラインに沿って複数の処理装置を設け、かつ前記搬送ラインの端部に処理装置を設ける。 （もっと読む）

システム規模を小さくすることのできる基板搬送システムを提供することを目的とする。移載装置９０３は、メイン搬送路９０１と、サブ搬送路９０２ａまたはサブ搬送路９０２ｂとの間で基板やレチクルを移載すると共に、基板またはレチクルまたは基板収容カセットをストックするための装置である。このように基板Ｓを１枚ずつ保管することにより、もしくは、基板収容カセットを一つずつ保管することにより、サブ搬送路とメイン搬送路で搬送される基板やレチクルまたは基板収容カセットの数を調整することが可能となり、処理負荷が大きくなった場合のバッファとして機能する。
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【課題】 複数枚の基板を一括して処理する第１処理部と、基板を１枚ずつ処理する第２処理部とを備えて、基板をいずれの処理部でも処理することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して処理する一括処理部２７と、基板Ｗを１枚ずつ処理する個別処理部４３とを備えている。搬送機構１３は、カセットＣと一括処理部２７と個別処理部４３との間で基板Ｗを搬送可能に構成されている。この搬送機構１３の搬送動作を、制御部が基板Ｗの処理条件に基づいて制御することで、一括処理部２７と個別処理部４３とのいずれかを選択して基板Ｗで処理することができる。また、一括処理部２７に続いて個別処理部４３で処理を施す等、適宜に併用して基板処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】複数の処理装置に被処理物を搬送する搬送台車に、搬送台車側位置検出手段を設けるとともに、前記搬送台車が前記複数の処理装置と前記被処理物の受け渡しを行うための停止位置のそれぞれに、停止位置側位置検出手段を設け、搬送台車側位置検出手段と停止位置側位置検出手段との相対位置を非接触センサを用いて検出することによって、前記搬送台車が前記停止位置のそれぞれに停止するように制御する搬送装置において、いずれかの停止位置の位置検出手段に物理的な力が印加された場合であっても、他の検出手段が変形して長時間の停止を必要とすることを防止する。
【解決手段】
停止位置側位置検出手段を、搬送台車側位置検出手段に衝突した時に容易に変形して、搬送台車側位置検出手段を変形させない構造とする。 （もっと読む）

焼成プレートの表面にサポートされた基板を加熱するように構成された焼成プレートと、冷却プレートの表面にサポートされた基板を冷却するように構成された冷却プレートと、該焼成プレートから該冷却プレートに基板を移送するように構成された基板移送シャトルとを備えており、該基板移送シャトルが、該焼成プレートによって加熱された基板を冷却可能な温度コントロール基板保持表面を有している集積熱ユニット。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅均一性をより向上させることができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサセルから払い出された基板Ｗ（第１の基板Ｗ）が露光装置でのレチクル変更前の最終基板である場合には、その次に処理される基板Ｗ（第２の基板Ｗ）のインデクサセルからの払い出しを一旦停止する。そして、レチクル交換時間に相当する時間の経過を待ってから基板払い出しを再開し、インデクサセルから第２の基板Ｗを払い出す。露光装置側では、第１の基板Ｗの露光処理が終了し、レチクル交換が完了するタイミングでレジスト塗布処理済みの第２の基板Ｗが搬入されることとなるため、処理効率を低下させることなく、基板Ｗへのレジスト塗布処理が完了してから露光処理が行われるまでの時間を一定にすることができる。その結果、基板Ｗの処理履歴を均一にすることができ、パターンの線幅均一性をより向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】モジュラー（ｍｏｄｕｌａｒ）操作装置を備えるカセットストッカーを提供する。
【解決手段】複数の開口部１５を有するハウジング１０、開口部１５に対応して設置され、カセットを保管する少なくとも一つの操作装置２０、及びハウジング１０内に設置され、開口部１５を介して操作装置２０に保管されたカセットを取り出し搬送する搬送装置４０を有するカセットストッカー。操作装置２０は、ハウジング１０内に移動可能な状態で設置され、空気清浄器２５を有する。 （もっと読む）

【課題】 平流し方式において被処理基板の搬送中に基板上の不要な液を速やかに流し落として処理効率や処理品質を向上させる。
【解決手段】 この洗浄プロセス部２４は、一定角度に傾斜したコロ１１２を一定ピッチで並べて傾斜搬送路１１４を構成し、この傾斜搬送路１１４上を移動する傾斜姿勢の基板Ｇに対して紫外線ランプ１２２、ロールブラシ１３０、リンスノズル１３４、エアナイフ１３６等により紫外線オゾン洗浄、スクラビング洗浄、リンス処理、乾燥処理を順次施すようにしている。スクラビング洗浄やリンス処理では、傾斜姿勢の基板Ｇ上から異物や液が重力によって速やかに流し落とされる。 （もっと読む）

【課題】 搬送能力が高く、省スペース、低コストである基板搬送設備を提供すること。
【解決手段】 基板を容器１２に収容した状態で搬送する、工程間搬送部１４と工程内搬送部１８とを有する基板搬送設備１０において、工程間搬送部をメインコンベヤ２２で構成したことを特徴としている。また、工程内搬送部は、メインコンベヤの分岐コンベヤ２２ｅから送り出された容器を受け入れる入庫コンベヤ３６と、入庫コンベヤに並設され、複数の容器を載置、保管することができる保管棚４０と、保管棚に並設され、容器をメインコンベヤに搬出する出庫コンベヤ３８と、入庫コンベヤ、保管棚、出庫コンベヤ、及び、当該工程内搬送部に係る基板処理装置の間で容器の受渡しを行う天井搬送装置４６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 平流し方式において被処理基板の搬送中に基板上の不要な液を速やかに流し落として処理効率や処理品質を向上させる。
【解決手段】 この洗浄プロセス部２４は、一定角度に傾斜したコロ１１２を一定ピッチで並べて傾斜搬送路１１４を構成し、この傾斜搬送路１１４上を移動する傾斜姿勢の基板Ｇに対して紫外線ランプ１２２、ロールブラシ１３０、リンスノズル１３４、エアナイフ１３６等により紫外線オゾン洗浄、スクラビング洗浄、リンス処理、乾燥処理を順次施すようにしている。スクラビング洗浄やリンス処理では、傾斜姿勢の基板Ｇ上から異物や液が重力によって速やかに流し落とされる。 （もっと読む）

【課題】組立て作業性および輸送性の向上を図ることのできる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置を組立てる場合は、まず、フレーム１０に、搬送路４およびカセット載置台６〜９を取り付け、フレーム１０内で各種調整を行う。また、フレーム２８に、基板処理室１２〜１５、流体ボックス２０〜２３、昇降機構ボックス４２および主搬送ロボット１１を取り付け、フレーム２８内で各種調整を行う。また、フレーム２９に基板処理室１６〜１９および流体ボックス２４〜２７を取り付け、フレーム２９内で各種調整を行う。そして、フレーム１０、２８および２９を連結して、基板処理装置１全体の調整を行い、基板処理装置１を完成させる。また、基板処理装置１を輸送する場合は、各フレームに分割してフレームごとに輸送する。 （もっと読む）

【課題】従来の搬送システムでは、半導体ウェーハを入庫した時点で、次に処理すべき装置を決定しその装置に工程内搬送可能な搬送保管装置への搬送指示を出し搬送を行っている。しかし、ある程度の搬送保管装置のサイズが必要になる可能性や搬送待ちによる稼動ロスが発生する問題がある。
【解決手段】上記問題点を解決するために本発明の搬送システムは個々の装置、半導体ウェーハの状態を取得し、実際に装置が半導体ウェーハを必要とするタイミングで搬送させる方式を採用する。これによりベイ内で保有すべき製品数を必要最小限にとどめることができ、結果、製品保管場所をベイ内の天井スペースに設けることが可能となり、従来技術の構成上の課題であったベイ内のフロア占有スペースを大幅に削減することが可能となる。 （もっと読む）